JPH02224317A - ヒューズ付き固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒューズ付き固体電解コンデンサInfo
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- JPH02224317A JPH02224317A JP4717989A JP4717989A JPH02224317A JP H02224317 A JPH02224317 A JP H02224317A JP 4717989 A JP4717989 A JP 4717989A JP 4717989 A JP4717989 A JP 4717989A JP H02224317 A JPH02224317 A JP H02224317A
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- capacitor
- lead
- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒユーズ付き固体電解コンデンサのヒユーズの
材質に関する。
材質に関する。
一般に、固体電解コンデンサは、種々の電子回路に使用
されており、故障率が小さいことが利点とされているが
、−旦故障が発生した場合には短絡となることが多く、
大きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱し焼損
に至ることがある。
されており、故障率が小さいことが利点とされているが
、−旦故障が発生した場合には短絡となることが多く、
大きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱し焼損
に至ることがある。
この過度の短絡電流による故障発生の際には、コンデン
サ素子の焼損を防止すると共に、周辺の回路構成素子を
保護するためコンデンサ素子を短絡から開放する必要が
あり、この目的のため一船釣トこヒユーズが用いられて
いる。
サ素子の焼損を防止すると共に、周辺の回路構成素子を
保護するためコンデンサ素子を短絡から開放する必要が
あり、この目的のため一船釣トこヒユーズが用いられて
いる。
従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサとしては、例え
ば第３図に示すように、実開昭５９−３０５２９に開示
されたヒユーズを内蔵した固体電解コンデンサがある。
ば第３図に示すように、実開昭５９−３０５２９に開示
されたヒユーズを内蔵した固体電解コンデンサがある。
すなわち、陽極線２が植立されたコンデンサ素子１は、
陰極引き出し線９と接続され、この陰極引き出し線９は
さらにステンレス線からなるヒユーズ５を介して陰極端
子４に接続され、コンデンサ素子１は、はんだ８を介し
て金属ケース７に内蔵され、金属ケース７の開口部は封
口樹脂１０により封鎖され、ヒユーズ５が外部と絶縁さ
れている。
陰極引き出し線９と接続され、この陰極引き出し線９は
さらにステンレス線からなるヒユーズ５を介して陰極端
子４に接続され、コンデンサ素子１は、はんだ８を介し
て金属ケース７に内蔵され、金属ケース７の開口部は封
口樹脂１０により封鎖され、ヒユーズ５が外部と絶縁さ
れている。
一般にコンデンサが故障した場合の短絡電流はその回路
の電源容量によるわけであるが、通常、コンデンサに流
れる電流としては０．５〜２０Ａ程度である。この為、
コンデンサに内蔵するヒユーズとしてはこの範囲で確実
に溶断する必要がある。
の電源容量によるわけであるが、通常、コンデンサに流
れる電流としては０．５〜２０Ａ程度である。この為、
コンデンサに内蔵するヒユーズとしてはこの範囲で確実
に溶断する必要がある。
上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサはヒユ
ーズとしてステンレス線を使用しているので、このステ
ンレス細線の融点が１０００℃以上であることから、ヒ
ユーズは例えば１〜１．５Ａ程度に低い電流が流れ続け
た場合、電流ヒユーズとして十分作用せずコンデンサ素
子の温度が上昇し、６００℃以上になるとコンデンサ素
子に焼損１発煙が生じるという欠点がある。
ーズとしてステンレス線を使用しているので、このステ
ンレス細線の融点が１０００℃以上であることから、ヒ
ユーズは例えば１〜１．５Ａ程度に低い電流が流れ続け
た場合、電流ヒユーズとして十分作用せずコンデンサ素
子の温度が上昇し、６００℃以上になるとコンデンサ素
子に焼損１発煙が生じるという欠点がある。
本発明のヒユーズ付き固体電解コンデンサは、コンデン
サ素子から導出された陽極線と陽極端子を接続し、該コ
ンデンサ素子と陰極端子とをヒユーズにより接続し、陽
極端子と陰極外部リードの一部を除いて外装樹脂に覆わ
れたヒユーズ付き固体電解コンデンサにおいて、前記ヒ
ユーズとして銀が０．０１〜２０重量％、その残部が鉛
からなる合金を用いたことを特徴としている。
サ素子から導出された陽極線と陽極端子を接続し、該コ
ンデンサ素子と陰極端子とをヒユーズにより接続し、陽
極端子と陰極外部リードの一部を除いて外装樹脂に覆わ
れたヒユーズ付き固体電解コンデンサにおいて、前記ヒ
ユーズとして銀が０．０１〜２０重量％、その残部が鉛
からなる合金を用いたことを特徴としている。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のヒユーズ付きチップ型固体
電解コンデンサの縦断面図である。
電解コンデンサの縦断面図である。
コンデンサ素子（以下、素子と略す）１に植、立された
陽極線２とコの字状に折曲げられた陽極端子３は溶接に
より接続される。他方、コの字状に折曲げられた陰極端
子４と素子１の陰極層は鉛−銀の合金からなるヒユーズ
５により接続され外装樹脂６により絶縁外装される。
陽極線２とコの字状に折曲げられた陽極端子３は溶接に
より接続される。他方、コの字状に折曲げられた陰極端
子４と素子１の陰極層は鉛−銀の合金からなるヒユーズ
５により接続され外装樹脂６により絶縁外装される。
次にこの固体電解コンデンサの組立方法について説明す
る。弁作用を有する金属タンタルからなる陽極体が陽極
酸化され、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀
ペースト層が順次被着され最外周に陰極部を有する素子
１が形成される。素子１には陽極線２が植立され、陽極
端子３と溶接接続される。
る。弁作用を有する金属タンタルからなる陽極体が陽極
酸化され、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀
ペースト層が順次被着され最外周に陰極部を有する素子
１が形成される。素子１には陽極線２が植立され、陽極
端子３と溶接接続される。
次に、素子１の最外周の陰極部と陰極端子４とが高温は
んだ１１によりヒユーズ５を介して接続され、更にトラ
ンスファーモールドによりエポキシ樹脂、シリコン樹脂
等の外装樹脂６で絶縁外装される。
んだ１１によりヒユーズ５を介して接続され、更にトラ
