JPH02242538A - 回路ブロックの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はオフ時にネオン管のような表示素子を点灯させ
て暗闇でスイッチの場所を表示するスイッチに内蔵させ
る回路ブロックの構造に関するものである。

［従来の技術］ 第９図は所謂はたる型スイッチの断面図を示しており、
このスイッチは器体１の底部に配置された導電金具２の
支持突起３にて可動接触体４を揺動自在に支持させ操作
ハンドル５の中央リフ５ａ部分に設けた六６に上半分を
挿着したコイルスプリング７の下半分を可動接触体４に
嵌着し、操作ハンドル５の反転動作に応してコイルスプ
リング７を屈曲反転させ可動接触体４を支持突起３を中
心として左、右に回動させるようになっており、この左
、右の回動によって可動接触体４の上部側面に設けであ
る可動接点８は固定端子板９に設けである固定接点１０
に対して接触、開離してオン、オフ動作するのである。

連結端子用鎖錠金９１１又は１２は固定端子板９又は前
記導電金具２の端子板部２ａとて速結端子１３又は１４
を構成する。

而して図において可動接点８と固定接点１０とが接触し
た状態で両連結端子Ｌ３．１４間が通電され、スイッチ
としてオン状態となっているわけである。

ところてこの種のスイッチはスイッチのオフ時にスイッ
チの位置を表示するためのネオン管のような表示素子］
５を設けて、透光材からなる操作ハンドル５のランプカ
バーを介して照光させるようになっているわけであるが
、従来のスイッチに内蔵する表示回路ブロックは第１０
図＜ａ）（ｂ）に示すようにプリント基板１６に表示素
子１５と限流用抵抗素子１７とを半田付けによって直列
に取り付は配線して予めブロック化し、このブロック化
した部材を、プリント基板１６に設けている孔１８に操
作ハンドル５の中央リブ５ａを挿着することによって操
作ハンドル５に取付けている。

そして抵抗素子１７の一方のリード線２０の一端を前記
コイルスプリング７の上端に電気的に接続し、表示素子
１５の一端に接続された接点部１つをプリント基板Ｌ６
の端部下面に設け、操作ハンドル５をオフ側に投入する
と、接点部１つが固定端子板９の上面に接触し、連結端
子１４、導電金具２、可動接触体４、コイルスプリング
７、抵抗素子１７、表示素子１５、固定端子板９、連結
端子１３の通電回路が形成され、表示素子１５が発光点
灯するようになっている。

このようなスイッチは表示回路ブロックを組み込むこと
によって暗闇のスイッチの存在場所が表示できて使用者
に大変便利なものであるが、従来の表示回路ブロックは
上述のようにプリン１へ基板］６上て抵抗素子１７と表
示素子１５とを直列に半田向けにより接続して、しかも
各部品はとりわげ抵抗素子１７はプリント基板１６上で
直立させる構造であったなめ、安定性がなく、操作ハン
ドル５のオン、オフ操作によって振動か伝わり断線する
という問題があり、また組み立てが大変面倒であった。

そこで電路を埋め込んだ第１１図に示すような成形基板
２］を用い、この成形基板２１の成形時に抵抗素子］７
を成形保持体２６で成形基板２１に保持し、この保持し
た抵抗素子１７のリード線２０′を成形基板２１に突設
した端子２２に半田イ４けして内部電路に接続する構造
のものが提案されている。第１２図は第１１図の表示回
路ブロックを組み込んなスイッチの断面を示している。

［発明が解決しようとする課題］ しかしなから第１１図の構造ては抵抗素子１７のリード
線２０°を半田付けする工程を必要とし、そのため半田
付り工程の設備が必要となり、その分生産コスＩ・か高
くなるという問題があった。

本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目
的とするところは組み立て性と品質の向上とか図れ、し
かも設備の削減等によって生産コスｌ〜の低減が図れる
回路ブロックを提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明はフープ状金属板を打ち抜いて電路を形成すると
ともにこの形成された電路をインサート成形により埋設
した合成樹脂製の成形基板を形成して該成形基板に抵抗
素子等の回路素子を配設した回路ブロックにおいて、成
形基板に形成される上面と両端部とか開口した素子配置
部の両端外方及び少なくとも片側外方の成形基板に上下
貫通の開口部を設け、素子配置部の少なくとも片側外方
の成形基板に設けた開口部の開口部内周面より一端が突
出して延長先端を素子配置部の下方に延長した支持片と
、その支持片先端から更に素子配置部の両端を結ぶ延長
線上で素子配置部とは反対方向に延長し、素子配置部の
端部外方に設けた開口部下方に臨ませた保持片とからな
る保持ばねを一対、素子配置部の両端部に設けるともに
各保持片を素子配置部の両端部側で夫々垂立させ、素子
配置部に回路素子を組み込んだ該回路素子両端の電極に
保持片を弾接させて回路素子を保持するとともに電気的
に接続したものである。

更に詳しくは請求項２記載の発明では保持ばねをＥ形状
に形成して中足片を保持片とするとともに両側足片と、
両側足片及び中足片を連結する連結片とで支持片とし、
支持片の両側足片に対応するように素子配置部の両側外
方の成形基板に開口部を設けている。

また請求項３記載の発明では保持ばねをＵ形状に形成し
てそのＬ部を支持片とするとともにこのＬ部先端に一体
連結された片を保持片とし、■、部の支持片に対応する
ように素子配置部の片側外方の成形基板に開口部を設け
ている。

請求項４記載の発明では支持片と保持片とを直角に連設
して保持ばねをし形状に形成し、支持片に対応するよう
に素子配置部の片側外方の成形基板に開口部を設けてい
る。

請求項５記載の発明ては保持ばねをＴ形状に形成して横
片を支持片とするとともに縦片を保持片とし、支持片の
両端部に対応するように素子配置部の片側外方の成形基
板に開口部を設けている。

［作用］ 而して本発明回路ブロックの構造によれば成形基板に設
けた開口部の存在によって回路素子の組み込み直前で保
持ばねの折曲加工を行うことができ、従って保持片、支
持片の曲げ部位の品質か安定し、しかも回路素子の保持
と、出来的接続とを保持ばねの保持片で行うため、半田
付は工程が必要なくなり、そのため半田付けのための設
備も不要で生産コストの低減が図れる。更に支持片の基
端から保持片に至るまでの長さを限られたスペースの中
で長くすることができ、結果保持ばねのたわみ量を大き
くすることができて優れた保持はねのばね特性と加工性
が得られ、素子の保持に対する高い信頼性が得られる。

［実施例］ 以下本発明を実施例図により説明する。

第１図（ａ）〜（ｃ）は長尺金属板２８の電路形成工程
を示しており、フープ状に巻き取られた０、２ｍｒｎ厚
の長尺金属板２８を第１図＜１））に示すように第１図
（ｂ）、（ｃ）の打ち抜き機Ｕで電路部分や、抵抗素子
１７の保持ばね２３や、表示素子１５のリード線２４を
かしめ固定する端子２５ａ、’２５１）等を打ち抜き形
成するようになっている。

第２図は金属板２８を打ち抜き加工した部位の拡大上面
図を示しており、−表示回路ブロックに対応する部分の
中央には孔１８に対応する丸孔１８ａが開口され、この
丸孔］、　８　ａの両側には夫々抵抗素子１７を保持す
るための一対の保持ばね２３の概略形を打ち抜き加工し
、また表示素子１５のリード線２４をかしめ固定するた
めの端子２５ａ、２５ｂの概略形２５を打ち抜き加工し
ている。

ここで各保持ばね２３はＥ状形に形成され、両側足片と
両側足片を連結する連結片とて支持片２３ａを、中央足
片で保持片２３ｂを夫々構成しており、支持片２３ａの
両端は金属板２８の電路片りに一体に連結され、保持片
２３１〕の先端は金属板２８より切り離されていない状
態にある。また端子２５ａ、２５ｂは分断形成されない
概略形状２５の状態で加工形成されている。一対の保持
はね２３は支持片２３ａをの一部を構成する連結片が背
中合わせとなるようにして線対称に形成され、各保持片
２３ｂを同一直線上に配置してその先端を逆方向に向け
ている。

次に第３図（ａ）〜（ｃ）は上述のように電路片りや、
保持ばね２３、端子２５ａ、２５ｂを形成した後に巻き
取られたフープ状の金属板２８の各電路片部分を成形基
板２１て被覆するように成形機Ｖでインサート成形する
工程を示している。

第４図（ａ）〜（ｃ）はインサート成形後の表示回路ブ
ロックの半分を示しており、上述の一対の保持ばね２３
の中央部に対応するように素子配置部３０を成形基板２
１に一体に形成してあり、この素子配置部３０の両側外
方の成形基板２８には開口部３１を夫々設け、また上記
各保持片２３ｂに沿うように開口しである。ここで素子
配置部３０は両端部と上面開口が開口しており、底部下
方には保持片２３ｂの基部が配置され、上記開口部３］
には夫々支持片２３ａの端部が配置されるとともに開口
部３１の内周面より支持片２３ａの端部が成形器体２１
内にインサートされている。

次に抵抗素子１７及び表示素子１５を組み込む直前の過
程で、第５図（ａ）＜１））に示すように保持ばね２３
の不要連結箇所の分離と折り曲げ加工を行うとともに、
端子２５ａ、２５ｂの不要連結箇所の分離と折り曲げ加
工を行う。ここで支持片２３ａの折曲加工を行う際には
開口部３１を利用してパンチダイを開口部３１の上下開
口面より入れ、支持片２３ａ両端近傍を下向けに折り曲
げて支持片２３ａを立てる。この支持片２３ａの折り曲
げによって保持片２３ｂも垂立することになる。この垂
立した相対向する保持片２３ｂを更に屈曲凸部が相対向
するようにしてく字状に折曲加工するのである。

一方端子２５ａ、２５ｂは並行形成されるとともに夫々
の基部を上方に折り曲げて斜め上方に向け、またその先
端両側縁にはかしめ片が一体形成される。

しかしてこのようにした折曲加二「後に抵抗素子１７及
び表示素子１５を組み込むのである。　第６図＜　ａ、
　＞は円柱状て両端に電極１７ａを設けた抵抗素子１７
を素子配置部３０に納装した状態を示しており、抵抗素
子１７は素子配置部３０の両側に立設した立壁３０ａ間
に納装するのであるか、この場合抵抗素子１７を保持片
２３１つ間にばね力に抗して圧入して保持片２３　ｂの
ばね力で保持片２３ｂに電極１７ａを弾接させ、抵抗素
子１７を電気的に接続するとともに機械的に保持するの
である。ここで保持ばね２３は支持片２３ａの基端より
保持片２３までの長さを長くすることができるため、限
られたスペースにおいて保持ばね２３のたわみ量に余裕
を持なぜることかでき、結果優れたばね特性、加工性を
得ることができるのである。

表示素子１５はリード線２４が端子２２ａ、２５ｂのか
しめ片によってかしめ固定されるとともにリード線２４
が折り曲げられて素子配置部３０の立壁３０ａ上に第６
図（ｂ）に示すように載承される。

第７図は抵抗素子１７を組み込んな状態の斜視図を示し
ている。

このようにして成形基板２８を成形し、抵抗素子１７、
表示素子］５を保持固定したフープ状金属板２］を順次
送り出して、各表示回路ブロックをフープ状金属板２８
より分断する。

この分断と同時に実際においては操作ハンドル５への表
示回路ブロックの組み込みか行われるのである。

つまり表示回路ブロックはフープ材の状態から操作ハン
ドル５への組み込みまでの一貫した連続組み立て工程に
よって完成され且つ組み込まれるのである。

尚上記実施例の保持ばね１８はＥ状に形成したものであ
るが、第８図（ａ）〜（Ｃ）に示すようにＵ状に、ある
いはＬ状に、更にはＴ状であっても良く、第８図（ａ）
（ｂ）のように支持片２３ａか片持の場合には素子配置
部の片側外方の成形基板１に折曲加工時に使用する開口
部３１を設ければよい。

