JPH02280980A - スポット状部分クラッド材の製造方法 - Google Patents
スポット状部分クラッド材の製造方法Info
- Publication number
- JPH02280980A JPH02280980A JP1102316A JP10231689A JPH02280980A JP H02280980 A JPH02280980 A JP H02280980A JP 1102316 A JP1102316 A JP 1102316A JP 10231689 A JP10231689 A JP 10231689A JP H02280980 A JPH02280980 A JP H02280980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- spot
- predetermined
- substrate material
- partial cladding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、重ね合わせ圧接、圧延によるスポット状部
分クラッド材の製造方法に係り、定寸送りした金属箔を
パンチで挟み切断すると同時に定寸送りされる基板材上
でパンチに組み込んだ溶接用通電材にてスポット溶接し
て仮止めした後、圧接、圧延して高精度のピッチ、寸法
を有するスポット状部分クラッド材を得る製造方法に関
する。
分クラッド材の製造方法に係り、定寸送りした金属箔を
パンチで挟み切断すると同時に定寸送りされる基板材上
でパンチに組み込んだ溶接用通電材にてスポット溶接し
て仮止めした後、圧接、圧延して高精度のピッチ、寸法
を有するスポット状部分クラッド材を得る製造方法に関
する。
背景技術
近年の集積回路を用いる機器には、小型化の要請が強く
、フラットパッケージが多用されるようになった。
、フラットパッケージが多用されるようになった。
かかるフラットパッケージ用の四周方向に端子部が設け
られる第4図に示す如きリードフレーム(3)は、ワイ
ヤボンディングを行う部分に、接合性を良好とする金属
(AL Ag等)被着部分を設ける必要があり、特に、
リードフレームは量産性とパターンの微細化のため、プ
レス加工またはエツチングにより形成されており、第3
図に示す如く、リードフレーム材料(1)上に、前記被
着金属(2)部分を高精度でスポット状に設ける必要が
ある。
られる第4図に示す如きリードフレーム(3)は、ワイ
ヤボンディングを行う部分に、接合性を良好とする金属
(AL Ag等)被着部分を設ける必要があり、特に、
リードフレームは量産性とパターンの微細化のため、プ
レス加工またはエツチングにより形成されており、第3
図に示す如く、リードフレーム材料(1)上に、前記被
着金属(2)部分を高精度でスポット状に設ける必要が
ある。
このような複合材を製造する方法としては、従来、a、
蒸着法、b、めっき法、C0圧延圧接法があるが、より
量産性にすぐれた方法が望まれていた。
蒸着法、b、めっき法、C0圧延圧接法があるが、より
量産性にすぐれた方法が望まれていた。
すなわち、a、蒸着法は高価な設備を要するだけでなく
、被着不要部分をマスキングする必要があり、蒸着スピ
ードが遅く生産性が低く、また、b、めっき法はめっき
不可能な金属もあり、効率良くめっきできる厚みにも限
界があり、いずれもスポット状部分クラッド材を所定の
ピッチ、寸法を高精度に維持しかつこれを量産的に実現
することができない。
、被着不要部分をマスキングする必要があり、蒸着スピ
ードが遅く生産性が低く、また、b、めっき法はめっき
不可能な金属もあり、効率良くめっきできる厚みにも限
界があり、いずれもスポット状部分クラッド材を所定の
ピッチ、寸法を高精度に維持しかつこれを量産的に実現
することができない。
また、C6圧延圧接法は、リードフレーム帯材上にスト
ライプ状にAIやAg箔を設けた後、所定のスポット状
となるよう、不要部分を機械的あるいは化学的に除去す
る(特公昭59−1078号公報)ものであるが、被着
金属の歩留が悪く、被着必要部分をマスキングして不要
部を除去するなど能率が悪く、また、高精度で所定ピッ
チ、寸法にスポット状に設けることは困難であった。
ライプ状にAIやAg箔を設けた後、所定のスポット状
となるよう、不要部分を機械的あるいは化学的に除去す
る(特公昭59−1078号公報)ものであるが、被着
金属の歩留が悪く、被着必要部分をマスキングして不要
部を除去するなど能率が悪く、また、高精度で所定ピッ
チ、寸法にスポット状に設けることは困難であった。
