JPH02278742A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH02278742A
JPH02278742A JP1100417A JP10041789A JPH02278742A JP H02278742 A JPH02278742 A JP H02278742A JP 1100417 A JP1100417 A JP 1100417A JP 10041789 A JP10041789 A JP 10041789A JP H02278742 A JPH02278742 A JP H02278742A
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JP
Japan
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inner lead
lead
semiconductor chip
internal leads
internal
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Pending
Application number
JP1100417A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobukazu Ito
信和 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1100417A priority Critical patent/JPH02278742A/ja
Publication of JPH02278742A publication Critical patent/JPH02278742A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特にセラミックパッケージ
型の半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置は第３図（ａ）（ｂ）に示すように、
セラミック基板１の中央部に設けた凹部の底面に素子載
置部を設け、前記凹部の上段水平面の内周縁部近傍に配
列して第１の内部リード２ａが設けられ、内部リード２
・ａの外周に第２の内部リード２ｂが設けられる。次に
、前記素子載置部に半導体チップ４を搭載し、半導体チ
ップ４の電極と第１及び第２の内部リード２ａ、２ｂと
を金属細線５で接続する。
〔発明が解決ｔようとする課題〕
上述した従来の半導体装置は、多ビン化の要求に対処し
且つセラミック容器を構成するグリーンシートの積層ず
れを避ける場合、及び薄膜でリードパターンを形成する
場合においては、内部リードはセラミック容器の凹部上
段水平面に２列に設けられる。このとき、半導体チップ
と内部リードとを接続する２重のループを形成している
金属細線のうち、外側の金属細線が垂れを起こして内側
の内部リードと短絡を生じやすいという問題点があった
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は内側中央部に設けた凹部の底面に
素子載置部を設けたセラミック容器と、前記凹部の上段
水平面の内周縁部近傍に配列して設けた第１の内部リー
ドと、前記第１の内部リードの外周に配列して設けた第
２の内部リードと、前記第１の内部リードと前記第２の
内部リードの少くとも中間に設けた絶縁膜と、前記素子
載置部に搭載した半導体チップと、前記半導体チップの
電極と前記第１及び第２の内部リードとの間を接続する
金属細線とを有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する９ 第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示すパ
ッケージの部分平面図及びＡ−Ａ”線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、セラミック容器１
の内側中央部に設けた四部底面に素子載置部を設け、前
記凹部の上段水平面の内側周縁部に第１の内部リード２
ａを設け、内部リード２ａの外周に内部リード２ａと千
鳥状に配列して第２のり−ド２ｂを設ける０次に、内部
リード２ａと内部リード２ｂとの中間にポリイミド系樹
脂等の帯状の絶縁膜３を選択的に設ける。次に前記素子
載置部に半導体チップ４を搭載して半導体チップ４の電
極と内部リード２ａ、２ｂとの間をそれぞれ金属細線５
により接続する。
ここで、内部リード２ｂに接続された金属細線５は絶縁
膜３により保護されて垂れ下りによる内部リード２ａと
の短絡事故を防止できる効果がある。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示すパ
ッケージの部分平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の実施例と同
様にセラミック容器の凹部上段水平面に設けた第１及び
第２の内部リード２ａ、　２ｂを含む表面にポリイミド
系樹脂等の絶縁膜３を設け、これを選択的にエツチング
して内部リード２ａ。
２ｂの上の絶縁膜３を開口してパッド部を設けた以外は
第１の実施例と同じ構成を有しており、金属細線の垂れ
下りによる短絡事故を防止する効果を更に高める効果が
ある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は２列の内部リードの少なく
とも中間に絶縁膜を設けることにより金属細線の垂れ下
りによる内部リードとの短絡を回避できる効果がある。
１・・・セラミック容器、２ａ、２ｂ・・・内部リード
、３・・・絶縁膜、４・・・半導体チップ、５・・・金
属細線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内側中央部に設けた凹部の底面に素子載置部を設けたセ
    ラミック容器と、前記凹部の上段水平面の内周縁部近傍
    に配列して設けた第１の内部リードと、前記第１の内部
    リードの外周に配列して設けた第２の内部リードと、前
    記第１の内部リードと前記第２の内部リードの少くとも
    中間に設けた絶縁膜と、前記素子載置部に搭載した半導
    体チップと、前記半導体チップの電極と前記第１及び第
    ２の内部リードとの間を接続する金属細線とを有するこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP1100417A 1989-04-19 1989-04-19 半導体装置 Pending JPH02278742A (ja)

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JP1100417A JPH02278742A (ja) 1989-04-19 1989-04-19 半導体装置

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JP1100417A JPH02278742A (ja) 1989-04-19 1989-04-19 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPH02278742A true JPH02278742A (ja) 1990-11-15

Family

ID=14273406

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1100417A Pending JPH02278742A (ja) 1989-04-19 1989-04-19 半導体装置

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JP (1) JPH02278742A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5818114A (en) * 1995-05-26 1998-10-06 Hewlett-Packard Company Radially staggered bond pad arrangements for integrated circuit pad circuitry

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5818114A (en) * 1995-05-26 1998-10-06 Hewlett-Packard Company Radially staggered bond pad arrangements for integrated circuit pad circuitry

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