JPH0226499A - 圧電振動板の製造方法 - Google Patents

圧電振動板の製造方法

Info

Publication number
JPH0226499A
JPH0226499A JP17788388A JP17788388A JPH0226499A JP H0226499 A JPH0226499 A JP H0226499A JP 17788388 A JP17788388 A JP 17788388A JP 17788388 A JP17788388 A JP 17788388A JP H0226499 A JPH0226499 A JP H0226499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric ceramic
metal plate
ceramic component
adhesive
ceramic element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17788388A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kouji
光地 洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP17788388A priority Critical patent/JPH0226499A/ja
Publication of JPH0226499A publication Critical patent/JPH0226499A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば圧電ブザー、圧電スピーカ等に用い
られる圧電振動板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
この種の圧電振動板は、従来は例えば第2図に示すよう
に、圧電セラミック素子6より大きめの金属板2上の所
定領域にスクリーン印刷等によって接着剤4を塗布し、
その上に、真空チャック8によって吸引して取り上げた
圧電セラミック素子6を乗せて両者間を接着するという
方法で製造していた。ちなみに圧電セラミック素子6は
、圧電セラミック板61の両生面に電極62.63を形
成したものである。
〔発明が解決しようとする課題] ところが、圧電セラミック素子6の圧電セラミック板6
1の厚さは、従来は100μm程度あったのが、近年は
例えば50μm以下というように薄肉化の傾向にあり、
そのため圧電セラミック素子6は割れ易くてその取り扱
いが難しく、それを上記のように真空チャンク8によっ
て吸引することが困難になってきており、新たな対応が
迫られている。
そこでこの発明は、このような点を解決した圧電振動板
の製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、この発明の製造方法は、金属
板と板状の圧電セラミック素子とを接着して圧電振動板
を製造するに当り、圧電セラミック素子上に穴のあいた
金属板を乗せ、この穴に接着剤を付与してそれを金属板
と圧電セラミック素子間に浸透させることを特徴とする
〔作用〕
接着剤を金属板の穴に付与すると、当該接着剤はその浸
透圧によって金属板と圧電セラミック素子間の隙間を広
がって行き、それによって両者間が広い範囲に亘って接
着される。
しかもこの方法では、取り扱いが容易な金属板の方を圧
電セラミンク素子上に乗せるので、圧電セラミック素子
に真空チャック等による力をかけなくて済み、従って圧
電セラミック素子が薄肉化してもそれと金属板とを容易
に接着することができる。
〔実施例〕
第1図は、この発明に係る圧電振動板の製造方法の一例
を説明するための図である。
この実施例では、固定治具16を用いるようにしており
、まずその上に、例えば図示しない搬送ベルト等によっ
て前述したような圧電セラミック素子6を搬送して来る
等してそれを載置しておく。
一方、金属板12には予め1個または数個の小径(例え
ば1.Ommφ程度)の穴121をあけておき、これを
例えば真空チャックで吸引する等して、図示例のように
固定治具16上の圧電セラミック素子6上に位置決めし
て乗せる。
更にこの例では、加圧治具18を用いて、金属板12と
圧電セラミック素子6間を加圧して両者をできるだけ密
着させるようにしている。その理由は後述する。
そして、金属板12の穴121に、接着剤14を付与す
る。その結果、接着剤14は、その浸透圧によって、金
属板12と圧電セラミック素子6間の隙間を広がって行
く。
その場合、接着剤14を広範囲に亘って均一に広がらせ
るため、この接着剤14には、例えば−液性アクリル系
のような低粘度(例えば50〜250cp程度)のもの
を用いるのが好ましい。
また、金属板12と圧電セラミック素子6間を上記のよ
うに加圧するのは、それによって両者間の隙間が小さく
なり接着剤14が均一に広がり易くなる上で好ましいか
らである。
そして、接着剤14が硬化したら目的とする圧電振動板
が得られるので、これを固定治具16から取り出せば良
い。
以上のようにこの方法では、従来の場合とは反対に、取
り扱いが容易な金属板12の方を圧電セラミック素子6
上に乗せるようにしたので、圧電セラミック素子6に真
空チャック等による力をかけなくて済み、従って圧電セ
ラミック素子6が薄肉化してもそれと金属板12とを容
易に、即ち圧電セラミック素子6に割れ等を生じさせる
こと無く接着することができる。
尚、圧電セラミック素子6を固定治具16上に載置する
手段は、必ずしも前述したような搬送ベルトに限られる
ものではない。また、上記のような固定治具16や加圧
治具18は、それらを用いる方が圧電セラミ’7り素子
6の取り扱いや接着等に好ましいが、必ず用いなければ
ならないものではない。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、取り扱いが容易な金属
板の方を圧電セラミック素子上に乗せて両者間を接着す
るようにしたので、圧電セラミック素子に真空チャック
等による力をかけなくて済み、従って圧電セラミック素
子が薄肉化してもそれと金属板とを容易に接着すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る圧電振動板の製造方法の一例
を説明するための図である。第2図は、従来の圧電振動
板の製造方法の一例を説明するための図である。 6・・・圧電セラミック素子、12・・・金属板、12
1・・・穴、14・・・接着剤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属板と板状の圧電セラミック素子とを接着して
    圧電振動板を製造するに当り、圧電セラミック素子上に
    穴のあいた金属板を乗せ、この穴に接着剤を付与してそ
    れを金属板と圧電セラミック素子間に浸透させることを
    特徴とする圧電振動板の製造方法。
JP17788388A 1988-07-15 1988-07-15 圧電振動板の製造方法 Pending JPH0226499A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17788388A JPH0226499A (ja) 1988-07-15 1988-07-15 圧電振動板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17788388A JPH0226499A (ja) 1988-07-15 1988-07-15 圧電振動板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0226499A true JPH0226499A (ja) 1990-01-29

Family

ID=16038723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17788388A Pending JPH0226499A (ja) 1988-07-15 1988-07-15 圧電振動板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0226499A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4915391A (ja) * 1972-05-17 1974-02-09

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4915391A (ja) * 1972-05-17 1974-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101657890B (zh) 带粘接剂芯片的制造方法
WO1996036992A1 (fr) Composant a semi-conducteur et fabrication dudit composant
WO2016176999A1 (zh) 一种扬声器振动组件及其组装方法
JPH0226499A (ja) 圧電振動板の製造方法
ATE371003T1 (de) Verfahren zum verbinden zweier substrate, verfahren zum auflösen des verbunds sowie grundierungsmittel dafür
CN206177790U (zh) 一种剥离强度测试装置
JPS63198351A (ja) 半導体ウエハ貼付け方法
JPH04247640A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4026090B2 (ja) 接着治具
JPS63284551A (ja) フォトマスクペリクル装着方法
JPH06293077A (ja) 拡大接着方法
JPH01194427A (ja) リードフレーム
JPH033999B2 (ja)
JPS6019791B2 (ja) 接着装置およびその方法
JP2003304597A (ja) 圧電振動板の製造方法および製造装置
JPS583400A (ja) 圧電振動子の製造方法
JPH08205289A (ja) 圧電受話器及びその製造方法
JPH03233514A (ja) Plzt光デバイスのバンプ接続方法
JPH0588188A (ja) 薄板の組立方法
JP2025091488A (ja) 治具、測定方法、及び積層体の製造方法
TW200633082A (en) Chip bonding process
JP2001102398A (ja) 半導体圧力センサのダイボンド方法
JPH0625621A (ja) 接着シート及びそれを用いて製造した電子部品
TW202418900A (zh) 電子器件及其製備方法
JPS59210692A (ja) 基板のベ−ス接着方法