また、所定寸法の金属箔片を一定長さの基板材の所定位
置、すなわち所定ピッチで重ね合わせ、圧延、圧接によ
り一定長さのスポット状部分クラッド材を製造すること
は可能であるが、基板材コイルを巻き戻し連続して、被
着予定金属箔を所定寸法、長さで高精度に切断し、さら
に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めすることが
できないために、工業的量産が不可能とされていた。
置、すなわち所定ピッチで重ね合わせ、圧延、圧接によ
り一定長さのスポット状部分クラッド材を製造すること
は可能であるが、基板材コイルを巻き戻し連続して、被
着予定金属箔を所定寸法、長さで高精度に切断し、さら
に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めすることが
できないために、工業的量産が不可能とされていた。
すなわち、リードフレーム材上にAI箔をスポット溶接
にて止着した後、これをクラッド化したリードフレーム
が提案(特公昭60−227456号公報)されている
が、金属箔を所定ピッチで高精度に位置合わせし、連続
的に仮止めするための具体的な製造方法が提案されてお
らず、実用化困難である。
にて止着した後、これをクラッド化したリードフレーム
が提案(特公昭60−227456号公報)されている
が、金属箔を所定ピッチで高精度に位置合わせし、連続
的に仮止めするための具体的な製造方法が提案されてお
らず、実用化困難である。
さらに、単にスポット溶接したのみでは、圧延性に問題
を生じて、高精度で所定ピッチ、寸法を維持できない問
題があった。
を生じて、高精度で所定ピッチ、寸法を維持できない問
題があった。
発明の目的
この発明は、かかる現状に鑑み、被着予定金属箔を所定
寸法、長さで高精度に切断し、これを例えば、リードフ
レーム材に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めし
、クラッド化できるスポット状部分クラッド材の製造方
法の提供を目的としている。
寸法、長さで高精度に切断し、これを例えば、リードフ
レーム材に高精度に位置合わせをして連続的に仮止めし
、クラッド化できるスポット状部分クラッド材の製造方
法の提供を目的としている。
発明の概要
この発明は、
基板帯材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を圧着した
スポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板帯材上で、金属箔の定寸送りを行う材料ガイドの端
部に設けたダイス端面とのクリアランスを極少に保持し
た上下動するパンチと前記ダイスとにより、前記金属箔
を所定寸法に挟み切断し、下降する前記パンチで挟み切
断後に金属箔片を帯材上に押圧し、帯材裏面側に当接さ
せた電極とにより、金属箔片を基板材の幅方向に一点以
上スポット溶接して仮止めし、 その後、仮止めした金属箔片と基板帯材を圧接、圧延す
ることを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方
法である。
スポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板帯材上で、金属箔の定寸送りを行う材料ガイドの端
部に設けたダイス端面とのクリアランスを極少に保持し
た上下動するパンチと前記ダイスとにより、前記金属箔
を所定寸法に挟み切断し、下降する前記パンチで挟み切
断後に金属箔片を帯材上に押圧し、帯材裏面側に当接さ
せた電極とにより、金属箔片を基板材の幅方向に一点以
上スポット溶接して仮止めし、 その後、仮止めした金属箔片と基板帯材を圧接、圧延す
ることを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方
法である。
さらに詳述すれば、この発明は、
■所定幅の金属箔条、挟み切断する機構に所定長さを送
り込み挟み切断し、これを繰返して所定寸法の金属箔を
高精度にかつ連続的に得る。
り込み挟み切断し、これを繰返して所定寸法の金属箔を
高精度にかつ連続的に得る。
■パンチにシリーズスポット溶接用通電材を組み込み、
金属箔切断後直ちに、シリーズスポット溶接を行う。
金属箔切断後直ちに、シリーズスポット溶接を行う。
■かかる金属箔切断・シリーズスポット溶接により、所
定寸法の金属箔を所定位置に重ね合わせ、基板材に仮止
めした後、基板材を所定長さだけ送り出す。
定寸法の金属箔を所定位置に重ね合わせ、基板材に仮止
