JPH02306684A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基、板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外
し不能に取り付けられた少なくとも１つの回路素子とを
具備した集積回路に関する。

［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少な（とも−主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を□有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少な（とも１つの記憶
素子が所謂ベアチップとして取り外し不能に取り付けら
れているものである。

このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、記憶素子を取り付けた状態において、種々の試験を
行ない、必要に応じて、この記憶素子に記憶されたデー
タを書き換えなければならないことになる。

しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられており、取り外
し作業が不可能であるため、開発における自由度が大幅
に制限される問題点が指摘されている。

この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、開発の自
由度を太き（することの出来る金属基板を有する集積回
路を提供する事である。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に取り外し不能に取り付けられた少なく
とも１つの電子部品とを具備し、前記電子部品は、外部
からの操作により書き換え可能な記憶内容を不揮発に有
する回路素子を含むことを特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記回路基板上において、前記回路素子と周辺
回路素子とを接続する信号線群上に、信号遮断回路が介
設されている事を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記信号遮断回路と回路素子との間の信号線群
上に、導電性の接触部材が電気的に接続され、この接触
部材を介して、回路素子へのデータの入出力が行なわれ
る事を特徴としている。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、導電層上に取り外し不能に取り付けられた少な
くとも１つの電子部品は、外部からの操作により書き換
え可能な記憶内容を不揮発に有する回路素子を含むよう
に設定されているので、この結果、この回路素子に記憶
された記憶内容は、自由に書き換えられることになり、
開発の上での自由度が増すことになる。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第１図乃至第１１図を参照して、詳細
に説明する。

第１図には、この一実施例の混成集積回路ｌＯが示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。

この混成集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端（後方
端）には、接続機器としての雄型コネクタ１２が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ１２に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ１４が接続されるよう構成されている。

ここで、この混成集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第１及び第２の
回路基板１６ａ、１６ｂと、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路基
板１６ａ。

１６ｂと側板１８と−を一体的に固定する枠体２０とか
ら構成されている。

具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＣＰＵとして機能するＩＣチップ、記憶素
子として機能するＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の
回路素子が取り付けられている。詳細には、下方に位置
する第１の回路基板１６ａには、所謂ロジック用の回路
素子が接続され、上方に位置する第２の回路基板１６ｂ
には、所謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定さ
れている。尚、上述したＩＣチップは、この一実施例に
おいては、後述するように、ペアチップとして、絶縁層
２２ｂ上に直接実装（固着）されている。

尚、第１の回路基板１６ａ上への回路素子の実装状態は
、この発明の要旨を構成するものであり、後に詳細に説
明する。

ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２
を２枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡って
貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接
続された回路素子２２ｄとから形成されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが予め
形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として左右
画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設けられ
たフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続されて
いる。そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上下
両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることによ
り、上述した一対の回路基板１６ａ、１６ｂがフレキシ
ブル基板２２ｆを介して互いに接続された状態で形成さ
れるよう設定されている。

尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ、
２２ｈが、端縁に沿って横一列状に形成されている。ま
た、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄型
コネクタ１２の接続ピン２４ａ、２４ｂが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。

また、上述した側板１８は、第２図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ。

１６ｂの３方の縁部を受けるための段部１３ａ。

１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２ｏは、第２図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、１ｌｊｌｌ板１８
により閉塞される側面を上下から挟持するようにして取
り囲むように構成されている。即ち、この枠体２ｏは、
側板１８と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上
下両端から、所定距離（具体的には、上下各回路基板１
６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとがら一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下第１及び
第２の回路基板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持するこ
とにより、ケースが一体的に構成されるよう形成されて
いる。尚、図示するように、上下第１及び第２の回路基
板１６ａ。

１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフレキシブル
基板２２ｆは、側板１８の他端部分よりも内方に位置す
るよう設定されている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ、
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。

即ち、この一実施例においては、混成集積回路１０は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。

次に、このように構成されたケース状の混成集積回路１
０を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第５図乃至第８図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の混成集積回路１０の一端開
口部に、所謂内材は状態で取り付けられた雄型コネクタ
１２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される
雌型コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネ
クタ１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３
０ａと、下側の接続ピン２．４ｂが横一列状に配設され
た状態で取り付けられた下側の接続ピン支持体３０ｂと
から、所謂３ピース状に構成されている。

ここで、上側の接続ピン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ピン支持体３０ａは、
略し字状に、起立片３０　ａ　＋　と、この起立片３０
ａ＋の下端から外方に突出する突出片３０ａ２とから一
体に形成されている。一方、下型の接続ビン支持体３０
ｂは、略逆り字状に、起立片３０ｂｌと、この起立片３
０ｂ、の上端かた外方に突出する突出片３０ｂａとから
一体に形成されている。

そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０ａ２を水
平に貫通して前後に突出する水平部２４ａ、と、この水
平部２４　ａｌの内方端から起立片３０ａ、の内面に沿
って垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂直部２
４ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａ３とか
ら一体に形成されている。この折曲部２４ａ３が、上述
した上側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端子
２２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規定
されている。また、外方に突出する水平部２４ａ１の部
分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部とし
て規定されている。

また、下側の接続ピン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ１と、この水平
部２４ｂ、の内方端から起立片３０ｂ１の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ３とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ３が、上述した
下側の第１の回路基板１６ａに形成された接続端子２２
ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂ、の部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。

尚、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路１０の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａ＋
　、３０ｂｌとに渡る範囲（外周）が、丁度、混成集積
回路１０の一端開口部の内周を規定するよう設定されて
いる。

ここで、両接続ビン支持体３０ａ、、３０ｂの上下面端
縁の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３２　
ａ、　３２　ｂが形成されている。これら凹所３２ａ、
３２ｂは、雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に一体
的に組み込まれた状態で、後述するように、注入される
エポキシ樹脂の注入孔として規定されている。

また、上述した上下両接続ビン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ピン２４ａ、
２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ、３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。

一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片３０ａｚ　
＋　３０ｂｚが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定さ
れている。

また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付は
用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ。

４０ｂは、この雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路１０を取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路１０自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路１０の構成を簡単化することが出来るもので
ある。

尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離ρ及び左右の配設ピッチｐは、従
来より用いられているピン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。

また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することな（
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路１０
に対応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。

従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
１０の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。

次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付は動作と共に、混成
集積回路１０の組み立て動作を説明する。

先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂに、第
５図に示すように、対応する接続ビン支持体３０ａ、３
０ｂが接着剤を介して夫々固着される。

ここで、上述したように、これら接続ビン支持体３０ａ
、３０ｂには、対応する接続ビン２４　ａ、　　２４　
ｂが既に取り付けられている。このようにして、これら
接続ビン２４ａ、２４ｂは、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂが開かれた状態において、対応する接続端
子２２ｇ。

２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ。

２２ｈの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。

この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第２の回路基板１６ｂを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ピン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下に接
合させる。

ここで、このように両接続ピン支持体３０ａ。

３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂは互いに平行に設定されることにな
る。

一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態で
取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材３６ａは
、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端子
２２ｇ、２２ｈよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。

そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は混成集積回
路１０に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路１０に側板１８を取り付
け、枠体２０を嵌め込む。このようにして、第１図に示
すような混成集積回路１０が雄型コネクタ１２を一体に
備えた状態で形成されることになる。

このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を混成集積回路１０に確
実に接着すると共に、混成集積回路ｌＯの内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ピン２４ａ、２４ｂと対応する接続
端子２２ｇ。

２２ｈとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ１２とフレーム部材３６ｂとの間に、エポキシ
系樹脂３８が、上述した凹所３２ａ、３２ｂを夫々介し
て注入され、両者の間は、このエポキシ系樹脂３８によ
り満杯状態となされる。

また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａより前方部分は、枠体２０が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂３８により埋め尽されるよう設
定されている。

一方、上述したように、下方に位置する第１の回路基板
１６ａには、所謂ロジック用の回路素子が接続されてお
り、詳細には、第９図乃至第１１図に示すように、第１
の回路基板１６ａ上には、エンジン制御ユニットとして
の機能を発揮するに必要なＣＰＵとして機能するＩＣパ
ッケージ（例えば、モトローラ社製のＭＣ６８０１）と
同等の機能を有するＩＣチップ２２ｄ、が、ペアチップ
として実装、換言すれば、ボンディングワイヤを介して
、直に実装されている。尚、このＩＣチップ２２ｄ１に
は、図示していないが、所定の制御プログラムが内蔵さ
れたＲＯＭが接続されている。

