JPH02306685A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

金属基板を有する集積回路

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JPH02306685A
JPH02306685A JP1126717A JP12671789A JPH02306685A JP H02306685 A JPH02306685 A JP H02306685A JP 1126717 A JP1126717 A JP 1126717A JP 12671789 A JP12671789 A JP 12671789A JP H02306685 A JPH02306685 A JP H02306685A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外し
不能に取り付けられ、外部からの操作により書き換え可
能な記憶内容を不揮発に有する回路素子とを具備する集
積回路に関する。
［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも−主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニラ８　　ム薄層を
形成する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物
質及び良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回
路素子を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して
形成したリード部上にトランジスタ・ペレットを固着す
る工程と、少な（とも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂
で封止する工程を有することを特徴としている。
このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも１つの記憶
素子が所謂ベアチップとして取り外し不能に取り付けら
れているものである。
［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。
しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
一旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の記憶内容の処理作業が困難であり、開発に
おける自由度が大幅に制限される問題点が指摘されてい
る。
この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部から
データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容の
モニタ等の記憶内容の処理作業を出来るようにして、開
発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有する
集積回路を提供する事である。
［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に取り外し不能に取り付けられ、外部か
らの操作により書き換え可能な記憶内容を不揮発に有す
る回路素子と、少なくともこの回路素子と外部とを接続
する第１のコネクタ手段と、前記回路素子の記憶内容を
処理するために、前記第１のコネクタ手段と異なる経路
で、前記回路素子と外部処理装置とを接続する第２のコ
ネクタ手段とを具備することを特徴としている。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記導電層は、前記回路素子を他の回路素子と接
続する第１の信号線群と、第２のコネクタ手段とを結ぶ
第２の信号線群とを構成しており、この第１の信号線群
上であって、前記回路素子に隣接する位置には、この回
路素子の記憶内容を書き携える際にデータの伝達を遮断
するように作動する信号遮断手段がされている事を特徴
としている。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記第２のコネクタ手段は、非使用状態が確定し
た段階において、樹脂により充填可能に構成されている
事を特徴としている。
［作用コ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、データの書き換え、制御プログラムの変更、デ
ータのモニタ等の記憶内容の処理作業に関しては、開発
の段階では、これらを担当する゛回路素子が取り外し不
能に実装された状態で、専用の第２のコネクタ手段を介
して外部処理装置に接続し、この外部処理装置により、
データの書き換え、制御プログラムの変更等の記憶内容
の処理作業が外部から出来るようにして、開発の上での
自由度を増すようしている。
［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第１図乃至第１１図を参照して、詳細
に説明する。
第１図には、この一実施例の混成集積回路１０が示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。
