JPH0229717Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229717Y2 JPH0229717Y2 JP1982094145U JP9414582U JPH0229717Y2 JP H0229717 Y2 JPH0229717 Y2 JP H0229717Y2 JP 1982094145 U JP1982094145 U JP 1982094145U JP 9414582 U JP9414582 U JP 9414582U JP H0229717 Y2 JPH0229717 Y2 JP H0229717Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- metal
- soldering
- bottomed cylindrical
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、雑音防止器あるいはその他のエレク
トロニクス装置に使用するのに適した金属面貼付
形コンデンサに関する。
トロニクス装置に使用するのに適した金属面貼付
形コンデンサに関する。
従来、雑音防止器等においてコンデンサを金属
ケースに設ける場合には、外装金属ケースに直接
裸コンデンサを接続し必要に応じケース内を絶縁
樹脂でモールドする構造が採用されていた。
ケースに設ける場合には、外装金属ケースに直接
裸コンデンサを接続し必要に応じケース内を絶縁
樹脂でモールドする構造が採用されていた。
第1図に外装金属ケースに裸コンデンサを直接
接続した雑音防止器を一例として示す。この図に
おいて、外装金属ケース1には端子2A,2B,
2Cが取付けられ、ケース内部にはコイル3、コ
ンデンサ4,5が収納されている。ここで、コン
デンサ5は表面に電極を有する裸コンデンサであ
つて、片面の電極は直接金属外装ケース1にはん
だ接続され、他方の電極に接続された電極リード
は端子2A及びコイル3に夫々接続されている。
なお、必要に応じ外装金属ケース1内は絶縁樹脂
6でモールドされる。
接続した雑音防止器を一例として示す。この図に
おいて、外装金属ケース1には端子2A,2B,
2Cが取付けられ、ケース内部にはコイル3、コ
ンデンサ4,5が収納されている。ここで、コン
デンサ5は表面に電極を有する裸コンデンサであ
つて、片面の電極は直接金属外装ケース1にはん
だ接続され、他方の電極に接続された電極リード
は端子2A及びコイル3に夫々接続されている。
なお、必要に応じ外装金属ケース1内は絶縁樹脂
6でモールドされる。
上記第1図の如き構造とするとコンデンサ5が
直接外装金具ケース1に接続されるため高周波特
性が良好となる利点があるが同時に以下のような
欠点を生じる。
直接外装金具ケース1に接続されるため高周波特
性が良好となる利点があるが同時に以下のような
欠点を生じる。
(1) 周囲の温度変化及びコンデンサ取付時の温度
変化を直接コンデンサ素地に受けることになる
ためクラツクの発生がある。
変化を直接コンデンサ素地に受けることになる
ためクラツクの発生がある。
(2) 外装ケースへの機械的衝撃が直接コンデンサ
素地に加わりクラツクを引起す。
素地に加わりクラツクを引起す。
(3) ケース側面への取付けができず、また種々の
ケースへの応用も困難である。
ケースへの応用も困難である。
(4) 組立作業の際、裸コンデンサとして取扱うた
めごみ等の付着あるいは汚れにより電気的特性
が著しく劣化する危険が生じる。
めごみ等の付着あるいは汚れにより電気的特性
が著しく劣化する危険が生じる。
(5) ケース本体に直接付けることになるためコン
デンサ素地の安定性が悪く絶縁不良を発生しや
すい。
デンサ素地の安定性が悪く絶縁不良を発生しや
すい。
本考案は、上記の点に鑑み、金属ケースや金属
板に容易にはんだ付可能でしかも高周波特性を良
好にすることが可能な金属面貼付形コンデンサを
提供しようとするものである。
板に容易にはんだ付可能でしかも高周波特性を良
好にすることが可能な金属面貼付形コンデンサを
提供しようとするものである。
以下、本考案に係る金属面貼付形コンデンサの
実施例を図面に従つて説明する。
実施例を図面に従つて説明する。
第2図乃至第4図において、金属面貼付形コン
デンサ10は、外部金具11とコンデンサ素地1
2と電極リード金具13とから構成されている。
外部金具11は内側に有底筒状部14を形成し、
外側にはんだ付用つば15を折返しにより形成し
たもので、前記有底筒状部14の底部とはんだ付
用つば15とがほぼ同一平面上に位置するように
設定しておく。コンデンサ素地12は両面に電極
16,17を有しており、電極16にて外部金具
11の有底筒状部14底部に直接はんだ付され
る。また、電極17には一対のリード部18A,
18Bを有する電極リード金具13がはんだ付で
接続固定される。そして、外部金具11の有底筒
状部14内は絶縁樹脂20で充填される。なおコ
ンデンサ素地12としては高周波特性の良好な裸
