JPH0237697B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0237697B2 JPH0237697B2 JP58074542A JP7454283A JPH0237697B2 JP H0237697 B2 JPH0237697 B2 JP H0237697B2 JP 58074542 A JP58074542 A JP 58074542A JP 7454283 A JP7454283 A JP 7454283A JP H0237697 B2 JPH0237697 B2 JP H0237697B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weir
- protective layer
- resin
- ink
- substrate
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂等を用いて微細物の部分的保護
層を形成する場合、微細物が一箇所あるいは複数
個所であつても封止樹脂の流出防止の堰を同時に
精度よく形成でき、且つ堰パターンの形状を任意
に設定可能とした部分的封止方法に関する。
層を形成する場合、微細物が一箇所あるいは複数
個所であつても封止樹脂の流出防止の堰を同時に
精度よく形成でき、且つ堰パターンの形状を任意
に設定可能とした部分的封止方法に関する。
従来、たとえばセラミツクあるいは樹脂等の配
線基板上に混成集積回路を形成する際に、搭載さ
れたICチツプ等と基板上の配線部との間をワイ
ヤボンデイング等の方法により結線部、該結線
部、もしくは該結線部にICチツプをも含めて部
分的に樹脂等により保護層を設けている。この保
護層形成の樹脂は、加熱処理（通常120℃〜150℃
程度）して硬化させている。しかし、結線ワイ
ヤ、ICチツプそして基板と各々の熱膨張係数が
異なるため、常温に戻る際に各々の界面において
応力が働いて、結線ワイヤの断線等のトラブルが
発生する怖れがあつた。これを防止するためには
応力を小さくしてやればよく、その方法としては
保護樹脂層の熱膨張係数あるいは弾性率を変える
等が考えられるが、通常は樹脂の使用量をできる
だけ少なくしつつ、且つ保護する部分も最小限に
する部分的封止方法が用いられている。
線基板上に混成集積回路を形成する際に、搭載さ
れたICチツプ等と基板上の配線部との間をワイ
ヤボンデイング等の方法により結線部、該結線
部、もしくは該結線部にICチツプをも含めて部
分的に樹脂等により保護層を設けている。この保
護層形成の樹脂は、加熱処理（通常120℃〜150℃
程度）して硬化させている。しかし、結線ワイ
ヤ、ICチツプそして基板と各々の熱膨張係数が
異なるため、常温に戻る際に各々の界面において
応力が働いて、結線ワイヤの断線等のトラブルが
発生する怖れがあつた。これを防止するためには
応力を小さくしてやればよく、その方法としては
保護樹脂層の熱膨張係数あるいは弾性率を変える
等が考えられるが、通常は樹脂の使用量をできる
だけ少なくしつつ、且つ保護する部分も最小限に
する部分的封止方法が用いられている。
たとえば第１図に示す従来例では、基板１の上
に配線３を施し、ICチツプ２を接着剤７により
固定し、ワイヤボインデイングにより結線４を設
け、樹脂を注入して保護層５を形成したものであ
るが、樹脂の流出を防止する手段を何等施してい
ない為、不必要な部分へも樹脂が流出してしま
い、結果的に樹脂の使用量を減らすまでに至らな
い。樹脂の流出を防止するために第２図に示すよ
うに、保護する部分の周囲に、フエノール樹脂等
を用いて成形された枠６を接着剤にて接着して、
これを樹脂流出を防ぐ堰としようとした方法があ
る。
に配線３を施し、ICチツプ２を接着剤７により
固定し、ワイヤボインデイングにより結線４を設
け、樹脂を注入して保護層５を形成したものであ
るが、樹脂の流出を防止する手段を何等施してい
ない為、不必要な部分へも樹脂が流出してしま
い、結果的に樹脂の使用量を減らすまでに至らな
い。樹脂の流出を防止するために第２図に示すよ
うに、保護する部分の周囲に、フエノール樹脂等
を用いて成形された枠６を接着剤にて接着して、
これを樹脂流出を防ぐ堰としようとした方法があ
る。
この方法により樹脂の使用量は減少したが、枠
を成形し、さらに接着し固定するという工程を増
加させた。一方、枠６は基板１に密着させる必要
があるために反り、ネジレ等の無い平面性を要求
されつつ、接着面積をある程度必要としながら
も、基板上では幅を狭くすることを要求され、さ
らに基板１の配線に応じて細かく且つ複雑な形状
を要求されながらも任意に設定することは非常に
困難であつた。
を成形し、さらに接着し固定するという工程を増
加させた。一方、枠６は基板１に密着させる必要
があるために反り、ネジレ等の無い平面性を要求
されつつ、接着面積をある程度必要としながら
も、基板上では幅を狭くすることを要求され、さ
らに基板１の配線に応じて細かく且つ複雑な形状
を要求されながらも任意に設定することは非常に
困難であつた。
本発明は、上述のように従来例に見られた不都
合に鑑み、混成集積回路の製造工程を簡素化しつ
つ、保護層の形成に有用な堰を設けるために、発