めした後、基板材を所定長さだけ送り出す。
■この繰返しにより、基板材に連続して、所定寸法の金
属箔片を所定ピッチに重ね合わせることができる。
属箔片を所定ピッチに重ね合わせることができる。
■この後、圧接、圧延して、量産性に優れたスポット状
部分クラッド材を得る工程からなる。
部分クラッド材を得る工程からなる。
図面に基づ〈発明の開示
第1図a−eはこの発明による製造工程を示す定寸送り
及び溶接装置の一実施例の概略説明図であり、a図はラ
イン方向から見た説明図である。
及び溶接装置の一実施例の概略説明図であり、a図はラ
イン方向から見た説明図である。
第2図はこの発明による挟み切断の機構を示す斜視説明
図である。
図である。
4久
コイルから巻き戻した基板材(10)は、シリーズスポ
ット溶接装置へ図示しない定寸送り装置にて所定長さず
つ送り出され、溶接装置近傍には吸着機による金属箔(
20)の着脱機構を設けて所定長さずつ送りだす金属箔
の定寸送り装置、挟み切断装置が設けてあり、後述する
溶接後にコイルに巻き取るか、あるいはさらに、下流側
に設けた圧延装置にて圧接、圧延する。
ット溶接装置へ図示しない定寸送り装置にて所定長さず
つ送り出され、溶接装置近傍には吸着機による金属箔(
20)の着脱機構を設けて所定長さずつ送りだす金属箔
の定寸送り装置、挟み切断装置が設けてあり、後述する
溶接後にコイルに巻き取るか、あるいはさらに、下流側
に設けた圧延装置にて圧接、圧延する。
金属箔(20)の定寸送り装置は、ここでは、所定幅の
帯状金属箔(20)が吸着機(31)にて吸着され、該
金属箔(20)を材料ガイド(30)に設けた四部溝底
面上を吸着機(31)の1ストロ一ク分だけ摺動送りさ
れる構成からなる。
帯状金属箔(20)が吸着機(31)にて吸着され、該
金属箔(20)を材料ガイド(30)に設けた四部溝底
面上を吸着機(31)の1ストロ一ク分だけ摺動送りさ
れる構成からなる。
基板材(10)の定寸送り装置は、図示しないが、所定
長さずつ送り出すことができれば、公知のいずれの構成
も利用できる。
長さずつ送り出すことができれば、公知のいずれの構成
も利用できる。
挟み切断装置は、第2図に示す如く、前記材料ガイド(
30)の下流端が下側固定ダイスとなり、油圧シリンダ
やサーボモーター等にて上下駆動されるパンチ(32)
と前記ダイス端面とで切断する構成からなる。
30)の下流端が下側固定ダイスとなり、油圧シリンダ
やサーボモーター等にて上下駆動されるパンチ(32)
と前記ダイス端面とで切断する構成からなる。
また、挟み切断装置は、切断時にダイス端面との間隔(
クリアランス)が0となるよう、ばね等でパンチホルダ
ー(34)を介して押圧されるため目詰が発生し難い利
点がある。
クリアランス)が0となるよう、ばね等でパンチホルダ
ー(34)を介して押圧されるため目詰が発生し難い利
点がある。
シリーズスポット溶接装置は、基板材(10)の金属箔
片(11)圧着予定位置の裏面側、すなわち下面の中央
部にローラ電極(33)を当接配置し、通電材を配設し
た前記パンチ(32)とを組合せて、前記の挟み切断後
に金属箔片とともにパンチ(32)が基板材(10)に
当接した際通電し、スポット溶接する構成からなる。
片(11)圧着予定位置の裏面側、すなわち下面の中央
部にローラ電極(33)を当接配置し、通電材を配設し
た前記パンチ(32)とを組合せて、前記の挟み切断後
に金属箔片とともにパンチ(32)が基板材(10)に
当接した際通電し、スポット溶接する構成からなる。
作用
■吸引による着脱機構を有する定寸送り装置により切断
装置に所定幅の金属箔(20)を所定量送り込む。この
際、所定送り量は圧接、圧延、仕上げ圧延によって変形
する量を見込んでおく必要がある(0図参照)。
装置に所定幅の金属箔(20)を所定量送り込む。この
際、所定送り量は圧接、圧延、仕上げ圧延によって変形
する量を見込んでおく必要がある(0図参照)。
■所定長さの金属箔(20)がガイド(30)端面より
オーバーハングした時、パンチ(32)を下降させて金
属箔(20)を切断して金属箔片(11)となす。
オーバーハングした時、パンチ(32)を下降させて金
属箔(20)を切断して金属箔片(11)となす。
(d図参照)
■前記パンチ(32)が切断した金属箔片(11)を基
板材(lO)に押付けた時点で、ローラ電極(33)に
加圧通電することにより、金属箔片(11)を溶接する
(e図参照)。
板材(lO)に押付けた時点で、ローラ電極(33)に
加圧通電することにより、金属箔片(11)を溶接する
(e図参照)。
