JPH0241315A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一般にはエポキシ樹脂組成物に関するもので
あり、更に詳しく言えば弾性率、硬度、耐熱性に優れて
いると共に、特に靭性に優れたエポキシ樹脂組成物、例
えば土木建築用材料、塗料、ライニング材、接着剤、電
気機器成形材料１機械部品、治工具、繊維強化複合材料
（以下ＦＲＰと略す）用マトリクス樹脂等を得ることの
できる優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。

〔従来技術〕

従来、エポキシ樹脂は、耐熱性１弾性率、硬度および耐
薬品性に優れ、特にアラミド繊維、ガラス繊維及び炭素
繊維などの強化繊維とマトリクス樹脂からなる複合材料
に広く用いられている。しかしながら、従来のエポキシ
樹脂は、用途や使用方法によって種々の問題点がある。

特にＦＲＰ用マトリクス樹脂として用いた際のＦＲＰの
機械的強度、とりわけ衝撃特性、疲労特性等に影響を与
える靭性に問題がある。そのために、エポキシ樹脂をマ
トリクス樹脂として使用する場合には、マトリクス樹脂
、つまりエポキシ樹脂硬化物に可撓性を付与させ１機械
的強度、特に靭性に優れたエポキシ樹脂硬化物を提供す
るべく、例えば硬化剤を選択したり、可撓性付与剤を添
加する等の種々の方法が検討されている。

このような従来の方法では、エポキシ樹脂硬化物の可撓
性は成る程度改善することはできるが、エポキシ樹脂硬
化物の本来の特長である弾性率、硬度及び耐熱性等の物
性の著しい低下が見られ。

ＦＲＰの靭性の大きな改善を図り得ないばかりか、更に
は耐薬品性、耐候性、耐水性等をも低下させる問題が生
じる。

一方、特開昭６２−１２７３１７号には、−分子中に少
なくとも二個以上のポリエポキシ化合物、高分子量エポ
キシ樹脂、ジシアンジアミド、及び／又は硬化促進剤か
らなるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物が開示されてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このようなエポキシ樹脂組成物をプリプ
レグ用エポキシ樹脂組成物として使用した場合には、タ
ック性、ドレープ性、樹脂フロー性１作業性、保存安定
性等に問題があり、その改善が望まれていた。

この点を改善するため、本発明者らは先に「ビスフェノ
ールＡ系エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有し
、前記ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂は、エポキシ当
量が１９０以下のものを４０重量部以下含み、全体の数
平均分子量は６００−１３００であることを特徴とする
エポキシ樹脂組成物」を提案した（特願昭６３−７７３
２５号）。

かかるエポキシ樹脂組成物はプリプレグ用樹脂として用
いた時のタック性、ドレープ性、作業性及び保存安定性
に優れたものであるが、その後の本発明者らの検討によ
れば、このエポキシ樹脂は数平均分子量が高くその溶融
粘度も高いことから、常温あるいはそれ以下の温度では
タック性やドレープ性が必ずしも良好なものとはいえず
、更には環境温度によってタック性やドレープ性が変化
してしまい、広い温度範囲で安定した性状を示すもので
なく、また靭性や可撓性等の機械的物性更には剛性及び
強度の点に若干の問題点があることが判明した。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は高温下はもとより常温あるいはそれ以下の温度
下においても優れたタック性及びドレープ性を示し、し
かもこれらの性状が広い温度範囲に亘って安定に持続す
ると共に靭性や可撓性等の機械的性能吏には剛性や強度
の物理的性能等の優れた成形体を与えるエポキシ樹脂組
成物を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らの検討によれば、上記目的は特定範囲の数平
均分子量をもち、かつ特定の分子量分布を有するエポキ
シ樹脂を用いると共に特定の混合系エポキシ樹脂硬化剤
を併用することによって達成できることが知見された。

すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物はビスフェノー
ルＡ系エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有し、
前記ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂は、数平均分子量
が４５０〜７００であり、かつその重量平均分子量と数
平均分子量の比（重量平均分子量／数平均分子量）が１
．３−３．０であり、前記エポキシ樹脂硬化剤は、脂肪
族アミン、芳香族アミン、ポリアミドアミン、ジシアン
ポリアミド等のアミン系硬化剤；ビスフェノール類、フ
ェノールＨｆｆｌ類、ビニルフェノールの重合物等のフ
ェノール系硬化剤；及び無水マレイン酸、無水コハク酸
、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジッ
ク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物類
硬化剤から選択される一種又は複数種のエポキシ樹脂硬
化剤（Ａ）と下記一般式低級アルキル基及びフェニル基
から選ばれる基であり、　；Ｙ、　Ｙ’はＨ１低級アル
キル基及び電子吸引性基から選ばれる基であり、；Ｒは
Ｈ及び低級アルキル基から選ばれる基であり、；ｍ、　
ｎは１〜４の整数であり置換基の数を表わす。）で示さ
れるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）とを混合してなる混合系
のエポキシ樹脂硬化剤であることを特徴とする。

