JPH02225679A - 基材面に貴金属系図柄薄膜層を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （卒業上の１１１用分野） 本発明は、基材面に貴金属系、例えば白金等の図柄薄膜
層を形成する方法に関する。

（従来の技術） 従来、ガラス、プラスチックフィルム等の基材１面に白
金等の図柄薄膜層２ａを第４図（１）（ｆｆ）に示すよ
うに形成したものが例えばセンサー等に使用されている
。前記図柄薄膜層２ａを形成する方法の１例を第３図の
工程図により説明すると次の通りである。

先ず同図（ａ）に示す如くガラス、プラスチックフィル
ム等の基材１の一方の面上に、図［有］ンの如く白金薄
膜層２をスパッタリング等の手段により形成し、図（Ｃ
）の如く白金薄膜１２上に感光性レジストインキ３を全
面に塗布被覆する。次いで図（ｃｉ）の如くレジストイ
ンキ３上に所要の図柄、例えば第４図（１）に示した図
柄に対応した切抜き部４を有するパターン・マスク５（
第５図（口（Ｕ））を重合し、該マスク５上からＵＶラ
イト等で露光すると、図（ｅ）に示す如くレジストイン
キ３の前記マスク５の切抜き部４の対応部分３”は露光
によって焼成固化、非対応部分３″は露光されないので
変化が起らない。なお図（ｅ）はパターン・マスク５を
除いて示した図である。次いで図（ｅ）における非対応
部分３″の不要レジストインキを溶剤により溶解除去す
ると図げ）に示す構成となる。次いでこれを腐蝕液であ
る濃硝酸と濃塩酸を混合した王水中に浸漬してエツチン
グ処理すると、前記露光によって焼成固化した対応部分
３゛の下面に位置する白金薄膜層２゛のみが残留し、そ
の他の白金薄膜層部分は溶解除去され図（ｇ）に示す構
成となり、次いで前記対応部分３°を適宜溶剤により溶
解除去することにより、図（ｈ）に示す如（基材１面上
に所要図柄の白金図柄薄膜層２ａが形成されるのである
。

（発明が解決しようとする課題） 前記従来の方法は、エツチング処理に使用される王水が
４硝酸と濃塩酸の混合液であり、その取扱いは危険であ
って特にエツチング処理反応時に発する発煙、刺激臭は
強烈で公害の問題がある上、作業性等に大きな問題があ
った。

本発明は前記問題点に迄み、王水を使用しないで基材面
に貴金属系の図柄薄膜層を形成する方法を提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は前記目的を達成するための手段とし７て、基材
面に希望の貴金属系薄膜層の図柄と正反対の図柄の仲介
薄膜を一次エッチング処理により形成し、該仲介薄膜を
含む基材面に貴金属系薄膜層を積層形成し、しかる後に
二次エツチング処理により仲介薄膜層を溶解除去すると
共に仲介薄膜に対応する貴金属系薄膜層部分を除去する
ことにより基材面に貴金属系図柄薄膜層を形成する構成
を採用した。

（実施例） 以下に本発明方法の好ましい実施例を図面を参照して説
明する。第１図は本発明方法の工程を示す説明図である
。同図（Ａ）は基材１０を示し、該基材１０はプラスチ
ックのフィルム、シート、プレート等、ガラス、セラミ
ンク等のプレートからなり、その表面に薄膜形成が可能
なものならば材質は限定しない。なお、基材１０として
プラスチックフィルムが多用されるが、そのフィルムと
してポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）　、ポリイ
ミド、ポリカーボネイト、ボリアリレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリエーテルサルホン等を例示でき
、厚さは５０〜２５０μｍのものが好適である。

本発明は先ずこの基材１０の一面に図（Ｂ）に示すよう
仲介薄膜層１１を、更に図（Ｃ）に示すように感光性レ
ジストインキ層重２を順次積層状に形成するのである。

こ＼で前記仲介薄膜層１１とは、本発明の目的である希
望の貴金属系図柄薄膜層を形成する際の仲介をなす薄膜
層を意味するものであって、この材質は金属酸化物、例
えば酸化亜鉛、五酸化タンタル、イツトリア、酸化チタ
ン、アルミナ、酸化錫、酸化ニオブ、酸化ジルユニラム
、酸化ハフリウム、酸化鉛、酸化インジウム錫（ＩＴＯ
）等を例示でき、この他に硫化亜鉛、硫化カドミウム、
硫化カルシウム、硫化マグネシウム等の硫化物や、窒化
物、更にはアルミ、銅、ニッケルークロム、亜鉛等でも
良く、要は王水以外の酸、アルカリ等の腐蝕液でエツチ
ング処理可能なものならば何であっても良く、その形成
方法はスパッタリング等の手段が用いられ、その厚さは
５０〜５００人が好適である。