ンスファーモールドによりエポキシ樹脂、シリコン樹脂
等の外装樹脂６で絶縁外装される。
ヒユーズ５は、鉛−銀の合金を溶解鋳造法により鋳造後
、伸線を行ない直径５０〜２００μｍに線引きして所定
の形状とする。このヒユーズ５は、鉛と銀の合金からな
り、温度ヒユーズとしての作用と電流ヒユーズとしての
作用を併せもつものである。ヒユーズ５中の銀の含有量
が２０重量％以上になると液相温度が４００℃を越え、
温度ヒユーズとして作用しなくなり、１〜１．５Ａ程度
の低い電流が流れ続けた場合、ヒユーズが溶断せずコン
デンサ素子の温度が上昇し、コンデンサ素子に焼損２発
煙が生じる恐れがある。また、鉛に銀を添加するとその
引張り強度が増加するが、銀の含有量が０．０１重量％
以下となると伸線が不能あるいは、伸線が出来ても、引
張り強度が弱く、ヒユーズ５を組み込む際、ヒユーズ５
が切断するという不具合を生じる。従って船中の銀の含
有量は０．０１〜２０重量％とし、ヒユーズ５の液相温
度を３００〜４００℃とすることが必要である。
、伸線を行ない直径５０〜２００μｍに線引きして所定
の形状とする。このヒユーズ５は、鉛と銀の合金からな
り、温度ヒユーズとしての作用と電流ヒユーズとしての
作用を併せもつものである。ヒユーズ５中の銀の含有量
が２０重量％以上になると液相温度が４００℃を越え、
温度ヒユーズとして作用しなくなり、１〜１．５Ａ程度
の低い電流が流れ続けた場合、ヒユーズが溶断せずコン
デンサ素子の温度が上昇し、コンデンサ素子に焼損２発
煙が生じる恐れがある。また、鉛に銀を添加するとその
引張り強度が増加するが、銀の含有量が０．０１重量％
以下となると伸線が不能あるいは、伸線が出来ても、引
張り強度が弱く、ヒユーズ５を組み込む際、ヒユーズ５
が切断するという不具合を生じる。従って船中の銀の含
有量は０．０１〜２０重量％とし、ヒユーズ５の液相温
度を３００〜４００℃とすることが必要である。
なお、本実施例では、ヒユーズ５として線材が用いられ
たが、薄板状の材料あるいは中央がくびれだ形状の線材
等を用いてもよい。
たが、薄板状の材料あるいは中央がくびれだ形状の線材
等を用いてもよい。
第２図は本発明の別の実施例のラジアルリード型の固体
電解コンデンサの断面図であるが、主部の構成は第１図
と同様である。
電解コンデンサの断面図であるが、主部の構成は第１図
と同様である。
以上説明したように本発明は、所定の成分比の鉛と銀の
合金からなるヒユーズをコンデンサに組込むことにより
、従来発生していたヒユーズが溶断しない等の不具合を
防止しつつ、信頼性の高いコンデンサを得ることができ
る。
合金からなるヒユーズをコンデンサに組込むことにより
、従来発生していたヒユーズが溶断しない等の不具合を
防止しつつ、信頼性の高いコンデンサを得ることができ
る。
第１図は本発明の一実施例のヒユーズ付き固体電解コン
デンサの縦断面図、第２図は本発明の第２の実施例の側
断面図、第３図は従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サの側断面図である。 ■・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極線
、３・・・・・・陽極端子、４・・・・・・陰極端子、
５・・・・・・ヒユーズ、６・・・・・・外装樹脂、７
・・・・・・金属ケース、８・・・・・・はんだ、９・
・・・・・引出し線、１０・・・・・・封口樹脂、１１
・・・・・・高温はんだ。 代理人 弁理士 内 原 晋
デンサの縦断面図、第２図は本発明の第２の実施例の側
断面図、第３図は従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サの側断面図である。 ■・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極線
、３・・・・・・陽極端子、４・・・・・・陰極端子、
５・・・・・・ヒユーズ、６・・・・・・外装樹脂、７
・・・・・・金属ケース、８・・・・・・はんだ、９・
・・・・・引出し線、１０・・・・・・封口樹脂、１１
・・・・・・高温はんだ。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- コンデンサ素子から導出された陽極線と陽極端子を接
続し、該コンデンサ素子と陰極端子とをヒューズにより
接続し、陽極端子と陰極端子の一部を除いて外装樹脂に
て覆われたヒューズ付き固体電解コンデンサにおいて、
前記ヒューズとして銀が０．０１〜２０重量％、その残
部が鉛からなる合金を用いたことを特徴とするヒューズ
付き固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4717989A JPH02224317A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4717989A JPH02224317A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224317A true JPH02224317A (ja) | 1990-09-06 |
Family
ID=12767855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4717989A Pending JPH02224317A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02224317A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258050A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS63262438A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒユ−ズ用導体 |
| JPS6422019A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Nec Corp | Solid electrolytic capacitor |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP4717989A patent/JPH02224317A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258050A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS63262438A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒユ−ズ用導体 |
| JPS6422019A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Nec Corp | Solid electrolytic capacitor |
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