JPH02307235A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPH02307235A JPH02307235A JP1129317A JP12931789A JPH02307235A JP H02307235 A JPH02307235 A JP H02307235A JP 1129317 A JP1129317 A JP 1129317A JP 12931789 A JP12931789 A JP 12931789A JP H02307235 A JPH02307235 A JP H02307235A
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- JP
- Japan
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- wire bonding
- wire
- electrode
- bonding method
- confirming
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/019—Manufacture or treatment of bond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/59—Bond pads specially adapted therefor
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/921—Structures or relative sizes of bond pads
- H10W72/923—Bond pads having multiple stacked layers
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/921—Structures or relative sizes of bond pads
- H10W72/926—Multiple bond pads having different sizes
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
・本発明は、半導体製造プロセスで使用するワイヤボン
ディング方法に関するものである。
ディング方法に関するものである。
従来、この種のワイヤボンディング方法としては種々色
々なものが知られており、この中には例えば次に示すよ
うなものがある。これを第4図および第5図を用いて説
明すると、予めリードフレーム(図示せず)上に接合さ
れた半導体チップ1の電極(ワイヤボンディング面)2
に例えばA1等の金属細線からなるワイヤ3の一端部(
ボール部)を接続すると共に、他端部をリードフレーム
(図示せず)のインナーリード(図示せず)に接続する
のもである。なお、図中符号4は前記ワイヤ3のボール
部である。
々なものが知られており、この中には例えば次に示すよ
うなものがある。これを第4図および第5図を用いて説
明すると、予めリードフレーム(図示せず)上に接合さ
れた半導体チップ1の電極(ワイヤボンディング面)2
に例えばA1等の金属細線からなるワイヤ3の一端部(
ボール部)を接続すると共に、他端部をリードフレーム
(図示せず)のインナーリード(図示せず)に接続する
のもである。なお、図中符号4は前記ワイヤ3のボール
部である。
ところで、この種のワイヤボンディング方法における電
極の位置検出は、ITVカメ元画像処理回路および画像
処理ソフトウェア等によるパターン認識によって自動的
に行われる。そして、予めオペレータによって指示され
た電極2のワイヤボンディング点とインナーリード(図
示せず)上のワイヤボンディング点に順次ワイヤ3が接
続される。
極の位置検出は、ITVカメ元画像処理回路および画像
処理ソフトウェア等によるパターン認識によって自動的
に行われる。そして、予めオペレータによって指示され
た電極2のワイヤボンディング点とインナーリード(図
示せず)上のワイヤボンディング点に順次ワイヤ3が接
続される。
ところで、従来のワイヤボンディング方法においては、
オペレータによってワイヤボンディング 一点を指示
するものであるため、ワイヤボンディング時に最適なワ
イヤボンディング点からずれてワイヤ3が接続されてし
まうことがあった。この結果、ワイヤボンディング面に
対するワイヤ3の接合面積が狭くなり、その接続強度が
低下し、最悪の場合には半導体チップ(図示せず)上の
電極2間が短絡してしまい、ワイヤボンディング上の信
頼性が低下するという問題があった。
オペレータによってワイヤボンディング 一点を指示
するものであるため、ワイヤボンディング時に最適なワ
イヤボンディング点からずれてワイヤ3が接続されてし
まうことがあった。この結果、ワイヤボンディング面に
対するワイヤ3の接合面積が狭くなり、その接続強度が
低下し、最悪の場合には半導体チップ(図示せず)上の
電極2間が短絡してしまい、ワイヤボンディング上の信
頼性が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ワイ
ヤボンディング強度を高めることができると共に、2電
極間の短絡発生を防止することができ、もってワイヤボ
ンディング上の信頼性を高めることができるワイヤボン
ディング方法を提供するものである。
ヤボンディング強度を高めることができると共に、2電
極間の短絡発生を防止することができ、もってワイヤボ
ンディング上の信頼性を高めることができるワイヤボン
ディング方法を提供するものである。
本発明に係るワイヤボンディング方法は、ワイヤボンデ
ィング面にワイヤを接続する方法であって、予めワイヤ
ボンディング面に導電部を除去することによりワイヤボ
ンディング位置確認用の微小パターンを形成するもので
ある。
ィング面にワイヤを接続する方法であって、予めワイヤ
ボンディング面に導電部を除去することによりワイヤボ
ンディング位置確認用の微小パターンを形成するもので
ある。
〔作 用〕
本発明においては、ワイヤボンディング時にパターン周
囲の最適ワイヤボンディング面にワイヤを確実に接続す
ることができる。
囲の最適ワイヤボンディング面にワイヤを確実に接続す
ることができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明に係るワイヤボンディング方法を説明す
るための平面図で、同図以下において第4図および第5
図と同一の部材について同一の符号を付す。
るための平面図で、同図以下において第4図および第5
図と同一の部材について同一の符号を付す。
本発明は、ワイヤボンディング面にワイヤ3を接続する
ワイヤボンディング方法であって、予めインナーリード
(図示せず)および電極2のワイヤボンディング面に円
形状の導電部を除去することによりワイヤボンディング