次に図（Ｄ）に示すように前記レジストインキ層１２の
上に希望の貴金属系図柄薄膜層の図柄と対応した非切抜
き部１４を有するパターン・マスクＩ５を重合する。こ
のマスク１５は例えば第６図（ハ）に）に示すようなも
のが使用される。かくして前記マスクＩ５上より適宜紫
外線等による露光手段により露光すると、レジストイン
キ層１２は該マスク１５の非切抜き部１４に対応する非
露光部分１２ａと、それでない焼成固化された露光部分
１２ｂとなる。図（Ｅ）はマスクＩ５を取外した状態を
示したものである。次に適宜溶剤により前記非露光部分
１２ａのレジストインキを溶解除去して図（Ｆ）のよう
に仲介薄膜層部分１１ａを露出させる。次にこれを腐蝕
液中に浸漬する一次エッチング処理により前記仲介薄膜
層部分１１ａを溶解除去し、更に露光部分１２ｂの不用
となった焼成レジストインキを除去することにより、図
（Ｇ）のように基材１０面に前記貴金属系図柄薄膜層１
３ａの図柄と正反対の仲介薄膜図柄１１ｂ、！、１ｂが
形成される。

本発明で使用する前記腐蝕液は、仲介薄膜層１１の材質
により選択されるが、塩酸、硝酸等の酸類、塩化第２鉄
、塩化第２銅等の塩化物、アルカリ液等も使用できる。

次に図（Ｈ）に示すように仲介薄膜の図柄１１ｂを含む
基材１０の全面に貴金属系薄膜ＩＪ１３をスパッタリン
グ手段等により積層形成し、しかる後に一次エッチング
処理と同様の腐蝕液による二次エツチング処理により仲
介薄膜の図柄Ｉｌｂ部分を溶解除去すると共に仲介薄膜
の図柄１１ｂに対応する貴金属系薄膜層部分１３ｂを除
去することにより、図（１）に示すように基材１０面に
希望とする貴金属系図柄薄膜層１３ａが形成されるので
ある。

第２図は本発明方法の他の実施例である工程説明図を示
したものであり、基材１０面に仲介薄膜層１１を形成す
ることは第１図の場合と同様であるが、第２図（Ｆｏ）
に示すように希望の貴金属系図柄薄膜層１３ａの図柄と
正反対の図柄をレジストインキの膜１２ｂ゛で形成する
手段をスクリーン印刷、写真製版等により行なう点で異
なる。これを第７図に示す工程説明図面の簡単な説明す
る。同図において２０はスクリーン版であり、このスク
リーン版２０の裏面−面に感光性レジストインキ２１を
塗布し、別途原図２２から作成したフィルムポジ２３を
前記インキ２１層面に当接し、紫外線等の光源２４によ
る照射により露光させ、しかる後に非露光部分を除去し
て、完成スクリーン版２０”　となし、このスクリーン
版２０″を使用して仲介薄膜層１１上に目的とするレジ
ストインキの膜１２ｂ”を形成するのである。

なお、第２図（Ｆｏ）の工程以後の処理は第１図に示し
た（Ｇ）、（Ｈ）及び（Ｉ）の工程と全く同様であるの
でその説明は省略する。

以下、本発明のより具体的な実施例を説明すると次の通
りである。

〈具体的実施例〉 基材１０として厚さ１８８μｌのＰＥＴフィルムを用い
、スパッタリング法により該フィルム上に厚さ３００人
のＩＴＯ薄膜１１（仲介薄膜層１１）を形成した。更に
ＩＴＯ薄膜１１上にレジストインキを全面に塗布してレ
ジストインキ層を形成した後、希望の白金図柄薄膜層１
３ａの図柄とは全く正反対の図柄のパターン・マスク１
５を用いて露光を行い、非露光部分のレジストインキを
熔解除去し、次いで濃度１０％の塩酸溶液で一次エッチ
ング処理を行なったところ、希望の（最終的に必要な）
白金図柄薄膜層１３ａの図柄と全く正反対の図柄のＩＴ
Ｏ薄膜が形成された。次にＩＴＯ薄膜を含むＰＥＴフィ
ルム（基材１０）の面上にスパッタリング法により厚さ
５００人の白金薄膜ｌ１１３を形成した後、塩酸１０％
溶液によるエツチング処理を再度行なった。このエツチ
ング処理により、目〕薄膜が除去されるため、ＩＴＯ薄
膜上に形成されていた白金薄膜層も同時に除去されてＰ
ＥＴフィルム上に直接希望の白金図柄薄膜層１３ａが形
成できた。