泡性印刷用インク、たとえば発泡性微粒子（商品
各エクスパンセル：日本フイライト製等）を混入
させた印刷用インクを用いて、保護層を設ける必
要のある一箇所あるいは複数箇所に対して、堰の
パターンをスクリーン印刷法にて同時に印刷形成
し、該パターン印刷形成後に加熱して該発泡性イ
ンクの発泡膨張を促し、該膨張により少なくとも
樹脂の流出を防ぐ高さを有する堰と成し、該堰に
より包囲された部分へ樹脂を注入して硬化させる
ことによつて保護層を形成し、且つ堰パターンの
形状を任意に設定可能としたことを特徴とした部
分的封止方法を提供するものである。
合に鑑み、混成集積回路の製造工程を簡素化しつ
つ、保護層の形成に有用な堰を設けるために、発
泡性印刷用インク、たとえば発泡性微粒子（商品
各エクスパンセル：日本フイライト製等）を混入
させた印刷用インクを用いて、保護層を設ける必
要のある一箇所あるいは複数箇所に対して、堰の
パターンをスクリーン印刷法にて同時に印刷形成
し、該パターン印刷形成後に加熱して該発泡性イ
ンクの発泡膨張を促し、該膨張により少なくとも
樹脂の流出を防ぐ高さを有する堰と成し、該堰に
より包囲された部分へ樹脂を注入して硬化させる
ことによつて保護層を形成し、且つ堰パターンの
形状を任意に設定可能としたことを特徴とした部
分的封止方法を提供するものである。
第３図は本発明の実施例で、形成順序の第１番
目を示す図。配線３を施された基板１の上に、発
泡性印刷用インクを用いてスクリーン印刷法によ
り後に堰と成るパターン１０を印刷形成してや
り、ICチツプ２を同じく基板１の上に接着剤７
にてダイボンデイングを終えた状態を示してい
る。
目を示す図。配線３を施された基板１の上に、発
泡性印刷用インクを用いてスクリーン印刷法によ
り後に堰と成るパターン１０を印刷形成してや
り、ICチツプ２を同じく基板１の上に接着剤７
にてダイボンデイングを終えた状態を示してい
る。
第４図は本発明の実施例で、形成順序の第２番
目を示す図。第３図において堰パターンを印刷形
成された基板を加熱処理してやると、印刷されて
いる発泡性インクが発泡膨張し、高さが増大して
堰１０ａを形成する。また同時に、ICチツプ２
を接着している接着剤７が硬化する。さらに、
ICチツプ２と基板上の配線３との間を、ワイヤ
ボンデイングにより結線４を施した状態を示して
いる。
目を示す図。第３図において堰パターンを印刷形
成された基板を加熱処理してやると、印刷されて
いる発泡性インクが発泡膨張し、高さが増大して
堰１０ａを形成する。また同時に、ICチツプ２
を接着している接着剤７が硬化する。さらに、
ICチツプ２と基板上の配線３との間を、ワイヤ
ボンデイングにより結線４を施した状態を示して
いる。
第５図は本発明の実施例で、形成順序の第３番
目で最終段階を示す図。発泡性インクの発泡膨張
により形成された堰１０ａに、保護層形成のため
の樹脂を注入して、当該部分の封止を終了した状
態を示している。
目で最終段階を示す図。発泡性インクの発泡膨張
により形成された堰１０ａに、保護層形成のため
の樹脂を注入して、当該部分の封止を終了した状
態を示している。
本実施例では、加熱発泡性微小粒子をインクに
混入させたものを発泡性印刷用インクとして用い
るが、インクに発泡剤（加熱により分解して気体
を発生する無機もしくは有機化合物であつて、一
般に分解性発泡剤と呼ばれるもの。あるいは、常
温中では気体もしくは揮発生液体であるところの
一般に揮発生発泡剤と呼ばれるもの）を混入した
ものであつても、あるいは乾燥、硬化反応時にガ
スを発生した発泡するインクを用いるものであつ
ても構わないものである。また、本実施例にあつ
ては加熱による熱処理を施すことにより発泡膨張
を促しているが、自然放置にて発泡膨張するもの
であつてもよいし、また冷却、加減圧、あるいは
電子線、紫外線等を照射することで反応発泡する
ものであつても構わない。
混入させたものを発泡性印刷用インクとして用い
るが、インクに発泡剤（加熱により分解して気体
を発生する無機もしくは有機化合物であつて、一
般に分解性発泡剤と呼ばれるもの。あるいは、常
温中では気体もしくは揮発生液体であるところの
一般に揮発生発泡剤と呼ばれるもの）を混入した
ものであつても、あるいは乾燥、硬化反応時にガ
スを発生した発泡するインクを用いるものであつ
ても構わないものである。また、本実施例にあつ
ては加熱による熱処理を施すことにより発泡膨張
を促しているが、自然放置にて発泡膨張するもの
であつてもよいし、また冷却、加減圧、あるいは
電子線、紫外線等を照射することで反応発泡する
ものであつても構わない。
印刷方法についても、本実施例中ではスクリー
ン印刷法を用いているが、同等の効果が得られる
他の印刷方法を用いてもよい。
ン印刷法を用いているが、同等の効果が得られる
他の印刷方法を用いてもよい。
またワイヤボンデイングによる結線前に発泡膨
張させているが、ボンデイングおよび印刷に支障
がなければ結線後にインクの発泡膨張を行わせる
ものであつても構わない。
張させているが、ボンデイングおよび印刷に支障
がなければ結線後にインクの発泡膨張を行わせる
ものであつても構わない。
さらに、本実施例では混成集積回路の製造工程
におけるICチツプの樹脂保護層による封止につ
