JPH02257645A - パッケージ通気穴の熱封止方法 - Google Patents
パッケージ通気穴の熱封止方法Info
- Publication number
- JPH02257645A JPH02257645A JP7683389A JP7683389A JPH02257645A JP H02257645 A JPH02257645 A JP H02257645A JP 7683389 A JP7683389 A JP 7683389A JP 7683389 A JP7683389 A JP 7683389A JP H02257645 A JPH02257645 A JP H02257645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- venthole
- sealing
- tip
- package
- metal iron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、パッケージ通気穴の熱封止方法に関し、さ
らに詳しくいうと、パワートランジスタユニットなどの
プラスチックパッケージのカバーに設けられた通気穴を
熱封止するためのバッケジ通気穴の熱封止方法に間する
ものである。
らに詳しくいうと、パワートランジスタユニットなどの
プラスチックパッケージのカバーに設けられた通気穴を
熱封止するためのバッケジ通気穴の熱封止方法に間する
ものである。
［従来の技術］
従来、パッケージ通気穴の封止方法として、紫外線硬化
樹脂によるものがあり、これは、通気穴のある凹部（穴
封止部）において、通気穴を紫外線硬化接着剤で気密封
止し、硬化したあと、さらに凹部にエポキシ接着剤を充
填して硬化するものである。
樹脂によるものがあり、これは、通気穴のある凹部（穴
封止部）において、通気穴を紫外線硬化接着剤で気密封
止し、硬化したあと、さらに凹部にエポキシ接着剤を充
填して硬化するものである。
しかし、上記の紫外線硬化樹脂による方法は、工程が多
く、接着剤を用いるのでコスト高であるという欠点があ
った。
く、接着剤を用いるのでコスト高であるという欠点があ
った。
そこで、これにかわる方法として熱封止によるものがあ
った。これは、通気穴のある凸部を、昇温させな金属コ
テにより押しつぶし、通気穴を封止するものである。
った。これは、通気穴のある凸部を、昇温させな金属コ
テにより押しつぶし、通気穴を封止するものである。
［発明が解決しようとする課題］
以上のような従来のパッケージ通気穴の熱封止方法は、
コストは低減されるものの、単に金属コテにより加熱し
て押しつぶすものであるため、外観が悪いという問題が
あった。
コストは低減されるものの、単に金属コテにより加熱し
て押しつぶすものであるため、外観が悪いという問題が
あった。
この発明はかような課題を解決するためになされたもの
で、仕上り外観の良好なパッケージ通気穴の熱封止方法
を得ることを目的とする。
で、仕上り外観の良好なパッケージ通気穴の熱封止方法
を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るパッケージ通気穴の熱封止方法は、パッ
ケージのカバーに形成されている通気穴をもつ凸部を、
先端が凹球面の金属コテにより熔融させて通気穴を封止
し、ついで空気の吹付けによりコテ先を冷却する。
ケージのカバーに形成されている通気穴をもつ凸部を、
先端が凹球面の金属コテにより熔融させて通気穴を封止
し、ついで空気の吹付けによりコテ先を冷却する。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図〜第３図を参照して
説明する。第２図はパッケージのポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）でなる力４＜−（１）の要部であり、
直径約０．５ｍｍの通気穴（２）が設けられている部位
には、直径１．５ｍｍ 、高さ約１．０論−の封止用の
凸部（３）が形成されている。
説明する。第２図はパッケージのポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）でなる力４＜−（１）の要部であり、
直径約０．５ｍｍの通気穴（２）が設けられている部位
には、直径１．５ｍｍ 、高さ約１．０論−の封止用の
凸部（３）が形成されている。
第３図は凸部（３）を加熱熔融するための直径約２１の
丸棒でなる金属コテ（４）であり、先端は半径的１．２
５ｍｍ、深さ約０，５■の凹の球面（５）に形成されて
いる。
丸棒でなる金属コテ（４）であり、先端は半径的１．２
５ｍｍ、深さ約０，５■の凹の球面（５）に形成されて
いる。
凸部（３）を熱封止するには、金属コテ（４）の先端温
度を２２４〜２３０℃まで昇温させる１次に、球面（５
）を凸部（３）に押圧し、凸部（３）を押込み、つぶす
、このとき、ＰＢＴでなる凸部〈３）は軟化した状態に
ある。凸部（３）をつぶしたら、金属コテ（４）の先端
部に空気を吹きつけ、この先端部および穴封止部を１７
０℃以下に冷却する。
度を２２４〜２３０℃まで昇温させる１次に、球面（５
）を凸部（３）に押圧し、凸部（３）を押込み、つぶす
、このとき、ＰＢＴでなる凸部〈３）は軟化した状態に
ある。凸部（３）をつぶしたら、金属コテ（４）の先端
部に空気を吹きつけ、この先端部および穴封止部を１７
０℃以下に冷却する。
以上により作業が完了するが、封止の仕上りは第１図に
示すように、凸部（３）は高さ約０．５ｍｍの滑らかな
凸球面（６）となり、通気穴（２）の上部分の少なくと
も０．５−一の斜線で示す部位は、ＰＢＴのモールド（
７）で封止される。
示すように、凸部（３）は高さ約０．５ｍｍの滑らかな
凸球面（６）となり、通気穴（２）の上部分の少なくと
も０．５−一の斜線で示す部位は、ＰＢＴのモールド（
７）で封止される。
なお、上記実施例におけるパッケージカバーの材質およ
び温度、寸法に間する数値はこの発明の一例に過ぎない
ことはいうまでもない。
び温度、寸法に間する数値はこの発明の一例に過ぎない
