JPH0686058B2 - マイクロ波乾燥装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はマイクロ波乾燥装置に関する。

（ロ）従来の技術 特願平１−47803号公報には、被乾燥物が供給される乾
燥室内にマイクロ波を与えて上記被乾燥物をマイクロ波
乾燥するマイクロ波乾燥装置が開示されている。そし
て、同装置には、被乾燥物がムラなく乾燥されるように
乾燥室内で被乾燥物を攪拌する攪拌手段が設けられてい
る。斯る攪拌手段は乾燥室外から乾燥室内に至った伝達
手段に結合されており、そして攪拌手段は斯る伝達手段
から攪拌力が伝達されて攪拌駆動される。

上記マイクロ波乾燥装置で乾燥する被乾燥物は、乾燥中
でもさらさらな状態を維持するものもあれば、途中で粘
りがでるものもある。さらさらの状態を維持する被乾燥
物は、その分堅いので、攪拌時攪拌手段を摩耗、損傷さ
せ、攪拌手段の寿命を短くし、また途中で粘りがでる被
乾燥物は、高い攪拌力で攪拌する必要があり、セラミッ
ク等の材料ではその力に耐え切れず損傷する恐れがあ
る。更に、マイクロ波加熱時間は乾燥室内は高温となる
ため、攪拌手段や伝達手段はその温度に耐えるものでな
ければならない。

このような問題を解決するために攪拌手段や伝達手段を
金属で形成することが考えられる。しかし、攪拌手段の
着脱のしやすさから乾燥室内で攪拌手段と伝達手段を結
合させる必要があり、その結合手段ではしっかり結合さ
れていなかったり、時間の経過とともに結合部が緩んだ
りすると、マイクロ波乾燥中放電が発生し、被乾燥物が
変質してしまう恐れがある。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は、被乾燥物の変質を防ぐべく、乾燥室内の攪拌
手段と伝達手段との結合部で放電が発生しないようにす
るものである。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明のマイクロ波乾燥装置は、粒状又は粉状被乾燥物
が供給される乾燥室と、該乾燥室に上記被乾燥物をマイ
クロ波乾燥するためのマイクロ波を供給するマイクロ波
供給手段と、上記乾燥室内に配置され上記被乾燥物を攪
拌する金属製攪拌手段と、該攪拌手段に結合され斯攪拌
手段に攪拌力を伝達するために上記乾燥室内に突出して
配置した金属製伝達手段と、該伝達手段と上記攪拌手段
を上記乾燥室内で結合する結合部と、該結合部にマイク
ロ波が侵入するのを防止する阻止手段とからなる。

（ホ）作用 攪拌手段及び伝達手段の双方が金属であって、両者の結
合部が乾燥室内にあるも斯る結合部は阻止手段によりマ
イクロ波の侵入が阻止され、従って上記結合部でマイク
ロ波放電が発生するのが防止される。

（へ）実施例 第１図は本発明実施例のマイクロ波乾燥装置の構造を示
し、同装置は乾燥装置本体（１）とその周辺機構とから
なる。

上記乾燥装置本体（１）は主要部として開閉自在の上蓋
（２）を有する円筒状乾燥室（３）が設けられている。
該乾燥室には左上部に供給パイプ（４）が連接されてお
り、該供給パイプの先端は、粒状又は粉状被乾燥物
（５）を貯留する貯槽（６）内に至っている。斯る被乾
燥物（５）としては、例えば樹脂ぺレット、米、薬品粉
粒物などがある。樹脂ペレットは溶融された後成形され
るものであるが、斯る溶融成形に先立って樹脂ペレット
を乾燥させるとその後の成形が良好になされるのであ
る。本実施例は被乾燥物（５）として樹脂ペレットが選
ばれている。又、上記乾燥室（３）の上蓋（２）の中央
には吸引ホッパ（７）が連接されている。該ホッパ内に
は上記被乾燥物（５）の材料径より小さいメッシュを有
するフィルタ金網固定（8a）及びフィルタ紙（８）が配
置され、且つ該フィルタ紙の上部に位置してポペット弁
（９）が設けられている。そして、斯るポペット弁
（９）の上部において、上記吸引ホッパ（７）には吸気
パイプ（10）を介して吸引ブロワ（11）が連結されてい
る。この場合、ポペット弁（９）が開放駆動された状態
で上記ブロワ（11）を駆動すると、斯るブロワ（11）の
吸気作用が吸気パイプ（10）、吸引ポッパ（７）及び乾
燥室（３）を介して供給パイプ（４）まで及び、上記貯
槽（６）内の被乾燥物（５）が供給パイプ（４）を通っ
て乾燥室（３）に至る。被乾燥物（５）は乾燥室（３）
に至ると該乾燥室内に自重により落下して溜る。

上記乾燥室（３）において、その内部にはマグネトロン
（12）から導波管（13）を介してマイクロ波が供給さ
れ、底壁面には第２図及び第３図に詳細に示す如く、被
乾燥物（５）を攪拌する攪拌手段である金属製攪拌体
（15）が設けられている。斯る攪拌体（15）は金属性ボ
ス（15a）（セラミクスボス（15b）が付加されている）
を有し、該ボス内の上部凹所（15c）には、乾燥室
（３）外のモータ（14）から乾燥室（３）内に至った金
属性の伝達手段即ち駆動軸（14a）の先端（1b）が内嵌
結合されており、これによりモータ（14）の攪拌駆動力
が駆動軸（14a）を介して攪拌体（15）に伝達され、斯
る攪拌体（15）により被乾燥物（５）が攪拌される。上
記金属性ボス（15a）内において、上部凹所（15c）と駆
動軸（14a）の先端（14b）との結合部の下方には、斯る
結合部にマイクロ波が侵入するのを阻止する阻止手段即
ちマイクロ波チョーク空間（15d）が駆動軸（14a）を囲
うように形成されており、従って、上記結合部にて金属
性の攪拌体（15）のボス（15a）と駆動軸（14a）とが結
合により接触するも、そこにはマイクロ波が至らないた
めマイクロ波放電が発生することなく、マイクロ波放電
により被乾燥物（５）変質するのが防止される。上記乾
燥室（３）の底壁外面にも駆動軸（14a）を囲うように
マイクロ波チョーク空間（3a）が形成されており、乾燥
室（３）の底壁の駆動軸貫通孔（3b）から外部へマイク
ロ波が漏れるのが防止されている。斯るチョーク空間
（3a）の構造は上記駆動軸（14a）の軸受けの機能を有
している。又、上記金属性ボス（15a）の下端と駆動軸
（14a）との間には、両者の接触により同様にマイクロ
波放電が発生することがないように、誘電損失の小さい
テフロン等のスリーブ（3c）が設けられており、乾燥室
（３）の底壁の駆動軸貫通孔（3d）と駆動軸（14a）と
の間にも、同じ目的で誘電損失の小さいテフロン等のス
リーブ（3c）が設けられている。更に、上記金属性ボス
（14a）と乾燥室（３）の底壁との間にも、同じ目的で
誘電損失の小さいテフロン等のワッシャ（3e）が介在さ
れている。この場合、斯るワッシャ（3e）は攪拌体（1
5）と乾燥室（３）の底壁との間に入ってきた被乾燥物
（５）が当って摩耗することがないように硬質材料のセ
ラミックスからなるリング（3f）が周囲に固定されてい
る。斯るリング（3f）の上端は第４図に示すようにワッ
シャ（3e）の上端より寸法ｌだけ下側に位置しており、
リング（3f）がボス（15a）に当接しないようにしてい
る。但、斯る寸法ｌはここに被乾燥物（５）が入らない
程度のものである。そして、上記攪拌体（15）及びワッ
シャ（3e）は着脱自在となっており、上蓋（２）を開け
て行なう乾燥室（３）内の掃除等が容易である。

次に、上記乾燥室（３）の側壁部にはレベルセンサ（1
6）及びサーミスタ等の温度センサ（17）が配置されて
いる。斯るレベルセンサ（16）は乾燥室（３）内に被乾
燥物（５）が所定量溜ったか否かを検知し、上記温度セ
ンサ（17）は被乾燥物（５）の温度を検知する。又、上
記乾燥室（３）の左底部に吸気弁（18）を介してコンプ
レッサ（19）が連結され、上記乾燥室（３）の上蓋
（２）に排気弁（20）が設けられている。これらコンプ
レッサ（19）の駆動と、吸気弁（18）及び排気弁（20）
の開放は、被乾燥物（５）のマイクロ波による乾燥時等
に行なわれ、乾燥時等に発生する水蒸気がコンプレッサ
（19）からの空気と共に排気弁（20）を通って外部へ排
出される。

更に、上記乾燥室（３）の右底部には排出弁（21）が設
けられており、該排出弁は乾燥終了された被乾燥物
（５）を排出する時に開放される。斯る排出弁（21）の
開放に基づいて排出される被乾燥物（５）は排出パイプ
（22）を介して下方の予備室（23）に落下して溜る。該
予備室の下部傾斜壁には温度ヒータ（24）が配置されて
おり、且つ上記予備室（23）には回転体（25）を有する
レベルセンサ（26）が設けられている。斯るレベルセン
サ（26）は、通常回転体（25）を回転させ、予備室（2
3）内に僅かな所定量の被乾燥物（５）が溜って回転体
（25）を回転させようとするにも被乾燥物（５）が負荷
となって回転体（25）を満足に回転させることができな
い状態の時に、所定信号を出力し、被乾燥物（５）が僅
かな所定量溜っていることを検知する。

上記予備室（23）の下部は、予備室（23）より高所に位
置する他の吸引ホッパ（27）に搬送パイプ（28）を通し
て連結されている。斯る吸引ホッパ（27）にも上記吸引
ホッパ（７）と同様に、被乾燥物（５）の材料径より小
さいメッシュを有するフィルタ金網（29）及びフィルタ
紙（29）が配置され、且つ該フィルタ紙の上部に位置し
てポペット弁（30）が設けられている。そして、斯るポ
ペット弁（30）の上部において、上記吸引ホッパ（27）
にも吸気パイプ（31）を介して上記吸気ブロワ（11）が
連結されている。この場合、ポペット弁（30）が開放さ
れた状態でブロワ（11）を駆動すると、斯るブロワ（1
1）の吸気作用が吸気パイプ（31）、吸引ホッパ（27）
を介して搬送パイプ（28）まで及び、上記予備室（23）
に溜った被乾燥物（５）が搬送パイプ（28）を通って上
記吸引ホッパ（27）に至る。被乾燥物（５）は斯る吸引
ホッパ（27）に至ると該ホッパ内に自重により落下す
る。そして、上記吸引ホッパ（27）において、下部傾斜
壁に保温ヒータ（32）が配置され、下端に開閉弁（33）
が設けられており、又上、下部に上限及び下限レベルセ
ンサ（34）（35）が配置されている。上記開閉弁（33）
の開成において、上記吸気作用が働き上記吸引ホッパ
（27）内に被乾燥物（５）が落下すると吸引ホッパ（2
7）内に被乾燥物（５）が溜り、一方上記開閉弁（33）
が開放されるとこの様に溜った被乾燥物（５）が下方へ
落下し次段処理部へ至り、斯る処理部にて乾燥された被
乾燥物（５）即ち樹脂ペレットが溶融成形される。

第５図は上記マイクロ波乾燥装置の回路を示し、主制御
部として三洋電気株式会社製の品番LC-65PG23のマイク
ロコンピュータ（36）が設けられており、該コンピュー
タは、乾燥装置体（１）の前面に配設されている操作部
（37）からの操作情報、上記温度センサ（17）からの温
度情報、上記各種レベルセンサ（16）（26）（34）（3
5）からの情報等に基づいて、上記マグネトロン（1
2）、モータ（14）、吸気弁（18）、排気弁（20）、コ
ンプレッサ（19）、排出弁（21）、保温ヒータ（24）
（32）、吸引ブロワ（11）、ポペット弁（９）（30）、
開閉弁（33）を駆動制御する。

第６図は上記マイクロコンピュータ（36）に組込まれた
動作プログラムのフローチャートを示し、以下同チャー
トに沿ってマイクロ波乾燥装置の動作を説明する。

電源投入後、S1ステップを経て、通常S2、S3、S3a、S
4、S5の各ステップが循環実行される。S1ステップでは
初期設定動作が行われる。即ち、マイクロコンピュータ
（36）内の書込み可能な全ての領域のクリア動作がなさ
れ、且つ、マグネトロン（12）、モータ（14）、コンプ
レッサ（19）、保温ヒータ（24）（32）、吸引ブロワ
（11）が駆動停止状態に置かれると共に、吸気弁（1
8）、排気弁（20）、排出弁（21）、ポペット弁（９）
（30）、開閉弁（33）が各々閉成状態に置かれる。S2ス
テップでは上記操作部（37）からの操作情報が入力さ
れ、S3ステップでは上記下限レベルセンサ（35）により
吸引ポッパ（27）に被乾燥物（５）が溜っていないか否
かが判断され、S3aステップでは上記レベルセンサ（2
6）の検知に基づいて予備室（23）に被乾燥物（５）が
僅かな所定量溜っているか否かが判断される。S4ステッ
プではコンピュータ（36）内のスタートフラグのセット
の有無が調べられ、S5ステップではS2ステップでの入力
情報に基づいて現在操作部（47）によりスタートキーが
操作されているか否かが判断される。

而して、樹脂ペットである被乾燥物（５）を溶融成形す
るに際し、斯る成形が良好になされるように被乾燥物
（５）を事前に乾燥する場合、まず操作部（37）にて、
20〜60分の範囲内及び70〜170℃の範囲内で各々所望の
乾燥時間及び乾燥温度をキー操作設定し、且つ連続スイ
ッチ（38）をオン操作する。これら操作情報はS2ステッ
プで入力される。その後操作部（47）にてスタートキー
を操作すると、同様にS2ステップで斯る情報が入力され
て、S5ステップで肯定判断がなされ、続いてS6ステップ
にてスタートフラグがセットされ、S7ステップにて上記
各保温ヒータ（24）（32）の駆動制御が開始される。即
ち、上記予備室（23）及び吸引ホッパ（27）内が上記設
定された乾燥温度におよそ維持されるように上記各保温
ヒータ（24）（32）が所望比率で断続駆動され、従って
予備室（23）及び吸引ホッパ（27）内が上記温度で保温
される。

次いでS8、S9、S10の各ステップが順次実行される。S8
ステップではコンピュータ（36）内の搬送フラグのセッ
トの有無が調べられる（今の場合セットされていないこ
とが調べられる。）S9ステップでは乾燥室（３）へ被乾
燥物（５）を供給する動作が実行される。即ち、ポペッ
ト弁（９）が開放されて吸引ブロワ（11）が駆動され、
ブロワ（11）の吸気作用により貯槽（６）から乾燥室
（３）内に被乾燥物（５）が供給され、且つ、モータ
（14）が駆動されて攪拌体（15）が回動し、乾燥室
（３）内に供給された被乾燥物（５）の上面が滑らかな
水平面にそろえられる。S10ステップでは上記レベルセ
ンサ（16）の検知により被乾燥物（５）の上面がこのセ
ンサ（16）の位置まで至り乾燥室（３）内に被乾燥物
（５）が所定量溜ったか否かが判断される（今の場合所
定量溜っていないと判断される）。

その後、S2、S3、S3a、S4、S11、S8〜S10の各ステップ
が循環実行される。この時S11ステップではコンピュー
タ（36）内の供給終了後フラグのセットの有無が調べら
れる。そして、乾燥室（３）に被乾燥物（５）が所定量
溜り、これがS10ステップで判断されると、次いでS12、
S13ステップが実行される。S12ステップでは、S9ステッ
プで実行された被乾燥物（５）の乾燥室（３）への供給
動作が終了される。S13ステップでは上記供給終了フラ
グがセットされる。

その後、S2、S3、S3a、S4、S11、S14〜S17の各ステップ
が循環実行される。この時、S14ステップではコンピュ
ータ（36）内の乾燥終了フラグのセットの有無が調べら
れ、S15ステップでは乾燥動作が実行される。即ち、温
度センサ（17）により検知された被乾燥物（５）温度が
設定された乾燥温度に到達したか否かによりマグネトロ
ン（12）が断続駆動され、被乾燥物（５）が乾燥温度に
維持されてマイクロ波乾燥され、且つ、モータ（14）が
再駆動されて半導体（15）が回動され被乾燥物（５）が
ムラなく乾燥されるように攪拌されると共に、コンプレ
ッサ（19）の駆動と吸気弁（18）、排気弁（20）の開放
が成されて被乾燥物（５）から発生する水蒸気が外部へ
排出される。更に、S15ステップではこのような乾燥動
作と共に、乾燥経過時間の計時が開始される。S16ステ
ップでは斯る乾燥経過時間が設定された乾燥時間に到達
したか否かが判断され、S17ステップではS8ステップと
同様に搬送フラグのセットの有無が調べられる。

而して、乾燥経過時間が設定乾燥時間に到達すると、S1
6ステップの後S18、S19ステップが実行される。S18ステ
ップでは、S15ステップで実行された乾燥動作及び乾燥
経過時間の計時が終了され且つ斯る計時された時間がリ
セットされる。S19ステップでは上記乾燥終了フラグが
セットされる。