この混成集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、この混成集
積回路１０には、互いに対向する一端部及び他端部に、
第１及び第２のコネクタ機構１２．１４が夫々接続され
ている。即ち、第１のコネクタ機構１２は、集積回路１
ｏを車両ハーネスに接続するものであり、集積回路１ｏ
の一端（後方端）に−法的に形成された第１の雄型コネ
クタ１２ａと、これに着脱自在に接続される第１の雌型
コネクタ１２ｂとから構成されている。また、第２のコ
ネクタ機構１４は、集積回路１ｏに実装された記憶素子
の記憶内容を処理するための外部処理装置に接続するも
のであり、集積回路１０の他端（前方端）に−法的に形
成された第２の雌型コネクタ１４ａと、この第２の雌型
コネクタ１４ａに着脱自在に接続される第２の雄型コネ
クタ１４ｂとから構成されている。
尚、この第１の雄型コネクタ１２ａに関しては後に詳述
するが、通常使用されている形式の第１の雌型コネクタ
１２ｂが車両ハーネスとして接続されるよう構成されて
いる。また、第２の雌型コネクタ１４ａには、通常使用
されている形式の第２の雄型コネクタ１４ｂが接続され
るよう構成されている。
ここで、この混成集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第１及び第２の
回路基板１６ａ、１６ｂと、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路基
板１６ａ。
１６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠体２０とから
構成されている。
具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。
１６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＣＰＵとして機能するＩＣチップ、記憶素
子、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。詳細には、下方に位置する第１の回路基板１６ａ
には、所謂ロジック用の回路素子が接続され、上方に位
置する第２の回路基板１６ｂには、所謂パワー用の回路
素子が接続されるよう設定されている。
尚、第１の回路基板１６ａ上への回路素子の実装状態は
、この発明の要旨を構成するものであり、後に詳細に説
明する。
ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ。
１６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２
を２枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡って
貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接
続された回路素子２２ｄとから形成されている。
この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが予め
形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として左右
画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設けられ
たフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続されて
いる。尚、このフレキシブル基板２２ｆに近接する端部
は、開口部２２ｅの対応する側縁よりも所定距離だけ内
方に入り込んだ位置に接続されている。即ち、この所定
距離の範囲において、両回路基板１６ａ、１６ｂの夫々
の他端部において、突出部１６ｃ、１６ｄが規定されて
いる。そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上下
両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることによ
り、上述した一対の回路基板１６ａ、１６ｂがフレキシ
ブル基板２２ｆを介して互いに接続された状態で形成さ
れるよう設定されている。
尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の第１の接続端子２
２ｇ、２２ｈが、端縁に沿って横一列状に形成されてい
る。また、これら第１の接続端子２２ｇ、２２ｈには、
後述する第１の雄型コネクタ１２ａの接続ピン２４ａ、
２４ｂが、外方に向けて突出するように夫々固着される
と共に、電気的に接続されている。
一方、両回路基板１６ａ、１６ｂが上下に離間して対向
した状態で、ケースの他端を規定する端部の互いに対向
する部分、即ち、突出部１６Ｃ１１６ｄの内面には、夫
々に、複数の第２の接続端子２２　ｉ、２２ｊが、端縁
に沿って横一列状に形成されている。また、これら第２
の接続端子２２ｉ、２２ｊには、後述する第２の雌型コ
ネクタ１４ａの接続端子を構成するように設定されてい
る。
また、上述した側板１８は、第２図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。
