JPH02283441A - 不飽和ポリエステル樹脂金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はプリント配線板として用いられる、耐熱性にす
ぐれた不飽和ポリエステル樹脂金属箔張積層板の製造方
法に関する。

〔従来の技術〕

耐熱性のよい不飽和ポリエステル樹脂金属箔張積層板を
製造するためには、熱による分解の少ない原料を用いな
ければならない。

基材がセルロース繊維を主成分とする紙基材である場合
、積層板の吸湿、吸水等による性能の低下を防止するた
め、メラミン樹脂等のＮ−メチロール化合物で前処理さ
れる。このように前処理された紙基材を用いて耐熱性の
良好な積層板を製造しようとすれば、ホルムアルデヒド
等のＮ−メチロール化合物の分解産物の発生をできるだ
け低く抑える必要がある。特に本出願人の特公昭６０４
２５６６号、特開昭５６−９８１３６号等に開示されて
いる、実質無圧もしくは低圧下での連続硬化による製造
法においては、これら熱分解産物の影響はプレス成形に
よる方法に比して大であるからその必要性が大であり、
また片面クラツド板よりも両面クラツド板の方が熱分解
産物による影響を受は易いからこのことが大切である。

そのため、Ｎ−メチロール化合物を含浸させた後の基材
の加熱温度を高くしたり、加熱時間を長くするなどの方
法によってメラミン樹脂の縮合反応を十分に進行させる
必要があった。しかしながらこれらの方法は基材の機械
的強度を低下させたり、エネルギーコストがかさむ等の
不利益があり、また連続法においては生産性を低下させ
る等の欠点があった。

〔発明の目的〕

そこで本発明は、処理温度を高くしたり、処理時間を長
くする等の必要なしに、Ｎ−メチロール化合物の熱分解
産物の発生を低く抑えることにより耐熱性にすくれた金
属箔張積層板の製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

本発明は、紙基材にＮ−メチロール化合物を主成分とす
る含浸液を含浸乾燥して前処理し、ついで不飽和ポリエ
ステル樹脂液を含浸し、複数枚の樹脂液含浸基材を積層
し、少なくとも片面に金属箔を張合わせたのち硬化する
工程を含む。本発明の特徴は、紙基材の前処理に用いる
Ｎ−メチロール化合物を主成分とする含浸液を、ルイス
酸を使用してｐＨ４〜７．好ましくは５．５〜７．０に
あらかじめ調整して用いることである。このように含浸
液のｐ　Ｈを４〜７．特に５．５〜７．０に調整するこ
とにより、Ｎ−メチロール化合物の縮合反応速度が高め
られ、ルイス酸を添加しない場合に比し、相対的に低い
温度、短時間の処理でＮ−メチロール化合物の縮合反応
を十分に進め、熱分解産物の発生を低く抑えることがで
きる。

ｐＨが４以下の基合金浸液の保存安定性、可使時間が悪
化し実用上の問題が発生し易いのでそれ以上のｐＨが好
ましい。また、ｐＨが７をこえると、Ｎ−メチロール化
合物の硬化速度が遅くなり、反応の為のエネルギーコス
トが高くなる。

ここに言うルイス酸とは電子受容体と定義されるギ酸、
酢酸、燐酸、二塩化亜鉛等の一般的なものを言い、紙処
理剤に溶解するものであれば、特に限定するものではな
い。

ここに言うＮ−メチロール化合物とは、メラミン樹脂、
グアナミン樹脂、尿素樹脂、環状尿素樹脂等をいい、メ
ラミンあるいはホルモグアナミン、アセトグアナミン、
プロピオグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン
類、あるいは尿素またはエチレン尿素、プロピレン尿素
等の環状尿素類に代表されるアミノ化合物と、ホルムア
ルデヒドとの初期縮合物、あるいはそれらのメチロール
基の一部又は全部をメタノールやブタノールの如き低級
アルコールでエーテル化したものなどをいう。

又、本発明において上記の各樹脂を２種類以上混合して
用いたり共縮合して用いても構わない。

本発明の効果は、紙基材に対するその後の樹脂含浸、積
層、硬化の手順あるいは条件によって左右されるもので
はなく、用いる樹脂、接着剤の性状等により任意の手順
、条件を適用できることは勿論である。

常温で液状の不飽和ポリエステル樹脂を用いる場合は基
材への含浸工程において溶剤を必要とせず、かつ硬化反
応過程においても何らの易揮発性成分の除去を必要とし
ないという点で優れている。

本発明に使用する不飽和ポリエステル樹脂とは不飽和ア
ルキッドポリエステル型の樹脂のことをいい、一般に良
く知られた不飽和ポリエステル樹脂は全て適用でき、本
発明では又ビニルエステル樹脂をも不飽和ポリエステル
樹脂の定義に含める。

硬化は熱硬化以外にも光、電子線、放射線等による硬化
も可能であり、本発明はそれらについて何ら制限するも
のではない。

銅箔等の金属箔の接着に用いられる接着剤としては、エ
ポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂等が挙げられ、本発明
において何ら制限するものではなく、必要に応じて充填
剤が配合されていてもよい。

本発明に言う紙基材とは、リンター紙やクラフト紙ある
いはこれらとガラス繊維、合成繊維等の他の繊維との混
抄紙等の電気用積層板原料として使用し得るセルロース
繊維を含んでいる紙類を言う。

次に、本発明の実施例について説明する。

実施例及び比較例 下記に示した紙処理含浸液をルイス酸にてｐＨ調整しク
ラフト紙に含浸し、余分な処理液を除去し１００°Ｃで
５分間乾燥と共にキュアを行った。

このようにして得た処理紙５枚に不飽和ポリエステル樹
脂を連続的に含浸し重ね合わせた。次にエポキシ樹脂を
塗布した電解銅箔を片側に連続的に重ね、他方にはポリ
エチレンテレフタレー）（ＰＥＴ）のシートを重ねラミ
ネートした。このものを水平に保持したまま、６０°Ｃ
で加温を開始し、２０分で１００°Ｃまで昇温し、１０
０°Ｃで２０分加熱を続は連続的に硬化し、厚さ１６０
０μｍの片面銅張積層板を得た。ＰＥＴ剥離後、このも
のをさらに１４０°Ｃ×１０分の条件でアフターキュア
した。このものについて２６０　’Ｃの半田耐熱を行っ
た。測定はＪＩＳ−Ｃ−６４８１によった。

また、片側のＰＥＴのかわりに接着剤付き電解銅箔を用
いることにより両面銅張積層板を得た。

このものについては半田耐熱試験の他にＵＬ７９６に規
定されたエージング試験（円形の銅箔パターンが表裏型
なるようにエツチングし、これをエージングする）を行
い直径２０ｍｍのサンプルに異常が生じるまでの日数を
最大１０日まで調べた。

紙処理含浸液 トリメチロールメラミン　　　　２０重量部Ｓ−３０５ （日本カーバイド製） ｐＨ調整用酸　　　　　　　第１表のとおりメタノール
　　　　　　　　　　８０重量部水　　　　　　　　　
　　　　　２０重量部（以下余白） 実験結果 第　　１　　表 （片）：片面板 （両）：両面板 ｐＨ調整を行わない積層板の半田耐熱性が劣ることは第
１表から明確である。又、ＵＬ７９６でのテストでは、
ｐＨ調整をしなかった両面板には５日目に異常が発生し
たが、ｐＨ調整をした両面板には１０日後でも異常の発
生が認められなかった。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）紙基材にＮ−メチロール化合物を主成分とする含
   浸液を含浸乾燥して前処理し、ついで不飽和ポリエステ
   ル樹脂を含浸し、複数枚の樹脂液含浸基材を積層し、少
   なくとも片面に金属箔を張合わせたのち硬化する工程よ
   りなる金属箔張積層板の製造方法において、紙基材の前
   処理に用いるＮ−メチロール化合物を主成分とする含浸
   液のｐＨを４〜７に調整することを特徴とする不飽和ポ
   リエステル樹脂金属箔張積層板の製造方法。
2. （２）使用する不飽和ポリエステル樹脂液が、溶剤を含
   まない常温で液状の不飽和ポリエステル樹脂液である第
   １項の方法。
3. （３）Ｎ−メチロール化合物がメラミン樹脂、グアナミ
   ン樹脂、尿素樹脂、環状尿素樹脂、またはそれらの共縮
   合物もしくは混合物である第１項の方法。
4. （４）Ｎ−メチロール化合物を主成分とする含浸液のｐ
   Ｈ調整は含浸液へルイス酸を添加することによって行わ
   れる第１項の方法。