JPH02234131A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH02234131A JPH02234131A JP1053826A JP5382689A JPH02234131A JP H02234131 A JPH02234131 A JP H02234131A JP 1053826 A JP1053826 A JP 1053826A JP 5382689 A JP5382689 A JP 5382689A JP H02234131 A JPH02234131 A JP H02234131A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明はたとえば薄膜トランジスタと画素電極とを画
素の一構成要素とするアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置等の液晶表示装置を製造する方法に
関するものである。 〔従来の技術〕 従来のアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置の
製造゜方法においては、まず第24図(.)に示すよう
に、下部透明ガラス基板SUBI上に走査信号線、ゲー
ト電極を形成したのち、窒化シリコン膜GILを設ける
。つぎに、第24図(b)に示すように、窒化シリコン
膜GILを選択的にエッチングすることによって,ゲー
ト絶縁膜として使用される#@縁膜GIを形成する。・
つぎに、第24図(c)に示すように,映像信号線,ソ
ース電極、ドレイン電極、画素電極を形成したのちに,
窒化シリコン膜を設け、窒化シリコン膜を選択的にエッ
チングすることによって、保護膜PSVIを形成する. なお,薄膜トランジスタを使用したアクティブ・マトリ
ックス方式の液晶表示装置は、たとえばr日経エレクト
ロニクス」頁211、1984年9月10日,日経マグ
ロウヒル社発行、で公知である。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、このような液晶表示装置の製造方法においては
、絶縁膜GIを形成する際に,窒化シリコン膜GILを
除去した部分の下部透明ガラス基板SUBI表面が汚染
されているから、下部透明ガラス基板SUBI表面と保
護膜PSVIとの間に水分が浸入し、しかも絶縁膜GI
の外側に形成された走査信号線、映像信号線の間隔は約
40.であるので、隣接する走査信号線間,映像信号線
間の電位差が大きいと、絶縁膜GIの外側に形成された
走査信号線、映像信号線を構成する導電膜がイオン化し
て、絶縁膜GIの外側に形成された走査信号線、映像信
号線が腐食し,絶縁膜GIの外側に形成された走査信号
線、映像信号線が断線することがある. この発明は上述の課題を解決するためになされ′たもの
で、ゲート#@縁膜として使用される絶縁膜の外側に形
成された信号線が断線することがない液晶表示装置の製
造方法を提供することを目的とする. 〔課題を解決するための手段〕 この目的を達成するため、この発明においては、薄膜ト
ランジスタと画素電極とを画素の一構成要素とするアク
ティブ・マトリックス方式の液晶表示装置の製造方法に
おいて、ゲート絶縁膜として使用される絶縁膜を形成す
る際に、上記絶縁膜の外側に上記絶縁膜と同一の膜から
なる周囲保護膜を形成する. 〔作用〕 この液晶表示装置の製造方法においては、ゲート絶縁膜
として使用される絶縁膜を形成する際に、絶縁膜の外側
に絶縁膜と同一の膜からなる周囲保護膜を形成するから
,周囲保護膜により基板表面と保護膜との間に水分が浸
入するのを防止することができるので、ゲート絶縁膜と
して使用される絶縁膜の外側に形成された信号線の間隔
が小さく、隣接する信号線間の電位差が大きくとも、ゲ
ート絶縁膜として使用される絶縁膜の外側に形成された
信号線を構成する導電膜がイオン化することはない. 〔実施例〕 この発明を適用すべきアクティブ・マト〜リックス方式
のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を第2図(
要部平面図)で示し、第2図の■−■切断線で切った断
面を第3図で示す。また、第4図(要部平面図)には、
第2図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部を示
す。 第2図〜第4図に示すように、液晶表示装置は、下部透
明ガラス基板SUBIの内側(液晶側)の表面上に、薄
膜トランジスタTPTおよび透明函素電極ITOを有す
る画素が構成されている.下部透明ガラス基板SUBI
はたとえば1.1[mml程度の厚さで構成されている
。 各画素は、隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線ま
たは水平信号線)OLと、隣接する2本の映像信号線(
ドレイン信号線または垂直信号線)D Lとの交差領域
内(4本の信号線で囲まれた領域内)に配置されている
.走査信号線GLは、第2図および第4図に示すように
、列方向に延在し、行方向に複数本配置されている.映
像信号11DLは、行方向に延在し、列方向に複数本配
置されている. 各画素の薄膜トランジスタTPTは,画素内において3
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジスタ)TFTI,TPT2およびTPT3で構成
されている。薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれは、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅が同
じ)で構成されている。この分割された薄膜トランジス
タTPT1〜TFT3のそれぞれは,主にゲート電極G
T、絶縁膜GI、i型(真性、intrinsic、導
電型決定不純物がドープされていない)シリコン(Si
)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SDI
およびドレイン電極SD2で構成されている.なお、ソ
ース・ドレインは本来その間のバイアス極性によって決
まり,この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反
転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると理
解されたい.しかし以下の説明でも、便宜上一方をソー
ス,他方をドレインと固定して表現する。 前記ゲート電極GTは、第5図(所定の製造工程におけ
る要部平面図)に詳細に示すように、走査信号線OLか
ら行方向(第2図および第5図において下方向)に突出
する丁字形状で構成されている(丁字形状に分岐されて
いる).つ゛まり、ゲ一ト電極GTは,映像信号線DL
と実質的に平行に延在するように構成されている.ゲー
ト電極GTは、薄膜トランジスタTPT1〜TFT3の
それぞれの形成領域まで突出するように構成されている
。薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのゲ
ート電極GTは、一体に(共通ゲート電極として)構成
されており、同一の走査信号線GLに連続して形成され
ている.ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの
形成領域において大きい段差をなるべく作らないように
、単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜g1は
、たとえばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を用
い、itooc入]程度の膜厚で形成する。 このゲート電極GTは、第2図、第3図および第6図に
示されているように、i型半導体層ASを完全に覆うよ
う(下方からみて)それより太き目に形成される。した
がって、下部透明ガラス基板SUBIの下方に蛍光灯等
のバックライトを取り付けた場合、この不透明のクロム
からなるゲーI・電極GTが影となって、i型半導体層
ASにはバックライト光が当たらず,前述した光照射に
よる導電現象すなわち薄膜1−ランジスタTFTのオフ
特性劣化は起きにくくなる。なお,ゲート電極GTの本
来の大きさは、ソース・ドレイン電極SDi.SD2間
をまたがるに最低限必要な(ゲート電極とソース・ドレ
イン電極の位置合わせ余裕分も含めて)@を持ち,チャ
ンネル#!wを決めるその奥行き長さはソース・ドレイ
ン電極間の距離(チャンネル長)Lどの比、すなわち相
互コンダクタンスgmを決定するファクタW/Lをいく
つにするかによって決められる。 この液晶表示装置におけるゲート電極の大きさはもちろ
ん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。 ゲート電極GTのゲートおよび遮光の機能面からだけで
考えれば、ゲート電極GTおよびその配線GLは単一の
層で一体に形成してもよく、この場合不透明導電材料と
してシリコンを含有させたアルミニウム(AI).純ア
ルミニウム,パラジウム(Pd)を含有させたアルミニ
ウl1、シリコン、チタン(Ti)を含有させたアルミ
ニウム、シリコン、i(Cu)を含有させたアルミニウ
ム等を選ぶことができる. 前記走査信号線GLは、第1導電膜g1およびその上部
に設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成され
ている。この走査信号線GLの第1導電膜g1は、前記
ゲート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成
され,かつ一体に構成されている。第2導電膜g2はた
とえばスパッタで形成されたアルミニウム膜を用い、9
00〜4000[人]程度の膜厚で形成する。第2導電
膜g2は、走査信号線GLの抵抗値を低減し,信号伝達
速度の高速化(画素の情報の書込特性)を図ることがで
きるように構成されている。 また、走査信号線GLは、第」.導電膜g1の幅寸法に
比べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している.
すなわち、走査信号線GLは、その側壁の段差形状をゆ
るやかにすることができるので、その上層の4!縁膜G
Iの表面を平担化できるように構成されている. 絶縁膜Glは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
それぞれのゲート絶縁膜として使用される。絶縁膜G丁
は、ゲート電極GTおよび走査信号IGLの上層に形成
されている。絶縁膜GIはたとえばプラズマCVDで形
成された窒化シリコン膜を用い、3500[人]程度の
膜厚で形成する。丙述のように、絶縁膜GIの表面は、
薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれの形成
領域および走査信号,IIXGLの形成領域において平
担化されている。 i型半導体層ASは、第6図(所定の製造工程における
要部平面図)で詳細に示すように、複数に分割された薄
膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのチャネ
ル形成領域として使用される,複数に分割された薄膜ト
ランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのj型半導体
RASは、画素内において一体に構成されている。すな
わち、画素の分割された複数の薄膜トランジスタTPT
1〜TFT3のそれぞれは、1つの(共通の)i型半導
体NAsの島領域で構成されている。i型半導体層AS
は,非品質シリコン膜または多結晶シリコン膜で形成し
、約2000[人コ程度の膜厚で形成する. このi型半導体層ASは、供給ガスの成分を変えてSi
,N4からなる絶縁膜GIの形成に連続して,同じプラ
ズマCVD装置で、しかもその装置から外部に露出する
ことなく形成される.また、オーミックコンタクト用の
PをドープしたN0型半導体層do(第3図)も同様に
連続して約300cλ]の厚さに形成さわる。しかるの
ち,下部透明ガラス基板SUBIはCVD装置から外に
取り出され,写真処理技術により、N”型半導体層dO
およびi型半導体層ASは第2図、第31i!および第
6図に示すように独立した島状にパターニングされる。 このように,画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一
体に構成することにより,薄膜トランジスタTPTI〜
TFT3のそれぞれに共通のドレイン電極SD2がi型
半導体層AS(実際には,第1導電膜g1の膜厚、N+
型半導体層dOの膜厚およびi型半導体層ASの膜厚と
を加算した膜厚に相当する段差)をドレイン電極SD2
側からi型半導体層AS側に向って1度乗り越えるだけ
なので、ドレイン電極SD2が断線する確率が低くなり
,点欠陥の発生する確率を低減することができる.つま
り、この液晶表示装置では,ドレイン電極SD2がi型
半導体層ASの段差を乗り越える際に画素内に発生する
点欠陥が3分の1に低減できる。 また、この液晶表示装置のレイアウトと異なるが、i型
半導体層ASを映像信号線DLが直接乗り越え、この乗
り越えた部分の映像信号線DLをドレイン電極SD2と
して構成する場合、映像信号線DL(ドレイン電極SD
2)がi型半導体層Asを乗り越える際の断線に起因す
る線欠陥の発生する確率を低減することができる。つま
り、画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3のそれぞれのi型半導体層Asを一体に構成
することにより、映像信号@DL(ドレイン電極SD2
)がi型半導体層Asを1度だけしか乗り越えないため
である(実際には、乗り始めと乗り終わりの2度である
)。 前記i型半導体層ASは、第2図および第6図に詳細に
示すように,走査信号線GLと映像信号線DLとの交差
部(クロスオーバ部)の両者間まで延在させて設けられ
ている。この延在させたi型半導体層ASは、交差部に
おける走査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減
するように構成されている. 画素の複数に分割された薄膜トランジスタTpT1〜T
FT3のそれぞれのソース電極SD1とドレイン電極S
D2とは、第2図、第3図および第7図(所定の製造工
程における要部平面図)で詳細に示すように、i型半導
体層As上にそれぞれ離隔して設けられている。ソース
電極SDI.ドレイン電極SD2のそれぞれは、回路の
バイアス極性が変ると,動作上、ソースとドレインとが
入れ替わるように構成されている,つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、FETと同様に双方向性である. ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは、
