JPH02289647A - ポリイミド組成物 - Google Patents

ポリイミド組成物

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JPH02289647A
JPH02289647A JP5171789A JP5171789A JPH02289647A JP H02289647 A JPH02289647 A JP H02289647A JP 5171789 A JP5171789 A JP 5171789A JP 5171789 A JP5171789 A JP 5171789A JP H02289647 A JPH02289647 A JP H02289647A
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triphenylamine
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polyamic acid
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Hiroyuki Furuya
浩行 古谷
Hitoshi Nojiri
仁志 野尻
Yoshifumi Okada
好史 岡田
Kosaku Nagano
広作 永野
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は,耐アルカリ性,耐熱性及び機械強度が改良さ
れたポリイミド組成物.並びにポリイミドフィルムに関
する. [従来の技術] ポリイミドは,耐熱性,耐寒性,耐薬品性,電気絶縁性
,機械的強度などにおいて優れた特性を有することが知
られており.電気絶縁材料,断熱材料.フレキシブルプ
リント配線板のベースフィルム材料などに広く利用され
ている. ポリイミドフィルムをフレキシブル配線板に用いる場合
,回路形成は予め接着しておいた銅箔をレジスト材でバ
ターニングした後エッチングすることによって行われて
いる.このエッチング工程でレジスト材の除去のためア
ルカリ水滴液中に浸漬する場合がある.このとき,ペー
スフィルムであるポリイミドフィルムが著しい膜減りを
起し2強度が劣化することがあった.従って,ポリイミ
ドフィルムの耐アルカリ性の問題は,しばしば深刻な問
題となっていた. 特開昭54−138088号公報には,予め重合したポ
リイミドフィルムの前駆体であるボリアミド酸フィルム
を一軸延伸することで耐アルカリ性を改良する方法が開
示されている.然しながら,この方法では製造装置が複
雑になることや延伸することでフィルムに異方性が生じ
.機械的強度などの物性が損われることがある. また,特開昭60−173048号公報には.異なった
モノマーから重合した二種以上のボリアミド酸をブレン
ドすることによって耐アルカリ性を改良する方法が記載
されている.この方法では,樹脂の機械強度を実現する
ためのブレンド比率を最適化することが非常に困難であ
った. 従って,従来の機械的強度を維持しつつ,ポリイミドフ
ィルムの耐アルカリ性を改良することが強く望まれてい
た. [発明が解決しようとする課題] 本発明は,ポリイミドの耐熱性及び機械的強度を低下さ
せることなく.ポリイミドの欠点であったアルカリ劣化
を改良することを目的とする.〔課題を解決するための
手段] 本発明者等は,かかる実状に鑑み,これらの技術的課題
を解決すべく.鋭意研究を重ねた結果.本発明に至った
ものである.即ち,本発明は,トリフェニルアミンを含
有することを特徴とするポリイミド組成物に関するもの
である. 本発明のポリイミドは,公知の各種原料から得られるも
のであり,特別の制限は存在しない.ポリイミドは前駆
体であるボリアミド酸から製造されることが多いが,ボ
リアミド酸は各踵の有機ジアミンと有機テトラカルボン
酸二無水物とを原料として合成される,使用される有機
テトラカルボン酸二無水物としては,例えば 等があり.これらを単独又は二種以上を組合せて用いて
も良い. また,使用される有機ジアミンとしては.例え等があり
.これらを単独又は二種以上を組合せて用いても良い. これらの中では.諸特性のバランス面から,ピロメリッ
ト酸二無水物と4,4゛−ジアミノジフエニルエーテル
あるいはパラフェニルンジアミンの一方あるいは両方を
主成分とする原料を用いたポリイミドが好適である. 好ましいポリイミドは,一般式(A) (式中+ ROfは4価の有機基+RO2は2価の有機
基を示す) で表わされる繰返し単位を主成分とするポリイミドであ
る. ボリアミド酸の生成反応に使用される有機極性溶媒とし
ては,例えば.ジメチルスルフォキシド,ジエチルスル
フォキシドなどのスルフォキシド系溶媒,N,N’−ジ
メチルフォルムアミド,N,N′−ジエチルフォルムア
ミドなどのフォルムアミド系溶媒,N,N’−ジメチル
アセトアミド.N,N’−ジエチルアセトアミドなどの
アセトアミド系溶媒などを挙げることができる.これら
を単独又は二種あるいは三種以上の混合溶媒として用い
ることができる,好ましい溶媒としてININ′−ジメ
チルフォルムアミドをあげることができる.ボリアミド
の濃度としては.5〜40重量%,好ましくは10〜3
0重量%溶解されているものが,取扱いの面からも望ま
しい. このようにして得られたボリアミド酸溶液からポリイミ
ドを得る方法としては,一般的には,ボリアミド酸を加
熱によって脱水閉環させ.ポリイミドに添加させる方法
を取ることができるが,他の方法でも良い.例えば,脱
水閉環剤又は脱水閉環剤と触媒とをボリアミド酸の有機
極性溶媒溶液に混合し.化学的にボリアミド酸を脱水閉
環させても良いし,さらに加熱を併用しても良い8本発