また、この第１の回路基板１６ａ上には、このＣＰＵ２
２ｄ、が制御手順を実行する上で必要となる種々のデー
タが書き込まれるＩＣパッケージ（例えば、ＮＥＣ製の
μＰＤ２８Ｄ６４）と同等の機能を有するＩＣチップ２
２ｄ２が、不揮発性の書き換え可能な記憶素子として、
ＩＣチップ２２ｄ、と同様に、ボンディングワイヤ２２
ｄ３を介して直に実装されている。尚、この記憶素子２
２ｄ２内には、所定のマツプや、デフォルト値や、閾値
を規定する定数等が設定・記憶されている。更に、第２
の回路基板１６ｂ上には、その他に、パワートランジス
タ、ゲート回路素子、電圧レギュレータ、コンデンサ、
抵抗、ダイオード等の種々の回路素子が実装されている
。

また、記憶素子２２ｄ２からのボンディングワイヤ２２
ｄ３の先端部が接続される第１の回路基板１６ａ上の導
電層２２ｃには、記憶素子２２ｄ２内のデータを書き換
える際に用いられるための導電性の接触部材どしてのバ
ッド２２ｄ４が、ボンディングワイヤ２２ｄ３に各々対
応した状態で、電気的に接続されてでいる。

ここで、これら記憶素子２２ｄ２とＣＰＵ２２　ｄ　ｌ
　とを互いに結ぶ回路網としての導電層２２ｃ、即ち、
信号線群としてのパスラインには、第１１図に示すよう
に、記憶素子２２ｄ２のデータを書き換える際に、書き
換え情報が他の回路素子に伝達され、これら他の回路素
子での不要なデータの書き換えを確実に阻止するために
、信号遮断回路としてのバス遮断回路２２ｄａ。

２２ｄｓ　、２２ｄ？が介設されている。

これらバス遮断回路２２ｄ５．２２ｄ８　。

２２ｄ？は、所謂トライステートバッファとして機能す
るＣ−ＭＯＳタイプのアナログスイッチを用いる所の、
従来から周知の構成であり、その説明を省略する。尚、
第１１図から明かなように、第１のバス遮断回路２２ｄ
、とＣＰＵ２２ｄ、との間には、このＣＰＵ２２ｄ、か
ら出力されるデータのアドレスをラッチするためのアド
レスラッチ回路２２ｄ８が介設されている。

以上のように構成される第１の回路基板１６ａの回路構
成において、開発途中の状態において、記憶素子２２ｄ
２に記憶されたデータを書き換える必要が生じた場合に
は、第９図に示すデータ書き換え用のプローブユニット
４２を用いて、記憶素子２２ｄ２内のデータを書き換え
ることになる。

ここで、このプローブユニット４２は、図示するように
、各パッド２２ｄ４に対応してこれらに接触されるプロ
ーブを有すると共に、第１１図に示すように、ライトエ
ナーブル端子ＷＥに連結されたボンディングワイヤ２２
ｄ３にインバータを介して取り付けられたライトモード
設定用パッド２２ｄ２．と、チップエナーブル端子ＣＥ
とアウトプットエナーブル端子ＯＥとに夫々連結された
ボンディングワイヤ２２ｄ３に取り付けられた一対のラ
イト用パッド２２　ｄ４Ｉ、、　　２２　ｄ４Ｃと＋’
＝接触されるプローブを有するように構成されている。

即ち、データの書き換えに際しては、一旦組み立てられ
た混成集積回路１０は分解されて、第８図に示すように
、再び、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが同一
面上に位置するように開かれる。この開かれた状態にお
いて、上述した構成のプローブユニット４２を、これら
のプローブが対応するパッド２２ｄ４，２２ｄ、、、２
２ｄ４ｔｌ。

２２　ｄ　４ｃに夫々接触するように取り付ける。

この後、このプローブユニット４２にフレキシブル接続
基板４４を介して接続された、図示しないデータ書き込
み装置を介して、記憶素子２２ｄ２内に記憶されている
データを、所望のデータに書き換えられることになる。