そして、S17、S2、S3、S3a、S4、S11、S14ステップを経
た後、S20、S21、S22、S23、S24の各ステップが順次実
行される。S20ステップではコンピュータ（36）内の排
出フラグのセットの有無が調べられる。S21ステップで
は上記レベルセンサ（26）の検知に基づいて予備室（2
3）に既に被乾燥物（５）が僅かな予定量溜っているか
否かが判断される。S22ステップでは乾燥室（３）での
保温動作（後述する）が行われている時にはこれが終了
され且つ上記排出フラグがセッとされる。S23ステップ
は上記S21ステップにて予備室（23）に被乾燥物（５）
が所定量溜っていないために乾燥室（３）から予備室
（23）へ乾燥された被乾燥物（５）を新たに排出するの
を許容した場合に実行されるもので、斯かるS23ステッ
プでは乾燥された被乾燥物（５）を乾燥室（３）から予
備室（23）へ排出する動作が実行される。即ち、上記排
出弁（21）が開放されると共に上記モータ（14）が引続
いて駆動されて攪拌体（15）が回動され、この攪拌体
（15）の回動に伴って攪拌体（15）近辺の被乾燥物
（５）が周囲に押しやられ、被乾燥物（５）が排出弁
（21）から排出パイプ（22）を介して予備室（23）へ落
下排出される。このように排出された被乾燥物（５）
は、予備室（23）が上記S7ステップから保温されている
ことにより、自然冷却することがなく自然冷却に伴って
被乾燥物（５）が再び吸湿してしまうことが防止され
る。又、上記S23ステップでは斯る排出の経過時間の計
時が開始される。S24ステップでは、斯る排出経過時間
が予め決められている排出時間（これは乾燥室（３）に
溜られた所定の被乾燥物（５）を全て排出するのに充分
な時間である）に到達したか否かが判断される。

その後、S2、S3、S3a、S4、S11、S14、S20、S23、S24、
S17の各ステップが循環実行され、そして上記排出に伴
って予備室（23）に僅かな所定量の被乾燥物（５）が溜
ると、斯る循環においてS3aステップからS25、S26、S2
7、S28の各ステップが順次実行される。S25ステップで
は搬送フラグがセットされ、S26ステップでは上記S9ス
テップにより被乾燥物供給動作が実行されている場合に
斯る動作が停止される。S27ステップでは保温されてい
る上記予備室（23）から上記吸引ホッパ（27）へ乾燥さ
れた被乾燥物（５）を搬送する動作が実行される。即
ち、ポペット弁（30）が開放されて吸引ブロワ（11）が
駆動され、ブロワ（11）の吸引作用により予備室（23）
から吸引ホッパ（27）へ被乾燥物（５）が搬送される。
このように搬送された被乾燥物（５）は、吸引ホッパ
（27）が上記S7ステップから保温されていることによ
り、自然冷却するとがなく、被乾燥物（５）が再び吸湿
してしまうことが防止される。S28ステップでは、上記
上限レベルセンサ（34）の検知により吸引ホッパ（27）
に被乾燥物（５）が斯るセンサの位置まで溜ったか否か
が判断される（今の場合、否と判断される）。

その後、S4、S11、S14、S20、S23、S24、S17、S27、S28
の各ステップが循環実行され、この間、予備室（23）へ
の排出動作と吸引ホッパ（27）への搬送動作とが平行処
理され、予備室（23）へ排出された被乾燥物（５）は直
ちに吸引ホッパ（27）へ搬送される。

そして、排出経過時間が予め決められている排出時間に
到達すると（乾燥室（３）から予備室（23）へ被乾燥物
（５）が全て排出される）、続いてS29、S30、S31の各
ステップが順次実行される。S29ステップでは、S23ステ
ップで実行された排出動作及び排出経過時間の計時が終
了され且つ斯る計時された時間がリセットされる。S30
ステップでは、上記の供給終了フラグ、乾燥終了フラ
グ、排出フラグの全てがリセットされる。S31ステップ
では操作部（37）で連続スイッチ（38）がオンされてい
るか否かが判断される。