このとき、金属溶融部の大きさは、金属箔片(11)表
面に出ない程度に溶接をするのが望ましく、溶接箇所は
基板材(10)幅方向に一点以上を並べるとよい。
面に出ない程度に溶接をするのが望ましく、溶接箇所は
基板材(10)幅方向に一点以上を並べるとよい。
特に、第1図a図に示す如く、溶接は基板材(10)幅
方向の金属箔片(11)両端部の2点を溶接するとよく
、後工程の圧延時にロールに噛みこむ先端側のみを仮止
めして後端側をフリーにすることにより、圧接、圧延性
が向上する。
方向の金属箔片(11)両端部の2点を溶接するとよく
、後工程の圧延時にロールに噛みこむ先端側のみを仮止
めして後端側をフリーにすることにより、圧接、圧延性
が向上する。
■スポット溶接完了後に、基板材(10)を、定寸送り
装置にて、所定量、すなわち、圧接、圧延及び仕上げ圧
延によって変形する量を見込んだ量を送る。
装置にて、所定量、すなわち、圧接、圧延及び仕上げ圧
延によって変形する量を見込んだ量を送る。
上記工程を繰返して、所定寸法に切断した金属箔片(1
1)を基板材(10)上に所定間隔で配列しスポット溶
接する。
1)を基板材(10)上に所定間隔で配列しスポット溶
接する。
例えば、前記■■工程を同時に行った後、■■工程を行
うサイクルを繰返す。
うサイクルを繰返す。
0次に、金属箔片(11)を所定ピッチで連続的に仮止
めした基板材(10)を圧接、圧延して、スポット状部
分クラッド材を得る。
めした基板材(10)を圧接、圧延して、スポット状部
分クラッド材を得る。
発明の効果
この発明により、蒸着法やめっき法に比べ量産性にすぐ
れた圧延により、スポット状部分クラッド材を製造する
ことが可能となった。
れた圧延により、スポット状部分クラッド材を製造する
ことが可能となった。
この発明の製造方法によるスポット状部分クラッド材は
、所定位置に高精度で所定寸法に所定のろう材などの金
属部分が形成されているため、リードフレームの形成時
の形状精度並びに量産性にすぐれている。
、所定位置に高精度で所定寸法に所定のろう材などの金
属部分が形成されているため、リードフレームの形成時
の形状精度並びに量産性にすぐれている。
被着する金属箔片に無駄がなく、例えば、リードフレー
ム用として、接合性を良好とする金属としてAg等を用
いた場合の歩留が大幅に向上する。
ム用として、接合性を良好とする金属としてAg等を用
いた場合の歩留が大幅に向上する。
また、この発明では、金属箔の切断に挟み切断を採用し
ているため、目詰まりが起こり難く、例えば、従来のク
リアランスを2〜3pmに保持する打抜き方式が約20
00回程度で目詰まりを起こすのに対して、はとんどメ
ンテナンスフリーとなる利点がある。
ているため、目詰まりが起こり難く、例えば、従来のク
リアランスを2〜3pmに保持する打抜き方式が約20
00回程度で目詰まりを起こすのに対して、はとんどメ
ンテナンスフリーとなる利点がある。
第1図a−eはこの発明による製造工程を示す定寸送り
及び溶接装置の一実施例の概略説明図であり、a図はラ
イン方向から見た説明図である。 第2図はこの発明による挟み切断の機構を示す斜視説明
図である。 第3図はスポット状部分クラッド材の斜視説明図である
。 第4図はリードフレームの一例を示す説明図である。
及び溶接装置の一実施例の概略説明図であり、a図はラ
イン方向から見た説明図である。 第2図はこの発明による挟み切断の機構を示す斜視説明
図である。 第3図はスポット状部分クラッド材の斜視説明図である
。 第4図はリードフレームの一例を示す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基板材上に所定間隔で所定寸法の金属箔片を圧着したス
ポット状部分クラッド材の製造方法において、 基板材上で、金属箔の定寸送りを行う材料ガイドの端部
に設けたダイス端面とのクリアランスを極少に保持した
上下動するパンチと前記ダイスとにより、前記金属箔を
所定寸法に挟み切断し、下降する前記パンチで挟み切断
後に金属箔片を帯材上に押圧し、帯材裏面側に当接させ
た電極とにより、金属箔片を基板材の幅方向に一点以上
スポット溶接して仮止めし、 その後、仮止めした金属箔片と基板材を圧接、圧延する
ことを特徴とするスポット状部分クラッド材の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102316A JPH0651237B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102316A JPH0651237B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280980A true JPH02280980A (ja) | 1990-11-16 |