［発明の効果］ 本発明は上述のように、フープ状金属板を打ち抜いて電
路を形成するとともにこの形成された電路をインザート
成形により埋設した合成樹脂製の成形基板を形成して該
成形基板に抵抗素子等の回路素子を配設した回路ブロッ
クにおいて、成形基板に形成される上面と両端部とか開
口した素子配置部の両端外方及び少なくとも片側外方の
成形基板に上下貫通の開口部を設け、素子配置部の少な
くとも片側外方の成形基板に設けた開口部の開口部内周
面より一端が突出して延長先端を素子配置部の下方に延
長した支持片と、その支持片先端かへ更に素子配置部の
両端を結ぶ延長線」二で素子配置部とは反対方向に延長
し、素子配置部の端部外方に設けた開口部下方に臨ませ
た保持片とからなる保持ばねを一対、素子配置部の両端
部に設けるともに各保持片を素子配置部の両端部側で夫
々垂立させ、素子配置部に回路素子を紹み込んだ該回路
素子両端の電極に保持片を弾接させて回路素子を保持す
るとともに電気的に接続したので、成形基板に設けた開
口部の存在によって回路素子の組み込み直前て保持ばね
の折曲加工を行うことができ、従って保持片、支持片の
曲げ部位の品質が安定し、しかも回路素子の保持と、接
続とを保持ばねの保持片て行うため、半田付は工程か必
要なくなり、そのため半田付けのための設備も不要で生
産コストの低減が図れ、特に支持片の基端かあ保持片ま
ての長さを長く取ることができ、結果保持ばねのたわみ
量に余裕ができて優れた保持ばねのばね特性と、加工性
を得ることができ、また素子の保持に対する高い信頼性
も得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施例の金属板の打ち
抜き工程の説明図、第２図は同上の金属板の打ち抜き加
工した一部省略した拡大上面図、第３図（ａ）〜（Ｃ）
は同−Ｌの成形基板の成形加工工程の説明図、第４図（
ａ）は同上の成形基板の成形加工後の一部省略した拡大
上面図、第４図（ｂ）は同上の成形基板の成形加工後の
一部省略目 した拡大側断面。、第４図（Ｃ）は同上の成形基板の成
形加工後の一部省略した拡大横断面図、第５図（ａ）は
同」二の保持ばね及び端子の折り曲は加工後の一部省略
した拡大上面図、第５図（１））は同上の保持はね及び
端子の折り曲げ加工後の一部省略した拡大側断面図、第
６図（ａ）は同上の抵抗素子組み込み状態の要部の拡大
側断面図、第６図（ｂ）は同上の表示素子の組み込み状
態の要部の拡大側断面図、第７図は同上の要部の斜視図
、第８図（ａ）（ｂ）（Ｃ）は本発明の別の実施例の保
持ばねの構成説明図、第９図は従来例を使用したスイッ
チの断面図、第１０図（ａ）、（１））は同上の正面図
、側面図、第１−１図は別の従来例の斜視図、第１２図
は同上を使用したスイッチの断面図である。 １７は抵抗素子、２１は成形基板、２Ｂは保持ばね、２
３ａは支持片、２３ｂは保持片、３１は開口部である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 第６ （Ｇ） （ｂ） 第７図 ７は抵抗素子 １は成形基板 ３は保持はね ３ａは支持片 ３ｂは保持片 １は開口部 ■

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）フープ状金属板を打ち抜いて電路を形成するとと
   もにこの形成された電路をインサート成形により埋設し
   た合成樹脂製の成形基板を形成して該成形基板に抵抗素
   子等の回路素子を配設した回路ブロックにおいて、成形
   基板に形成される上面と両端部とが開口した素子配置部
   の両端外方及び少なくとも片側外方の成形基板に上下貫
   通の開口部を設け、素子配置部の少なくとも片側外方の
   成形基板に設けた開口部の開口部内周面より一端が突出
   して延長先端を素子配置部の下方に延長した支持片と、
   その支持片先端から更に素子配置部の両端を結ぶ延長線
   上で素子配置部とは反対方向に延長し、素子配置部の端
   部外方に設けた開口部下方に臨ませた保持片とからなる
   保持ばねを一対、素子配置部の両端部に設けるともに各
   保持片を素子配置部の両端部側で夫々垂立させ、素子配
   置部に回路素子を組み込んだ該回路素子両端の電極に保
   持片を弾接させて回路素子を保持するとともに電気的に
   接続して成ることを特徴とする回路ブロックの構造。
2. （２）保持ばねをＥ形状に形成して中足片を保持片とす
   るとともに両側足片と、両側足片及び中足片を連結する
   連結片とで支持片とし、支持片の両側足片に対応するよ
   うに素子配置部の両側外方の成形基板に開口部を設けて
   成ることを特徴とする請求項１記載の回路ブロックの構
   造。
3. （３）保持ばねをＵ形状に形成してそのＬ部を支持片と
   するとともにこのＬ部先端に一体連結された片を保持片
   とし、Ｌ部の支持片に対応するように素子配置部の片側
   外方の成形基板に開口部を設けて成ることを特徴とする
   請求項１記載の回路ブロックの構造。
4. （４）支持片と保持片とを直角に連設して保持ばねをＬ
   形状に形成し、支持片に対応するように素子配置部の片
   側外方の成形基板に開口部を設けて成ることを特徴とす
   る請求項１記載の回路ブロックの構造。
5. （５）保持ばねをＴ形状に形成して横片を支持片とする
   とともに縦片を保持片とし、支持片の両端部に対応する
   ように素子配置部の片側外方の成形基板に開口部を設け
   て成ることを特徴とする請求項１記載の回路ブロックの
   構造。