JPH0232802A - 単板製造に用いる捨板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、単板、特に集成単板を製造するに当たり、ス
ライサーの刃による切り込み時の木材の欠けを防止して
良好な切り込みを行えるように、積層フリッチの側面に
貼着して用いる単板製造に用いる捨板。

〔従来の技術〕

単板、特に集成単板を製造するのに、従来は、捨板を天
然の木材、例えば、ラワン材或いは各種内地材を薄くス
ライスして製作し、これを積層フリッチの側面に貼着し
ていたのである。

ところが、こうした天然の木材は、これを捨板に使用す
るべく１乃至３ミリ前後の薄板にスライスして積層フリ
ッチの側面に貼着して用いても、節はそのまま残るので
、スライサーの刃がこの節に当たり、刃零れを起す問題
があると共に捨板、即ち、単なる消耗材であるところか
ら、これに天然材を消費することは将来コスト的に不安
であった。

そこで、捨板の素材として天然材に代わる合成樹脂板が
提案され、既に市販されている。

この捨板は、ポリ塩化ビニールを素材とするもので、そ
の物性は、硬度（ＪＩＳシゴアーＡ）が９６、抗張力が
１３０Ｋｇ／ｃｍ２、伸びが１１０％、引裂強度が７０
Ｋｇの値を取るものであった。

ところが、このポリ塩化ビニール板は、後に比較例とし
て表−１に示すように、先ず、積層フリッチに貼着する
に際し、一般の樹脂系接着剤を用いると接着性が悪いと
いう問題があるため、接着性の良いフィルムを貼着する
等の特殊な表面加工を施さなければならないこと、そし
て、比較的硬いためにスライナーが切削作用したときの
切れが悪いこと、即ち、切削適性と刃物適性がもう一つ
好ましくないこと等の問題が残っていた。

（発明が解決しようとする課題］ そこで、本発明者は、捨板として従来のポリ塩化ビニー
ルに代わる素材として、最も可能性の商い合成樹脂につ
いて研究開発を行い、各種素材について多くの切削実験
を行ったところ、切削適正と刃物適正が最も顕著に影響
を受けるのが、捨板の硬度、抗張力及び引裂強度である
ことを突き止めた。

即ち、実験の結果、最も好ましい物性として、硬度（Ｊ
ＩＳショアーＡ）が７０乃至９０．抗張力が５０乃至１
００Ｋｇ／ｃｍ２、引裂強度が５乃至２０Ｋｇの値が得
られた。

即ち、硬度が比較的低く、抗張力と引裂強度が比較的小
さくなければならないのである。

そこで、本発明者は、かかる知見に基づき、１乃至３ミ
リメートル程度の薄板にする必要のある捨板として使用
でき、且つ、木材に対する接着性が良くて上記硬度、抗
張力と引裂強度について最適の数値が得られるようにポ
リ塩化ビニール板を改良しようしたが、ポリ塩化ビニー
ル板を上記物性をもつようにすることが出来なかった。

［課題を解決するための手段］ 本発明にかかる単板製造に用いる捨板は、上記課題を解
決するために、請求項（１）において次の手段を講じた
。

即ち、単板製造に用いる捨板を、ポリオール、エポキシ
系樹脂、アミノ系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン・ブ
タジエン・ラバー系樹脂、エチレン酢酸ビニル系樹脂の
何れか１つ又は複数の組み合わせからなる成形主材を４
０重量部乃至６０重量部と、炭酸カルシウム、パルプ、
ゴム、コルク、ポリエチレン、ポリプロピレン、カオリ
ンの何れか１つ又は複数の組み合わせからなる成形補助
材を４０重量部乃至６０重量部と、前記成形主材を硬化
させる硬化剤を５乃至１５重量部とを主体として、厚み
が０．８乃至５ミリメートル、硬度（ＪＩＳシゴアーＡ
）が７０乃至９０、抗張力が５０乃至１００Ｋｇ／ｃｍ
２、伸びが５０乃至２００％、引裂強度が５乃至２０Ｋ
ｇ／ｃｍ２の値を取るように板状体に構成したのである
。

そして、請求項（２）において、上記板状体跪所定間隔
で多数の小孔が形成されるようにしたものである。

本発明に言う単板は、一つの木材をスライスして得る単
板のみならず、モザイク模様等を作り出すべくブロック
を積むところの積層フリッチにより得られる集成単板を
も含む。

〔作　用〕

上記構成の単板製造に用いる捨板の硬度を、合成樹脂の
成形主材とこれに添加される成形補助材とを重量部で路
間等に分けるという考えを導入することによって、本発
明者の知見である捨板としての好適物性、即ち、硬度を
ポリ塩化ビニール板に比べて大きく低下させ、柔軟度は
そのままに抗張力と引裂強度を大幅に小さくすることが
できたので、素材としては板状体を形成できながら所謂
脆さを備えて、これを、積層フリッチに貼着してスライ
サーにかけたところ、切削適正と刃物適正とが非常に良
好となったのである。

そして、成形主材と成形補助材とを重量部で路間等にし
たことによって、成形主材を構成する合成樹脂の木材に
対する接着性を改善できて、一般の樹脂系接着剤でも容
易に貼着できて、従来のようにスライサーにかける迄に
よく剥がれてしまうということがない。

〔第１実施例〕 以下、本発明の単板製造に用いる捨板の実施例について
、第１図及び第３図に基づき説明する。

第１図は、厚さ１ミリメートルに構成した捨板１を示し
、これには、略２０ミリメートル間隔で直径路１ミリメ
ートルの小孔２が横方向で交互に穿孔されている。　こ
の捨板１は、成形主材としてポリオールを５０重量部、
成形補助材として炭酸カルシウムを２５重量部とカオリ
ンを２５重量部で合計５０重量部、ウレタン硬化剤を１
０重量部を主体として、発泡させて後にスライスすると
共にパンチャーにて穿孔することによって構成している
。

