JPH02307624A - コイニング加工装置 - Google Patents
コイニング加工装置Info
- Publication number
- JPH02307624A JPH02307624A JP1128215A JP12821589A JPH02307624A JP H02307624 A JPH02307624 A JP H02307624A JP 1128215 A JP1128215 A JP 1128215A JP 12821589 A JP12821589 A JP 12821589A JP H02307624 A JPH02307624 A JP H02307624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- coining
- die
- punch
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣのリードフレームのリード先端にコイニン
グ加工を施すコイニング加工装置に関するものである。
グ加工を施すコイニング加工装置に関するものである。
従来の技術
２べ。
従来のこの種の装置を第２図に示す。第２図は従来のコ
イニング加工装置の概略図である。ここで１はスｌ−Ｉ
Ｊツバ−ピースと称される金型上型であシ、矢印のよう
に上下に移動する。２はダイピースと称される金型下型
で、固定されている。この金型下型２はコイニング加工
のための突起２ａを有している。コイニング加工の動作
は、Ｘ）−ドフレーム３のコイニング加工すべき部分が
突起２１Ｌに載るように金型下型２に載置し、金型上型
１を下降させる。その状態を第２図は示している。
イニング加工装置の概略図である。ここで１はスｌ−Ｉ
Ｊツバ−ピースと称される金型上型であシ、矢印のよう
に上下に移動する。２はダイピースと称される金型下型
で、固定されている。この金型下型２はコイニング加工
のための突起２ａを有している。コイニング加工の動作
は、Ｘ）−ドフレーム３のコイニング加工すべき部分が
突起２１Ｌに載るように金型下型２に載置し、金型上型
１を下降させる。その状態を第２図は示している。
その後金型上型１を上昇させて、コイニング加工が終了
する。
する。
第３図はリードフレームの平面図であり、１１はリード
部分で、１３はリードの先端部である。
部分で、１３はリードの先端部である。
このリードの先端部にコイニング加工を施す。
１２はコイニング奄加工を施すべきコイニングエリアで
ある。
ある。
発明が解決しようとする課題
しかしながらこの場合、コイニング加工をした後のリー
ド先端部は第４図に示すようになってい３１．７ る。つまり、金型下型２の突起２２Ｌの角が尚る部位に
応力が集中してリード線端部がはね上がり、リードフレ
ームの品質を悪化させていた。
ド先端部は第４図に示すようになってい３１．７ る。つまり、金型下型２の突起２２Ｌの角が尚る部位に
応力が集中してリード線端部がはね上がり、リードフレ
ームの品質を悪化させていた。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明は、コイニング用の突
起より高いリードフレームの載置面を有するダイピース
にリードフレームを固定し、リードフレームをコイニン
グ用突起に突き当てるパンチを備えてなる。
起より高いリードフレームの載置面を有するダイピース
にリードフレームを固定し、リードフレームをコイニン
グ用突起に突き当てるパンチを備えてなる。
作用
この構成によって、コイニング用の突起のエツジ部で受
ける応力はリードフレームの曲げによる応力でキャンセ
ルされる。
ける応力はリードフレームの曲げによる応力でキャンセ
ルされる。
実施例
以下、本発明の一実施例におけるコイニング加工装置を
説明する。
説明する。
第１図は、本実施例のコイニング加工装置の概略図であ
る。ここで、９はコイニングダイでコイニング用の突起
９ａを有している。１０はダイピースである。コイニン
グダイ９、及びダイピース１０は固定されている。６は
パンチであり、７はストリッパーピースである。これら
のパンチ６、及びストリッパーピース７は矢印の方向に
往復移動する。
る。ここで、９はコイニングダイでコイニング用の突起
９ａを有している。１０はダイピースである。コイニン
グダイ９、及びダイピース１０は固定されている。６は
パンチであり、７はストリッパーピースである。これら
のパンチ６、及びストリッパーピース７は矢印の方向に
往復移動する。
コイニングダイ９の突起９ａとダイピース１０との間に
は幅Ｂの溝が設けられており、ダイピース１ｏの高さと
突起９ａとの高さは人だけ突起９＋ｉＬが低くなってい
る。又、パンチ６の幅は、突起９ａとダイピース１０と
の間の溝の幅Ｂの半分程である。
は幅Ｂの溝が設けられており、ダイピース１ｏの高さと
突起９ａとの高さは人だけ突起９＋ｉＬが低くなってい
る。又、パンチ６の幅は、突起９ａとダイピース１０と
の間の溝の幅Ｂの半分程である。
以上のように構成されたコイニング加工装置の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
リードフレーム８のコイニング加工すべき部位が突起９
ａ上に来るようにダイピース１Ｑにリードフレーム８を
載置する。この状態でストリッパーピース７及びパンチ
６を下降させる。すると、先ずストリッパーピース７が
リードフレーム８を押さえ付け、リードフレーム８を固
定する。その状態でパンチ６を更に下降させるとパンチ
６はリードフレーム８を下向きに押し曲げながら、り一
５べ−７ ドフレーム８が突起９ａに尚たる所まで来る。更にパン
チ６を押し上げると突起９ａがリードフレーム８のリー
ド先端部にくい込んでコイニング加工ができる。その後
パンチ６、及びストリッパーピース７を上昇させてコイ