本発明で用いるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂の第１
の特徴はその数平均分子量が４５０〜７００．好ましく
は５００〜６５０の範囲にあることである。数平均分子
量が４５０未満であると、低分子量成分が多くなり過ぎ
、得られるプリプレグのタック性やドレープ性が劣り、
また硬化時に樹脂フロー性が大きくなり、更には硬化物
の物性特に靭性が低下し、本発明の所期の目的を達成で
きない。また数平均分子量が７００を越えると、靭性を
はじめとする良好な硬化物物性が得られるものの、低分
子量成分が少ないために常温下でのタック性やドレープ
性が低下し、それより低温下ではタック性やドレープ性
の性状が更に悪化し、プリプレグとして取扱うことが不
可能となる。

本発明で用いるエポキシ樹脂の第２の特徴は。

重量平均分子量と数平均分子量の比（重量平均分子ｆｉ
ｔ／数平均分子址）が１．３〜３．０、好ましくは１，
５〜２．７の範囲にあることである。

重量平均分子量と数平均分子量の比（重量平均分子量／
数平均分子量）が１．３未満であると、低分子量成分が
多くなり過ぎ、数平均分子量が４５０未満と同様な欠点
を生じる。また重量平均分子量と数平均分子量の比（重
量平均分子量／数平均分子量）が３．０を越えると、高
分子量成分が多くなり過ぎ。

数平均分子量が７００を越えた場合と同様な結果を生じ
るので好ましくない。

本発明で用いるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂は、例
えば、油化シェル■製のエピコート１００１．１００４
．１００７．１００９．１０１０（商品名）等を適宜混
合することにより調製できる。

更に、本発明者らの検討によれば、一般式低級アルキル
基及びフェニル基から選ばれる基であり、；Ｙ、　Ｙ’
はＨ１低級アルキル基及び電子吸引性基から選ばれる基
であり、；ＲはＨ及び低級アルキル基から選ばれる基で
あり、　；ｍ、　ｎは１〜４の整数であり、好ましくは
ｌ又は２である置換基の数を表わす。）で示されるエポ
キシ樹脂硬化剤を、上記ビスフェノールＡ系エポキシ樹
脂と共に使用してエポキシ樹脂組成物を調製した場合に
は鎖状高分子が容易に形成され、特に靭性の点で優れた
エポキシ樹脂硬化物が得られるが、その反応エポキシ樹
脂の網目構造が緩くなり、剛性及び強度の点で若干の問
題があることが知見された。

そこで、本発明者らは更に研究を進めたところ、通常、
エポキシ樹脂硬化剤として使用されている脂肪族アミン
、芳香族アミン、ポリアミドアミン、ジシアンポリアミ
ド等のアミン系硬化剤；ビスフェノール類、フェノール
樹脂類、ビニルフェノールの重合物等のフェノール系硬
化剤；及び無水マレイン酸、無水コハクは、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物類硬化剤から選
択される一種又は複数種のエポキシ樹脂硬化剤（Ａ）と
下記一般式 低級アルキル基及びフェニル基から選ばれる基であり、
；Ｙ、　Ｙ’はＨ１低級アルキル基及び電子吸引性基か
ら選ばれる基であり、；ＲはＨ及び低級アルキル基から
選ばれる基であり、　；ｍ、　ｎは１−４の整数であり
置換基の数を表わす。）で示されるエポキシ樹脂硬化剤
（Ｂ）とを混合してなる混合系のエポキシ樹脂硬化剤を
上記ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と共に使用すれば
、高靭性を得ると共に、耐熱性、剛性及び強度も十分な
エポキシ樹脂硬化物を得ることができることを見出した
。

通常のエポキシ樹脂硬化剤（Ａ）に、前記一般式で示さ
れる特異な硬化剤（Ｂ）を混合して得られる混合系のエ
ポキシ樹脂硬化剤をビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と
共に使用した場合には、エポキシ樹脂硬化物の硬化反応
の反応初期段階で前記−般式で示される硬化剤により鎖
状高分子が形成され、反応の後期段階ではその鎖状高分
子の水酸基とエポキシ樹脂側のグリシジル基との反応で
次々に橋かけ反応を起こし、又同時に混合した他の硬化
剤によりエポキシ樹脂との橋かけ反応が行なわれ、且つ
、これらの反応は均一にしかも連続して進行するために
上述した反応の２つの橋かけ構造が互いに複雑にからみ
合った形態を示し硬化物のモルフォロジーは均一となり
、靭性のみならず剛性及び強度も十分に得られるものと
解される。