この捨板１の物性を実験したところ、硬度（ＪＩｓショ
アーＡ）が８７、抗張力が６６Ｋｇ／ｃｍ８、伸び７０
％、引裂強度が１４Ｋｇ／ｃｍ”という値であった。

この捨板１と、従来のラワン材、ポリ塩化ビニールの捨
板との性能を対比した結果を次の表−１に示す。

表−１ 第２図は、前記捨板１を積層フリッチ３に貼着した状態
、第３図は、スライサーにかけてスライスした単板４の
周囲に残っている状態を示す。

〔第２実施例〕 以下、本発明の単板製造に用いる捨板の実施例について
以下説明するが、捨板の構造は上記第１実施例と実質的
に同じであるので、図面は省略する。

捨板は、厚さ０．８ミリメートルに構成し、これには、
略１５ミリメートル間隔で直径路１ミリメートルの小孔
が穿孔されている。　この捨板は、成形主材としてアミ
ノ系樹脂を３０重量部、スチレン・ブタジェン・・ラバ
ー系樹脂を５重量部、エチレン酢酸ビニル系樹脂を５重
量部の合計４０重量部に対し、成形補助材としてゴムを
３０重量部とコルクを重量部で合計６０重量部、そして
、硬化剤として塩化アンモニウムを５重量部を主体とし
て、発泡させて後にスライスすると共にパンチャーにて
穿孔することによって構成している。

この捨板の物性を実験したところ、硬度（ＪＩＳショア
ーＡ）が７０、抗張力が５０Ｋｇ／ｃｍ２、伸び５０％
、引裂強度が５Ｋｇ／ｃｍ”という値であった。　上記
表−１と同様に性能比較を表−２として以下に示す。

表−２ ［第３実施例］ 以下、本発明の単板製造に用いる捨板の第３実施例につ
いて以下説明するが、捨板の構造は上記第１実施例と実
質的に同じであるので、図面は省略する。

捨仮は、厚さ５ミリメートルに構成し、これには、略２
５ミリメートル間隔で直径路１ミリメートルの小孔が穿
孔されている。　この捨仮は、成形主材としてエポキシ
系樹脂を２０重量部とウレタン系樹脂を４０重量部の合
計６０重量部、成形補助材としてパルプを３０重量部、
ポリエチレンを５重量部、ポリプロピレンを５重量部で
合計４０重１部、そして、硬化剤としてアミン系硬化剤
を１５重量部を主体として、発泡させて後にスライスす
ると共にパンチャーにて穿孔することによって構成して
いる。

この捨板の物性を実験したところ、硬度（ＪＩＳショア
ーＡ）が９０、抗張力が１００　Ｋ　ｇ　／　ｃｍ２、
伸び２００％、引裂強度が２０　Ｋ　ｇ　／　ｃ　ｍ２
という値であった。

二の捨板と、従来のラワン材、ポリ塩化ビニールの捨板
との性能を対比した結果を次の表−３に示す。

表−３ 〔発明の効果〕 本発明にかかる単板製造に用いる捨仮によれば、請求項
（］）の構成によって、単板を製造するに当たり、スラ
イサーの刃による切り込み時の木材の欠けを防止しでき
るのみならず、その切削適性と刃物適性が、従来のポリ
塩化ビニール製の捨仮に比べて極めて良好であり、単板
製造の作業性の向上を図ることができる効果を奏するの
である。

しかも、上記切削適性と刃物適性を改善する手段の成形
主材と成形補助材を略均等とする解決手段が同時に特定
の合成樹脂からなる成形主材の木材に対する接着性を改
善することとなって、積層フィリッチに対する接着性を
向上させることができて作業途中で剥離したりすること
が殆どなくなり、スライス作業を確実に行うことができ
るという利点がある。

また、請求項（２）に記載の構成によれば、′その小孔
をして接着剤のガス抜き、木材の通気性を確保でき、良
質の単板をスライスできる効果を奏するのである。

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明にかかる単板製造に用いる捨板を示し、
第１図は、捨板の全体斜視図、第２図は、積層フィリッ
チに貼着した状態を示す斜視図、第３図、スライスされ
た単板の斜視図を示す。 ・・捨板 ・・小孔 ・・積層フリッチ ・・単板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリオール、エポキシ系樹脂、アミノ系樹脂、ウ
   レタン系樹脂、スチレン・ブタジエン・ラバー系樹脂、
   エチレン酢酸ビニル系樹脂の何れか１つ又は複数の組み
   合わせからなる成形主材を４０重量部乃至６０重量部と
   、炭酸カルシウム、パルプ、ゴム、コルク、ポリエチレ
   ン、ポリプロピレン、カオリンの何れか１つ又は複数の
   組み合わせからなる成形補助材を４０重量部乃至６０重
   量部と、前記成形主材を硬化させる硬化剤を５乃至１５
   重量部とを主体として、厚みが０．８乃至５ミリメート
   ル、硬度（ＪＩＳショアーＡ）が７０乃至９０、抗張力
   が５０乃至１００Ｋｇ／ｃｍ＾２、伸びが５０乃至２０
   ０％、引裂強度が５乃至２０Ｋｇ／ｃｍ＾２の値を取る
   ように板状体に構成された単板製造に用いる捨板。
2. （２）上記板状体に所定間隔で多数の小孔が形成されて
   いることを特徴とする請求項（１）に記載の単板製造に
   用いる捨板。