いて述べているが、たとえば抵抗体等の他の電子
部品の封止に用いてもよく、機械加工工程にあつ
て、例えばネジの封止あるいは接着剤の流出防止
等に応用できるものであることはもちろんのこと
である。
におけるICチツプの樹脂保護層による封止につ
いて述べているが、たとえば抵抗体等の他の電子
部品の封止に用いてもよく、機械加工工程にあつ
て、例えばネジの封止あるいは接着剤の流出防止
等に応用できるものであることはもちろんのこと
である。
以上本発明を用いることにより、堰とする成形
品の加工精度にとらわれることなく、回路に応じ
た保護層の形状を任意に、且つ成型品による堰形
成に比して微細で複雑な形状を得ることが可能と
なり、さらに数箇所に堰を設ける場合において
も、数箇所のパターンを同時に形成することが可
能となる。
品の加工精度にとらわれることなく、回路に応じ
た保護層の形状を任意に、且つ成型品による堰形
成に比して微細で複雑な形状を得ることが可能と
なり、さらに数箇所に堰を設ける場合において
も、数箇所のパターンを同時に形成することが可
能となる。
第１図は従来例で、流出防止の堰を用いていな
い状態の基板の断面図で、第２図は従来例のう
ち、別成形の枠を接着して堰を設けるようにした
基板の断面図で、第３図は本発明の実施例で、形
成順序の第１番目の基板断面図で、第４図は同じ
く第２番目を示す基板断面図で、第５図は同じく
第３番目を示す断面図で、第６図は本発明を用い
た混成集積回路の斜視略図である。 １……基板、２……ICチツプ、３……配線、
４……結線、５……保護層、６……枠、７……接
着剤、１０……堰パターン（膨張前の状態）、１
０ａ……堰パターン（膨張後の状態）。
い状態の基板の断面図で、第２図は従来例のう
ち、別成形の枠を接着して堰を設けるようにした
基板の断面図で、第３図は本発明の実施例で、形
成順序の第１番目の基板断面図で、第４図は同じ
く第２番目を示す基板断面図で、第５図は同じく
第３番目を示す断面図で、第６図は本発明を用い
た混成集積回路の斜視略図である。 １……基板、２……ICチツプ、３……配線、
４……結線、５……保護層、６……枠、７……接
着剤、１０……堰パターン（膨張前の状態）、１
０ａ……堰パターン（膨張後の状態）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 混成集積回路等の実装工程にあつて、樹脂等
を用いて部分的保護層を形成し、微細部を封止す
る場合において、 回路基板上に、加熱することで膨張する発泡性
インクを用いて、スクリーン印刷法で樹脂の流出
を防止する堰のパターンを一箇所もしくは複数の
必要部分に印刷形成し、該パターンを印刷形成後
に加熱することにより、印刷された前記発泡性イ
ンクを発泡膨張させ、該膨張により少なくとも樹
脂の流出を防ぐ高さを有する堰と成し、該堰によ
つて包囲された部分へ樹脂等を注入硬化させて保
護層と成すことを特徴とする部分的封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58074542A JPS59200426A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 部分的封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58074542A JPS59200426A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 部分的封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59200426A JPS59200426A (ja) | 1984-11-13 |
| JPH0237697B2 true JPH0237697B2 (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=13550252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58074542A Granted JPS59200426A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 部分的封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59200426A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2590811B2 (ja) * | 1986-01-09 | 1997-03-12 | ソニー株式会社 | 電気回路装置 |
| JPH02296373A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-04-27 JP JP58074542A patent/JPS59200426A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59200426A (ja) | 1984-11-13 |
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