JPH02295157A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPH02295157A
JPH02295157A JP1116320A JP11632089A JPH02295157A JP H02295157 A JPH02295157 A JP H02295157A JP 1116320 A JP1116320 A JP 1116320A JP 11632089 A JP11632089 A JP 11632089A JP H02295157 A JPH02295157 A JP H02295157A
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JP
Japan
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island
resin
pellet
hole
semiconductor pellet
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Pending
Application number
JP1116320A
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English (en)
Inventor
Masataka Yanaga
彌永　政孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 第５図に、従来の樹脂封止牛導体装置の代表例を示す。
アイランド３に接合材２により半導体ベレット１を固定
し、この半導体ペレット４と外部リード５１・・・をボ
ンディング線６１により電気的に接合され、全体を樹脂
で封止されている。
表面実装される樹脂封止半導体装置では、吸湿した状態
で、高温（２００〜２　６　０　℃程度）に之さらされ
るか、この時樹脂クラックや、樹脂と半導体ベレット、
｛耐脂とアイランド、及び樹脂とリード間にすきまが生
じ、耐湿性が悪くなる。このため最近では、樹脂の向上
がなされ、樹脂とペレット、アイランド、リードとの密
着強度が大櫂に良くなっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止半導体装置は、封止円１指と−
′４′導体ベレット、リード、アイランドとの密着強度
が強くなったために、吸湿されて高ストレスを受けると
、接合材の所ではがれが生じ、又はこれによりベレッＩ
・クラックが発生するという欠点かある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹２脂封止生導体装置は、アイランドのべレッ
トマウント領域に貫通孔を有し、該貫通孔を通して、封
止樹脂と半導体ベレットが密イ「［２でいるというもの
である。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する． 第１図は、本発明の実施例《１》の断面図、第２図（ａ
）はこの実施例のアイランドの上面図、第２図（ｂ）は
第２図（ａ）のｘ−ｘ’線断面図である。
アイランド３は、゜ト！数個の貫通孔７を有している。
アイランド３の貫通孔７は、封止樹脂６で充てんされ、
半導体ベレット１と封止樹脂６の密着により、半導体ベ
レット１の固定を強固なものになっており、吸湿された
状態でエストレスが加わっても、従来のような接合部で
のはがれを防止している。２は金ペースト又は銀ペース
ト等をアイランドに塗布し、半導体ベレットを搭載した
のち焼成してなる接合材である． 第２図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例（２）のア
イランドの上面図及び断面図である．この実施例では、
アイランド３に設けた貫通孔７が円形をしており、さら
にアイランド３の側面へ抜けている． このように、本発明では、貫通孔の形状は特に限定せず
．さらに、貫通方向も特に限定せず、ペレットマウント
領域から、その領域外へ向けて貫通．していれば良い。
第３図（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施例《３》のア
イランドの上面図及び断面図である。
この実施例では、アイランド３に設けた貫通孔７がテー
パーを有している。このように、貫通孔内のテーパー等
も特に限定しないものとする。
又、貫通孔の個数もアイランドの中央部に比較的大きな
ものを１個設けるようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、アイランドのべレット
マウント領域に貫通孔を設け、この貫通孔を埋める封止
樹脂で半導体ペレットを固定することにより、吸湿した
状態での熱ストレス耐量を向上し、表面実装に適した樹
脂封止半導体装置を供給できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例（１》の樹脂封止半導体装置の
断面図、第２図（ａ），（ｂ）はそのアイランドの上面
図及び断面図、第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施
例《２》のアーイランドの上面図及び断面図、第４図（
ａ）及び（ｂ）は本発明の実施例（３）のアイランドの
上面図及び断面図、第５図は、従来の樹脂封止半導体装
置の断面図である。 １・・・半導体ペレット、２・・・接合材、３・・・ア
イランド、４ｉ，’４ｊ・・・ボンディング線、５ｉ，
５，ｊ・・・外部リード、６・・・封止樹脂、７・・・
アイランド・の貫通孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アイランドのペレットマウント領域に貫通孔を有し、該
    貫通孔を通して、封止樹脂と半導体ペレットが密着して
    いることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
JP1116320A 1989-05-09 1989-05-09 樹脂封止半導体装置 Pending JPH02295157A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1116320A JPH02295157A (ja) 1989-05-09 1989-05-09 樹脂封止半導体装置

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JP1116320A JPH02295157A (ja) 1989-05-09 1989-05-09 樹脂封止半導体装置

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JPH02295157A true JPH02295157A (ja) 1990-12-06

Family

ID=14684064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1116320A Pending JPH02295157A (ja) 1989-05-09 1989-05-09 樹脂封止半導体装置

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JP (1) JPH02295157A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300587A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300587A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法

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