尚、この書き換え動作に際しては、プローブユニット４
２からライトモード設定用パッド２２ｄ４．にハイレベ
ル信号が送られ、この結果、バス遮断回路２２ｄｓ　、
２２ｄ６．２２ｄ、の夫々のコントロール端子がローレ
ベルとなり、夫々のバス遮断回路２２　ｄｓ　’＋　２
２　ｄｓ＋　、　２２　ｄｙにおいて、内部スイッチが
開き、パスラインがオーブン状態となる。このようにし
て、プローブユニット４２からの書き換え情報は、これ
らバス遮断回路２２ｄＳ　、２２ｄ、、２２ｄ？におい
て記憶素子２２ｄ２以外に伝達されることが確実に阻止
されることになる。

一方、このようなライトモード設定用パッド２２ｄ４．
へのハイレベル信号の出力により、記憶素子２２ｄ２に
おけるライトイネーブル端子ＷＥがローレベルとなり、
また、プローブユニット４２から、一対のライト用パッ
ド２２　ｄ　４ｂ。

２２ｄ４ｃを介して、チップイネーブル端子ＣＥがハイ
レベルに、また、出力イネーブル端子ＯＥがローレベル
に夫々設定され、このようにして、記憶素子２２ｄ２へ
の書き込み可能状態が設定されることになる。

以上詳述したように、この一実施例の混成集積回路１０
においては、ＣＰＵ２２ｄ、に所定のデータを供給する
記憶素子２２ｄ２として、不揮発性の書き込み可能なＩ
Ｃチップを採用しており、この記憶素子２２ｄ２に記憶
されたデータは、任意に書き換えることが可能となる。

このようにして、開発の途中において、記憶素子２２ｄ
２のデータを書き換える必要が生じた場合にも、この書
き換え要求に容易に対応することが出来、開発における
自由度が大幅に向上することになる。

また、データの書き換え動作時において、この記憶素子
２２ｄ２とＣＰＵ２２ｄ、とを接続するパスラインをバ
ス遮断回路２２ｄｓ　、２２ｄａ　。

２２ｄ７によりオーブン状態に設定しているので、プロ
ーブユニット４２から出力されるデータの書き換え情報
は、記憶素子２２ｄ２以外には伝達されないことになり
、ＣＰＵ２２ａ、その他の回路素子における記憶データ
が、このデータ書き換え情報により誤って書き換えられ
ることが確実に防止されることになる。

また、上述したように、この一実施例においては、デー
タの書き換えが、プローブユニット４２を介して、これ
をパッド２２ｄ、、２２ｄ、、。

２２ｄ４ゎ、２２ｄ４ｃに接触させることにより行なわ
れるように設定されているので、このデータ書き換え動
作が非常に簡単に且つ容易に行なわれることになる。

また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ１２
を、コネクタハウジング２８と、上下に２分割された接
続ビン支持体３０　ａ、　３０　ｂから構成されるよう
に形成し、混成集積回路１０を構成する前の段階におい
て、各接続ビン支持体３０　ａ、　３０　ｂを、対応す
る回路基板１６ａ。

１６ｂに夫々固定すると共に、接続ビン２４ａ。

２４ｂを対応する接続端子２２ｇ、２２ｈに夫々接続す
る動作を行なうように設定されている。このようにして
、混成集積回路１０の組立性は良好に維持されることに
なる。

また、上述した一実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される混成集積回路１０は、上下両面を一対
の回路基板１６ａ、’１６ｂから規定するように構成さ
れている。この結果、この一実施例によれば、混成集積
回路１０の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成さ
れることになる。

また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ、
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂと、
この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着された
導電層２２ｃとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。

更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の混成集積回路１０の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を
受は難（なる。

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
な（、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。

例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路１
０として、エンジン制御ユニットとじて機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。

また、上述した一実施例においては、混成集積回路１０
は、上下一対の回路基板１６ａ、１６ｂを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた３枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。

更に、上述した一実施例においては、記憶素子２２ｄ２
における書き換え対象は、データであると説明したが、
これに限定されることなく、記憶素子として機能するＩ
Ｃチップの制御プログラムを書き換える場合にも同様に
適用することが出来るものである。

