JPH02290026A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH02290026A
JPH02290026A JP1098028A JP9802889A JPH02290026A JP H02290026 A JPH02290026 A JP H02290026A JP 1098028 A JP1098028 A JP 1098028A JP 9802889 A JP9802889 A JP 9802889A JP H02290026 A JPH02290026 A JP H02290026A
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JP
Japan
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frequency circuit
circuit block
high frequency
low
low frequency
Prior art date
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Pending
Application number
JP1098028A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Koyama
小山　隆弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に高周波回路ブロックと
低周波回路ブロックを含む半導体装置をに関する。
〔従来の技術〕
従来、数ＭＨｚ以上の高周波回路と数ｋＨｚ以下の低周
波回路とを含む半導体装置は、よく画像処理用として使
われているが、第３図に示すように、高周波回路ブロッ
ク１０と低周波回路ブロック２０との境界を備えておら
ず、単に回路ブロックごとに分けて隣接しており、回路
ブロック間の配線もメタル配線３０で接続されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置は、高周波回路ブロックと低
周波回路ブロックが隣接しているので、低周波回路に高
周波がのってしまい、クロストークが発生してしまうと
いう欠点がある。
本発明の目的は、高周波ブロックと低周波回路ブロック
とを、半導体チップ内における最低電位により区画し、
回路ブロックどうしを隣接させず、クロストークの生じ
ない半導体装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、それぞれ独立の接続端子を有す
る高周波空路ブロックと低周波回路ブロックを含み、前
記高周波回路ブロックと前記低周波回路ブロックとの境
界部に外部接続端子を有するメタル配線を備え、さらに
、前記高周波回路ブロックと前記低周波回路ブロック間
の接続がボンディングワイヤと端子を介して接続されて
いる。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示す平
面図及び断面図である。
この実施例は、半導体チップ５に高周波回路ブロック１
０と低周波回路ブロック２０を有し、最低電位メタル配
線１で区画され、さらに、前記高周波回路配線と前記低
周波回路配線を接続する為のパッド４ａ，４ｂ、金線３
ａ，３ｂ及び端子２を有している。
従来例のように、高周波回路ブロックと低周波回路ブロ
ックとが隣接しておらず、低インピーダンスの最低電位
メタル配線で区画されているので、クロストークの発生
をなくすことか出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、低インピータンスの最低
電位メタル配線で高周波回路フロックと低周波回路ブロ
ックを区画することにより、クロストーク対策に十分な
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例を示す平
面図及び断面図、第３図は従来の半導体装置の一例の平
面図である。 １・・・最低電位メタル配線、２．８・・端子、３ａ３
ｂ，７−・・金線、４ａ，４ｂ，９＝パッド、５・半導
体チップ、６・・・ブロック境界線、１０・・高周波回
路ブロック、２０・・低周波回路ブロック、３０・・・
メタル配線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. それぞれ独立の接続端子を有する高周波空路ブロックと
    低周波回路ブロックを含み、前記高周波回路ブロックと
    前記低周波回路ブロックとの境界部に外部接続端子を有
    するメタル配線を備え、さらに、前記高周波回路ブロッ
    クと前記低周波回路ブロック間の接続をボンディングワ
    イヤと端子を介して接続することを特徴とする半導体装
    置。
JP1098028A 1989-04-17 1989-04-17 半導体装置 Pending JPH02290026A (ja)

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