明には,トリフェニルアミンが必須成分として用いられ
るが,トリフェニルアミンの添加量は,トリフェニルア
ミンの含有量がポリイミドに対して0.01〜1.0重
量%.より好ましくは0.1〜5.0重量%になるよう
にするのが良い,トリフェニルアミンのポリイミドに対
する含有量が0.01重量%以下ではトリフェニルアミ
ンを含有させた効果,即ちポリイミドの耐アルカリ性の
改善効果があまりない.また,10.0重量%以上では
,改良の効果は認められるものの,ポリイミドフィルム
の着色が大きくなる. トリフェニルアミンの添加方法としては,生成したボリ
アミド酸の有機溶媒溶液にトリフェニルアミンを混合す
る方法が挙げられる.その他,トリフェニルアミンを有
機ジアミン又は有機テトラカルボン酸二無水物の有機極
性溶媒溶液に混合しておいて,ボリアミド酸を生成する
ようにしても良い. 更に,トリフェニルアミンを脱水閉環剤に混合しておい
て,ボリアミド酸に脱水閉環剤と共にトリフェニルアミ
ンを混合するようにすることも可能である. いずれにしても,トリフェニルアミンはボリアミド酸や
ポリイミドに対して安定であり,ボリアミド酸やポリイ
ミドの分子骨格を大きく変えることはないと推定される
. 次に,本発明のポリイミド組成物の成型法の一例として
.フィルムの成型法について述べる.本発明のポリイミ
ド組成物をフィルムとして用いる場合には,そのポリイ
ミドフィルムの厚みには特に制限はないが,本発明の効
果が特に大きく,実用上の価値が大きいものは7〜15
0ミクロンのものである. 上述したように,gt々の態様でトリフェニルアミンが
添加されたボリアミド酸の有機極性溶媒溶液は,キャス
ティングドラム又はエンドレスベルトの上にフィルム状
に押出し又は流延塗布され,そのドラム又はベルト上で
脱水閉環されて,一部ポリイミドに転化される.一部ポ
リイミドに転化されたフィルムが少なくとも自己支持性
を備える程度に硬化された後,ドラム又はベルト上から
剥離した後,加熱キュアしてポリイミドフィルムが製造
される. [実施例] 次に,実施例により本発明を具体的に説明するが,本発
明はこれらの実施例により何等制約を受けるものではな
い. 耐アルカリ性の評価は,厚さ25ミクロンのポリイミド
フィルムを用い,次のようにして行なった.即ち,50
℃,5重量%水酸化ナトリウム水溶液中で.40X50
mmのサンプルを,5分間浸漬したときの重量減少率を
測定した. 実施例中,ODAは4.4゜−ジアミノジフエニルエー
テル,p−PDAはパラフエニレンジアミン,PMDA
は無水ビロメリット酸,DMFはジメチルフォルムアミ
ドを表す. 比較例1,2 DMF中で,ODAとp−PDAとPMDAとを重合さ
せ,18.5重量%の第1表に示す組成比(モル比)の
ポリアミド酸溶液を約5 0 0 kg得た、このボリ
アミド酸溶液をガラス板上に流延塗布し約100℃で約
60分間乾燥の後,ポリアミド酸塗膜をガラス板から剥
がし,その塗膜を支持枠に固定し,次いで約100℃で
約30分間,約200℃で約60分間,約300℃で約
60分間加熱し,脱水閉環乾燥後約450”Cで延伸し
,約25ミクロンのポリイミド膜を得た.このフィルム
のアルカリ水溶液浸漬後の重量減少率を第1表に示した 実施例1〜14 DMF中で,ODAとp−PDAとPMDAとを重合さ
せ.18.5重量%の第1表に示す組成比(モル比)の
ボリアミド酸共重合体溶液を得た.このボリアミド酸共
重合体溶液にトリフェニルアミ、ンを対ポリイミド換算
で第1表に示した量をそれぞれ添加した2 このポリア
ミド酸溶液を用いて比較例と同様の方法で約25ミクロ
ンのポリイミド共重合体膜を得た.その特性をiIJJ
定した結果は第1表に示す. [発明の効果〕 本発明の組成物から得られるポリイミド樹脂は耐熱性及
び機械的強度を維持しつつ,耐アルカリ性が改良されて
いる.

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 トリフェニルアミンを含有することを特徴とするポ
    リイミド組成物。 2 トリフェニルアミンの含有量がポリイミドに対して
    0.01〜10重量%、好ましくは0.1〜5.0重量
    %であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミド
    組成物。 3 厚さ7〜150ミクロンのフィルムである請求項1
    又は2に記載のポリイミド組成物。 4 ポリイミドが一般式(A) ▲数式、化学式、表等があります▼(A) (式中、R_0_1は4価の有機基、R_0_2は2価
    の有機基を示す) で表わされる繰返し単位を主成分とするポリイミドであ
    る請求項1、2、又は3に記載のポリイミド組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113728054A (zh) * 2019-04-01 2021-11-30 宝理塑料株式会社 热塑性树脂的耐碱溶液性改善方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4953649A (ja) * 1972-09-26 1974-05-24
JPS52988A (en) * 1975-06-18 1977-01-06 Ciba Geigy Ag Crosslinkable polymee* process for preparing the same* method of crosslinking* and material for preparing photographic image

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