JPH02242539A - 回路ブロックの素子実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はオフ時にネオン管のような表示素子を点灯させ
て暗闇でスイッチの場所を表示するスイッチに内蔵させ
る回路ブロックの素子実装構造に関するものである。

［従来の技術］ 第６図は所謂はたる型スイッチの断面図を示しており、
このスイッチは器体１の底部に配置された導電金具２の
支持突起３にて可動接触体４を揺動自在に支持させ操作
ハンドル５の中央リブ５ａ部分に設けた穴６に上半分を
挿着したコイルスプリング７の下半分を可動接触体４に
嵌着し、操作ハンドル５の反転動作に応じてコイルスプ
リング７を屈曲反転させ可動接触体４を支持突起３を中
心として左、右に回動させるようになっており、この左
、右の回動によって可動接触体４の上部側面に設けであ
る可動接点８は固定端子板９に設けである固定接点１０
に対して接触、開離してオン、オフ動作するのである。

速結端子用鎖錠金具１１又は１２は固定端子板９又は前
記導電金具２の端子板部２ａとで速結端子１３又は１４
を構成する。

而して図において可動接点８と固定接点１０とが接触し
た状態で再連結端子１３．１４間が通電され、スイッチ
としてオン状態となっているわけである。

ところでこの種のスイッチはスイッチのオフ時にスイッ
チの位置を表示するだめのネオン管のような表示素子１
５を設けて、透光材からなる操作ハンドル５のランプカ
バーを介して照光させるようになっているわけであるが
、従来のスイッチに内蔵する表示回路ブロックは第７図
（ａ）＜１））に示ずようにプリン１〜基板１６に表示
素子１５と限流用抵抗素子１７とを半田付け（・こよっ
て直列に取り付は配線して予めブロック化し、このブロ
ック化した部材を、プリント基板１６に設けである孔１
８に操作ハンドル５の中央リブ５ａを挿着することによ
って操作ハンドルらに取イ」けている。

そして抵抗素子１７の一方のリード線２０の一端を前記
コイルスプリンタ７の上端に電気的に接続し、表示素子
］５の一端に接続された接点部］９をプリント基板］６
の端部下面に設け、操作ハンドル５をオフ側に投入する
と、接点部１つが固定端子板９の上面に接触し、連結端
子１４、導電金具２、可動接触体４、コイルスプリング
７、抵抗素子１７、表示素子１５、固定端子板９、連結
端子１３の通電回路か形成され、表示素子〕５か発光点
灯するようになっている。

［発明が解決しようとする課題１ このようなスイッチは表示回路ブロックを組み込むこと
によって暗闇のスイッチの存在場所が表示てきて使用者
に大変便利なものであるが、従来の表示回路ブロックは
」−述のようにプリント基板１６上で抵抗素子１７と表
示素子１５とを直列に半田付けにより接続して、しかも
各部品はとりわけ抵抗素子１７はプリン１へ基板］６上
で直立させる構造であったため、安定性がなく、操作ハ
ンドル５のオン、オフ操作によって振動が伝わり断線す
るという問題があり、また組み立ても大変面倒であった
。

そこで電路を埋め込んだき成樹脂製の成形基板を用い、
この成形基板上に突設した突起間に抵抗素子を挟持させ
て保持し、この保持状態で抵抗素子のリード線を成形基
板に突設した端子に半田付けして内部電路に接続する構
造のものが提案されているが、突起間の寸法より抵抗素
子の直径か小さい場合には保持かてきず、逆に突起間の
寸法より抵抗素子の直径が大きい場合には突起間に無理
やりに抵抗素子が挿入される状態となって抵抗素子が割
れて損傷が生しるという問題があった。

本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目
的とするところは回路素子の寸法のばらつきがあっても
組み込み時に回路素子に割れか生しなたり、脱落が生じ
ず、確実に回路素子を保持することができる回路ブロッ
クの素子実装構造を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は内部に金属板の打ち抜きによって形成された電
路を埋め込んな合成樹脂製の成形基板に抵抗素子等の回
路素子を配設して上記電路に接続されて成形基板より突
出させた端子に回路素子を接続する回路ブロックの素子
実装構造において、成形基板に配設される上記回路素子
の両側に柱状で先端が細くした突起を突設するとともに
、回路素子の両側幅方向に突起間圧Ｍ−ｊ法を回路素子
の幅寸法の公差の最大値よりやや大きくし、各突起先端
を加熱変形させた変形部と成形基板との間で突起間の回
路素子を保持したものである。