N4″型半導体層dOに接触する下層側から、第1導電
膜d1、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順次重ね合
わせて構成されている。ソース電極SDIの第1導電膜
d1、第2導電膜d2および第3導電膜d3は、ドレイ
ン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。 第1導電膜d1は、スパッタで形成したクロム膜を用い
、500〜1000[人]の膜厚(この液晶表示装置で
は, 600[人]程度の膜厚)で形成する。クロム
膜は、膜厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので
、2000[人コ程度の膜厚を越えない範囲で形成する
.クロム膜は,N+型半導体層dOとの接触が良好であ
る.クロム膜は、後述する第2導電膜d2のアルミニウ
ムがN+型半導体層doに拡散することを防止する、い
わゆるバリア層を構成する.第1導電膜d1としては,
クロム膜の他に、高融点金属(Mo,Ti.Ta,W)
膜,高融点金属シリサイド(MoSi2、T i S
i2,TaSi,、WSi2)膜で形成してもよい。 第1導電膜d1を写真処理でバターニングした後、同じ
写真処理用マスクであるいは第1導電膜d1をマスクと
してN+型半導体層dOが除去される.つまり、i型半
導体層A. S上に残っていたN+型半導体層doは第
1導電膜d1以外の部分がセルファラインで除去される
.,二のとき、N+型半導体層doはその厚さ分は全て
除去されるようエッチされるのでi型半導体層ASも若
干その表面部分でエッチされるが、その程度はエッチ時
間で制御すればよい。 しかる後、第2導電膜d2がアルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜5500[入]の膜厚(この液晶表示
装置では、3500[:人]程度の膜厚)に形成される
。アルミニウム膜は、クロム膜に比べてストレスが小さ
く、厚い膜厚に形成することが可能で、ソ・−ス電極S
DI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLの抵抗
値を低減するように構成されている。第2導電膜d2は
、薄膜トランジスタTPTの動作速度の高速化および映
像信号iDLの信号伝達速度の高速化を図ることができ
るように構成されている.つまり、第2導電膜d2は、
画素の書込特性を向上することができる。第2導電11
1d2としては、アルミニウム膜の他に、シリコン、パ
ラジウム、チタン、銅等を添加物として含有させたアル
ミニウム膜で形成してもよい。 第2導電膜d2の写真処理技術によるバターニング後、
第3導電膜d3がスパッタで形成された透明導電膜(I
TO:ネサ膜)を用い、300〜2400 [入]の膜
厚(この液晶表示装置では、1200[人]程度の膜厚
)で形成される。この第3導電膜d3は,ソース電極S
DI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構成
するとともに、透明画素電極ITOを構成するようにな
っている。 ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の第2導電膜d
2および第3導電膜d3に比べてチャネル形成領域側を
大きいサイズで構成している.つまり、第1導電膜d1
は、第1導電膜d1と第2導電膜d2および第3導電膜
d3との間の製造工程におけるマスク合せずれが生じて
も、第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて大き
いサイズ(第1導電膜d1〜第3導電膜d3のそれぞれ
のチャネル形成領域側がオンザラインでもよい)になる
ように構成されている.ソース電極SDIの第1導電膜
d1、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1のそれぞれ
は、薄膜トランジスタTPTのゲー1〜長Lを規定する
ように構成されている。 このように、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
T F ”r 1〜TFT3において、ソース電極S
D I. .ドレイン電極SD2のそれぞれの第1導電
膜d1のチャネル形成領域側を第2導電膜d2および第
3導電膜d3に比べて大きいサイズで構成することによ
り,ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれ
の第1導電膜d1間の寸法で、薄膜トランジスタTPT
のゲート長Lを規定することができる.第1導電膜dl
間の離隔寸法(ゲート長L)は、加工精度(パターンニ
ング精度)で規定することができるので、薄膜トランジ
スタTFTI〜TFT3のそれぞれのゲート長Lを均一
にすることができる。 ソース電極SDIは、前記のように、透明画素電極IT
Oに接続されている.ソース電極SDIは,i型半導体
層ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N+型半導
体層doの膜厚およびi型半導体層ASの膜厚とを加算
した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている。具
体的には、ソース電極SDiは、i型半導体層ASの段
差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、この第1
導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極■Toと
接続される側を小さいサイズで形成した第2導電膜d2
と,この第2導電膜d2から露出する第1導電膜d1に
接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソース
電極SDIの第1導電膜d1は、N+型半導体層doと
の接着性が良好であり、かつ主に第2導電膜d2からの
拡散物に対するバリア層として構成されている。ソース
電極SDIの第2導電膜d2は,第1導電膜d1のクロ
ム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体
層Asの段差形状を乗り越えられないので、このi型半
導体層Asを乗り越えるために構成されている.つまり
、第2導電膜d2は,厚く形成することでステップ力バ
レッジを向上している.第2導電膜d2は、厚く形成で
きるので、ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極S
D2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく
寄与している.第3導電膜d3は,第2導電膜d2のi
型半導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることが
できないので、第2導電膜d2のサイズを小さくするこ
とで露出する第1導電膜d1に接続するように構成され
ている。第1導電膜d1と第3導電膜d3とは、接着性
が良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小
さいので、確実に接続することができる. このように、薄膜トランジスタTPTのソース電極SD
Iを、少なくともi型半導体層Asに沿って形成された
バリア層としての第1導電膜d1と、この第1導電膜d
1の上部に形成され、第1導電膜d1に比べて比抵抗値
が小さく、かつ第1導電膜d1に比べて小さいサイズの
第2導電膜d2とで構成し、この第2導電膜d2から露
出する第1導電膜d1に透明画素電極ITOである第3
導電膜d3を接続することにより、薄膜トランジスタT
PTと透明画素電極ITOとを確実に接続することがで
きるので、断線に起因する点欠陥を低減することができ
る.しかも,ソース電極SDIは、第1導電膜d1によ
るバリア効果で、抵抗値の小さい第2導電膜d2(アル
ミニウム膜・)を用いることができるので,抵抗値を低
減することができる. ドレイン電極SD2は、映像信号線DLと一体に構成さ
れており,同一製造工程で形成されている.ドレイン電
極SD2は、映像信号線DLと交差する列方向に突出し
たL字形状で構成されている.つまり、画素の複数に分
割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞ
れのドレイン電極SD2は、同一の映像信号線DLに接
続されている. 前記透明画素電極ITOは、各画素毎に設けら九でおり
、液晶表示部の画素電極の一方を構成する.透明画素電
極ITOは、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれに対応して3つの透明画
素電極(分割透明画素電極)ITOI、ITO2および
I T O 3 ニ分割されている.透明画素電極IT
O1は、薄膜トランジスタTPT1のソース電極SDI
に接続されている。透明画素電極ITO2は、薄膜トラ
ンジスタTFT2のソース電極SDIに接続されている
.透明画素電極ITO3は、薄膜トランジスタTFT3
のソース電極SDIに接続されている.透明画素電極r
TO1−ITO3のそれぞれは、薄膜トランジスタTP
TI〜TFT3のそれぞれと同様に、実質的に同一サイ
ズで構成されている.透明画素電極ITOI〜ITO3
のそれぞれは、薄膜トランジスタTPT1〜TFT3の
それぞれの4型半導体層ASを一体に構成してある(分
割されたそれぞれの薄膜トランジスタTPTを一個所に
集中的に配置してある)ので、L字形状で構成している
. このように、隣接する2本の走査信号線GLと隣接する
2本の映像信号線DLとの交差領域内に配置された画素
の薄膜トランジスタTPTを複数の薄膜トランジスタT
PT1〜TFT3に分割し、この複数に分割された薄膜
トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれに複数に分
割した透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれを接
続することにより、画素の分割された一部分(たとえば
、薄膜トランジスタTFT1)が点欠陥になるだけで、
画素の全体としては点欠陥でなくなる(薄膜トランジス
タTFT2およびTFT3が点欠陥でない)ので、画素
全体としての点欠陥を低減することができる. また、前記画素の分割された一部の点欠陥は、画素の全
体の面積に比べて小さい(この液晶表示装置の場合,画
素の3分の1の面積)ので、前記点欠陥.を見にくくす
ることができる.また、前記画素の分割された透明画素
電極ITo1〜ITO3のそれぞれを実質的に同一サイ
ズで構成することにより、画素内の点欠陥の面積を均一
にすることができる. また、前記画素の分割された透明画素電極IT○】,〜
IT○3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成するこ
とにより、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれ
と共通透明画素電極ITOとで構成されるそれぞれの液
晶容量(Cpix )と、この透明画素電極IT○1〜
ITO3のそれぞれに付加される透明画素電極ITOI
〜ITO3とゲート電極GTとの重ね合せで生じる重ね
合せ容量(Cgs)とを均一にすることができる。つま
り、透明画素電極ITOI〜IT○3のそれぞれは液晶
容量および重ね合せ容量を均一にすることができるので
、この重ね合せ容量に起因する液晶LCの液晶分子に印
加されようとする直流成分を均一とすることができ、こ
の直流成分を相殺する方法を採用した場合、各画素の液
晶にかかる直流成分のばらつきを小さくすることができ
る.薄膜トランジスタTPTおよび透明画素電極ITo
上には、保護膜PSVIが設けられている。 保護膜PSVIは、主に薄膜トランジスタTPTを湿気
等から保護するために形成されており,透明性が高くし
かも耐湿性の良いものを使用する.保護膜PSVIは、
たとえばプラズマCVDで形成した酸化シリコン膜や窒
化シリコン膜で形成されており、5000〜11000
[入]の膜厚(この液晶表示装置では、aoooc人]
程度の膜厚)で形成する。 薄膜トランジスタTFT上の保護膜PSVIの上部には
、外部光がチャネル形成領域として使用されるi型半導
体IAsに入射されないように、遮蔽膜LSが設けられ
ている。第2図に示すように、遮蔽膜LSは、点線で囲
まれた領域内に構成されている.遮蔽膜LSは、光に対
する遮蔽性が高い、たとえばアルミニウム膜やクロム膜
等で形成されており、スバッタで1000[人コ程度の
膜厚に形成する. したがって,薄膜トランジスタTPT】〜T F’T3
の共通半導体層Asは上下にある遮光膜LSおよび太き
目のゲート電極GTによってサンドインチにされ,外部
の自然光やバックライト光が当たらなくなる。遮光膜L
Sとゲート電極GTは半導体層ASより太き目でほぼそ
れと相似形に形成され、両者の大きさはほぼ同じとされ
る(図では境界線が判るようゲート電極GTを遮光膜L
Sより小さ目に描いている). なお、バックライトを上部透明ガラス基板SUB2側に
取り付け、下部透明ガラス基板SUBIを観察側(外部
露出側)とすることもでき、この場合は遮光膜E, S
はバックライト光の、ゲート電極GTは自然光の遮光体
として働く。 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソースードレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、透明画素電極ITOに印加される電圧
を制御するように構成されている. 液晶LCは、下部透明ガラス基板SUBIと上部透明ガ
ラス基板SUB2との間に形成された空間内に、液晶分
子の向きを設定する下部配向膜ORIIおよび゛上部配
向膜ORI2に規定され,封入されている。 下部配向膜ORIIは、下部透明ガラス基板SUBI側
の保護膜PSVIの上部に形成される。 上部透明ガラス基板SUB2の内側(液晶側)の表面に
は、カラーフィルタFIL、保護膜PSv2、共通透明
画素電極(COM)ITOおよび前記上部配向膜ORI
2が順次積層して設けられている. 前記共通透明画素電極ITOは、下部透明ガラス基板S
UBI側に画素毎に設けられた透明画素電極ITOに対
向し、隣接する他の共通透明画素電極ITOと一体に構
成されている。この共通透明画素電極ITOには、コモ
ン電圧V covaが印加されるように構成されている
.コモン電圧vcoII1は、映像信号線DLに印加さ
れるロウレベルの駆動電圧V d sinとハイレベル
の胛動電圧V d waxとの中間電位である。 カラーフィルタFILは、アクリル樹脂等の樹脂材料で
形成される染色基材に染料を着色して構成されている.
カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各画素
ごとに構成され、染め分けられている.すなわち,カラ
ーフィルタFILは,画素と同様に,隣接する2本の走
査信号線GLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差
領域内に構成されている.各画素は,カラーフィルタF
ILの個々の所定色フィルタ内において、複数に分割さ
れている. カラーフィルタFILは、つぎのように形成することが
できる.まず、上部透明ガラス基板SUB2の表面に染
色基材を形成し,フォトリソグラフィ技術で赤色フィル
タ形成領域以外の染色基材を除去する.この後,染色基
材を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタR
を形成する.次に、同様な工程を施すことによって、緑
色フィルタG、青色フィルタBを順次形成する.このよ
うに,カラーフィルタFILの各色フィルタを各画素と
対向する交差領域内に形成することにより,カラーフィ
ルタFILの各色フィルタ間に、走査信号線GL、映像
信号線DLのそれぞれが存在するので、それらの存在に
相当する分,各画素とカラーフィルタFILの各色フィ
ルタとの位置合せ余裕寸法を確保する(位置合せマージ
ンを大きくする)ことができる.さらに、カラーフィル
タFILの各色フィルタを形成する際に、異色フィルタ
間の位置合せ余裕寸法を確保することができる. すなわち、この液晶表示装置では、隣接する2本の走査
信号線OLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差領
域内に画素を構成し、この画素を複数に分割し、この画
素に対向する位置にカラーフィルタFILの各色フィル
タを形成することにより、前述の点欠陥を低減すること
ができるとともに,各画素と各色フィルタとの位置合せ
余裕寸法を確保することができる. 保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている。保護膜PSV2は、たとえばア
クリル樹脂,エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成され
ている。 この液晶表示装置は、下部透明ガラス基板SU?l側、
上部透明ガラス基板SUB2側のそれぞれの層を別々に
形成し、その後下部透明ガラス基板SUBIと上部透明
ガラス基板SUB2と゜を重ね合せ,両者間に液晶LC
を封入することによって組み立てられる. 前記液晶表示部の各画素は,第4図に示すように、走査
信号線GLが延在する方向と同一列方向に複数配置され
、画素列X 1, x,, x3, X,,・・・のそ
れぞれを構成している.各画素列Xttx,,X3,
X4,・・・のそれぞれの画素は,薄膜トランジスタT
PT1〜TFT3および透明画素電極IT01〜ITO
3の配置位置を同一に構成している.つまり、画素列x
1, X,,・・・のそれぞれの画素は、薄膜トランジ
スタTPTI〜TFT3の配置位置を左側,透明画素電
極ITOI〜ITO3の配置位置を右側に構成している
。画素列X■,X,,・・・のそれぞれの行方向の次段
の画素列xt, X,,・・・のそれぞれの画素は,画
素列XitXst・・・のそれぞれの画素を前記映像信
号線DLに対して線対称で配置した画素で構成されてい
る.すなわち、画素列X,, X,,・・・のそれぞれ
の画素は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の配置
位置を右側、透明画素電極ITOI〜ITO3の配置位
置を左側に構成している.そして、画素列X,, X4
,・・・のそれぞれの画素は、画素列X,, X3,・
・・のそれぞれの画素に対し,列方向に半画素間隔移動
させて(ずらして)配置されている.つまり,画素列X
の各画素間隔を1.0 (1.0ピッチ)とすると、次
段の画素列Xは,各画素間隔を1.0とし、前段の画素
列Xに対して列方向に0.5画素間隔(0.5ピッチ)
ずれている.各画素間を行方向に延在する映像信号線D
Lは、各画素列X間において,半画素間隔分(0.5ピ
ッチ分)列方向に延在するように構成されている. このように、液晶表示部において、薄膜トランジスタT
PTおよび透明画素電極ITOの配置位置が同一の画素
を列方向に複数配置して画素列Xを構成し、画素列Xの
次段の画素列Xを、前段の爾素列Xの画素を映像信号線
DLに対して線対称で配置した画素で構成し、次段の画
素列を前段の画素列に対して半画素間隔移動させて構成
することにより、第8図(画素とカラーフィルタとを重
ね合せた状態における要部平面図)で示すように,前段
の画素列Xの所定色フィルタが形成された画素(たとえ
ば.画素列x3 の赤色フィルタRが形成された画素)
と次段の画素列Xの同一色フィルタが形成された画素(
たとえば、画素列X4の赤色フィルタRが形成された画
素)とを1.5画素間隔(1.5ピッチ)離隔すること
ができる.つまり、前段の画素列Xの画素は、最つども
近傍の次段の画素列の同一色フィルタが形成された画素
と沖時1.5画素間隔分離隔するように構成されており
、カラーフィルタFILはRGBの三角形配置構造を構
成できるようになっている。カラーフィルタFILのR
GBの三角形配置構造は、各色の混色を良くすることが
できるので、カラー画像の解像度を向上することができ
る。 また,映像信号線DLは、各画素列X間において,半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したかって.映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる, この液晶表示部の構成を回路的に示すと、第9図(液晶
表示部の等価回路図)に示すようになる。 第9図に示すXiG,Xi+IG,・・・は、緑色フィ
ルタGが形成される画素に接続された映像信号線DLで
ある* X i B , X i + I B ,−・
−は、青色フィルタBが形成される画素に接続された映
像信号線DLである.Xi+IR,Xi+2R,・・・
は、赤色フィルタRが形成される画素に接続された映像
信号線DLである。これらの映像信号線DLは、映像信
号駆動回路で選択される.Yiは前記@4図および第8
図に示す画素列Xエを選択する走査信号線OLである。 同様に、Yi+1,Yi+2,・・・のそれぞれは、画
素列X2sx3,・・・のそれぞれを選択する走査信号
線OLである.これらの走査信号線OLは、垂直走査回
路に接続されている。 前記第3図の中央部は一画素部分の断面を示しているが
,左側は下部透明ガラス基板SUB1および上部透明ガ
ラス基板SUB2の左側縁部分で外部引出配線の存在す
る部分の断面を示してレ)る。 右側は,透明ガラス基板SUBIおよびSUB2の右側
録部分で外部引出配線の存在しなし1部分の断面を示し
ている. 第3図の左側、右側のそれぞれに示すシーノレ材SLは
、液晶LCを封止するように構成されており、液晶封入
口(図示していなIs)を除く透明ガラス基板SUBI
およびSUB2の縁周囲全体に沿って形成されている。 シール材SLは、たとえばエボキシ樹脂で形成されてい
る. 前記上部透明ガラス基板SUBZ側の共通透明画素電極
IT○は、少なくとも一個所にお一覧で、銀ペースト材
SILによって、下部透明ガラス基板SUBI側に形成
された外部引出配線に接続されている。この外部引出配
線は、前述したゲート電極GT、ソース電極SDI、ド
レイン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成され
る。 前記配向膜○RI1およびORI2、透明画素電極IT
O、共通透明画素電極工TO、保護膜PSVIおよびP
SV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材SLの
内側に形成される8@光板POLは、下部透明ガラス基
板SUBI、上部透明ガラス基板SUB2のそれぞれの
外側の表面に形成されている。 第10図はこの発明を適用すべき他のアクティブ・マト
リックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の画素
の要部およびシール部周辺部の断面図、第11図は第1
0図に示した液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す
平面図、第12図は第11図のA−A切断線で切った部
分の断面図、第13図は第11図に示す画素を複数配置
した液晶表示部の要部平面図,第14図〜第16図は第
11図に示す画素の所定の製造工程における要部平面図
、第17図は第13図に示す画素とカラーフィルタとを
重ね合せた状態における要部平面図である. この液晶表示装置においては、液晶表示部の各画素の開
口率を向上することができるとともに、液晶にかかる直
流成分を小さくし、液晶表示部の点欠陥を低減しかつ黒
むらを低減することができる. この液晶表示装置は、第11図に示すように、液晶表示
部の各画素内のi型半導体層Asを薄膜トランジスタT
FTI〜TFT3毎に分割して構成されている.つまり
、画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI〜
TFT3のそれぞれは、独立したi型半導体層ASの島
領域で構成されている. また、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれ
に接続される透明画素電極ITOI〜工TO3のそれぞ
れは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3と接続され
る辺と反対側の辺において、行方向の次段の走査信号線
GLと重ね合わされている.この重ね合せは、透明画素
電極ITOI〜ITO3のそれぞれを一方の電極とし、
次段の走査信号線GLを他方の電極とする保持容量素子
(静電容量素子) Caddを構成する.この保持容量
素子C addの誘電体膜は、薄膜トランジスタTFT
のゲート絶縁膜として使用される絶縁膜GIと同一層で
構成されている。 ゲート電極GTは,第2図等に示した液晶表示装置と同
様、i型半導体層Asより太き目に形成されるが、この
液晶表示装置では薄膜トランジスタTPTI〜TFT3
が独立したi型半導体層ASごとに形成されているため
、各薄膜トランジスタTPTごとに太き目のパターンが
形成一される.また、上部透明ガラス基板SUB2の走
査信号線OL、映像信号線DL、薄膜トランジスタTP
Tに対応する部分にブラックマトリックスパターンBM
が設けられているから,画素の輪郭が明瞭になるので、
コントラストが向上するとともに、外部の自然光が薄膜
トランジスタTPTに当たるのを防止することができる
。 第11図に記載される画素の等価回路を第18図(等価
回路図)に示す。第18図において、前述と同様に、C
gsは薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTおよび
ソース電極SDIで形成される重ね合せ容量である。重
ね合せ容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである++
Cpixは透明画素電極ITO(PIX)および共通透
明画素電極ITO(COM)間で形成される液晶容量で
ある.液晶容量C pixの誘電体膜は液晶LC、保護
膜psv1および配向膜ORII、ORI2である.V
lcは中点電位である. 前記保持容量素子C addは,薄膜トランジスタTP
Tがスイッチングするとき,中点電位(画素電極電位)
v1cに対するゲート電位変化ΔVgの影響を低減する
ように働く.この様子を式で表すと次式となる。 ΔV lc = ((Cgs/ (Cgs+Cadd+
Cpix)) XΔVgここで、ΔVlcはΔVgによ
る中点電位の変化分を表わす.この変化分ΔVlcは液
晶に加わる直流成分の原因となるが、保持容量素子C
addの保持容量を大きくすればする程その値を小さく
することができる.また,保持容量素子C addは放
電時閘を長くする作用もあり、薄膜トランジスタTPT
がオフした後の映像情報を長く蓄積する.液晶LCに印
加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命を向上し、
液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残るいわゆる焼
き付きを低減することができる. 上述したように,ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SD1、SD2とのオーバラップ面積が増え、したがっ
て寄生容量Cgsが大きくなり中点電位Vlcはゲート
(走査)信号Vgの影響を受け易くなるという逆効果が
生じる。しかし,保持容量素子C addを設けること
によりこのデメリットも解消することができる。 また,2本の走査信号線GLと2本の映像信号線DLと
の交差領域内に画素を有する液晶表示装置において、前
記2本の走査信号線GLのうちの一方の走査信号線OL
で選択される画素の薄膜トランジスタTPTを複数に分
割し,この分割された薄膜トランジスタTPTI〜TF
T3のそれぞれに透明画素電極ITOを複数に分割した
それぞれ(IT○1〜ITO3)を接続し、この分割さ
れた透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれにこの
画素電極IT○を一方の電極とし前記2本の走査信号線
OLのうちの他方の走査信号線GLを容量電極線として
用いて他方の電極とする保持容量素子Caddを構成す
ることにより、前述のように、画素の分割された一部分
が点欠陥になるだけで.、画素の全体としては点欠陥で
なくなるので、画素の点欠陥を低減することができると
ともに、前記保持容量素子Caddで液晶LCに加わる
直流成分を低減することができるので、液晶LCの寿命
を向上ずることができる.とくに,画素を分割すること
により,薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTとソ
ース電極SDIまたはドレイン電極SD2との短絡に起
因する点欠陥を像滅することができるとともに、透明画
素電極ITOI〜工T○3のそれぞれと保持容量素子C
addの他方の電極(容量電極線)との短絡に起因す
る点欠陥を低減することができる。後者側の点欠陥はこ
の液晶表示装置の場合3分の1になる。この結果、前記
画素の分割された一部の点欠陥は、画素の全体の面積に
比べて小さいので、前記点欠陥を見にくくすることがで
きる。 前記保持容量素子C addの保持容量は、画素の書込
特性から、液晶容量C pixに対して4〜8倍(4・
Cpix<Cadd<El(,pix) .重ね合せ容
量Cgsに対して8〜32倍( 8 ・Cgs< Ca
dd<32・Cgs)程度の値に設定する. また、前記走査信号線GLを第1導電膜(クロム膜)g
lに第2導電膜(アルミニウム膜)g2を重ね合せた複
合膜で構成し、前記保持容量素子C addの他方の電
極つまり容量電極線の分岐された部分を前記複合膜のう
ちの一層の第1導電膜g1からなる単層膜で猪成するこ
とにより、走査信号線GLの抵抗値を低減し、書込特性
を向上することができるとともに、保持容量素子C a
ddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に保持容
量素子C addの一方の電極(透明画素電極I ’I
” O )を絶縁膜GI上に接着させることができるの
で、保持容量素子C addの一方の電極の断線を低減
することができる。 また、保持容量素子C addの他方の電極を単層の第
1導電膜g1で構成し、アルミニウム膜である第2導電
膜g2を構成しないことにより、アルミニウム膜のヒロ
ックによる保持容量素子C addの他方の電極と一方
の電極との短絡を防止することができる。 前記保持容量素子C addを構成するために重ね合わ
される透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと容
量電極線の部分との間の一部には、前記ソース電極SD
Iと同様に、容量電極線の段差形状を乗り越える際に透
明画素電極ITOが断線しないように,第1導電膜d1
および第2導電膜d2で構成された島領域が設けられて
いる。この島領域は、透明画素電極ITOの面積(開口
率)を低下しないように、できる限り小さく構成する.
このように、前記保持容量素子C addの一方の電極
とその誘電体膜として使用される絶縁膜GIとの間に、
第1導電膜d1とその上に形成された第1導電膜d1に
比べて比抵抗値が小さくかつサイズが小さい第2導電膜
d2とで形成された下地層を構成し、前記一方の電極(
第3導電膜d3)を前記下地屡の第2導電膜d2から露
出する第1導電膜d1に接続することにより、保持容量
素子C addの他方の電極に基づく段差部に沿って確
実に保持容量素子Caddの一方の電極を接着させるこ
とができるので,保持容量素子Caddの一方の電極の
断線を低減することができる。 前記画素の透明耐素電極ITOに保持容量素子C ad
dを設けた液晶表示装置の液晶表示部は、第20図(液
晶表示部を示す等価回路図)に示すように構成されてい
る。液晶表示部は,画素,走査信号線OLおよび映像信
号線DLを含む単位基本パターンの繰返しで構成されて
いる.容量電極線として使用される最終段の走査信号線
OL(または初段の走査信号線GL)は、第20図に示
すように、共通透明画素電極(Vcom)ITOに接続
する.共通透明画素電極IT○は、前記第3図に示すよ
うに、液晶表示装置の周縁部において銀ペースト材SL
によって外部引出配線に接続されている。しかも、この
外部引出配線の一部の導電層(gLおよびg2)は走査
信号線GLと同一製造工程で構成されている.この結果
、最終段の走査信号線GL(容量電極線)は、共通透明
画素電極ITOに簡単に接続することができる.このよ
うに,容量電極線の最終段を前記画素の共通透明画素電
極(Vcom )ITOに接続することにより、最終段
の容量電極線は外部引出配線の一部の導電層と一体に構
成することができ、しかも共通透明画素電極ITOは前
記外部引出配線に接続されているので、簡単な構成で最
終段の容量電極線を共通透明画素電極IT○に接続する
ことができる. また、液晶表示装置は、先に本願出願人によって出願さ
れた特願昭62−95125号に記載される直流相殺方
式(DCキャンセル方式)に基づき、第19図(タイム
チャート)に示すように、走査信号線DLの駆動電圧を
制御することによって、さらに液晶LCに加わる直流成
分を低減することができる.第19図において、Viは
任意の走査信号線OLの駆動電圧、Vi+1はその次段
の走査信号線GLの駆動電圧である.Veeは走査信号
線GLに印加されるロウレベルの酩動電圧Vdmin
. Vd dは走査信号線GLに印加されるハイレベル
の駆動電圧V d s+axである。各時刻t=tエ〜
t,における中点電位v1c(第18図参照)の電圧変
化分ΔVエ〜Δv4は、画素の合計の容量( Cgs+
Cpix+ Cadd)をCとすると、次式のように
なる. Δv1=−(Cgs/C)・v2 A V* = + (Cgs/ C)・(V 1 +
V 2 )−(Cadd/C)172 Δv3=−(Cgs/C)・v1 +(Cadd/ C){V 1 + V 2 )ΔV4
=−(Cadd/C)・Vl ここで、走査信号線GLに印加される駆動電圧が充分で
あれば(下記
素の一構成要素とするアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置等の液晶表示装置を製造する方法に
関するものである。 〔従来の技術〕 従来のアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置の
製造゜方法においては、まず第24図(.)に示すよう
に、下部透明ガラス基板SUBI上に走査信号線、ゲー
ト電極を形成したのち、窒化シリコン膜GILを設ける
。つぎに、第24図(b)に示すように、窒化シリコン
膜GILを選択的にエッチングすることによって,ゲー
ト絶縁膜として使用される#@縁膜GIを形成する。・
つぎに、第24図(c)に示すように,映像信号線,ソ
ース電極、ドレイン電極、画素電極を形成したのちに,
窒化シリコン膜を設け、窒化シリコン膜を選択的にエッ
チングすることによって、保護膜PSVIを形成する. なお,薄膜トランジスタを使用したアクティブ・マトリ
ックス方式の液晶表示装置は、たとえばr日経エレクト
ロニクス」頁211、1984年9月10日,日経マグ
ロウヒル社発行、で公知である。 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、このような液晶表示装置の製造方法においては
、絶縁膜GIを形成する際に,窒化シリコン膜GILを
除去した部分の下部透明ガラス基板SUBI表面が汚染
されているから、下部透明ガラス基板SUBI表面と保
護膜PSVIとの間に水分が浸入し、しかも絶縁膜GI
の外側に形成された走査信号線、映像信号線の間隔は約
40.であるので、隣接する走査信号線間,映像信号線
間の電位差が大きいと、絶縁膜GIの外側に形成された
走査信号線、映像信号線を構成する導電膜がイオン化し
て、絶縁膜GIの外側に形成された走査信号線、映像信
号線が腐食し,絶縁膜GIの外側に形成された走査信号
線、映像信号線が断線することがある. この発明は上述の課題を解決するためになされ′たもの
で、ゲート#@縁膜として使用される絶縁膜の外側に形
成された信号線が断線することがない液晶表示装置の製
造方法を提供することを目的とする. 〔課題を解決するための手段〕 この目的を達成するため、この発明においては、薄膜ト
ランジスタと画素電極とを画素の一構成要素とするアク
ティブ・マトリックス方式の液晶表示装置の製造方法に
おいて、ゲート絶縁膜として使用される絶縁膜を形成す
る際に、上記絶縁膜の外側に上記絶縁膜と同一の膜から
なる周囲保護膜を形成する. 〔作用〕 この液晶表示装置の製造方法においては、ゲート絶縁膜
として使用される絶縁膜を形成する際に、絶縁膜の外側
に絶縁膜と同一の膜からなる周囲保護膜を形成するから
,周囲保護膜により基板表面と保護膜との間に水分が浸
入するのを防止することができるので、ゲート絶縁膜と
して使用される絶縁膜の外側に形成された信号線の間隔
が小さく、隣接する信号線間の電位差が大きくとも、ゲ
ート絶縁膜として使用される絶縁膜の外側に形成された
信号線を構成する導電膜がイオン化することはない. 〔実施例〕 この発明を適用すべきアクティブ・マト〜リックス方式
のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を第2図(
要部平面図)で示し、第2図の■−■切断線で切った断
面を第3図で示す。また、第4図(要部平面図)には、
第2図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部を示
す。 第2図〜第4図に示すように、液晶表示装置は、下部透
明ガラス基板SUBIの内側(液晶側)の表面上に、薄
膜トランジスタTPTおよび透明函素電極ITOを有す
る画素が構成されている.下部透明ガラス基板SUBI
はたとえば1.1[mml程度の厚さで構成されている
。 各画素は、隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線ま
たは水平信号線)OLと、隣接する2本の映像信号線(
ドレイン信号線または垂直信号線)D Lとの交差領域
内(4本の信号線で囲まれた領域内)に配置されている
.走査信号線GLは、第2図および第4図に示すように
、列方向に延在し、行方向に複数本配置されている.映
像信号11DLは、行方向に延在し、列方向に複数本配
置されている. 各画素の薄膜トランジスタTPTは,画素内において3
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジスタ)TFTI,TPT2およびTPT3で構成