位置確認用の微小パターン11を形成する。
ワイヤボンディング方法であって、予めインナーリード
(図示せず)および電極2のワイヤボンディング面に円
形状の導電部を除去することによりワイヤボンディング
位置確認用の微小パターン11を形成する。
したがって、本実施例においては、ワイヤボンディング
時に微小パターン11の周囲の最適ワイヤボンディング
面にワイヤ3を確実に接続することができるから、ワイ
ヤボンディング面に対するワイヤ3の接続面積を広くす
ることができ、その接続強度を高めることができると共
に、2つの電極2間の短絡発生を防止することができる
。
時に微小パターン11の周囲の最適ワイヤボンディング
面にワイヤ3を確実に接続することができるから、ワイ
ヤボンディング面に対するワイヤ3の接続面積を広くす
ることができ、その接続強度を高めることができると共
に、2つの電極2間の短絡発生を防止することができる
。
なお、本実施例においては、最適なワイヤボンディング
位置にワイヤ3を接続するための微小パターン11を形
成したが、この細筆2図および第3図に示すように電極
2の材料と同一の材料からなる2つのパターン12.1
3を各々パターン11のX。
位置にワイヤ3を接続するための微小パターン11を形
成したが、この細筆2図および第3図に示すように電極
2の材料と同一の材料からなる2つのパターン12.1
3を各々パターン11のX。
Y方向(X方向とY方向は互いに直角な方向)に形成し
てワイヤボンディング後にワイヤ3のワイヤボンディン
グ位置を確認することができる。すなわち、パターン1
2.13を通過するX軸とY軸の交点にワイヤボンディ
ング位置があることを確認することができるのである。
てワイヤボンディング後にワイヤ3のワイヤボンディン
グ位置を確認することができる。すなわち、パターン1
2.13を通過するX軸とY軸の交点にワイヤボンディ
ング位置があることを確認することができるのである。
また、本実施例においては、電極2の個数が二個である
場合を示したが、本発明は例えば三個。
場合を示したが、本発明は例えば三個。
四個、・・・とじてもよく、その個数は適宜変更するこ
とができる。
とができる。
さらに、本発明における電極2の形状は、前述した実施
例に限定されるものでないことは勿論である。
例に限定されるものでないことは勿論である。
因に、本発明におけるワイヤボンディング方法における
電極の位置検出は、従来と同様にして実施される。すな
わち、ITシカメラ1画像処理回路および画像処理ソフ
トウェア等によるパターン認識によって自動的に行われ
るのである。
電極の位置検出は、従来と同様にして実施される。すな
わち、ITシカメラ1画像処理回路および画像処理ソフ
トウェア等によるパターン認識によって自動的に行われ
るのである。
以上説明したように本発明によれば、ワイヤボンディン
グ面にワイヤを接続する方法であって、予めワイヤボン
ディング面に導電部を除去することによりワイヤボンデ
ィング位置確認用の微小パターンを形成するので、ワイ
ヤボンディング時にパターン周囲の最適ワイヤボンディ
ング面にワイヤを確実に接続することができる。したが
って、ワイヤボンディング面に対するワイヤ3の接続面
積を広くすることができるから、その接続強度を高める
ことができると共に、2つの電極2間の短絡発生を防止
することができ、ワイヤボンディング上の信頼性を高め
ることができる。
グ面にワイヤを接続する方法であって、予めワイヤボン
ディング面に導電部を除去することによりワイヤボンデ
ィング位置確認用の微小パターンを形成するので、ワイ
ヤボンディング時にパターン周囲の最適ワイヤボンディ
ング面にワイヤを確実に接続することができる。したが
って、ワイヤボンディング面に対するワイヤ3の接続面
積を広くすることができるから、その接続強度を高める
ことができると共に、2つの電極2間の短絡発生を防止
することができ、ワイヤボンディング上の信頼性を高め
ることができる。
第1図は本発明に係るワイヤボンディング方法を説明す
るための平面図、第2図および第3図は同じく本発明に
おけるワイヤボンディング方法の使用例を示す平面図、
第4図および第5図は従来のワイヤボンディング方法を
説明するための平面図である。 2・・・・電極、3・・・・ワイヤ、11・・・・微小
パターン。 代 理 人 大岩増雄 第1 因 2、窒イL 3;ワイヤ 11−¥CX+小ハ07−ン 第2 囚
るための平面図、第2図および第3図は同じく本発明に
おけるワイヤボンディング方法の使用例を示す平面図、
第4図および第5図は従来のワイヤボンディング方法を
説明するための平面図である。 2・・・・電極、3・・・・ワイヤ、11・・・・微小
パターン。 代 理 人 大岩増雄 第1 因 2、窒イL 3;ワイヤ 11−¥CX+小ハ07−ン 第2 囚
Claims (1)
- ワイヤボンディング面にワイヤを接続するワイヤボンデ
ィング方法であって、予め前記ワイヤボンディング面に
導電部を除去することによりワイヤボンディング位置確
認用の微小パターンを形成することを特徴とするワイヤ
ボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129317A JPH02307235A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129317A JPH02307235A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307235A true JPH02307235A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15006589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129317A Pending JPH02307235A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307235A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436237U (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-26 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP1129317A patent/JPH02307235A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436237U (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-26 |
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