JPH02277283A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられるプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線板の無電解鍍金にお−ては高速厚付
鍍金のため、鍍金浴配合の工夫と高温処理がなされてい
たが、高温処理のため鍍金浴の寿命が短かく、長時間処
理における鍍金析出速度は初期に比べ時間経過と共に遅
くなる問題があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように従来方法では鍍金浴寿命が短
かく、時間経過と共に鍍金析出速度が遅くなると−う問
題があった。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは鍍金
浴寿命を低下させることなく、プリント配線板に高速鍍
金することのできるプリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はプリント配線基板の無電解鍍金において、所要
時間毎にアクチペータ〜アクセレータ処理をおこなって
無電解鍍金することを特徴とするプリント配線板の製造
方法のため鍍金浴寿命を低下さ°せることがなく、且つ
高速鍍金をすることができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。

本発明に用いるプリント配線基板は、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリアミド等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マヴト或は紙又はこ
れらの複合基材に、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリウレタン、ポリスルフォン、ポリフェニ
レンオキサイＦ１ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイＦ、
ポリエステル、７−＃素樹脂等の単独、変性物、混合物
等の樹脂を含浸した樹脂含浸基材を所要枚数重ね、更に
その上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層
成形してなる金属箔張積層板や金属箔張積層板に回路を
形成した内層材に接看材を介して外層材を配設した積層
体を積層成形してなる多層配線基板である。無電解鍍金
の前工程である孔内洗浄処理、表面りＩＪ−ニング処理
、触媒処理等については特に限定するものではな帆。析
出速度を最高状態にするためのアクチペータ〜アクセレ
ータ処理は３０〜９０分毎におこなうことが好ましい。

即ち３０分未満では生産動車が低下し、９０分をこえる
と析出速度が低下し、鍍金浴寿命が低下する傾向にある
からである。

以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。

実施例 両面に回路を形成した厚さ０．６　Ｉｆｆのガラス基材
エポキシ樹脂積層板を内層材とし厚さ０．１　ｘｇのガ
ラス基材エポキシ樹脂プリプレグを夫々介して厚さ０．
０１８ｆｉの銅箔を上下に配設一体化してなるプリント
配線基板に１００孔のスルホール孔ヲドリル加工で開孔
した後、孔内洗浄処理、表面クリーニング処理、スルホ
ール触媒処理後、無電解鍍金するに際し１時間に１度づ
つアクチペータ〜アク七レータ処理をおこなって無電解
鍍金後、スルポール電気鍍金処理、パネル鍍金処理、パ
ターン鍍金処理等をおこない４層回路のプリント配線板
を得た。

比較例 実施例の１時間に１度づつアクチペータ〜アクセレータ
処理をおこなわずに処理した以外は実施例と同様に処理
してプリント配線板を得た。

実施例及び比較例のプリント配線板におｄる無電解鍍金
の析出速度は第１表のようである。

注 ※　従来をＺｏｏとした場合の此である。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項ｌζ記叙したプリント配線板の製造方法にお粘で
は無電解鍍金の析出速度を大巾に向上させる効果がある
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント配線基板の無電解鍍金において、所要時
   間毎にアクチペータ〜アクセレーター処理をおこなって
   無電解鍍金することを特徴とするプリント配線板の製造
   方法。