（発明の効果） 本発明は基材面に貴金属系図柄薄膜層を形成するに当り
、基材面に希望の貴金属系薄膜層の図柄と正反対の図柄
の仲介薄膜を一次エッチング処理により形成し、該仲介
薄膜を含む基材面に貴金属系薄膜層を積層形成し、しか
る後に二次エツチング処理により仲介薄膜を溶解除去す
ると共に仲介薄膜に対応する貴金属系薄膜層部分を除去
することにより行なうものであるから、エツチング処理
に王水以外の腐蝕液を使用するといえども、その数機い
作業性、あるいは作業環境等は注意すべき点はあっても
、従来の方法で使用していた王水に比較すると数段改善
されたのであり、工業上まことに有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の工程説明図、第２図は他の発明方
法の工程説明図、第３図は従来方法の工程説明図、第４
図（１）（ｎ）は本発明方法により得られた貴金属系図
柄薄膜層を有する基材の平面図と、同平面図のＩＶ−■
断面図、第５図（１）（ＩＮ）は第３図の従来方法で使
用するパターン・マスクの平面図と、同平面図のＶ−■
断面図、第６図は本発明方法で使用するパターン・マス
クの平面図と、同平面図のＶｌ−Ｖｌ断面図、第７図は
、第２図におけるスクリーン印刷手段の具体的工程説明
図である。 １０・・・基材、１１・・・仲介薄膜層、１２・・・レ
ジストインキ層、１３・・・貴金属系薄膜層、１３ａ・
・・貴金属系図柄薄膜層、１４・・・非切抜き部、１５
・・・パターン・マスク、１２ａ・・・非露光部分、１
２ｂ・・・露光部分。 第１図 第２図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材面に希望の貴金属系薄膜層の図柄と正反対の
   図柄の仲介薄膜を一次エッチング処理により形成し、該
   仲介薄膜を含む基材面に貴金属系薄膜層を積層形成し、
   しかる後に二次エッチング処理により仲介薄膜を溶解除
   去すると共に仲介薄膜に対応する貴金属系薄膜層部分を
   除去することにより基材面に貴金属系図柄薄膜層を形成
   することを特徴とする基材面に貴金属系図柄薄膜層を形
   成する方法。
2. （２）基材面に仲介薄膜層、感光性レジストインキ層を
   順次積層状に形成し、該インキ層上に希望の貴金属系図
   柄薄膜層の図柄と対応した非切抜き部を有するパターン
   ・マスクを重合して該マスク上より露光し、次いで非露
   光部分のレジストインキを除去し、しかる後に腐蝕液に
   よる一次エッチング処理により非露光部分に対応する仲
   介薄膜層部分を溶解除去すると共に露光部分の不用レジ
   ストインキを除去して基材面に前記貴金属系図柄薄膜層
   の図柄と正反対の仲介薄膜による図柄を形成し、該仲介
   薄膜を含む基材面に貴金属系薄膜層を積層形成し、しか
   る後に腐蝕液による二次エッチング処理により仲介薄膜
   を溶解除去すると共に仲介薄膜に対応する貴金属系薄膜
   層部分を除去することにより基材面に貴金属系図柄薄膜
   層を形成することを特徴とする基材面に貴金属系図柄薄
   膜層を形成する方法。（３）基材面に仲介薄膜層を形成
   し、該仲介薄膜層上にスクリーン印刷、写真製版等によ
   り希望の貴金属系図柄薄膜層の図柄と正反対の図柄をレ
   ジストインキで形成し、しかる後に腐蝕液による一次エ
   ッチング処理により非レジストインキ部分に対応する仲
   介薄膜層部分を溶解除去し、次いで残存する前記レジス
   トインキを除去して基材面に前記貴金属系図柄薄膜層の
   図柄と正反対の仲介薄膜による図柄を形成し、該仲介薄
   膜を含む基材面に貴金属系薄膜層を積層形成し、しかる
   後に腐蝕液による二次エッチング処理により仲介薄膜を
   溶解除去すると共に仲介薄膜に対応する貴金属系薄膜層
   部分を除去することにより基材面に貴金属系図柄薄膜層
   を形成することを特徴とする基材面に貴金属系図柄薄膜
   層を形成する方法。