この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ。
１６ｂの３方の縁部を受けるための段部１８ａ。
１８ｂが夫々形成されている。
ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。
このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
また、この側板１８において集積回路１０の他端部を閉
塞する部分は、図示するように、上述した突出部分１６
ｃ、１６ｄと回路基板１６ａ。
１６ｂとの境界部分にＴ度位置するように設定されてい
る。この結果、この側板１８よりも外方に位置する突出
部分により、第２の雌型コネクタ１２ｂにおけるハウジ
ングが規定されることになる。
一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板１８により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体２０は、側板１８
と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上下両端か
ら、所定距離（具体的には、上下各回路基板１６ａ。
１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。
尚、この枠体２０の本体２０ａにおいて、集積回路１０
の他端面（前端面）を規定する部分は、上述した第２の
雌型コネクタ１４ａへの第２の雄型コネクタ１４ｂの接
続を許容するため、全面に渡って開口２０ｄが形成され
ている。
この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ、１８’ｂに夫々嵌入された上下第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持する
ことにより、ケースが一体的に構成されるよう形成され
ている。尚、図示するように、上下第１及び第２の回路
基板１６ａ。
１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフレキシブル
基板２２ｆは、側板１８の他端部分よりも内方に位置す
るよう設定されている。
このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ、
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。
即ち、この一実施例においては、混成集積回路１０は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。
次に、このように構成されたケース状の混成集積回路１
０を、車両の被制御部分と車両ハーネスを介して接続す
るための、接続機器の構成を、第５図乃至第８図を参照
して説明する。
この接続機器は、ケース状の混成集積回路１゜の一端開
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた第１の雄型コ
ネクタ１２ａと、この第１の雄型コネクタ１２ａに着脱
自在に接続される第１の雌型コネクタ１２ｂとから構成
されている。この第１の雄型コネクタ１２ａは、第５図
に示すように、前後両面が貫通された状態で開放された
箱形筐体から形成されたコネクタハウジング２８と、上
側の接続ピン２４ａ、２４ｂが横一列状に配設された状
態で取り付けられた上側の接続ピン支持体３０ａと、下
側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された状態で取り
付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとから、所謂３
ピース状に構成されている。
ここで、上側の接続ピン支持体３０ａと下側の接続ピン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ピン支持体３０ａは、
略し字状に、起立片３０ａ、と、この起立片３０ａｌの
下端から外方に突出する突出片３０ａ２とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ピン支持体３０ｂは、
略逆り字状に、起立片３０ｂ、と、この起立片３０ｂｌ
の上端かた外方に突出する突出片３０ｂ２とから一体に
形成されている。
そして、上側の接続ピン２４ａは、突出片３０　ａ　２
を水平に貫通して前後に突出する水平部２４ａ１と、こ
の水平部２４ａ、の内方端から起立片３０ａＩの内面に
沿って垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂直部
２４ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａ、と
から一体に形成されている。この折曲部２４ａ、が、上
述した上側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端
子２２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規
定されている。また、外方に突出する水平部２４ａ、の
部分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部と