されている。薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそ
れぞれは、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅が同
じ)で構成されている。この分割された薄膜トランジス
タTPT1〜TFT3のそれぞれは,主にゲート電極G
T、絶縁膜GI、i型(真性、intrinsic、導
電型決定不純物がドープされていない)シリコン(Si
)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SDI
およびドレイン電極SD2で構成されている.なお、ソ
ース・ドレインは本来その間のバイアス極性によって決
まり,この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反
転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると理
解されたい.しかし以下の説明でも、便宜上一方をソー
ス,他方をドレインと固定して表現する。 前記ゲート電極GTは、第5図(所定の製造工程におけ
る要部平面図)に詳細に示すように、走査信号線OLか
ら行方向(第2図および第5図において下方向)に突出
する丁字形状で構成されている(丁字形状に分岐されて
いる).つ゛まり、ゲ一ト電極GTは,映像信号線DL
と実質的に平行に延在するように構成されている.ゲー
ト電極GTは、薄膜トランジスタTPT1〜TFT3の
それぞれの形成領域まで突出するように構成されている
。薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのゲ
ート電極GTは、一体に(共通ゲート電極として)構成
されており、同一の走査信号線GLに連続して形成され
ている.ゲート電極GTは、薄膜トランジスタTPTの
形成領域において大きい段差をなるべく作らないように
、単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜g1は
、たとえばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を用
い、itooc入]程度の膜厚で形成する。 このゲート電極GTは、第2図、第3図および第6図に
示されているように、i型半導体層ASを完全に覆うよ
う(下方からみて)それより太き目に形成される。した
がって、下部透明ガラス基板SUBIの下方に蛍光灯等
のバックライトを取り付けた場合、この不透明のクロム
からなるゲーI・電極GTが影となって、i型半導体層
ASにはバックライト光が当たらず,前述した光照射に
よる導電現象すなわち薄膜1−ランジスタTFTのオフ
特性劣化は起きにくくなる。なお,ゲート電極GTの本
来の大きさは、ソース・ドレイン電極SDi.SD2間
をまたがるに最低限必要な(ゲート電極とソース・ドレ
イン電極の位置合わせ余裕分も含めて)@を持ち,チャ
ンネル#!wを決めるその奥行き長さはソース・ドレイ
ン電極間の距離(チャンネル長)Lどの比、すなわち相
互コンダクタンスgmを決定するファクタW/Lをいく
つにするかによって決められる。 この液晶表示装置におけるゲート電極の大きさはもちろ
ん、上述した本来の大きさよりも大きくされる。 ゲート電極GTのゲートおよび遮光の機能面からだけで
考えれば、ゲート電極GTおよびその配線GLは単一の
層で一体に形成してもよく、この場合不透明導電材料と
してシリコンを含有させたアルミニウム(AI).純ア
ルミニウム,パラジウム(Pd)を含有させたアルミニ
ウl1、シリコン、チタン(Ti)を含有させたアルミ
ニウム、シリコン、i(Cu)を含有させたアルミニウ
ム等を選ぶことができる. 前記走査信号線GLは、第1導電膜g1およびその上部
に設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成され
ている。この走査信号線GLの第1導電膜g1は、前記
ゲート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成
され,かつ一体に構成されている。第2導電膜g2はた
とえばスパッタで形成されたアルミニウム膜を用い、9
00〜4000[人]程度の膜厚で形成する。第2導電
膜g2は、走査信号線GLの抵抗値を低減し,信号伝達
速度の高速化(画素の情報の書込特性)を図ることがで
きるように構成されている。 また、走査信号線GLは、第」.導電膜g1の幅寸法に
比べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している.
すなわち、走査信号線GLは、その側壁の段差形状をゆ
るやかにすることができるので、その上層の4!縁膜G
Iの表面を平担化できるように構成されている. 絶縁膜Glは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
それぞれのゲート絶縁膜として使用される。絶縁膜G丁
は、ゲート電極GTおよび走査信号IGLの上層に形成
されている。絶縁膜GIはたとえばプラズマCVDで形
成された窒化シリコン膜を用い、3500[人]程度の
膜厚で形成する。丙述のように、絶縁膜GIの表面は、
薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれの形成
領域および走査信号,IIXGLの形成領域において平
担化されている。 i型半導体層ASは、第6図(所定の製造工程における
要部平面図)で詳細に示すように、複数に分割された薄
膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのチャネ
ル形成領域として使用される,複数に分割された薄膜ト
ランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれのj型半導体
RASは、画素内において一体に構成されている。すな
わち、画素の分割された複数の薄膜トランジスタTPT
1〜TFT3のそれぞれは、1つの(共通の)i型半導
体NAsの島領域で構成されている。i型半導体層AS
は,非品質シリコン膜または多結晶シリコン膜で形成し
、約2000[人コ程度の膜厚で形成する. このi型半導体層ASは、供給ガスの成分を変えてSi
,N4からなる絶縁膜GIの形成に連続して,同じプラ
ズマCVD装置で、しかもその装置から外部に露出する
ことなく形成される.また、オーミックコンタクト用の
PをドープしたN0型半導体層do(第3図)も同様に
連続して約300cλ]の厚さに形成さわる。しかるの
ち,下部透明ガラス基板SUBIはCVD装置から外に
取り出され,写真処理技術により、N”型半導体層dO
およびi型半導体層ASは第2図、第31i!および第
6図に示すように独立した島状にパターニングされる。 このように,画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれのi型半導体層ASを一
体に構成することにより,薄膜トランジスタTPTI〜
TFT3のそれぞれに共通のドレイン電極SD2がi型
半導体層AS(実際には,第1導電膜g1の膜厚、N+
型半導体層dOの膜厚およびi型半導体層ASの膜厚と
を加算した膜厚に相当する段差)をドレイン電極SD2
側からi型半導体層AS側に向って1度乗り越えるだけ
なので、ドレイン電極SD2が断線する確率が低くなり
,点欠陥の発生する確率を低減することができる.つま
り、この液晶表示装置では,ドレイン電極SD2がi型
半導体層ASの段差を乗り越える際に画素内に発生する
点欠陥が3分の1に低減できる。 また、この液晶表示装置のレイアウトと異なるが、i型
半導体層ASを映像信号線DLが直接乗り越え、この乗
り越えた部分の映像信号線DLをドレイン電極SD2と
して構成する場合、映像信号線DL(ドレイン電極SD
2)がi型半導体層Asを乗り越える際の断線に起因す
る線欠陥の発生する確率を低減することができる。つま
り、画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI
〜TFT3のそれぞれのi型半導体層Asを一体に構成
することにより、映像信号@DL(ドレイン電極SD2
)がi型半導体層Asを1度だけしか乗り越えないため
である(実際には、乗り始めと乗り終わりの2度である
)。 前記i型半導体層ASは、第2図および第6図に詳細に
示すように,走査信号線GLと映像信号線DLとの交差
部(クロスオーバ部)の両者間まで延在させて設けられ
ている。この延在させたi型半導体層ASは、交差部に
おける走査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減
するように構成されている. 画素の複数に分割された薄膜トランジスタTpT1〜T
FT3のそれぞれのソース電極SD1とドレイン電極S
D2とは、第2図、第3図および第7図(所定の製造工
程における要部平面図)で詳細に示すように、i型半導
体層As上にそれぞれ離隔して設けられている。ソース
電極SDI.ドレイン電極SD2のそれぞれは、回路の
バイアス極性が変ると,動作上、ソースとドレインとが
入れ替わるように構成されている,つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、FETと同様に双方向性である. ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれは、
N4″型半導体層dOに接触する下層側から、第1導電
膜d1、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順次重ね合
わせて構成されている。ソース電極SDIの第1導電膜
d1、第2導電膜d2および第3導電膜d3は、ドレイ
ン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。 第1導電膜d1は、スパッタで形成したクロム膜を用い
、500〜1000[人]の膜厚(この液晶表示装置で
は, 600[人]程度の膜厚)で形成する。クロム
膜は、膜厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので
、2000[人コ程度の膜厚を越えない範囲で形成する
.クロム膜は,N+型半導体層dOとの接触が良好であ
る.クロム膜は、後述する第2導電膜d2のアルミニウ
ムがN+型半導体層doに拡散することを防止する、い
わゆるバリア層を構成する.第1導電膜d1としては,
クロム膜の他に、高融点金属(Mo,Ti.Ta,W)
膜,高融点金属シリサイド(MoSi2、T i S
i2,TaSi,、WSi2)膜で形成してもよい。 第1導電膜d1を写真処理でバターニングした後、同じ
写真処理用マスクであるいは第1導電膜d1をマスクと
してN+型半導体層dOが除去される.つまり、i型半
導体層A. S上に残っていたN+型半導体層doは第
1導電膜d1以外の部分がセルファラインで除去される
.,二のとき、N+型半導体層doはその厚さ分は全て
除去されるようエッチされるのでi型半導体層ASも若
干その表面部分でエッチされるが、その程度はエッチ時
間で制御すればよい。 しかる後、第2導電膜d2がアルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜5500[入]の膜厚(この液晶表示
装置では、3500[:人]程度の膜厚)に形成される
。アルミニウム膜は、クロム膜に比べてストレスが小さ
く、厚い膜厚に形成することが可能で、ソ・−ス電極S
DI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLの抵抗
値を低減するように構成されている。第2導電膜d2は
、薄膜トランジスタTPTの動作速度の高速化および映
像信号iDLの信号伝達速度の高速化を図ることができ
るように構成されている.つまり、第2導電膜d2は、
画素の書込特性を向上することができる。第2導電11
1d2としては、アルミニウム膜の他に、シリコン、パ
ラジウム、チタン、銅等を添加物として含有させたアル
ミニウム膜で形成してもよい。 第2導電膜d2の写真処理技術によるバターニング後、
第3導電膜d3がスパッタで形成された透明導電膜(I
TO:ネサ膜)を用い、300〜2400 [入]の膜
厚(この液晶表示装置では、1200[人]程度の膜厚
)で形成される。この第3導電膜d3は,ソース電極S
DI、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構成
するとともに、透明画素電極ITOを構成するようにな
っている。 ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の第2導電膜d
2および第3導電膜d3に比べてチャネル形成領域側を
大きいサイズで構成している.つまり、第1導電膜d1
は、第1導電膜d1と第2導電膜d2および第3導電膜
d3との間の製造工程におけるマスク合せずれが生じて
も、第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて大き
いサイズ(第1導電膜d1〜第3導電膜d3のそれぞれ
のチャネル形成領域側がオンザラインでもよい)になる
ように構成されている.ソース電極SDIの第1導電膜
d1、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1のそれぞれ
は、薄膜トランジスタTPTのゲー1〜長Lを規定する
ように構成されている。 このように、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
T F ”r 1〜TFT3において、ソース電極S
D I. .ドレイン電極SD2のそれぞれの第1導電
膜d1のチャネル形成領域側を第2導電膜d2および第
3導電膜d3に比べて大きいサイズで構成することによ
り,ソース電極SDI、ドレイン電極SD2のそれぞれ
の第1導電膜d1間の寸法で、薄膜トランジスタTPT
のゲート長Lを規定することができる.第1導電膜dl
間の離隔寸法(ゲート長L)は、加工精度(パターンニ
ング精度)で規定することができるので、薄膜トランジ
スタTFTI〜TFT3のそれぞれのゲート長Lを均一
にすることができる。 ソース電極SDIは、前記のように、透明画素電極IT
Oに接続されている.ソース電極SDIは,i型半導体
層ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N+型半導
体層doの膜厚およびi型半導体層ASの膜厚とを加算
した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている。具
体的には、ソース電極SDiは、i型半導体層ASの段
差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、この第1
導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極■Toと
接続される側を小さいサイズで形成した第2導電膜d2
と,この第2導電膜d2から露出する第1導電膜d1に
接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソース
電極SDIの第1導電膜d1は、N+型半導体層doと
の接着性が良好であり、かつ主に第2導電膜d2からの
拡散物に対するバリア層として構成されている。ソース
電極SDIの第2導電膜d2は,第1導電膜d1のクロ
ム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体
層Asの段差形状を乗り越えられないので、このi型半
導体層Asを乗り越えるために構成されている.つまり
、第2導電膜d2は,厚く形成することでステップ力バ
レッジを向上している.第2導電膜d2は、厚く形成で
きるので、ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極S
D2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく
寄与している.第3導電膜d3は,第2導電膜d2のi
型半導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることが
できないので、第2導電膜d2のサイズを小さくするこ
とで露出する第1導電膜d1に接続するように構成され
ている。第1導電膜d1と第3導電膜d3とは、接着性
が良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小
さいので、確実に接続することができる. このように、薄膜トランジスタTPTのソース電極SD
Iを、少なくともi型半導体層Asに沿って形成された
バリア層としての第1導電膜d1と、この第1導電膜d
1の上部に形成され、第1導電膜d1に比べて比抵抗値
が小さく、かつ第1導電膜d1に比べて小さいサイズの
第2導電膜d2とで構成し、この第2導電膜d2から露
出する第1導電膜d1に透明画素電極ITOである第3
導電膜d3を接続することにより、薄膜トランジスタT
PTと透明画素電極ITOとを確実に接続することがで
きるので、断線に起因する点欠陥を低減することができ
る.しかも,ソース電極SDIは、第1導電膜d1によ
るバリア効果で、抵抗値の小さい第2導電膜d2(アル
ミニウム膜・)を用いることができるので,抵抗値を低
減することができる. ドレイン電極SD2は、映像信号線DLと一体に構成さ
れており,同一製造工程で形成されている.ドレイン電
極SD2は、映像信号線DLと交差する列方向に突出し
たL字形状で構成されている.つまり、画素の複数に分
割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞ
れのドレイン電極SD2は、同一の映像信号線DLに接
続されている. 前記透明画素電極ITOは、各画素毎に設けら九でおり
、液晶表示部の画素電極の一方を構成する.透明画素電
極ITOは、画素の複数に分割された薄膜トランジスタ
TPTI〜TFT3のそれぞれに対応して3つの透明画
素電極(分割透明画素電極)ITOI、ITO2および
I T O 3 ニ分割されている.透明画素電極IT
O1は、薄膜トランジスタTPT1のソース電極SDI
に接続されている。透明画素電極ITO2は、薄膜トラ
ンジスタTFT2のソース電極SDIに接続されている
.透明画素電極ITO3は、薄膜トランジスタTFT3
のソース電極SDIに接続されている.透明画素電極r
TO1−ITO3のそれぞれは、薄膜トランジスタTP
TI〜TFT3のそれぞれと同様に、実質的に同一サイ
ズで構成されている.透明画素電極ITOI〜ITO3
のそれぞれは、薄膜トランジスタTPT1〜TFT3の
それぞれの4型半導体層ASを一体に構成してある(分
割されたそれぞれの薄膜トランジスタTPTを一個所に
集中的に配置してある)ので、L字形状で構成している
. このように、隣接する2本の走査信号線GLと隣接する
2本の映像信号線DLとの交差領域内に配置された画素
の薄膜トランジスタTPTを複数の薄膜トランジスタT
PT1〜TFT3に分割し、この複数に分割された薄膜
トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれに複数に分
割した透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれを接
続することにより、画素の分割された一部分(たとえば
、薄膜トランジスタTFT1)が点欠陥になるだけで、
画素の全体としては点欠陥でなくなる(薄膜トランジス
タTFT2およびTFT3が点欠陥でない)ので、画素
全体としての点欠陥を低減することができる. また、前記画素の分割された一部の点欠陥は、画素の全
体の面積に比べて小さい(この液晶表示装置の場合,画
素の3分の1の面積)ので、前記点欠陥.を見にくくす
ることができる.また、前記画素の分割された透明画素
電極ITo1〜ITO3のそれぞれを実質的に同一サイ
ズで構成することにより、画素内の点欠陥の面積を均一
にすることができる. また、前記画素の分割された透明画素電極IT○】,〜
IT○3のそれぞれを実質的に同一サイズで構成するこ
とにより、透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれ
と共通透明画素電極ITOとで構成されるそれぞれの液
晶容量(Cpix )と、この透明画素電極IT○1〜
ITO3のそれぞれに付加される透明画素電極ITOI
〜ITO3とゲート電極GTとの重ね合せで生じる重ね
合せ容量(Cgs)とを均一にすることができる。つま
り、透明画素電極ITOI〜IT○3のそれぞれは液晶
容量および重ね合せ容量を均一にすることができるので
、この重ね合せ容量に起因する液晶LCの液晶分子に印
加されようとする直流成分を均一とすることができ、こ
の直流成分を相殺する方法を採用した場合、各画素の液
晶にかかる直流成分のばらつきを小さくすることができ
る.薄膜トランジスタTPTおよび透明画素電極ITo
上には、保護膜PSVIが設けられている。 保護膜PSVIは、主に薄膜トランジスタTPTを湿気
等から保護するために形成されており,透明性が高くし
かも耐湿性の良いものを使用する.保護膜PSVIは、
たとえばプラズマCVDで形成した酸化シリコン膜や窒
化シリコン膜で形成されており、5000〜11000
[入]の膜厚(この液晶表示装置では、aoooc人]
程度の膜厚)で形成する。 薄膜トランジスタTFT上の保護膜PSVIの上部には
、外部光がチャネル形成領域として使用されるi型半導
体IAsに入射されないように、遮蔽膜LSが設けられ
ている。第2図に示すように、遮蔽膜LSは、点線で囲
まれた領域内に構成されている.遮蔽膜LSは、光に対
する遮蔽性が高い、たとえばアルミニウム膜やクロム膜
等で形成されており、スバッタで1000[人コ程度の
膜厚に形成する. したがって,薄膜トランジスタTPT】〜T F’T3
の共通半導体層Asは上下にある遮光膜LSおよび太き
目のゲート電極GTによってサンドインチにされ,外部
の自然光やバックライト光が当たらなくなる。遮光膜L
Sとゲート電極GTは半導体層ASより太き目でほぼそ
れと相似形に形成され、両者の大きさはほぼ同じとされ
る(図では境界線が判るようゲート電極GTを遮光膜L
Sより小さ目に描いている). なお、バックライトを上部透明ガラス基板SUB2側に
取り付け、下部透明ガラス基板SUBIを観察側(外部
露出側)とすることもでき、この場合は遮光膜E, S
はバックライト光の、ゲート電極GTは自然光の遮光体
として働く。 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソースードレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように構成されている。つまり、薄膜トラン
ジスタTPTは、透明画素電極ITOに印加される電圧
を制御するように構成されている. 液晶LCは、下部透明ガラス基板SUBIと上部透明ガ
ラス基板SUB2との間に形成された空間内に、液晶分
子の向きを設定する下部配向膜ORIIおよび゛上部配
向膜ORI2に規定され,封入されている。 下部配向膜ORIIは、下部透明ガラス基板SUBI側
の保護膜PSVIの上部に形成される。 上部透明ガラス基板SUB2の内側(液晶側)の表面に
は、カラーフィルタFIL、保護膜PSv2、共通透明
画素電極(COM)ITOおよび前記上部配向膜ORI
2が順次積層して設けられている. 前記共通透明画素電極ITOは、下部透明ガラス基板S
UBI側に画素毎に設けられた透明画素電極ITOに対
向し、隣接する他の共通透明画素電極ITOと一体に構
成されている。この共通透明画素電極ITOには、コモ
ン電圧V covaが印加されるように構成されている
.コモン電圧vcoII1は、映像信号線DLに印加さ
れるロウレベルの駆動電圧V d sinとハイレベル
の胛動電圧V d waxとの中間電位である。 カラーフィルタFILは、アクリル樹脂等の樹脂材料で
形成される染色基材に染料を着色して構成されている.
カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各画素
ごとに構成され、染め分けられている.すなわち,カラ
ーフィルタFILは,画素と同様に,隣接する2本の走
査信号線GLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差
領域内に構成されている.各画素は,カラーフィルタF
ILの個々の所定色フィルタ内において、複数に分割さ
れている. カラーフィルタFILは、つぎのように形成することが
できる.まず、上部透明ガラス基板SUB2の表面に染
色基材を形成し,フォトリソグラフィ技術で赤色フィル
タ形成領域以外の染色基材を除去する.この後,染色基
材を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタR
を形成する.次に、同様な工程を施すことによって、緑
色フィルタG、青色フィルタBを順次形成する.このよ
うに,カラーフィルタFILの各色フィルタを各画素と
対向する交差領域内に形成することにより,カラーフィ
ルタFILの各色フィルタ間に、走査信号線GL、映像
信号線DLのそれぞれが存在するので、それらの存在に
相当する分,各画素とカラーフィルタFILの各色フィ
ルタとの位置合せ余裕寸法を確保する(位置合せマージ
ンを大きくする)ことができる.さらに、カラーフィル
タFILの各色フィルタを形成する際に、異色フィルタ
間の位置合せ余裕寸法を確保することができる. すなわち、この液晶表示装置では、隣接する2本の走査
信号線OLと隣接する2本の映像信号線DLとの交差領
域内に画素を構成し、この画素を複数に分割し、この画
素に対向する位置にカラーフィルタFILの各色フィル
タを形成することにより、前述の点欠陥を低減すること
ができるとともに,各画素と各色フィルタとの位置合せ
余裕寸法を確保することができる. 保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている。保護膜PSV2は、たとえばア
クリル樹脂,エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成され
ている。 この液晶表示装置は、下部透明ガラス基板SU?l側、
上部透明ガラス基板SUB2側のそれぞれの層を別々に
形成し、その後下部透明ガラス基板SUBIと上部透明
ガラス基板SUB2と゜を重ね合せ,両者間に液晶LC
を封入することによって組み立てられる. 前記液晶表示部の各画素は,第4図に示すように、走査
信号線GLが延在する方向と同一列方向に複数配置され
、画素列X 1, x,, x3, X,,・・・のそ
れぞれを構成している.各画素列Xttx,,X3,
X4,・・・のそれぞれの画素は,薄膜トランジスタT
PT1〜TFT3および透明画素電極IT01〜ITO
3の配置位置を同一に構成している.つまり、画素列x
1, X,,・・・のそれぞれの画素は、薄膜トランジ
スタTPTI〜TFT3の配置位置を左側,透明画素電
極ITOI〜ITO3の配置位置を右側に構成している
。画素列X■,X,,・・・のそれぞれの行方向の次段
の画素列xt, X,,・・・のそれぞれの画素は,画
素列XitXst・・・のそれぞれの画素を前記映像信
号線DLに対して線対称で配置した画素で構成されてい
る.すなわち、画素列X,, X,,・・・のそれぞれ
の画素は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の配置
位置を右側、透明画素電極ITOI〜ITO3の配置位
置を左側に構成している.そして、画素列X,, X4
,・・・のそれぞれの画素は、画素列X,, X3,・
・・のそれぞれの画素に対し,列方向に半画素間隔移動
させて(ずらして)配置されている.つまり,画素列X
の各画素間隔を1.0 (1.0ピッチ)とすると、次
段の画素列Xは,各画素間隔を1.0とし、前段の画素
列Xに対して列方向に0.5画素間隔(0.5ピッチ)
ずれている.各画素間を行方向に延在する映像信号線D
Lは、各画素列X間において,半画素間隔分(0.5ピ
ッチ分)列方向に延在するように構成されている. このように、液晶表示部において、薄膜トランジスタT
PTおよび透明画素電極ITOの配置位置が同一の画素
を列方向に複数配置して画素列Xを構成し、画素列Xの
次段の画素列Xを、前段の爾素列Xの画素を映像信号線
DLに対して線対称で配置した画素で構成し、次段の画
素列を前段の画素列に対して半画素間隔移動させて構成
することにより、第8図(画素とカラーフィルタとを重
ね合せた状態における要部平面図)で示すように,前段
の画素列Xの所定色フィルタが形成された画素(たとえ
ば.画素列x3 の赤色フィルタRが形成された画素)
と次段の画素列Xの同一色フィルタが形成された画素(
たとえば、画素列X4の赤色フィルタRが形成された画
素)とを1.5画素間隔(1.5ピッチ)離隔すること
ができる.つまり、前段の画素列Xの画素は、最つども
近傍の次段の画素列の同一色フィルタが形成された画素
と沖時1.5画素間隔分離隔するように構成されており
、カラーフィルタFILはRGBの三角形配置構造を構
成できるようになっている。カラーフィルタFILのR
GBの三角形配置構造は、各色の混色を良くすることが
できるので、カラー画像の解像度を向上することができ
る。 また,映像信号線DLは、各画素列X間において,半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したかって.映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる, この液晶表示部の構成を回路的に示すと、第9図(液晶
表示部の等価回路図)に示すようになる。 第9図に示すXiG,Xi+IG,・・・は、緑色フィ
ルタGが形成される画素に接続された映像信号線DLで
ある* X i B , X i + I B ,−・
−は、青色フィルタBが形成される画素に接続された映
像信号線DLである.Xi+IR,Xi+2R,・・・
は、赤色フィルタRが形成される画素に接続された映像
信号線DLである。これらの映像信号線DLは、映像信
号駆動回路で選択される.Yiは前記@4図および第8
図に示す画素列Xエを選択する走査信号線OLである。 同様に、Yi+1,Yi+2,・・・のそれぞれは、画
素列X2sx3,・・・のそれぞれを選択する走査信号
線OLである.これらの走査信号線OLは、垂直走査回
路に接続されている。 前記第3図の中央部は一画素部分の断面を示しているが
,左側は下部透明ガラス基板SUB1および上部透明ガ
ラス基板SUB2の左側縁部分で外部引出配線の存在す
る部分の断面を示してレ)る。 右側は,透明ガラス基板SUBIおよびSUB2の右側
録部分で外部引出配線の存在しなし1部分の断面を示し
ている. 第3図の左側、右側のそれぞれに示すシーノレ材SLは
、液晶LCを封止するように構成されており、液晶封入
口(図示していなIs)を除く透明ガラス基板SUBI
およびSUB2の縁周囲全体に沿って形成されている。 シール材SLは、たとえばエボキシ樹脂で形成されてい
る. 前記上部透明ガラス基板SUBZ側の共通透明画素電極
IT○は、少なくとも一個所にお一覧で、銀ペースト材
SILによって、下部透明ガラス基板SUBI側に形成
された外部引出配線に接続されている。この外部引出配
線は、前述したゲート電極GT、ソース電極SDI、ド
レイン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成され
る。 前記配向膜○RI1およびORI2、透明画素電極IT
O、共通透明画素電極工TO、保護膜PSVIおよびP
SV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材SLの
内側に形成される8@光板POLは、下部透明ガラス基
板SUBI、上部透明ガラス基板SUB2のそれぞれの
外側の表面に形成されている。 第10図はこの発明を適用すべき他のアクティブ・マト
リックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の画素
の要部およびシール部周辺部の断面図、第11図は第1
0図に示した液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す
平面図、第12図は第11図のA−A切断線で切った部
分の断面図、第13図は第11図に示す画素を複数配置
した液晶表示部の要部平面図,第14図〜第16図は第
11図に示す画素の所定の製造工程における要部平面図
、第17図は第13図に示す画素とカラーフィルタとを
重ね合せた状態における要部平面図である. この液晶表示装置においては、液晶表示部の各画素の開
口率を向上することができるとともに、液晶にかかる直
流成分を小さくし、液晶表示部の点欠陥を低減しかつ黒
むらを低減することができる. この液晶表示装置は、第11図に示すように、液晶表示
部の各画素内のi型半導体層Asを薄膜トランジスタT
FTI〜TFT3毎に分割して構成されている.つまり
、画素の複数に分割された薄膜トランジスタTPTI〜
TFT3のそれぞれは、独立したi型半導体層ASの島
領域で構成されている. また、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3のそれぞれ
に接続される透明画素電極ITOI〜工TO3のそれぞ
れは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3と接続され
る辺と反対側の辺において、行方向の次段の走査信号線
GLと重ね合わされている.この重ね合せは、透明画素
電極ITOI〜ITO3のそれぞれを一方の電極とし、
次段の走査信号線GLを他方の電極とする保持容量素子
(静電容量素子) Caddを構成する.この保持容量
素子C addの誘電体膜は、薄膜トランジスタTFT
のゲート絶縁膜として使用される絶縁膜GIと同一層で
構成されている。 ゲート電極GTは,第2図等に示した液晶表示装置と同
様、i型半導体層Asより太き目に形成されるが、この
液晶表示装置では薄膜トランジスタTPTI〜TFT3
が独立したi型半導体層ASごとに形成されているため
、各薄膜トランジスタTPTごとに太き目のパターンが
形成一される.また、上部透明ガラス基板SUB2の走
査信号線OL、映像信号線DL、薄膜トランジスタTP
Tに対応する部分にブラックマトリックスパターンBM
が設けられているから,画素の輪郭が明瞭になるので、
コントラストが向上するとともに、外部の自然光が薄膜
トランジスタTPTに当たるのを防止することができる
。 第11図に記載される画素の等価回路を第18図(等価
回路図)に示す。第18図において、前述と同様に、C
gsは薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTおよび
ソース電極SDIで形成される重ね合せ容量である。重
ね合せ容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである++
Cpixは透明画素電極ITO(PIX)および共通透
明画素電極ITO(COM)間で形成される液晶容量で
ある.液晶容量C pixの誘電体膜は液晶LC、保護
膜psv1および配向膜ORII、ORI2である.V
lcは中点電位である. 前記保持容量素子C addは,薄膜トランジスタTP
Tがスイッチングするとき,中点電位(画素電極電位)
v1cに対するゲート電位変化ΔVgの影響を低減する
ように働く.この様子を式で表すと次式となる。 ΔV lc = ((Cgs/ (Cgs+Cadd+
Cpix)) XΔVgここで、ΔVlcはΔVgによ
る中点電位の変化分を表わす.この変化分ΔVlcは液
晶に加わる直流成分の原因となるが、保持容量素子C
addの保持容量を大きくすればする程その値を小さく
することができる.また,保持容量素子C addは放
電時閘を長くする作用もあり、薄膜トランジスタTPT
がオフした後の映像情報を長く蓄積する.液晶LCに印
加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命を向上し、
液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残るいわゆる焼
き付きを低減することができる. 上述したように,ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SD1、SD2とのオーバラップ面積が増え、したがっ
て寄生容量Cgsが大きくなり中点電位Vlcはゲート
(走査)信号Vgの影響を受け易くなるという逆効果が
生じる。しかし,保持容量素子C addを設けること
によりこのデメリットも解消することができる。 また,2本の走査信号線GLと2本の映像信号線DLと
の交差領域内に画素を有する液晶表示装置において、前
記2本の走査信号線GLのうちの一方の走査信号線OL
で選択される画素の薄膜トランジスタTPTを複数に分
割し,この分割された薄膜トランジスタTPTI〜TF
T3のそれぞれに透明画素電極ITOを複数に分割した
それぞれ(IT○1〜ITO3)を接続し、この分割さ
れた透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれにこの
画素電極IT○を一方の電極とし前記2本の走査信号線
OLのうちの他方の走査信号線GLを容量電極線として
用いて他方の電極とする保持容量素子Caddを構成す
ることにより、前述のように、画素の分割された一部分
が点欠陥になるだけで.、画素の全体としては点欠陥で
なくなるので、画素の点欠陥を低減することができると
ともに、前記保持容量素子Caddで液晶LCに加わる
直流成分を低減することができるので、液晶LCの寿命
を向上ずることができる.とくに,画素を分割すること
により,薄膜トランジスタTPTのゲート電極GTとソ
ース電極SDIまたはドレイン電極SD2との短絡に起
因する点欠陥を像滅することができるとともに、透明画
素電極ITOI〜工T○3のそれぞれと保持容量素子C
addの他方の電極(容量電極線)との短絡に起因す
る点欠陥を低減することができる。後者側の点欠陥はこ
の液晶表示装置の場合3分の1になる。この結果、前記
画素の分割された一部の点欠陥は、画素の全体の面積に
比べて小さいので、前記点欠陥を見にくくすることがで
きる。 前記保持容量素子C addの保持容量は、画素の書込
特性から、液晶容量C pixに対して4〜8倍(4・
Cpix<Cadd<El(,pix) .重ね合せ容
量Cgsに対して8〜32倍( 8 ・Cgs< Ca
dd<32・Cgs)程度の値に設定する. また、前記走査信号線GLを第1導電膜(クロム膜)g
lに第2導電膜(アルミニウム膜)g2を重ね合せた複
合膜で構成し、前記保持容量素子C addの他方の電
極つまり容量電極線の分岐された部分を前記複合膜のう
ちの一層の第1導電膜g1からなる単層膜で猪成するこ
とにより、走査信号線GLの抵抗値を低減し、書込特性
を向上することができるとともに、保持容量素子C a
ddの他方の電極に基づく段差部に沿って確実に保持容
量素子C addの一方の電極(透明画素電極I ’I
” O )を絶縁膜GI上に接着させることができるの
で、保持容量素子C addの一方の電極の断線を低減
することができる。 また、保持容量素子C addの他方の電極を単層の第
1導電膜g1で構成し、アルミニウム膜である第2導電
膜g2を構成しないことにより、アルミニウム膜のヒロ
ックによる保持容量素子C addの他方の電極と一方
の電極との短絡を防止することができる。 前記保持容量素子C addを構成するために重ね合わ
される透明画素電極ITOI〜ITO3のそれぞれと容
量電極線の部分との間の一部には、前記ソース電極SD
Iと同様に、容量電極線の段差形状を乗り越える際に透
明画素電極ITOが断線しないように,第1導電膜d1
および第2導電膜d2で構成された島領域が設けられて
いる。この島領域は、透明画素電極ITOの面積(開口
率)を低下しないように、できる限り小さく構成する.