| JPH0651237B2 JPH0651237B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=14324179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102316A Expired - Fee Related JPH0651237B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | スポット状部分クラッド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651237B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP1102316A patent/JPH0651237B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0651237B2 (ja) | 1994-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12177980B2 (en) | Chip resistor, method of producing chip resisitor and chip resistor packaging structure | |
| US7368807B2 (en) | Low cost method to produce high volume lead frames | |
| KR960005825B1 (ko) | 점상 부분 접합 재료의 제조 방법 | |
| JP2526846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 | |
| JPH02280980A (ja) | スポット状部分クラッド材の製造方法 | |
| US3943625A (en) | Method for making tined electrical contacts | |
| JPH02280981A (ja) | スポット状部分クラッド材の製造方法 | |
| US3628235A (en) | Method of making edgelay material | |
| JPH0379041A (ja) | スポット状部分クラッド材の製造方法 | |
| JP2828317B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US3974954A (en) | Apparatus for making tined electrical contacts | |
| JPS63161685A (ja) | 発光素子用リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH06102273B2 (ja) | スポット状部分クラッド材の製造方法 | |
| JPS60227456A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| CN222588745U (zh) | 一种模内焊接装置 | |
| JP2977620B2 (ja) | 電解コンデンサ用電極端子の製造方法およびその装置 | |
| CN211088712U (zh) | 雾化片加工结构 | |
| JPH0793405B2 (ja) | スポット状部分クラッド材の製造方法 | |
| JPS59141389A (ja) | 部分クラツド材の製造方法 | |
| JPH0970620A (ja) | 板材鋭角曲げ加工方法 | |
| JPH06215989A (ja) | 縦型アルミ電解チップコンデンサの製造方法 | |
| JPH0536740A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6144371B2 (ja) | ||
| JPH0638461B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JPH07273262A (ja) | タイバ切断装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |