JPH02307794A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH02307794A JPH02307794A JP1129302A JP12930289A JPH02307794A JP H02307794 A JPH02307794 A JP H02307794A JP 1129302 A JP1129302 A JP 1129302A JP 12930289 A JP12930289 A JP 12930289A JP H02307794 A JPH02307794 A JP H02307794A
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/946—Memory card cartridge
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は１機能部品を装着した回路基板部をフレーム
内に樹脂封止体の成形によシ封止したＩＣカードに関す
る。
内に樹脂封止体の成形によシ封止したＩＣカードに関す
る。
第１７図（ａ）及び（ｂ）は従来のＩＣカードのモ面図
及び正面断面図１である。図は外部接続用の電極端子が
設けられていない非接触形の場合を示す。２は例えばガ
ラスエポキシ材からなる回路基板で１回路配線３が施さ
れており、 工ａ （集積回路）１など機能部品及び外
部との通信手段（例えば送・受信装置）（図示しない）
を実装している。この状態の回路基板２ｆ下部ケース４
ａ内に接着剤で接着するか、双方の接合部を超音波溶着
で接着している。この下半部ケース４ａ上に上半部ケー
ス４ｂを接着剤で接着して外装ケース４を階成し、薄形
の工０カードを形成している。
及び正面断面図１である。図は外部接続用の電極端子が
設けられていない非接触形の場合を示す。２は例えばガ
ラスエポキシ材からなる回路基板で１回路配線３が施さ
れており、 工ａ （集積回路）１など機能部品及び外
部との通信手段（例えば送・受信装置）（図示しない）
を実装している。この状態の回路基板２ｆ下部ケース４
ａ内に接着剤で接着するか、双方の接合部を超音波溶着
で接着している。この下半部ケース４ａ上に上半部ケー
ス４ｂを接着剤で接着して外装ケース４を階成し、薄形
の工０カードを形成している。
第１８図（ａ）及び（ｂ）は従来の他の例によるＩＣカ
ードの正面断面図及び下面図である。図は外部接触用の
１［［端子を表面に露出させた接触形の場合を示す。回
路基板２の一方の面には、突出する端子台部２ａが一体
に又は接着により形成されている。
ードの正面断面図及び下面図である。図は外部接触用の
１［［端子を表面に露出させた接触形の場合を示す。回
路基板２の一方の面には、突出する端子台部２ａが一体
に又は接着により形成されている。
回路基板２の面には回路配線３が施されており。
端子台部２ａの外面には外部に露出する多数の電極端子
５が設けられていて、スルホール６により上記回路配線
３に接続されている。下半部ケース４ａには端子台部２
ａを係合して通す窓穴が設けられておシ、内邪に回路基
板２を接着し、カード表面に電極端子５を露出させてい
る。この下半部ケース４ａ上に上半部ケース４ｂを接着
して外装ケース４を陶成し、工０カードを形成している
。
５が設けられていて、スルホール６により上記回路配線
３に接続されている。下半部ケース４ａには端子台部２
ａを係合して通す窓穴が設けられておシ、内邪に回路基
板２を接着し、カード表面に電極端子５を露出させてい
る。この下半部ケース４ａ上に上半部ケース４ｂを接着
して外装ケース４を陶成し、工０カードを形成している
。
上記のような従来の工０カードでは、薄形のため外装ケ
ース４の上、下面板部が薄肉にされ、さらに１回路基板
２上の実装機能部品とのすき間が小さくされており、Ｉ
Ｃカードへの外圧による変形で１機能部品へ悪影響を及
ぼすという問題点かあつだ。また、下半部ケース４ａへ
の回路基板２の固着、上半部ケース４ｂと下半部ケース
４ａとの接合、さらには、端子台部２ａの側周と下半部
ケース４ａの窓穴との気密性（すき間があると外部の水
分などの浸入）などの問題点があった。さらに、上。
ース４の上、下面板部が薄肉にされ、さらに１回路基板
２上の実装機能部品とのすき間が小さくされており、Ｉ
Ｃカードへの外圧による変形で１機能部品へ悪影響を及
ぼすという問題点かあつだ。また、下半部ケース４ａへ
の回路基板２の固着、上半部ケース４ｂと下半部ケース
４ａとの接合、さらには、端子台部２ａの側周と下半部
ケース４ａの窓穴との気密性（すき間があると外部の水
分などの浸入）などの問題点があった。さらに、上。
下半部ケース４ ｂ 、’ ４ ａ間の接着がはがれる
ことがあった。また、外圧に対するカードの変形を小さ
くするには、外装パッケージ４内の空所に合成樹脂を注
入する手段を要するという問題点があった。
ことがあった。また、外圧に対するカードの変形を小さ
くするには、外装パッケージ４内の空所に合成樹脂を注
入する手段を要するという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので１機能部品を実装した回路基板部を確実に気密
封止し、パッケージが容易に形成され、外力に対し変形
を小さくしだ、信頼性の高、い、小形で薄形のＩＣカー
ドを得ることを目的としている。
たもので１機能部品を実装した回路基板部を確実に気密
封止し、パッケージが容易に形成され、外力に対し変形
を小さくしだ、信頼性の高、い、小形で薄形のＩＣカー
ドを得ることを目的としている。
この発明にかかる工０カードは、請求項１の発明におい
ては、四周をなす外縁部と、この外縁部の内側に、厚さ
方向の中間位置に設けられた回路基板部とからなるフレ
ームを合成樹脂成形により形成し１回路基板部に回路配
線を形成して機能部品を装着し、この状態のフレーム内
に合成樹脂を充てんして外縁部と等しいか少し薄い厚さ
に成形し、機能部品部を埋込み封止し、カード状にした
ものである。
ては、四周をなす外縁部と、この外縁部の内側に、厚さ
方向の中間位置に設けられた回路基板部とからなるフレ
ームを合成樹脂成形により形成し１回路基板部に回路配
線を形成して機能部品を装着し、この状態のフレーム内
に合成樹脂を充てんして外縁部と等しいか少し薄い厚さ
に成形し、機能部品部を埋込み封止し、カード状にした
ものである。
また、請求項２の発明では、四周會なす外縁部と、この
外縁部の内周に沿い、厚さ右向の中間位置に内方へ突出
する基板受部とからなるフレームを合成樹脂成形によ多
形成し１回路配線が形成され機能部品が装着された回路
基板を上記フレームの基板受部上に支持し、この状態の
フレーム内に合成樹脂を充てんして外縁部と等しいか少
し薄くした厚さに成形し１機能部品部を埋込み封止しカ
ード状にしたものである〇 〔作用〕 この発明においては、請求項１の発明では１回路基板部
に機能部品を実装したフレーム内に充てん成形された樹
脂封止体により、ＦＩＭ能部品部を封止している〇 また、請求項２の発明では１機能部品舌・実装した回路
基板をフレーム内の基板受は部に支持しこのフレーム内
に充てん成形された樹脂封止体により機能部品部を封止
している。
外縁部の内周に沿い、厚さ右向の中間位置に内方へ突出
する基板受部とからなるフレームを合成樹脂成形によ多
形成し１回路配線が形成され機能部品が装着された回路
基板を上記フレームの基板受部上に支持し、この状態の
フレーム内に合成樹脂を充てんして外縁部と等しいか少
し薄くした厚さに成形し１機能部品部を埋込み封止しカ
ード状にしたものである〇 〔作用〕 この発明においては、請求項１の発明では１回路基板部
に機能部品を実装したフレーム内に充てん成形された樹
脂封止体により、ＦＩＭ能部品部を封止している〇 また、請求項２の発明では１機能部品舌・実装した回路
基板をフレーム内の基板受は部に支持しこのフレーム内
に充てん成形された樹脂封止体により機能部品部を封止
している。
これにより、双方の発明とも、樹脂封止体は機能部品部
を確実に気密封止し、かつ、厚さがフレームの外縁部と
ほぼ等しくされており、薄形であっても機械的強度が向
上し、外力に対する変形が少なくな９．信頼性が高くな
る。
を確実に気密封止し、かつ、厚さがフレームの外縁部と
ほぼ等しくされており、薄形であっても機械的強度が向
上し、外力に対する変形が少なくな９．信頼性が高くな
る。
第１図（ａ）及び（ｂ）は、この発明の第１の実施例に
よるＩＣカードのモ面図及び断面図である。図において
、１１は合成樹脂成形品例えばサーモトロピック液晶ポ
リマーの射出成形品からなるフレームで、第２図に示す
ように形成されているｏｌｌａは四周をなす外縁部、１
１ｂは外縁部１１ａの内側に。
よるＩＣカードのモ面図及び断面図である。図において
、１１は合成樹脂成形品例えばサーモトロピック液晶ポ
リマーの射出成形品からなるフレームで、第２図に示す
ように形成されているｏｌｌａは四周をなす外縁部、１
１ｂは外縁部１１ａの内側に。
厚さ右向の中間位置に一体に形成された回路基板部で１
表側と裏側に通じる開孔１１ｃが設けられている。
表側と裏側に通じる開孔１１ｃが設けられている。
１２はこのフレーム１１の成形の金型のキャビティに、
注入される樹脂のゲートの位置を示し、このゲートの樹
脂の跡が、フレーム１コの外面に現れないように１回路
基板部１１ｂの外縁部１１ａの内周に近め位置にしであ
る。
注入される樹脂のゲートの位置を示し、このゲートの樹
脂の跡が、フレーム１コの外面に現れないように１回路
基板部１１ｂの外縁部１１ａの内周に近め位置にしであ
る。
上記フレーム１１の回路基板部１１ｂ面にハ、＠１路配
線１３を無電解メッキ、エツチング手段、電気めっきな
どにより形成している。
線１３を無電解メッキ、エツチング手段、電気めっきな
どにより形成している。
第１図に返り１回路配線１３が形成された回路基板部１
１ｂ面に、］：ＣＩなどカードの機能部品を装着する。
１ｂ面に、］：ＣＩなどカードの機能部品を装着する。
なお、電僚端子が設けられていない非接触形であるので
、外部との通信手段（図示は略す）も回路基板部１コｂ
面に実装する。
、外部との通信手段（図示は略す）も回路基板部１コｂ
面に実装する。
この状態のフレーム１１を成形金型に入れ、外縁部１１
ａを金型のキャピティ（図示は略す）にはめる。注入成
形樹脂として１ｇＡｌえは、フレーム１１と同一材のサ
ーモトロピック液晶ポリマーを用い。
ａを金型のキャピティ（図示は略す）にはめる。注入成
形樹脂として１ｇＡｌえは、フレーム１１と同一材のサ
ーモトロピック液晶ポリマーを用い。
フレーム１１内に充てんし機能部品部を埋込み樹脂封止
体１４ｉ１ｉ形し、フレーム１１と一体にし。
体１４ｉ１ｉ形し、フレーム１１と一体にし。
両面が外縁部１１ａの両面よシ少し低す凹部にしたモ面
にする。これにより、樹脂封止体］４の成形の際、フレ
ーム１１の外縁部１．１ａの両面側への樹脂の回シ込み
付着を防止し、かつ、凹部モ面をＩＣカードのデザイン
を施す箇所とする。また、この凹部モ面にシールやパネ
ルを張付けたシする。
にする。これにより、樹脂封止体］４の成形の際、フレ
ーム１１の外縁部１．１ａの両面側への樹脂の回シ込み
付着を防止し、かつ、凹部モ面をＩＣカードのデザイン
を施す箇所とする。また、この凹部モ面にシールやパネ
ルを張付けたシする。
第３図はこの発明の第２の実施例によるフレームの断面
図で、カード表面に電極端子が露出する接触形の場合を
示す。フレーム１１の回路基板部１１ｔ）の回路配＠１
３に接続された電極端子１５が。
図で、カード表面に電極端子が露出する接触形の場合を
示す。フレーム１１の回路基板部１１ｔ）の回路配＠１
３に接続された電極端子１５が。
外縁部１１ａの上面に設けられ外部に露出するようにし
ている。また２回路配線１３及び電極端子１５を形成す
るだめの位置決め基準とするために、外縁部１１ａの端
子部に近い位置で、カード表面に露出しない部分に１位
置決め穴１６を少なくとも２箇所、フレーム１１成形時
に設けである。これにより、カードの外形に対する電極
端子１５の位置を、精度高く形成できるようにしている
。
ている。また２回路配線１３及び電極端子１５を形成す
るだめの位置決め基準とするために、外縁部１１ａの端
子部に近い位置で、カード表面に露出しない部分に１位
置決め穴１６を少なくとも２箇所、フレーム１１成形時
に設けである。これにより、カードの外形に対する電極
端子１５の位置を、精度高く形成できるようにしている
。
第４図はこの発明の第３の実施例によるフレームの断面
図で、回路配線１３及び電極端子１５を形成するだめの
位置決めとして、フレーム１１の回路基板部１１ｂに突
出する位置決めビン部１７を。
図で、回路配線１３及び電極端子１５を形成するだめの
位置決めとして、フレーム１１の回路基板部１１ｂに突
出する位置決めビン部１７を。
少なくとも２箇所設けである。このピン部１７の先端は
、カード表面に達しない高さにしである。
、カード表面に達しない高さにしである。
第５図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の第４の実施例によ
るＩＣカードの樹脂封止体光てん前のモ面図及び完成後
の断面図である。＠回路配線１３及び電極端子１５の形
成時の位置決め穴１日を１回路基板部１１ｂに２箇所設
けである。ＩＣ１ば１個を回路基板部１１ｂに装着した
場合を示す。
るＩＣカードの樹脂封止体光てん前のモ面図及び完成後
の断面図である。＠回路配線１３及び電極端子１５の形
成時の位置決め穴１日を１回路基板部１１ｂに２箇所設
けである。ＩＣ１ば１個を回路基板部１１ｂに装着した
場合を示す。
第６図はこの発明の第５の実施例によるＩＣカードの断
面図１で、ＢＦＲＯＭのよう々ＩＣＩに対し。
面図１で、ＢＦＲＯＭのよう々ＩＣＩに対し。
パッケージに透明を要する場合に適用されるものである
。回路基板部１１ｂ面に装着されだＢＰＲＯＭのＩＣ１
−上に透明樹脂部１９を、４メチルｌペンテン（Ｔｐｘ
’ｌ＋Ｊ噌で成形している。この透明樹脂部１９の上面
がカード表面に露出するように、樹脂封止体１４を成形
してカード状に形成している。
。回路基板部１１ｂ面に装着されだＢＰＲＯＭのＩＣ１
−上に透明樹脂部１９を、４メチルｌペンテン（Ｔｐｘ
’ｌ＋Ｊ噌で成形している。この透明樹脂部１９の上面
がカード表面に露出するように、樹脂封止体１４を成形
してカード状に形成している。
第７図はこの発明の第６の実施例によるＩＣカードの断
面図である。回路基板部１１１）に装着された機能部品
の一つであるｌＰＲＯＭからなるＩＣ１には、透明窓２
ｏが設けられており、成形された樹脂封止体１４には、
上記透明窓２０上に開口部１４ａが設けられ、外部に露
出するようにしている。
面図である。回路基板部１１１）に装着された機能部品
の一つであるｌＰＲＯＭからなるＩＣ１には、透明窓２
ｏが設けられており、成形された樹脂封止体１４には、
上記透明窓２０上に開口部１４ａが設けられ、外部に露
出するようにしている。
この開口部１４ａには、 ＥＰＲＯＭのメモリの中味を
書替えるとき以外は、アルミ箔など柴外線を油さ々いよ
うにシールを張っておく。
書替えるとき以外は、アルミ箔など柴外線を油さ々いよ
うにシールを張っておく。
第８図はこの発明の第７の実施例によるＩＣカードの断
面図である。回路基板部１１ｂ面にＩＣＩなど機能部品
を装着したフレーム１１の内部の下半部に、サーモトロ
ピック液晶ポリマーなどによる樹脂封止体２１を成形に
より形成し、上半部にアクリル樹；信などによる透明８
１詣封上体２２を成形により形成し、カードの機能部分
が外部から見えるようにしている。
面図である。回路基板部１１ｂ面にＩＣＩなど機能部品
を装着したフレーム１１の内部の下半部に、サーモトロ
ピック液晶ポリマーなどによる樹脂封止体２１を成形に
より形成し、上半部にアクリル樹；信などによる透明８
１詣封上体２２を成形により形成し、カードの機能部分
が外部から見えるようにしている。
上記各実施例では、フレーム１１に回路基板部１１ｂを
一体に設けたが、別個の回路基板全フレーム内に支持す
るようにした他４の各実施例を、以下に示す。
一体に設けたが、別個の回路基板全フレーム内に支持す
るようにした他４の各実施例を、以下に示す。
第９図（ａ）及び（ｂ）は、この発明の第ヒの実施例に
よるＩＣカードのモ面図及び断面図である。図において
、２３は合成樹脂成形品１例えばサーモトロピック液晶
ポリマーの射出成形品からなるフレ−ムで、第１０図に
示すように形成されている。２３ａは四周をなす外縁部
で、内周に突出する基板受部２３ｍ）が外縁部２３ａの
厚さの中間位置に設けられている。
よるＩＣカードのモ面図及び断面図である。図において
、２３は合成樹脂成形品１例えばサーモトロピック液晶
ポリマーの射出成形品からなるフレ−ムで、第１０図に
示すように形成されている。２３ａは四周をなす外縁部
で、内周に突出する基板受部２３ｍ）が外縁部２３ａの
厚さの中間位置に設けられている。
第９図に返シ、２４はフレーム２３内の基板受部２３１
）上に受けられた回路基板で１表面に回路配線２５が形
成されており、ＩＣ１やその他の機能部品（図示は略す
）を装着している。なお、電極端子が設けられていない
非接触形であるので、外部との通信手段（図示は略す）
も回路基板２３に装着しである。回路基板２４には注入
樹脂を回り込ませるための開孔２４ａが設けられている
。
）上に受けられた回路基板で１表面に回路配線２５が形
成されており、ＩＣ１やその他の機能部品（図示は略す
）を装着している。なお、電極端子が設けられていない
非接触形であるので、外部との通信手段（図示は略す）
も回路基板２３に装着しである。回路基板２４には注入
樹脂を回り込ませるための開孔２４ａが設けられている
。
この状態のフレーム２３を成形金型に入れ、外縁部２４
ａを金型のキャビティ（図示は略す）にはめる。注入成
形樹脂として１例えば、フレーム２３と同一材のサーモ
トロピック液晶ポリマーを用い。
ａを金型のキャビティ（図示は略す）にはめる。注入成
形樹脂として１例えば、フレーム２３と同一材のサーモ
トロピック液晶ポリマーを用い。
フレーム２３内に充てんし回路基板２４部？埋込み樹脂
封止体１４を成形し、フレーム２３と一体にし。
封止体１４を成形し、フレーム２３と一体にし。
両面を外縁部２３ａの両面にそろえるか、又は少しくほ
ませる。
ませる。
第１１図はこの発明の第９の実施例によるＩＣカードの
断面図で、電ｆＭ端子が露出した。いわゆる。
断面図で、電ｆＭ端子が露出した。いわゆる。
接触形の場合を示す。回路基板２６には両面に回路配線
２５が形成され、開孔２６ａが設けられている。また１
回路基板２６の一端側には上部に轍子台部２６１）が一
体に、又は接着によシ設けられ、複数の電極端子２７が
配設されていて外部に露出している。各１１ｉ端子２７
けそれぞれ各スルーホール □２日により、対応する
各回路配線２５に接続されている。フレーム２３内には
樹脂封止体１４が射出形成され１回路基板２６部を埋込
み封止し、！極端子２７を上面に露出させている。
２５が形成され、開孔２６ａが設けられている。また１
回路基板２６の一端側には上部に轍子台部２６１）が一
体に、又は接着によシ設けられ、複数の電極端子２７が
配設されていて外部に露出している。各１１ｉ端子２７
けそれぞれ各スルーホール □２日により、対応する
各回路配線２５に接続されている。フレーム２３内には
樹脂封止体１４が射出形成され１回路基板２６部を埋込
み封止し、！極端子２７を上面に露出させている。
第１２図はこの発明の第１０の実施例によるＩＣカード
の断面図で、電極端子２７を第１１図のＩＣカードの場
合とは反対の下側に露出させている。
の断面図で、電極端子２７を第１１図のＩＣカードの場
合とは反対の下側に露出させている。
第１３図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の第１１の実施例
によるＩＣカードを示し、（ａ）図はフレームの平面図
で、（ｂ）図は正面断面図であり、フレーム内周に対し
回路基板の長さが短い場合である。２９は合成樹脂成形
品によるフレームで、外縁部２９ａの内周には基板受部
２９ｂが設けられ、長さ方向の中間に幅方向に補助受部
２９ｃが設けられている。補助受部２９ｃの下部には円
すい状の支持部２９ｄが一体に設けられており、細くさ
れた先端が外縁部２９ａの下面と同一面上にあるように
してあり、完成後のＩＣカードの外面に露出する面積が
小さくなるようにしている。基板受部２９ｂに回路基板
２６を受けだフレーム２９を成形金型内に取付けたとき
１回路基板２′６の一端部を補助受部２９ｃと支持部２
９ｄで支えるようにしている。
によるＩＣカードを示し、（ａ）図はフレームの平面図
で、（ｂ）図は正面断面図であり、フレーム内周に対し
回路基板の長さが短い場合である。２９は合成樹脂成形
品によるフレームで、外縁部２９ａの内周には基板受部
２９ｂが設けられ、長さ方向の中間に幅方向に補助受部
２９ｃが設けられている。補助受部２９ｃの下部には円
すい状の支持部２９ｄが一体に設けられており、細くさ
れた先端が外縁部２９ａの下面と同一面上にあるように
してあり、完成後のＩＣカードの外面に露出する面積が
小さくなるようにしている。基板受部２９ｂに回路基板
２６を受けだフレーム２９を成形金型内に取付けたとき
１回路基板２′６の一端部を補助受部２９ｃと支持部２
９ｄで支えるようにしている。
この状態で成形金型において、フレーム２９内に注入さ
れたｍ脂は回路基板２６端と基板受部２９ｂとの大きく
あいたすき間を通シ１回路基板２６の両側へ流れ込み、
成形される〇 第１３図のフレーム２９の補助受部２９ｃとは別の構造
の補助受部をもった。この発明の＠１２の実施例を第１
４図に示す。第１４図（ａ）及び（ｂ）はフレームの平
面図及びＩＣカードの断面図である。図において、フレ
ーム２９には、外縁部９９ａ内周の基板受部２９１）か
ら中央側へ３条の帯状の補助受部２９ｅが出され、先端
には円すい状の支持部２（ｌｆが一体に設けられている
。これらの補助受部２９θのうち、中央の１条は支持部
２９ｆが上部にあり１回路基板２６の上面を押え１両側
の２条は支持部２９ｆが下部にあり１回路基板２６の下
面を受けるようにしている０基板受部２９ｂに回路基板
２６を受けたフレーム２９を成形金型内に取付けたとき
１回路基板２６の一端部を各補助受部２９θと支持部２
９ｆで上下面から挾み支えるようにしている。
れたｍ脂は回路基板２６端と基板受部２９ｂとの大きく
あいたすき間を通シ１回路基板２６の両側へ流れ込み、
成形される〇 第１３図のフレーム２９の補助受部２９ｃとは別の構造
の補助受部をもった。この発明の＠１２の実施例を第１
４図に示す。第１４図（ａ）及び（ｂ）はフレームの平
面図及びＩＣカードの断面図である。図において、フレ
ーム２９には、外縁部９９ａ内周の基板受部２９１）か
ら中央側へ３条の帯状の補助受部２９ｅが出され、先端
には円すい状の支持部２（ｌｆが一体に設けられている
。これらの補助受部２９θのうち、中央の１条は支持部
２９ｆが上部にあり１回路基板２６の上面を押え１両側
の２条は支持部２９ｆが下部にあり１回路基板２６の下
面を受けるようにしている０基板受部２９ｂに回路基板
２６を受けたフレーム２９を成形金型内に取付けたとき
１回路基板２６の一端部を各補助受部２９θと支持部２
９ｆで上下面から挾み支えるようにしている。
第１４図（１））に示すように、各支持部２９ｆの高さ
は、ＩＣカードの機能部品が樹脂封止体１４の外面に露
出しないように調整してあり、自体の先端が樹脂封止体
１４の外面から突出しないようにしている。
は、ＩＣカードの機能部品が樹脂封止体１４の外面に露
出しないように調整してあり、自体の先端が樹脂封止体
１４の外面から突出しないようにしている。
第１５図（ａ）及び（ｂ）は、この発明の＠１３の実施
例を示すフレームの平面図及び正面断面図である。
例を示すフレームの平面図及び正面断面図である。
フレーム２３の外縁部２３ａの内周の基板受部２３１）
には１両側一対の位置決めビン３０が一体に設けられ１
回路基板２６の位置決め穴を係合させるようにしている
。これにより、フレーム２３の外形と回路基板２６との
位置関係が精度よく決められる。これは、特に表面に璽
臥端子２７が露出するＩＣカードの場合重要である○ 第１６図はこの発明の第１４の実施例を示すフレームの
正面断面図である。フレーム２３の基板受部２３ｂには
１両側一対の位置決め穴３１があけられ１回路基板２６
に設けられた位置決めビンを係合させるようにしている
。これにより、フレーム２３の外形と回路基板２６とが
精度高く位置決めされる。
には１両側一対の位置決めビン３０が一体に設けられ１
回路基板２６の位置決め穴を係合させるようにしている
。これにより、フレーム２３の外形と回路基板２６との
位置関係が精度よく決められる。これは、特に表面に璽
臥端子２７が露出するＩＣカードの場合重要である○ 第１６図はこの発明の第１４の実施例を示すフレームの
正面断面図である。フレーム２３の基板受部２３ｂには
１両側一対の位置決め穴３１があけられ１回路基板２６
に設けられた位置決めビンを係合させるようにしている
。これにより、フレーム２３の外形と回路基板２６とが
精度高く位置決めされる。
なお、上記実施例では、フレーム及びこの内部に充てん
され一体成形された樹脂封止体に用いる介設樹脂例とし
て、サーモトロピック液晶ポリマーを示したが、これに
限らず、ポリカーホネート樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）樹脂などを単独、あるいは他の成分と
混合した樹脂であってもよめ。
され一体成形された樹脂封止体に用いる介設樹脂例とし
て、サーモトロピック液晶ポリマーを示したが、これに
限らず、ポリカーホネート樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）樹脂などを単独、あるいは他の成分と
混合した樹脂であってもよめ。
成形に用いられ熱可塑、熱硬化性の合成樹脂であればよ
いが、ＩＣ１などの部品を実装すること及び生産性上か
ら、高耐熱性の熱可塑性の合成樹脂を用いて射呂成形を
行うようにすることが好ましい０ また、上記実施例では、透明樹脂としては、紫外線透過
率のよいＴＰＸｉｌｌ指を用いたが、これに限らな−。
いが、ＩＣ１などの部品を実装すること及び生産性上か
ら、高耐熱性の熱可塑性の合成樹脂を用いて射呂成形を
行うようにすることが好ましい０ また、上記実施例では、透明樹脂としては、紫外線透過
率のよいＴＰＸｉｌｌ指を用いたが、これに限らな−。
以上のように、請求項１の発明によれば１合成樹脂成形
品からなるフレームの外縁部内側に、厚さ方向の中間位
置に回路基板部を一体に形成してあり、この回路基板部
に回路配線を形成し機能部品ｆ実装し、この状態のフレ
ーム内に合成樹脂を充てんしカード状に成形したので、
確実に気密封止したパッケージが容易に形成され、外力
に対し変形を小さくシ、耐久性が高められ信頼性が向上
される。
品からなるフレームの外縁部内側に、厚さ方向の中間位
置に回路基板部を一体に形成してあり、この回路基板部
に回路配線を形成し機能部品ｆ実装し、この状態のフレ
ーム内に合成樹脂を充てんしカード状に成形したので、
確実に気密封止したパッケージが容易に形成され、外力
に対し変形を小さくシ、耐久性が高められ信頼性が向上
される。
また、請求項２の発明によれば１合成樹脂成形品からな
るフレームの外縁部内周に、厚さ方向の中間位置に基板
受部を設けてあシ１回路配線が施され機能部品を装着し
た回路基板を基板受部上に支持し、この状態のフレーム
内に合ｓ ｍ ｕｈ ＝を充てんしカード状に成形した
ので、確実に気密封止したパッケージが容易に形成され
、外力に対し変形會小さくシ、耐久性が高められ信頼性
が向上される０
るフレームの外縁部内周に、厚さ方向の中間位置に基板
受部を設けてあシ１回路配線が施され機能部品を装着し
た回路基板を基板受部上に支持し、この状態のフレーム
内に合ｓ ｍ ｕｈ ＝を充てんしカード状に成形した
ので、確実に気密封止したパッケージが容易に形成され
、外力に対し変形會小さくシ、耐久性が高められ信頼性
が向上される０
第１図ないし第１６図はこの発明によるＩＣカードの各
実施例を示し、第１■（ａ）及び（１））は第１の実施
例によるＩＣカードの平面図及び正面断面図で。 第２図（ａ）及び（ｂ） ｉ−１：第１図のフレームの
平面図及び正面断面図。 第３図及び第４図は第２及び第３０突施例によるフレー
ムの正面断面図。 第５図（ａ）及び（ｂ）は第４の実施例によるＩＣカー
ドの樹脂封止体成形前の状態を示すＩＦ−面図及び完成
後の正面断面図。 第６図１．朶、７図及び１第８図は第５．第６及び第７
の実施例によるＩＣカードの正面断面図。 第９図（ａ）及び（１））は第８の実施例によるＩＣカ
ードの平面図及び正面断面し１で、第１０図（ａ）及び
（ｂ）は第９図のフレームの平面図及び正面断面図。 第１１因及び第１２図は第９及び第１０の実施例による
ＩＣカードの正面断面図。 第１３図（ａ）及び（１））は第１１の実施例によるフ
レームの平面図及びこのフレームに回路基板全支持した
状態の正面断面図。 第１４図（ａ）及び（ｂ）は第１２の実施例によるフレ
ームの平面図及びこのフレームに回路基板を支持し樹脂
封止したＩＣカードの正面断面図。 第１５図（ａ）及び（ｂ）は第１３の実施例によるフレ
ームの平面図及び正面断面図であり、第１６図は第１４
の実施例によるフレームの正面断面図１゜第１７図（ａ
）及び（ｂ）は従来のＩＣカードの平面図及び正面断面
図で、第１８図（ａ）及び（ｂ）は従来の他の例による
ＩＣカードの正面断面図及び下面図である０ １・・・半導体素子、１１・・フレーム、１１ａ ・
外縁部、１１ｂ・・・回路基板部、 １３・・・回路配
線、 １４・・・樹脂封止体、１５・・・電憧端子、２
１・・・樹脂封止体。 ２２ 透明樹脂封止体＋ ２３・・・フレーム、２３
ａ・・外縁部、２３ｂ・・・基板受部、２４・・・回路
基板、２５・・・回路配線、２６・・・回路基板、２６
ｂ・・・端子台９部。 ２７・・・電極端子、２９・・・フレーム、２９ａ・・
・外縁部。 ２９ｂ・・・基板受部、２９Ｃ１２９ｅ・・・補助９部
、２９ｄ。 ２９ｆ・・・支持部 なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
実施例を示し、第１■（ａ）及び（１））は第１の実施
例によるＩＣカードの平面図及び正面断面図で。 第２図（ａ）及び（ｂ） ｉ−１：第１図のフレームの
平面図及び正面断面図。 第３図及び第４図は第２及び第３０突施例によるフレー
ムの正面断面図。 第５図（ａ）及び（ｂ）は第４の実施例によるＩＣカー
ドの樹脂封止体成形前の状態を示すＩＦ−面図及び完成
後の正面断面図。 第６図１．朶、７図及び１第８図は第５．第６及び第７
の実施例によるＩＣカードの正面断面図。 第９図（ａ）及び（１））は第８の実施例によるＩＣカ
ードの平面図及び正面断面し１で、第１０図（ａ）及び
（ｂ）は第９図のフレームの平面図及び正面断面図。 第１１因及び第１２図は第９及び第１０の実施例による
ＩＣカードの正面断面図。 第１３図（ａ）及び（１））は第１１の実施例によるフ
レームの平面図及びこのフレームに回路基板全支持した
状態の正面断面図。 第１４図（ａ）及び（ｂ）は第１２の実施例によるフレ
ームの平面図及びこのフレームに回路基板を支持し樹脂
封止したＩＣカードの正面断面図。 第１５図（ａ）及び（ｂ）は第１３の実施例によるフレ
ームの平面図及び正面断面図であり、第１６図は第１４
の実施例によるフレームの正面断面図１゜第１７図（ａ
）及び（ｂ）は従来のＩＣカードの平面図及び正面断面
図で、第１８図（ａ）及び（ｂ）は従来の他の例による
ＩＣカードの正面断面図及び下面図である０ １・・・半導体素子、１１・・フレーム、１１ａ ・
外縁部、１１ｂ・・・回路基板部、 １３・・・回路配
線、 １４・・・樹脂封止体、１５・・・電憧端子、２
１・・・樹脂封止体。 ２２ 透明樹脂封止体＋ ２３・・・フレーム、２３
ａ・・外縁部、２３ｂ・・・基板受部、２４・・・回路
基板、２５・・・回路配線、２６・・・回路基板、２６
ｂ・・・端子台９部。 ２７・・・電極端子、２９・・・フレーム、２９ａ・・
・外縁部。 ２９ｂ・・・基板受部、２９Ｃ１２９ｅ・・・補助９部
、２９ｄ。 ２９ｆ・・・支持部 なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）四周をなす外縁部と、この外縁部の内側に厚さ方
向の中間位置に形成された回路基板部とが設けられた、
合成樹脂成形品からなるフレーム。 上記回路基板部面に施された回路配線、この回路基板部
面に装着された機能部品、及び上記フレーム内に充てん
され上記機能部品部を気密封止し、外縁部に等しい厚さ
又は少し薄い厚さにカード状に成形された樹脂封止体を
備えたことを特徴とするＩＣカード。 - （２）四周をなす外縁部と、この外縁部の内周に厚さ方
向の中間位置に内方に突出して形成された基板受部とが
設けられた、合成樹脂成形品からなるフレーム、回路配
線が施され機能部品が装着されてあり、上記基板受部に
受けられた回路基板、及び上記フレーム内に充てんされ
上記機能部品部を気密封止し、外縁部に等しい厚さ又は
少し薄い厚さにカード状に成形された樹脂封止体を備え
たことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129302A JP2559849B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｉｃカード |
| US07/526,849 US5184209A (en) | 1989-05-23 | 1990-05-22 | Ic card and manufacturing method therefor |
| FR9006392A FR2647572A1 (fr) | 1989-05-23 | 1990-05-22 | Carte a circuits integres et procede de fabrication de celle-ci |
| US07/963,699 US5244840A (en) | 1989-05-23 | 1992-10-20 | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129302A JP2559849B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307794A true JPH02307794A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2559849B2 JP2559849B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15006211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129302A Expired - Lifetime JP2559849B2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｉｃカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5184209A (ja) |
| JP (1) | JP2559849B2 (ja) |
| FR (1) | FR2647572A1 (ja) |
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- 1989-05-23 JP JP1129302A patent/JP2559849B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US5520863A (en) * | 1992-09-17 | 1996-05-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of making IC card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2647572B1 (ja) | 1995-03-10 |
| FR2647572A1 (fr) | 1990-11-30 |
| US5184209A (en) | 1993-02-02 |
| JP2559849B2 (ja) | 1996-12-04 |
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