［作用］ 而して本発明の回路ブロックの素子実装構造によれば突
起間に回路素子を組み込む際、回路素子の幅寸法がばら
ついても、回路素子を突起間に容易に組み込むことがで
き、回路素子の割れなどのトラブル発生がなく、しかも
回路素子は突起先端の加熱変形部と成形基板との間で保
持されるため、保持が確実となり、振動などが加わって
も保持が外れる事がなく、回路素子のリード線のかしめ
固定や半田１寸は等の固定作業も容易となる。

［実施例］ 以下本発明を実施例図により説明する。本発明実施例て
は第１図に示すように合成樹脂製の成形基板２１内部に
は金属板の打ち抜きによって形成された電路がインサー
トされており、成形基板２１の一側部には抵抗素子］７
のリード線２０″をかしめ固定したり或は半田付けする
ための端子２２と、ネオン管のような表示素子１５のリ
ード線２３．２３を夫々かしめ固定する端子２２ａ、２
２１）とか夫１７突設形成されている。

また成形基板２］−の上面中央には上述の操作ハンドル
５の中央リブ５ａを挿着する孔１８を穿設しており、こ
の孔〕８の一側方の成形基台２１の上面には表示素子１
５を載置するための載置台２５を一体に設け、また孔１
８の他側方には抵抗素子１７を成形基板２１の成形工程
て保持固定するための突起２６か一体に突設している。

更にこの突起２６を設４−）である側の成形基板２］の
端部より上面が成形材によって覆われた接点部２７が突
設せられている。この接点部２７は従来の接点部１つに
対応するものである。

第４図（２］）〜（Ｃ）は長尺金属板２８の電路形成工
程を示しており、フープ状に巻き取られた０、２ｍｒｎ
厚の長尺金属板２８を打ち抜き機Ｕて、電路部分を中央
に抜き形成するようになっており、第４図（Ｉ］）に示
すように電路としては第１の端子２２　ａを形成すると
ともに他端に接点部２７を形成した第１の電路ｐ、と、
両端に第２．第３の他紙２２，２２ｂを形成する第２の
電路１２とを形成し、上述したように端子２２ａ、２２
ｂに表示素子１５のリード線２３．２３を夫々がしめ固
定し、端子２２に抵抗素子１７のリード線２０′をかし
め固定（或は半田付け＞ｔ、ｙ：場合、抵抗素子１７、
表示素子１５、接点部２７の直列回路が各電路ｐ。

ｐ２を介して形成されるのである。

第５図（ａ）〜（ｃ）は上述のように電路！。

１２を形成した後に巻き取られたフープ状の金属板２８
の各電路ｐ１，４２部分を成形基板２１て被覆するよう
に成形機Ｖてインサート成形時に突起２６を同時に成形
するのである。ここで第２図（ａ）に示すように使用抵
抗素子］７の配設位置の片側には２つの突起２６を、他
方の側に１つの突起２６を夫々突設しており、第２図（
ｂ）に示す抵抗素子１７の幅方向の突起２６間寸法Ｗは
使用抵抗素子１７の直径りの公差の最大値よりやや大き
な寸法とし、また夫々の突起２Ｇの先端部を先細りの形
としである。

而して突起２６の成形後、第２図（ａ）、（ｂ）に示す
ように抵抗素子１７を突起２６間に挿入した後に第２図
（ｃ）に示すように超音波ウェルター２４により突起２
６の先端部を加熱変形させ、この変形部２６ａと成形基
板２１とて抵抗素子］７を挟持して保持するのである。

このようにして成形基板２１を成形し、抵抗素子］７を
保持してフープ状に予め巻き取った金属板２８を順次送
り出して、各端子２２．２２ａ２２ｂのフォーミング工
程の終了後抵抗素子］７の一方のリード線２０”と端子
２２とのかし７め固定（或は半田付け）し、他方のリー
ド線２０″を直角に折り曲げ、更にその中間部分を抵抗
素子］７に対して約４５度となるようにして水平に臨ま
せるのである。つまりこのリート線２０′”の先端か操
作ハフ１−ル５の中央リブ５ａの穴６内に、中央リブ５
ａに設けたスリット（図示せず）を介して挿入され、ス
イッチの組み立て時に六６内に上半分か挿着されるコイ
ルスプリング７の上端に接続されるのである。