セラミツク素地等が使用可能である。
デンサ10は、外部金具11とコンデンサ素地1
2と電極リード金具13とから構成されている。
外部金具11は内側に有底筒状部14を形成し、
外側にはんだ付用つば15を折返しにより形成し
たもので、前記有底筒状部14の底部とはんだ付
用つば15とがほぼ同一平面上に位置するように
設定しておく。コンデンサ素地12は両面に電極
16,17を有しており、電極16にて外部金具
11の有底筒状部14底部に直接はんだ付され
る。また、電極17には一対のリード部18A,
18Bを有する電極リード金具13がはんだ付で
接続固定される。そして、外部金具11の有底筒
状部14内は絶縁樹脂20で充填される。なおコ
ンデンサ素地12としては高周波特性の良好な裸
セラミツク素地等が使用可能である。
上記実施例の構成によれば次のような効果を上
げることができる。
げることができる。
(1) 外部金具11にはんだ付用つば15が形成さ
れているから金属ケース、金属板等の平坦な金
属面に容易にはんだ付による固定が可能であ
る。しかも金属面に穴があいているような場合
でも取付容易である。
れているから金属ケース、金属板等の平坦な金
属面に容易にはんだ付による固定が可能であ
る。しかも金属面に穴があいているような場合
でも取付容易である。
(2) はんだ付用つば15を有しているため、はん
だ付をこの部分で行うことができ、はんだ付の
際の温度衝撃がコンデンサ素地12自体に及ば
ない。このため、コンデンサ素地12のクラツ
クの発生を防止できる。同様に外周の温度衝撃
も外部金具11により緩和されることになる。
だ付をこの部分で行うことができ、はんだ付の
際の温度衝撃がコンデンサ素地12自体に及ば
ない。このため、コンデンサ素地12のクラツ
クの発生を防止できる。同様に外周の温度衝撃
も外部金具11により緩和されることになる。
(3) コンデンサ貼付金属面への機械的衝撃も外部
金具11のはんだ付用つば15によつて緩和さ
れ、コンデンサ素地12をクラツクから守るこ
とができる。
金具11のはんだ付用つば15によつて緩和さ
れ、コンデンサ素地12をクラツクから守るこ
とができる。
(4) 組立時においてはコンデンサ単体のみの取扱
いとなるため、取扱いが容易で不純物の付着が
少い。
いとなるため、取扱いが容易で不純物の付着が
少い。
第5図は本考案の第1応用例である。これは雑
音防止器に上記実施例にて示した金属面貼付形コ
ンデンサ10を応用したものであり、雑音防止器
の外装金属ケース30の側面の入出力端子取付面
に金属面貼付形コンデンサ10をはんだ付で固定
したものである。この場合、コンデンサ10のリ
ード部18A,18Bは入出力端子31及びコイ
ル32に夫々接続される。このように、コンデン
サ10を入出力端子31のごく近傍に設けること
も可能となるから雑音防止器の減衰特性の改善を
図ることが可能となる。
音防止器に上記実施例にて示した金属面貼付形コ
ンデンサ10を応用したものであり、雑音防止器
の外装金属ケース30の側面の入出力端子取付面
に金属面貼付形コンデンサ10をはんだ付で固定
したものである。この場合、コンデンサ10のリ
ード部18A,18Bは入出力端子31及びコイ
ル32に夫々接続される。このように、コンデン
サ10を入出力端子31のごく近傍に設けること
も可能となるから雑音防止器の減衰特性の改善を
図ることが可能となる。
第6図は本考案の第2応用例を示す。この場
合、金属ベース40上に金属面貼付形コンデンサ
10がはんだ付により接続され、端子盤41とコ
イル42とを当該コンデンサ10のリード部18
A,18Bにて夫々接続したものである。この構
成によつても減衰特性の改善が可能となり金属面
貼付形コンデンサ10の特徴を充分生かすことが
できる。なお、上記実施例においては、外部金具
は外側にはんだ付用つばを折返しにより形成した
構造としたが、有底筒状部とはんだ付用つばとを
一体に機械加工で形成した外部金具を用いてもよ
い。この場合を第7図に本考案の他の実施例とし
て示す。この図において、金属面貼付形コンデン
サ50は、外部金具51とコンデンサ素地52と
電極リード金具53とから構成され、外部金具5
1は有底筒状部54の底部とはんだ付用(又はス
ポツト溶接用)つば55とが共通の金属板で構成
される如く機械加工したものである。そして、コ
ンデンサ素地52の一面の電極は有底筒状部54
の底部に直接はんだ付けされ、コンデンサ素地5
2の他面の電極に電極リード金具53がはんだ付
けで接続固定され、さらに有底筒状部54内は絶
縁樹脂60で充填される。
合、金属ベース40上に金属面貼付形コンデンサ
10がはんだ付により接続され、端子盤41とコ
イル42とを当該コンデンサ10のリード部18
A,18Bにて夫々接続したものである。この構
成によつても減衰特性の改善が可能となり金属面
貼付形コンデンサ10の特徴を充分生かすことが
できる。なお、上記実施例においては、外部金具
は外側にはんだ付用つばを折返しにより形成した