ことはいうまでもない。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、通気穴をもつ凸部を
、先端形状が凹球面の金属コテにより熔融して通気穴を
封止し、直ちに空気の吹付けにより金属コテ先端部を急
冷することにより、外観を損わずに、簡単に通気穴の熱
封止ができる。
、先端形状が凹球面の金属コテにより熔融して通気穴を
封止し、直ちに空気の吹付けにより金属コテ先端部を急
冷することにより、外観を損わずに、簡単に通気穴の熱
封止ができる。
図面はこの発明の一実施例を説明するためのもので、第
１図は封止仕上り状態を示す要部断面図、第２図は封止
すべきカバーの要部側面図、第３図は金属コテの一部断
面側面図である。 （１）・・カバー、（２）・・通気穴、（３）・凸部、
（４） ・・金属コテ、（５） ・・球面。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 代 理 人 曾 我 道 照２−通
％ ｉこ ３：凸部 第２図 第３図
１図は封止仕上り状態を示す要部断面図、第２図は封止
すべきカバーの要部側面図、第３図は金属コテの一部断
面側面図である。 （１）・・カバー、（２）・・通気穴、（３）・凸部、
（４） ・・金属コテ、（５） ・・球面。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 代 理 人 曾 我 道 照２−通
％ ｉこ ３：凸部 第２図 第３図
Claims (1)
- プラスチックでなるパッケージのカバーに設けられ通気
穴をもつ封止用の凸部を、先端形状を凹の球面とした金
属コテにより加熱、熔融させて前記通気穴を封止し、つ
いで空気の吹付けにより前記金属コテの先端部を冷却す
るパッケージ通気穴の熱封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7683389A JPH02257645A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | パッケージ通気穴の熱封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7683389A JPH02257645A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | パッケージ通気穴の熱封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02257645A true JPH02257645A (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=13616678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7683389A Pending JPH02257645A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | パッケージ通気穴の熱封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02257645A (ja) |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7683389A patent/JPH02257645A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5877460B2 (ja) | 樹脂部品の溶着装置及び樹脂部品の溶着方法 | |
| EP1681245A4 (en) | POLYESTER CONTAINER, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND METHOD FOR SEALING THE POLYESTER CONTAINER | |
| US4305897A (en) | Packaging process for semiconductors | |
| JPS62217645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02257645A (ja) | パッケージ通気穴の熱封止方法 | |
| JPH02307249A (ja) | 混成集積回路のパッケージ方法 | |
| JP4187189B2 (ja) | フッ素樹脂体の熱融着方法 | |
| JPH0455332B2 (ja) | ||
| JPS608626B2 (ja) | 半導体装置のパツケ−ジ方法 | |
| JPH10154762A (ja) | 固体撮像装置用の中空パッケージ | |
| JPS58100436A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS61158639A (ja) | 電気機器の密封方法 | |
| JPH0343737U (ja) | ||
| JPS63278353A (ja) | パッケ−ジの封止方法 | |
| JP2936679B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び封止用金型 | |
| JPS61281540A (ja) | 半導体装置用封止治具 | |
| JPH0632307U (ja) | ヒートシーラー | |
| JPS63290716A (ja) | 素子封止用中空パッケ−ジの成形方法 | |
| KR200275376Y1 (ko) | 합성수지판재상자 제조장치용 접합면 가열구 | |
| JPS61256535A (ja) | 密封形電気機器の密封方法 | |
| JPH0126538B2 (ja) | ||
| JPH01140127A (ja) | 液晶素子及びその注入口封止装置 | |
| JPH04179242A (ja) | 半導体素子の封止方法 | |
| JPH04109531A (ja) | リレーケーシングの二次封止方法 | |
| JPH05267372A (ja) | 樹脂封止金型 |