さて一方表示素子１５は抵抗素子１７のリード線２０″
の折り曲げ工程終了後両方のリード線２３．２３が端子
２２ａ、２２ｂに夫々かしめ固定され、しかる後にリー
ド線２３．２３が折り曲けられて載置台２５上に横倒載
置されるのである。

この表示素子１５の組み込み終了後に各成形基板２１部
分を金属板２８より分断して所望の表示回路ブロックを
得るのである。この分断と同時に実際においては操作ハ
ンドル５への表示回路ブロックの組み込みか行われる。

つまり表示回路ブロックはフープ材の状態から操作ハン
ドル５への組み込みまでの一貫した連続組み立て工程に
よって完成され且つ組み込まれるのである。

さて上述のように成形基板２１をフープ状の金属リート
板２８より分断して表示回路ブロックを得ると同時に操
作ハンドル５内に表示回路ブロックを組み込むために分
断前に一旦抵抗素子１７、表示素子１５か下側となるよ
うに反転させる方法かとられるのであるか、この際、抵
抗体１７の脱落が突起２６による一体成形によって防止
され、一方のリード線２０′のみの端子２２へのかしめ
固定或は半田付けたけても十分に抵抗素子１７を成形基
板２１上に固持てきるのである。

次いで表示回路ブロックを組み込んだ操作ハンドル５は
第３図に示すようにスイッチの器体１内に装着するわけ
であるが、従来と同様にコイルスプリング７の上半分が
中央リブ５ａの六６内に挿着され、六６内に挿入されて
いる抵抗素子］７のリード線２０″と電気的に接続され
、また成形基板２］の接点部２７は操作ハンドル５の周
縁下面に配置され、操作ハンドル５の操作に応して固定
端子板９と接触、開離することができるようになる。

［発明の効果コ 本発明は成形基板に配設される上記回路素子の両側に柱
状て先端を細くした突起を突設するとともに、回路素子
の両側幅方向に突起間距離寸法を回路素子の幅寸法の公
差の最大値よりやや大きくし、各突起先端を加熱変形さ
ぜな変形部位と成形基板との間で突起間の回路素子を保
持しであるので、突起間に回路素子を組み込む際、回路
素子の直径寸法がばらついても突起間に容易に組み込む
ことができ、回路素子の割れなとのトラブル発生がなく
、しかも回路素子は突起先端の加熱変形部と成形基板と
の間で保持されるため、保持が確実に行え、振動などが
加わっても回路素子が脱落することがなく、結果回路素
子の半田付けやかしめ固定等の作業も容易となり、また
工程移動中における回路素子の脱落もなくなるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の斜視図、第２図（ａ）（ｂ）（Ｃ）は
同上の一部省略した上面図、一部省略した正面図、一部
省略した側面図、第３図は実施例を用いたスイッチの断
面図、第４図（ａ＞、（ｂ）（ｃ）及び第５図（ａ、）
、（ｂ）、（ｃ）は同上の製造工程説明図、第６図は従
来例を使用したスイッチの断面図、第７図＜ａ）、（ｂ
）は同上の正面図、側面図である。 １７は抵抗素子、２１は成形基板、２６は突起、２６ａ
は変形部である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 ２６は突起 ２６ａは変形部 第３ 図 （Ｇ） 第２図 （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部に金属板の打ち抜きによって形成された電路
   を埋め込んだ合成樹脂製の成形基板に抵抗素子等の回路
   素子を配設して上記電路に接続されて成形基板より突出
   させた端子に回路素子を接続する回路ブロックの素子実
   装構造において、成形基板に配設される上記回路素子の
   両側に柱状で先端を細くした突起を突設するとともに、
   回路素子の両側幅方向に突起間距離寸法を回路素子の幅
   寸法の公差の最大値よりやや大きくし、各突起先端を加
   熱変形させた変形部と成形基板との間で突起間の回路素
   子を保持して成ることを特徴とする回路ブロックの素子
   実装構造。