このように、前記保持容量素子C addの一方の電極
とその誘電体膜として使用される絶縁膜GIとの間に、
第1導電膜d1とその上に形成された第1導電膜d1に
比べて比抵抗値が小さくかつサイズが小さい第2導電膜
d2とで形成された下地層を構成し、前記一方の電極(
第3導電膜d3)を前記下地屡の第2導電膜d2から露
出する第1導電膜d1に接続することにより、保持容量
素子C addの他方の電極に基づく段差部に沿って確
実に保持容量素子Caddの一方の電極を接着させるこ
とができるので,保持容量素子Caddの一方の電極の
断線を低減することができる。 前記画素の透明耐素電極ITOに保持容量素子C ad
dを設けた液晶表示装置の液晶表示部は、第20図(液
晶表示部を示す等価回路図)に示すように構成されてい
る。液晶表示部は,画素,走査信号線OLおよび映像信
号線DLを含む単位基本パターンの繰返しで構成されて
いる.容量電極線として使用される最終段の走査信号線
OL(または初段の走査信号線GL)は、第20図に示
すように、共通透明画素電極(Vcom)ITOに接続
する.共通透明画素電極IT○は、前記第3図に示すよ
うに、液晶表示装置の周縁部において銀ペースト材SL
によって外部引出配線に接続されている。しかも、この
外部引出配線の一部の導電層(gLおよびg2)は走査
信号線GLと同一製造工程で構成されている.この結果
、最終段の走査信号線GL(容量電極線)は、共通透明
画素電極ITOに簡単に接続することができる.このよ
うに,容量電極線の最終段を前記画素の共通透明画素電
極(Vcom )ITOに接続することにより、最終段
の容量電極線は外部引出配線の一部の導電層と一体に構
成することができ、しかも共通透明画素電極ITOは前
記外部引出配線に接続されているので、簡単な構成で最
終段の容量電極線を共通透明画素電極IT○に接続する
ことができる. また、液晶表示装置は、先に本願出願人によって出願さ
れた特願昭62−95125号に記載される直流相殺方
式(DCキャンセル方式)に基づき、第19図(タイム
チャート)に示すように、走査信号線DLの駆動電圧を
制御することによって、さらに液晶LCに加わる直流成
分を低減することができる.第19図において、Viは
任意の走査信号線OLの駆動電圧、Vi+1はその次段
の走査信号線GLの駆動電圧である.Veeは走査信号
線GLに印加されるロウレベルの酩動電圧Vdmin
. Vd dは走査信号線GLに印加されるハイレベル
の駆動電圧V d s+axである。各時刻t=tエ〜
t,における中点電位v1c(第18図参照)の電圧変
化分ΔVエ〜Δv4は、画素の合計の容量( Cgs+
Cpix+ Cadd)をCとすると、次式のように
なる. Δv1=−(Cgs/C)・v2 A V* = + (Cgs/ C)・(V 1 +
V 2 )−(Cadd/C)172 Δv3=−(Cgs/C)・v1 +(Cadd/ C){V 1 + V 2 )ΔV4
=−(Cadd/C)・Vl ここで、走査信号線GLに印加される駆動電圧が充分で
あれば(下記
【注】参照)、液晶LCに加わる直流電圧
は、次式で表される。 ΔV,+ΔV4= (Cadd−V 2 − Cgs−
V 1 )/ Cこのため、Cadd−v2=Cgs−
v1とすると、液晶LCに加わる直流電圧はOになる.
は、次式で表される。 ΔV,+ΔV4= (Cadd−V 2 − Cgs−
V 1 )/ Cこのため、Cadd−v2=Cgs−
v1とすると、液晶LCに加わる直流電圧はOになる.
以上説明したように,この発明に係る液晶表示装置の製
造方法においては、ゲート絶縁膜として使用される絶縁
膜を形成する際に,絶#膜の外側に絶縁膜と同一の膜か
らなる周囲保護膜を形成す・るから、周囲保護膜により
基板表面と保護膜との間に水分が浸入するのを防止する
ことができるので,ゲート絶縁膜として使用される絶縁
膜の外側に形成された信号線の間隔が小さく、隣接する
信号線間の電位差が大きくとも,ゲート絶a膜として使
用される絶縁膜の外側に形成された信号線を構成する導
電膜がイオン化することはないため、ゲート絶縁膜とし
て使用される絶縁膜の外側に形成さ・れた信号線が腐食
することがなく,ゲート絶縁膜として使用される絶縁膜
の外側に形成された信号線が断線することがない.この
ように、この発明の効果は顕著である。
造方法においては、ゲート絶縁膜として使用される絶縁
膜を形成する際に,絶#膜の外側に絶縁膜と同一の膜か
らなる周囲保護膜を形成す・るから、周囲保護膜により
基板表面と保護膜との間に水分が浸入するのを防止する
ことができるので,ゲート絶縁膜として使用される絶縁
膜の外側に形成された信号線の間隔が小さく、隣接する
信号線間の電位差が大きくとも,ゲート絶a膜として使
用される絶縁膜の外側に形成された信号線を構成する導
電膜がイオン化することはないため、ゲート絶縁膜とし
て使用される絶縁膜の外側に形成さ・れた信号線が腐食
することがなく,ゲート絶縁膜として使用される絶縁膜
の外側に形成された信号線が断線することがない.この
ように、この発明の効果は顕著である。
第1図はこの発明に係るアクティブ・マトリックス方式
のカラー液晶表示装置の製造方法の説明図、第2図はこ
の発明を適用すべきアクティブ・マトリックス方式のカ
ラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す要部平面
図、第3図は第2図の■−■切断線で切った部分とシー
ル部周辺部の断面図,第4図は第2図に示す画素を複数
配置した液晶表示部の要部平面図、第5図〜第7図は第
2図に示す画素の所定の製造工程における要部平面図、
第8図は第4図に示す画素とカラーフィルタとを重ね合
せた状態における要部平面図、第9図は上記のアクティ
ブ・マトリックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示
部を示す等価回路図、第1. 0図はこの発明を適用す
べき他のアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表
示装置の液晶表示部の画素の要部およびシール部周辺部
の断面図、第11図は第10図に示した液晶表示装置の
液晶表示部の一画素を示す平面図、第12図は第11図
のA−A切断線で切った部分の断面図、第13図は第1
1図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部平面図
、第14図〜第16図は第11図に示す画素の所定の製
造工程における要部平面図、第17図は第13図に示す
画素とカラーフィルタとを重ね合せた状態における要部
平面図、第18図は第]1図に記載される画素の等価回
路図、第19図は直流相殺方式による走査信号線の能動
電圧を示すタイムチャート、第20図、第21図はそれ
ぞれ第13図に示したアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置の液晶表示部を示す等価回路図、第
22図は第1図で製造方法を説明した液晶表示装置の一
部の所定の製造工程における平面図、第23図は第1図
で製造方法を説明した液晶表示装置の一部の所定の製造
工程における断面図,第24図は従来の液晶表示装置の
製造方法の説明図である。 SUB・・・透明ガラス基板 OL・・・走査信号線 DL・・・映像信号線 GI・・・絶縁膜 GT・・・ゲート電極 ・AS・・・i型半導体溜 SD・・・ソース電極またはドレイン電極psv・・・
保護膜 LS・・・遮光膜 LC・・・液晶 TPT・・・薄膜トランジスタ ITO (COM)・・・透明画素電極g.d・・・導
電膜 C add・・・保持容量素子 Cgs・・・重ね合せ容量 C pix・・・液晶容量 BM・・・ブラックマトリックスパターンCCI・・・
周囲保護膜 第1図 GI−−−一絶,線嘆 ccr−−−−一府囲條!II頃 第18図 VLc t1 t2 t3 t4 GI−一一一梵縁腓 第22図 CCI−−−−一周FfJ保鏝績 GI−一一一鞄球順
のカラー液晶表示装置の製造方法の説明図、第2図はこ
の発明を適用すべきアクティブ・マトリックス方式のカ
ラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す要部平面
図、第3図は第2図の■−■切断線で切った部分とシー
ル部周辺部の断面図,第4図は第2図に示す画素を複数
配置した液晶表示部の要部平面図、第5図〜第7図は第
2図に示す画素の所定の製造工程における要部平面図、
第8図は第4図に示す画素とカラーフィルタとを重ね合
せた状態における要部平面図、第9図は上記のアクティ
ブ・マトリックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示
部を示す等価回路図、第1. 0図はこの発明を適用す
べき他のアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表
示装置の液晶表示部の画素の要部およびシール部周辺部
の断面図、第11図は第10図に示した液晶表示装置の
液晶表示部の一画素を示す平面図、第12図は第11図
のA−A切断線で切った部分の断面図、第13図は第1
1図に示す画素を複数配置した液晶表示部の要部平面図
、第14図〜第16図は第11図に示す画素の所定の製
造工程における要部平面図、第17図は第13図に示す
画素とカラーフィルタとを重ね合せた状態における要部
平面図、第18図は第]1図に記載される画素の等価回
路図、第19図は直流相殺方式による走査信号線の能動
電圧を示すタイムチャート、第20図、第21図はそれ
ぞれ第13図に示したアクティブ・マトリックス方式の
カラー液晶表示装置の液晶表示部を示す等価回路図、第
22図は第1図で製造方法を説明した液晶表示装置の一
部の所定の製造工程における平面図、第23図は第1図
で製造方法を説明した液晶表示装置の一部の所定の製造
工程における断面図,第24図は従来の液晶表示装置の
製造方法の説明図である。 SUB・・・透明ガラス基板 OL・・・走査信号線 DL・・・映像信号線 GI・・・絶縁膜 GT・・・ゲート電極 ・AS・・・i型半導体溜 SD・・・ソース電極またはドレイン電極psv・・・
保護膜 LS・・・遮光膜 LC・・・液晶 TPT・・・薄膜トランジスタ ITO (COM)・・・透明画素電極g.d・・・導
電膜 C add・・・保持容量素子 Cgs・・・重ね合せ容量 C pix・・・液晶容量 BM・・・ブラックマトリックスパターンCCI・・・
周囲保護膜 第1図 GI−−−一絶,線嘆 ccr−−−−一府囲條!II頃 第18図 VLc t1 t2 t3 t4 GI−一一一梵縁腓 第22図 CCI−−−−一周FfJ保鏝績 GI−一一一鞄球順
Claims (1)
- 1、薄膜トランジスタと画素電極とを画素の一構成要素
とするアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置の
製造方法において、ゲート絶縁膜として使用される絶縁
膜を形成する際に、上記絶縁膜の外側に上記絶縁膜と同
一の膜からなる周囲保護膜を形成することを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053826A JPH02234131A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1053826A JPH02234131A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234131A true JPH02234131A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12953599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1053826A Pending JPH02234131A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02234131A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000075719A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1053826A patent/JPH02234131A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000075719A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display |
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