また、上述した一実施例においては、データの書き換え
が、この混成集積回路１０の開発に際して有効である旨
説明してきたが、この発明は、このような開発段階で有
効であるのみならず、例えば、製品が市場に流通された
段階において、制御内容がバージョンアップされて変更
された場合に、ユーザは、この混成集積回路１０を修理
工場等に持ち込む事により、この混成集積回路１０を取
り換えることな（、簡単に、バージョンアップされた制
御内容に書き換えられることが安価に出来、ユーザにと
って非常に便利なものとなる。

［発明の効果コ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外
し不能に取り付けられた少なくとも１つの電子部品とを
具備し、前記電子部品は、外部からの操作により書き換
え可能な記憶内容を不揮発に有する回路素子を含むこと
を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記回路基板上において、前記回路素子と周辺
回路素子とを接続する信号線群上に、信号遮断回路が介
設されている事を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記信号遮断回路と回路素子との間の信号線群
上に、導電性の接触部材が電気的に接続され、この接触
部材を介して、回路素子へのデータの入出力が行なわれ
る事を特徴としている。

従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を
有する集積回路が提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図；第５図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
； 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図； 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図；第９図は第１の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図； 第１０図は第９図に示す第１の回路基板におけるＥＣＵ
のブロック構成を示すブロック図；そして、 第１１図は第９図に示す第１の回路基板上におけるＣＰ
Ｕと記憶素子との具体的な接続状態を示す結線図である
。 図中、１０・・・混成集積回路、１２・・・雄型コネク
タ、１４・・・雌型コネクタ、１４ａ；１４ｂ・・・接
続端子、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・・第
２の回路基板、１８・・・側板、１８ａ；１８ｂ・・・
段部、２０・・・枠体、２０ａ・・・本体、２０ｂ　；
　２０ｃ・・・フランジ部、２２・・・共通基板、２２
ａ・・・基板本体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・
導電層、２２ｄ・・・回路素子、２２ｄ１・・・ｃｐｕ
、２２ｄ２・・・記憶素子、２２ｄ、・・・ボンディン
グワイヤ、２２ｄ４　；２２　ｄ４−；　２２　ｄ４ｂ
；　２２　ｄ４ｃ”’パッド、２２ｄｓ　　；２２ｄａ
　；２２ｄｖ　　；・・・バス遮断回路、２２ｅ・・・
開口部、２２ｆ・・・フレキシブル基板、２２１ｉ　、
　２２　ｈ　・・・接続端子、２４ａ　；　２４ｂ・・
・接続ピン、２４ａｌ；２４ｂｌ・・・水平部、２４ａ
２　；　２４ｂ２”’垂直部、２４ａｓ；２４ｂ３・・
・折曲部、２６・・・シールラバー、２８・・・コネク
タハウジング、３０ａ・・・上側の接続ビン支持体、３
０ａ、・・・起立片、３０　ａ　２・・・突出片、３０
ｂ・・・下側の接続ビン支持体、３０ｂ、・・・起立片
、３０ｂ、・・・突出片、３２　ａ　；　３２　ｂ　−
・・凹所、３４・・・嵌合穴、３６ａ；３６ｂ・・・フ
レーム部材、３８・・・エポキシ系樹脂、４０ａ　；　
４０ｂ・・・フランジ部、４２・・・プローブユニット
、４４・・・フレキシブル接続基板である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
   形成された回路基板と、 前記絶縁層上に取り外し不能に取り付けられた少なくと
   も１つの電子部品とを具備し、 前記電子部品は、外部からの操作により書き換え可能な
   記憶内容を不揮発に有する回路素子を含むことを特徴と
   する金属基板を有する集積回路。
2. （２）前記回路基板上において、前記回路素子と周辺回
   路素子とを接続する信号線群上に、信号遮断回路が介設
   されている事を特徴とする請求項第１項に記載の金属基
   板を有する集積回路。
3. （３）前記信号遮断回路と回路素子との間の信号線群上
   に、導電性の接触部材が電気的に接続され、この接触部
   材を介して、回路素子への記憶内容の入出力が行なわれ
   る事を特徴とする請求項第１項に記載の金属基板を有す
   る集積回路。