ニング加工が終了する。
ａ上に来るようにダイピース１Ｑにリードフレーム８を
載置する。この状態でストリッパーピース７及びパンチ
６を下降させる。すると、先ずストリッパーピース７が
リードフレーム８を押さえ付け、リードフレーム８を固
定する。その状態でパンチ６を更に下降させるとパンチ
６はリードフレーム８を下向きに押し曲げながら、り一
５べ−７ ドフレーム８が突起９ａに尚たる所まで来る。更にパン
チ６を押し上げると突起９ａがリードフレーム８のリー
ド先端部にくい込んでコイニング加工ができる。その後
パンチ６、及びストリッパーピース７を上昇させてコイ
ニング加工が終了する。
パンチ６が最も下降したとき、ダイピース１０とコイニ
ングダイ９との冒さの違いによってリードフレーム８は
曲げられるが、この曲げ応力は、強く挾まれた部分に集
中することになるが、この場合は突起９ａのエツジ部分
でリード線端を上向きに曲げる応力が発生する。この応
力がリード先端部を下向きに曲げる応力をキャンセルす
る。
ングダイ９との冒さの違いによってリードフレーム８は
曲げられるが、この曲げ応力は、強く挾まれた部分に集
中することになるが、この場合は突起９ａのエツジ部分
でリード線端を上向きに曲げる応力が発生する。この応
力がリード先端部を下向きに曲げる応力をキャンセルす
る。
発明の効果
以上のように本発明は、コイニングを行うだめのコイニ
ングダイに設けた突起よりも高いリードフレーム載置面
を有するダイピースを設け、このダイピースにリードフ
レームを載せて、上からパンチでリードフレームの先端
を突起に押し当てるようにし、コイニング時に発生する
応力を高さの違いによる曲がりの応力でキャンセルする
ようにしだので、コイニングされたリードフレーム先端
のはねを防ぐことができる。
ングダイに設けた突起よりも高いリードフレーム載置面
を有するダイピースを設け、このダイピースにリードフ
レームを載せて、上からパンチでリードフレームの先端
を突起に押し当てるようにし、コイニング時に発生する
応力を高さの違いによる曲がりの応力でキャンセルする
ようにしだので、コイニングされたリードフレーム先端
のはねを防ぐことができる。
第１図は本発明の一実施例におけるコイニング加工装置
の概略図、第２図は従来のコイニング加工装置の概略図
、第３図はリードフレームの平面図、第４図は従来のリ
ードフレームのコイニング第１図 １（Ｊ ９ 第５図 第２図 第４図
の概略図、第２図は従来のコイニング加工装置の概略図
、第３図はリードフレームの平面図、第４図は従来のリ
ードフレームのコイニング第１図 １（Ｊ ９ 第５図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 コイニング用の突起を有するコイニングダイと、前記コ
イニングダイに設けられたコイニング用の突起よりも高
いリードフレームの載置面を有するダイピースと、 前記ダイピースに載置されるリードフレームを押さえる
ストリッパーピースと、 前記ストリッパーピースによって押さえられたリードフ
レームの先端を前記コイニング用の突起に突き当てるパ
ンチと を有することを特徴とするコイニング加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128215A JP2743474B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | コイニング加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128215A JP2743474B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | コイニング加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307624A true JPH02307624A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2743474B2 JP2743474B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=14979343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1128215A Expired - Lifetime JP2743474B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | コイニング加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2743474B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130551A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1128215A patent/JP2743474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130551A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-23 | Toshiba Corp | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2743474B2 (ja) | 1998-04-22 |
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Legal Events
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