今の場合、連続スイッチ（38）はオン状態にあり、その
後S17ステップを経てからS4、S11、S8、S27、28の各ス
テップが循環実行される。そして、予備室（23）内の被
乾燥物（５）の搬送がなされて、吸引ホッパ（27）に上
限レベルセンサ（34）の位置まで被乾燥物（５）が溜る
と、S28ステップからS32、S33ステップが実行される。S
32ステップでは上記S27ステップで実行されている搬送
動作が停止され、S33ステップでは搬送フラグがリセッ
トされる。

而して、このように吸引ホッパ（27）に溜った被乾燥物
（５）は、次段処理部で溶融成形されるのであるが、こ
れは、吸引ホッパ（27）内に上限レベルセンサ（34）の
位置まで被乾燥物（５）が溜っている状態で溶融成形を
指令するための外部指令信号Ｐがコンピュータ（36）内
に与えられたときに実行される。即ち、この時、コンピ
ュータ（46）により上記開閉弁（33）が開放され、被乾
燥物（５）が吸引ホッパ（27）から次段処理部へ放出さ
れる。上記開閉弁（33）は吸引ホッパ（27）内の被乾燥
物（５）が全て放出された頃に再び閉じられる。そし
て、上記放出された被乾燥物（５）は次段処理部で溶融
成形されるのであり、この場合樹脂ペレット即ち被乾燥
物（５）は事前に乾燥されているため成形が良好になさ
れる。

ここで、上記溶融成形するための上記次段処理部の処理
能力が遅い場合、上記被乾燥物供給動作から搬送動作ま
でが繰返し行われるために、上記吸引ホッパ（27）及び
予備室（23）に被乾燥物（５）が溜ったままとなる。而
して、予備室（23）に被乾燥物（５）が溜った状態で、
更に乾燥室（３）から被乾燥物（５）が排出されようと
すると、これはS21ステップで判断され、即ち予備室（2
3）に被乾燥物（５）が所定量以上溜っていて乾燥室
（３）から予備室（23）へ被乾燥物（５）を新たに排出
するのを許容しないことが判断される。すると、乾燥さ
れた被乾燥物（５）は乾燥後もそのまま乾燥室（３）内
に放置される。斯る放置が単に行なわれると、被乾燥物
（５）は折角乾燥されても自然冷却されて再び吸湿する
のであるが、本発明実施例ではこれを防ぐべくこの時S3
4ステップが実行される。即ち、斯るS34ステップでは、
S15ステップでの乾燥動作と全く同一の制御がなされ被
乾燥物（５）がマイクロ波で設定乾燥温度に保温され、
従って被乾燥物（５）が乾燥室（３）で再び吸湿するの
が防止される。

上記一連の動作は連続スイッチ（38）をオフすることに
より終了される。即ち、斯るオフ時にてS31ステップが
実行されると、次いでS35ステップが実行され、上記ス
タートフラグがリセットされると共に上記各保温ヒータ
（24）（32）が駆動停止される。その後S2、S3、S3a、S
4、S5ステップが循環実行される。

（ト）発明の効果 本発明によれば、乾燥室内で被乾燥物を攪拌する金属性
攪拌手段と、該攪拌手段に攪拌力を伝達する金属性伝達
手段との結合部でマイクロ波放電が発生するのを防止で
き、被乾燥物が不所望に変質するのを制御することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は断面図、第２図
及び第３図は夫々攪拌体付近の詳細を示す断面図及び分
解断面図、第４図はワッシャの断面図、第５図は回路
図、第６図はマイクロコンピュータの動作プログラムの
フローチャートである。 （３）……乾燥室、（12）……マグネトロン、（15）…
…攪拌体、（14a）……駆動軸、（15d）……マイクロ波
チョーク空間、（3e）……ワッシャ、（3f）……リン
グ。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−58511（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−231908（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−144290（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粒状又は粉状被乾燥物が供給される乾燥室
   と、該乾燥室に上記被乾燥物をマイクロ波乾燥するため
   のマイクロ波を供給するマイクロ波供給手段と、上記乾
   燥室内に配置され上記被乾燥物を攪拌する金属製攪拌手
   段と、該攪拌手段に結合され斯る攪拌手段に攪拌力を伝
   達するために上記乾燥室内に突出して配置した金属製伝
   達手段と、該伝達手段と上記攪拌手段を上記乾燥室内で
   結合する結合部と、該結合部にマイクロ波が侵入するの
   を阻止する阻止手段とからなることを特徴とするマイク
   ロ波乾燥装置。