構造としたが、有底筒状部とはんだ付用つばとを
一体に機械加工で形成した外部金具を用いてもよ
い。この場合を第7図に本考案の他の実施例とし
て示す。この図において、金属面貼付形コンデン
サ50は、外部金具51とコンデンサ素地52と
電極リード金具53とから構成され、外部金具5
1は有底筒状部54の底部とはんだ付用(又はス
ポツト溶接用)つば55とが共通の金属板で構成
される如く機械加工したものである。そして、コ
ンデンサ素地52の一面の電極は有底筒状部54
の底部に直接はんだ付けされ、コンデンサ素地5
2の他面の電極に電極リード金具53がはんだ付
けで接続固定され、さらに有底筒状部54内は絶
縁樹脂60で充填される。
この第7図の構成によれば、外部金具51の有
底筒状部54の底部とはんだ付用つば部55とが
共通の金属板で構成されるから、高周波特性がい
つそう良好となる。
底筒状部54の底部とはんだ付用つば部55とが
共通の金属板で構成されるから、高周波特性がい
つそう良好となる。
以上説明したように、本考案によれば、金属ケ
ース、金属板等の金属面へのはんだ付が容易で、
かおかつコンデンサ素子に悪影響が生じるのを防
止した信頼性の高い金属面貼付形コンデンサを得
ることができる。
ース、金属板等の金属面へのはんだ付が容易で、
かおかつコンデンサ素子に悪影響が生じるのを防
止した信頼性の高い金属面貼付形コンデンサを得
ることができる。
第1図は従来の裸コンデンサを用いた雑音防止
器の構造の一例を示す側断面図、第2図は本考案
に係る金属面貼付形コンデンサの実施例を示す正
断面図、第3図は同斜視図、第4図は同分解斜視
図、第5図は本考案の第1応用例を示す部分断面
図、第6図は第2応用例を示す斜視図、第7図は
本考案の他の実施例を示す正断面図である。 10……金属面貼付形コンデンサ、11……外
部金具、12……コンデンサ素地、13……電極
リード金具、14……有底筒状部、15……はん
だ付用つば、16,17……電極、18A,18
B……リード部、20……絶縁樹脂。
器の構造の一例を示す側断面図、第2図は本考案
に係る金属面貼付形コンデンサの実施例を示す正
断面図、第3図は同斜視図、第4図は同分解斜視
図、第5図は本考案の第1応用例を示す部分断面
図、第6図は第2応用例を示す斜視図、第7図は
本考案の他の実施例を示す正断面図である。 10……金属面貼付形コンデンサ、11……外
部金具、12……コンデンサ素地、13……電極
リード金具、14……有底筒状部、15……はん
だ付用つば、16,17……電極、18A,18
B……リード部、20……絶縁樹脂。
Claims (1)
- 内側に有底筒状部を形成し、外側にはんだ付用
つばを一体形成するとともに前記有底筒状部の底
部と前記はんだ付用つばとがほぼ同一平面上に位
置するように設定してなる外部金具と、両面に電
極を有しかつ一方の電極が前記有底筒状部内面底
部に接続されたコンデンサ素地と、該コンデンサ
素地の他方の電極に接続された電極リード金具と
を備え、前記有底筒状部内に絶縁樹脂を充填した
ことを特徴とする金属面貼付形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9414582U JPS58196827U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | 金属面貼付形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9414582U JPS58196827U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | 金属面貼付形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196827U JPS58196827U (ja) | 1983-12-27 |
| JPH0229717Y2 true JPH0229717Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=30225492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9414582U Granted JPS58196827U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | 金属面貼付形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196827U (ja) |
-
1982
- 1982-06-23 JP JP9414582U patent/JPS58196827U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58196827U (ja) | 1983-12-27 |
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