して規定されている。
また、下側の接続ピン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ、と、この水平
部２４ｂ１の内方端から起立片３０ｂ１の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ、とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ、が、上述した
下側の第１の回路基板１６ａに形成された接続端子２２
ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂ、の部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。
尚、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路ｌＯの一端
開口部内にＴ度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａ、
、３０ｂ、とに渡る範囲（外周）が、１度、混成集積回
路１０の一端開口部の内周を規定するよう設定されてい
る。
ここで、両接続ピン支持体３０ａ、３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３２　ａ
、　３２　ｂが形成されている。これら凹所３２ａ、３
２ｂは、第１の雄型コネクタ１２ａが混成集積回路１０
に一体的に組み込まれた状態で、後述するように、注入
されるエポキシ樹脂の注入孔として規定されている。
また、上述した上下両接続ビン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ピン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ピン２４ａ、
２４ｂが取り付けられた接続ピン支持体３０　ａ、　３
０　ｂは、同一形状であるため、部品の共通化が図られ
、コストの低廉化を達成することが出来るものである。
一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片３０ａｚ　
、３０ｂ２が丁度嵌入されるに充分な大きさに設定され
ている。
また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付は
用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ。
４０ｂは、この第１の雄型コネクタ１２ａが混成集積回
路１０に取り付け・固定されれた状態において、図示し
ない車両の車体に固定するために設けられている。この
ようにして、混成集積回路１０を取り付けるためのフラ
ンジ部を混成集積回路１０自体に設ける必要が無いので
、この混成集積回路１０の構成を簡単化することが出来
るものである。
尚、この一実施例においては、これら接続ピン２４　ａ
、　２４　ｂの上下離間路１ｆｉＩρ及び左右の配設ピ
ッチｐは、従来より用いられているピン配列の仕様に基
づいて規定されている。この結果、この第１の雄型コネ
クタ１２ａに接続される第１の雌型コネクタ１２ｂは、
従来より通常使用されているタイプが採用され得ること
になり、経済性が向上する。
また、雄型コネク２として、従来より用いられているタ
イプは重（、大型であるので、これを採用することな（
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路１０
に対応して、専用の第１の雄型コネクタ１２ａを形成し
ている。従って、この一実施例によれば、上述した混成
集積回路１゜の小型・軽量化を損なうことが確実に防止
されることになる。
次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終了後の状
態を示す第１の雄型コネクタ１２ａの組み付は動作と共
に、混成集積回路１０の組み立て動作を説明する。
先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂに、第
５図に示すように、対応する接続ピン支持体３０ａ、３
０ｂが接着剤を介して夫々固着される。
ここで、上述したように、これら接続ピン支持体３０ａ
、３０ｂには、対応する接続ピン２４ａ、２４ｂが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ピン
２４ａ、２４ｂは、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂが開かれた状態において、対応する接続端子２２ｇ
。
２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ。
２２ｈの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。
この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第２の回路基板１６ｂを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ピン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下に接
合させる。
ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ。
３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂは互いに平行に設定されることにな
る。
一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態で
取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材３６ａは
、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端子
２２ｇ、２２ｈよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、第１の雄型コネクタ１２ａは混
成集積回路１０に一体的に取り付けられることになる。
この後、上述したように、混成集積回路ｌＯに側板１８
を取り付け、枠体２０を嵌め込む。このようにして、第
１図に示すような混成集積回路１０が第１の雄型コネク
タ１２ａを一体に備えた状態で形成されることになる。
このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた第１の雄型コネクタ１２ａを混成集積回路
１０に確実に接着すると共に、混成集積回路１０の内部
を完全に遮蔽しつつ、各接続ビン２４ａ、２４ｂと対応
する接続端子２２ｇ、２２ｈとのハンダ付は部を確実に
固定するために、゛第１の雄型コネクタ１２ａとフレツ
ム部材３６ｂとの間に、エポキシ系樹脂３８が、上述し
た凹所３２　ａ、　３２　ｂを夫々介して注入され、両
者の間は、このエポキシ系樹脂３８により満杯状態とな
される。
また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａと側壁１８との間には、枠体２０が装着される前の
段階で、同様なエポキシ系樹脂３８により埋め尽される
よう設定されている。
一方、ケース状の混成集積回路１０の他端部に一体的に
形成される所の上述した第２の雌型コネクタ１４ａは、
上述した説明から明かなように、上下一対の回路基板１
６ａ、１６ｂにおける夫々の突出部１６ｃ、Ｌ６ｄをハ
ウジングとして規定された上で、接続端子２２ｉ、２２
ｊを備えた形態で、ケース状の集積回路１０に一体的に
接続されつつ構成されている。
一方、この第２の雌型コネクタ１４ａに着脱自在に接続
される第２の雄型コネクタ１４ｂは、第５図に示すよう
に、先端が両突出部１６ｃ。
１６ｄに挟まれた空間内に突出するように設定されたハ
ウジング１６ｂ１と、このハウジング１６ｂ、に、上述
した接続端子２２ｉ、２２ｊに夫々摺接可能に上下にお
いて夫々−列状に取り付けられた複数の接続ビン１６ｂ
２．ｔ６ｂａとから構成されている。
尚、この第２の雄型コネクタ１４ｂは、外部バスケーブ
ルとしての接続コード４２を介して、後述する外部処理
装置としてのチューニング装置４４に接続されている。
一方、上述した所の、下方に位置する第１の回路基板１
６ａにおける、種々の電子部品の実装状態は、第９図に
示すように設定されている。
詳細には、先ず、第９図に示すように、第１の回路基板
１６ａにおける絶縁層２２ｂ上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層２２ｃから形成される信
号線群と・しての複数のパスラインが形成されている。
そして、この第１の回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上に
は、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮するに必
要なＣＰＵとして機能するＩＣパッケージ（例えば、モ
トローラ社製のＭＣ６８０１）と同等の機能を有するＩ
Ｃチップ２２ｄ、が、ペアチップとして直接に固着され
ている。そして、このｃＰＵ２２ｄ、は、ボンディング
ワイヤ２２ｄ３を介して、上述したパスラインの所定群
に直に実装されている。尚、このＩＣチップ２２ｄ１に
は、図示していないが、所定の制御プログラムが内蔵さ
れたＲＯＭが接続されている。
また、この第１の回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上には
、このＣＰＵ２２ｄ、が制御手順を実行する上で必要と
なる種々のデータが書き込まれるＩＣパッケージ（例え
ば、ＮＥＣ製のμＰＤ２８Ｃ６４）と同等の機能を有す
るＩＣチップ２２ｄ２が、ベアチップとして直接に固着
されている。尚、このＩＣチップ２２ｄ２は、不揮発性
の書き換え可能な記憶素子として機能するものであり、
ＩＣチップ２２ｄ１と同様に、第１０Ａ図及び第１０Ｂ
図に示すように、ボンディングワイヤ２２ｄ、を介して
、上述したパスラインの中の所定群に直に実装されてい
る。
尚、この記憶素子２２ｄ２内には、所定のマツプや、デ
フォルト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶され
ている。また、第２の回路基板ｌＧｂ上には、その他に
、パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレ
ータ、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素
子が実装されている。
そして、導電層２２ｃから構成される回路網（回路パタ
ーン）は、上述したようにペアチップとして実装された
記憶素子２２ｄ２とＣＰＵ２２ｄ、とを接続する第１の
パスライン２２ｃ１と、記憶素子２２ｄ２と第２の雌型
コネクタ１２ｂにおける複数の接続端子２２ｉ、２２ｊ
とを接続する第２のパスライン２２ｃ２と、ＣＰＵ２２
ｄ１と種々の回路素子とを適宜接続した上で、第１の雄
型コネクタ１２ａにおける複数の接続端子２２ｇ、２２
ｈとを接続する第３のパスライン２２ｃ、とを備えてい
る。
ここで、これら記憶素子２２ｄ２とＣＰＵ２２ｄ１とを
互い°に結ぶ回路網としての導電層２２ｃ、即ち、第２
のパスライン２２ｃ２上には、第１１図に示すように、
記憶素子２２ｄ２のデータを書き換える際に、この書き
換え情報が他の回路素子に伝達され、これらの他の回路
素子が不要にデータを書き換えられることを確実に阻止
するために、信号遮断回路としてのバス遮断回路２２ｄ
４が介設されている。このバス遮断回路２２ｄ４は、所
謂トライステートバッファとして機能するＣ−ＭＯＳタ
イプのアナログスイッチを用いる所の、従来から周知の
構成であり、その説明を省略する。
以上のように構成される第１の回路基板１６ａの回路構
成において、開発途中の状態において、記憶素子２２ｄ
２に記憶されたデータを書き換える必要が生じた場合に
は、第５図に示すように第２の雄型コネクタ１４ｂを対
応する第２の雌型コネクタ１４ａに接続し、チューニン
グ装置４４をデータ書き換えモードに設定することによ
り、記憶素子２２ｄ２内のデータを書き換えることにな
る。
ここで、この第２の雌型コネクタ１４ａは、上述したよ
うに、第２の雄型コネクタ１４ｂの接続ビン２４ｃ、２
４ｄに対応して接続端子２２１゜２２ｊを備えており、
第１１図に示すように、これら接続端子２２ｉ、２２ｊ
は、第２のパスライン２２ｃ２を介して、記憶素子２２
ｄ２のライトエナーブル端子ＷＥに連結されたボンディ
ングワイヤ２２ｄ、にインバータを介して接続されたラ
イトモード設定用接続端子と、チップエナーブル端子σ
１とアウトプットエナーブル端子面とに夫々連結された
ボンディングワイヤ２２ｄ３に接続された一対のライト
用接続端子とを有するように構成されている。
即ち、データの書き換えに際しては、上述した構成の第
２の雄型コネクタ１４ｂを雌型コネクタ１２ｂに接続し
、接続コード４２を介して集積回路１０と接続されたチ
ューニング装置４４を介して記憶素子２２ｄ２内に記憶
されている記憶内容としてのデータを、所望のデータに
書き換えられることになる。
尚、この書き換え動作に際しては、チューニング装置４
４からライトモード設定用接続端子にハイレベル信号が
送られ、この結果、バス遮断回路２２ｄ、のコントロー
ル端子がローレベルとなり、バス遮断回路２２ｄ４にお
いて、内部スイッチが開き、パスラインがオーブン状態
となる。このようにして、チューニング装置４４がらの
書き換え情報は、これらバス遮断回路２２ｄ４において
記憶素子２２ｄ２以外に伝達されることが確実に阻止さ
れることになる。
一方、このようなライトモード設定用接続端子へのハイ
レベル信号の出力により、記憶素子２２ｄ２におけるラ
イトイネーブル端子ＷＥがローレベルとなり、また、チ
ューニング装置４４から、一対のライト用接続端子を介
して、チップイネーブル端子ＣＥがハイレベルに、また
、出力イネーブル端子ＯＥがローレベルに夫々設定され
、このようにして、記憶素子２２ｄ２への書き込み可能
状態が設定されることになる。
以上詳述したように、この一実施例の混成集積回路１０
においては、ＣＰＵ２２ｄ、に所定のデータを供給する
記憶素子２２ｄ２として、不揮発性の書き込み可能なＩ
Ｃチップを採用しており、この記憶素子２２ｄ２に記憶
されたデータは、任意に書き換えることが可能となる。
このようにして、開発の途中において、記憶素子２２ｄ
２のデータを書き換える必要が生じた場合にも、この書
き換え要求に容易に対応することが出来、開発における
自由度が大幅に向上することになる。
また、データの書き換え動作時において、この記憶素子
２２ｄ２とＣＰＵ２２ｄ、とを接続するパスラインをバ
ス遮断回路２２ｄ４によりオーブン状態に設定している
ので、チューニング装置４４から出力されるデータの書
き換え情報は、記憶素子２２ｄ２以外には伝達されない
ことになり、ＣＰＵ２２ｄ、その他の回路素子における
記憶データが、このデータ書き換え情報により誤って書
き換えられることが確実に防止されることになる。
また、上述したように、この一実施例においては、デー
タの書き換えが、単に第２の雌型コネクタに第２の雄型
コネクタ１４ｂを接続することにより、集積回路ｌＯと
チューニング装置４４とを接続させることにより行なわ
れるように設定されているので、このデータ書き換え動
作が非常に簡単に且つ容易に行なわれることになる。
そして、この一実施例においては、記憶素子２２ｄ２に
記憶されたデータを書き換えた状態で、集積回路１０の
制御手順をシミュレートする場合には、チューニング装
置４４をシミュレーションモードに設定し、記憶素子２
２ｄ２に記憶されたデータに基づき制御手順をシミュレ
ートすることになる。また、記憶素子２２ｄ２内に記憶
されたデータをモニタする場合には、同様に、チューニ
ング装置４４をモニタモードに設定して、モニタするこ
とになる。このようにして、開発段階における記憶素子
２２ｄ２に記憶させるべきデータの設定（確定）が大き
な自由度を有した状態で行なわれることになる。
一方、このような開発段階が終了して、記憶素子２２ｄ
３内に記憶させておくデータが確定した場合には、この
ようなデータを記憶素子２２ｄ２に別途書き込んだ状態
において、この記憶素子２２ｄ２はペアチップとして、
第１の回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上に実装されるこ
とになる。この場合、上述した第２の雌型コネクタ１４
ａは、使用しない状態が確定されているので、この第２
の雌型コネクタ１４ａ内には、上述した合成樹脂が注入
され、全体的に埋め込まれることになる。このようにし
て、この混成集積回路１０は、製品として完成した状態
においては、即ち、商品として出荷される際においては
、外見上第２の雌型コネクタ１４ａは存在しないかのよ
うに設定されている。この結果、使用しない第２の雌型
コネクタ１４ａが外観構成する場合と比較して、商品価
値の低下が阻止される効果が達成されろことになる。
以上のようにこの一実施例の集積回路１０は構成されて
いるので、開発段階においては、第２の雌型コネクタ１
４ａと第２の雄型コネクタ１４ｂとを接続することによ
り、集積回路ＩＯとチューニング装置４４とが互いに接
続され、このチューニング装置４４により、書き換え可
能な記憶素子２２ｄ２に記憶されたデータにもっづ＜Ｃ
ＰＵ２２ｄ１における制御手順のエミュレーション動作
を実行したり、書き換え可能な記憶素子２２ｄ２に記憶
されたデータを書き換えたり、シミュレーションしたり
モニタするチューニング動作が容易に実施されることに
なる。
このようにして、この一実施例によれば、開発段階にお
ける記憶素子２２ｄ２に記憶させるデータの書き換えが
容易に行なえると共に、この書き換えられたデータに基
づいてＣＰＵ２２ｄ、を動作させた制御手順をシミュレ
ートさせたりデータのモニタを容易に実施することが出
来るので、開発段階における自由度が大幅に向上するこ
ととなる。
また、この一実施例においては、開発段階において用い
たパスライン２２ｃ＋　、２２Ｃ２。
２２ｃ３の回路パターンを、そのままの形状を採用して
製品としての集積回路１０を完成するように設定されて
いる。この結果、回路パターンをエツチング成形する費
用が大幅に低減されると共に、開発段階で実際に動作し
た回路パターンを、製品に適用しているので、この製品
が開発段階と同様に間違え無く動作することになり、製
品の安定動作が確保、換言すれば、信頼性が担保される
ことになる。
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路１
０として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることな（、例えば、自動車
速制御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。
また、上述した一実施例においては、混成集積回路ＩＯ
は、上下一対の回路基板１６ａ、１６ｂを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた３枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。
更に、上述した一実施例においては、チューニング装置
４４によりシミュレーション、モニタ、データ書き換え
される対象は、データが記憶された記憶素子２２ｄ２で
あると説明したが、これに限定されることな（、ＣＰＵ
２２ｄ、とじてのＩＣチップの制御プログラムを同様に
外部より処理する場合にも同様に適用することが出来る
ものである。
また、接続コード４２を介して接続される機器として、
上述した一実施例では、チューニング装置４４が接続さ
れるように説明したが、この発明は、このような構成に
限定されることなく、例えば、エミュレータが接続され
、このエミュレータにより、集積回路１０の制御内容が
エミュレートされるように設定しても良い。
更に、上述した一実施例においては、回路素子としての
ＣＰＵ２２ｄ、や記憶素子２２ｄ２は、ベアチップとし
て絶縁層２２ｂ上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのＣＰＵ２２ｄ、や記憶素子２２ｄ２は、
パッケージタイプのＩＣから構成され、所定のパスライ
ンに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される場
合にも、同様に適用することが出来るものである。
［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外
し不能に取り付けられ、外部からの操作により書き換え
可能な記憶内容を不揮発に有する回路素子と、少なくと
もこの回路素子と外部とを接続する第１のコネクタ手段
と、前記回路素子の記憶内容を処理するために、前記第
１のコネクタ手段と異なる経路で、前記回路素子と外部
処理装置とを接続する第２のコネクタ手段とを具備する
ことを特徴としている。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記導電層は、前記回路素子を他の回路素子と接
続する第１の信号線群と、第２のコネクタ手段とを結ぶ
第２の信号線群とを構成しており、この第１の信号線群
上であって、前記回路素子に隣接する位置には、この回
路素子の記憶内容を書き換える際にデータの伝達を遮断
するように作動する信号遮断手段がされている事を特徴
としている。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記第２のコネクタ手段は、非使用状態が確定し
た段階において、樹脂により充填可能に構成されている
事を特徴としている。
従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、外部からデータの書き換え、制御プログラムの変更
、記憶内容のモニタ等の記憶内容の処理作業を出来るよ
うにして、開発の自由度を大きくすることの出来る金属
基板を有する集積回路が提供される事になる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す゛平面図；第４Ｂ図は
共通基板の構成を示す断面図；第５図は雄型コネクタが
取り付けられた集積回路の構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
； 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図； 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図；第９図は第１の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図１ 第１０図は第９図に示す第１の回路基板におけるＥＣＵ
のブロック構成を示すブロック図；そして、 第１１図は第９図に示す第１の回路基板におけるＣＰＵ
と記憶素子との具体的な接続状態を示す結線図である。 図中、１０・・・混成集積回路、１２ａ・・・第１の雄
型コネクタ、１２ｂ・・・第１の雌型コネクタ、１４’
　ａ・・・第２の雌型コネクタ、１４ｂ・・・第２の雄
型コネクタ、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・
・第２の回路基板、１６ｃ；１６ｄ・・・突出部、１８
・・・側板、１８ａ；１８ｂ・・・段部、２０・・・枠
体、２０ａ・・・本体、２０ｂ　、２０ｃ・・・フラン
ジ部、２０ｄ・・・開口、２２・・・共通基板、２２ａ
・・・基板本体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導
電層、２２ｄ・・・回路素子、２２ｄ１・・・ＣＰＵ、
２２ｄ２・・・記憶素子、２２ｄ、・・・ボンディング
ワイヤ、２２ｄ４・・パ　　バス遮断回路、２２ｅ・・
・開口部、２２ｆ・・・フレキシブル基板、２２ｇ；２
２ｈ・・・接続端子、２２ｉ、　２２　ｊ　・・・接続
端子、２４ａ、２４ｂ　；　２４ｂ・・・接続ビン、２
４ａ＋　　；　２４ｂ＋・・・水平部、２４ａ２　；　
２４ｂｚ　”・垂直部、２４ａｚ；２４ｂ、・・・折曲
部、２６・・・シールラバー、２８・・・コネクタハウ
ジング、３０ａ・・・上側の接続ビン支持体、３０　ａ
　＋・・・起立片、３０ａ２・・・突出片、３０ｂ・・
・下側の接続ビン支持体、３０ｂ、・・・起立片、３０
ｂ＊・・・突出片、３２　ａ　；　３２　ｂ　・・・凹
所、３４・・・嵌合穴、３６ａ　；　３６ｂ・・・フレ
ーム部材、３８・・・エポキシ系樹脂、４０ａ；４０ｂ
・・・フランジ部、４２・・・接続コード、４４・・・
チューニング装置である。 特許出願人　　マツダ株式・会社 代理人　弁理士　　　大　塚　康　徳（他１名）第２図 ｘ　　、−２２ｅ 第４Ａ図 第４８図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
    形成された回路基板と、 前記絶縁層上に取り外し不能に取り付けられ、外部から
    の操作により書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する
    回路素子と、 少なくともこの回路素子と外部とを接続する第１のコネ
    クタ手段と、 前記回路素子の記憶内容を処理するために、前記第１の
    コネクタ手段と異なる経路で、前記回路素子と外部処理
    装置とを接続する第２のコネクタ手段とを具備すること
    を特徴とする金属基板を有する集積回路。
  2. （２）前記導電層は、前記回路素子を他の回路素子と接
    続する第１の信号線群と、第２のコネクタ手段とを結ぶ
    第２の信号線群とを構成しており、この第１の信号線群
    上であつて、前記回路素子に隣接する位置には、この回
    路素子の記憶内容を書き換える際にデータの伝達を遮断
    するように作動する信号遮断手段がされている事を特徴
    とする請求項第１項に記載の金属基板を有する集積回路
    。
  3. （３）前記第２のコネクタ手段は、非使用状態が確定し
    た段階において、樹脂により充填可能に構成されている
    事を特徴とする請求項第１項に記載の金属基板を有する
    集積回路。
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