本発明においては、エポキシ樹脂硬化剤（Ａ）とエポキ
シ樹脂硬化剤（Ｂ）の混合割合は任意に選択し得るが、
好ましくは、エポキシ樹脂硬化剤（Ａ）は活性水素量比
８５〜５％、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は活性水素量比
１５〜９５％である。

又、前記エポキシ樹脂硬化剤（Ａ）の中では、特に、ジ
アミノジフェニルスルフォン（ＯＯＳ）　、ジアミノジ
フェニルメタン（ＤＤＭ）、ポリアミドアミン。

ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸が好適である。

又、前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は、全Ｒ中、Ｒが低
級アルキル基（例えば炭素数１−６）とされる２級アニ
リン骨格の量は６０モル％以上、好ましくは８０モル％
以上がアルキル基であり、つまりＲがアルキル基とされ
る２級アニリン骨格の量が全アニリン骨格中の６０モル
％以上、好ましくは８０モル２以上とされる。

又、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）において、Ｒは炭素数１
〜３のアルキル基が好適であり、Ｘは−ＣＨ，−（Ｒ’
、Ｒ／／がＨである場合）が好ましい、更に、エポキシ
樹脂硬化剤（Ｂ）において、Ｙ、Ｙ’はＨ１低級アルキ
ル基又は電子吸引性基から選択された１種又は複数種の
基が存在しており、電子吸引性基はＦ、　Ｃｍ、　Ｂｒ
のハロゲン基、或いはニトロ基、トリフルオロメチル基
とされ、Ｒ／、Ｒ／７は炭素数１〜６、特に１〜３のア
ルキル基、　ｍ、ｎは１又は２が好適である。

上述したように、上記エポキシ樹脂硬化剤（Ａ）とエポ
キシ樹脂硬化剤（Ｂ）との混合したものから成る混合系
のエポキシ樹脂硬化剤を前記ビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂と共に使用した場合には。

エポキシ樹脂硬化剤の硬化反応の反応初期段階で、硬化
剤（Ｂ）により、鎖状高分子が形成される６反応の後期
段階ではその鎖状高分子内の水酸基とエポキシ樹脂側の
グリシジル基との反応で次々に橋かけ反応を起こし、同
時に混合した硬化剤（Ａ）により、又エポキシ樹脂との
橋かけ反応が行なわれる。これらの反応は均一にしかも
連続して進行するため、上述した反応の２つの橋かけ構
造が互いに複雑にからみ合った形態を示す。硬化剤の混
合割合は好ましくは、エポキシ樹脂硬化剤（Ａ）は活性
水素量比８５〜５％、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は活性
水素量比１５〜９５％、好ましくは、エポキシ樹脂硬化
剤（Ａ）は活性水素量比２５〜７５％、その時のエポキ
シ樹脂硬化剤（Ｂ）は活性水素量比７５〜２５％の範囲
で極めて好適な橋かけ反応が進行し、硬化物のモルフォ
ロジーは均一となる。特に、硬化剤（Ｂ）による橋かけ
反応は、ことのほか靭性に優れた性質を示し、硬化剤（
Ａ）による橋かけ反応は主に弾性率、耐熱性、更には剛
性及び強度の向上に寄与するものと思われる。

第１図には、エポキシ樹脂硬化剤（Ａ）としてジアミノ
ジフェニルメタン（ＤＤＭ）を使用し、エポキシ樹脂硬
化剤（Ｂ）としてジメチルジアミノジフェニルメタン（
ＭｅＤＤＭ）を種々の割合にて混合した場合の混合系の
エポキシ樹脂硬化剤の耐衝撃強度（ＩＺＯＤ）とガラス
転移温度（Ｔｇ）が示される。

第１図を参照することにより、本発明に使用される混合
系のエポキシ樹脂硬化剤のＩＺＯＤ値は複合側ライン（
点線で示す）より相当大きくなることが理解されるであ
ろう。特にエポキシ樹脂（Ｂ）を活性水素量比１５％以
上混合させた場合にＩＺＯＤ値は飛躍的に向上すること
が理解されるであろう。又。

ＩＺＯＤ値はエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）を活性水素量比
５０％混合した場合に最大値を示しているが、これはこ
の混合割合のときに鎖状高分子の成長と架橋構造の形成
が十分且つバランスよく行なわれるためである。

更に、第１図のガラス転移温度Ｔｇのグラフから本発明
の如く混合系のエポキシ樹脂硬化剤を使用した場合には
、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の比率を上げるに従ってＴ
ｇは緩やかに低下することが理解される。

上記−数式で示されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の特に
好ましいものについて具体例を例示すれば、次の通りで
ある。

このように本発明で用いる混合系のエポキシ樹脂硬化剤
は、上記ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂の１当量に対
し通常活性水素当量で０．６〜１．４、好ましくは０．
８〜１．２の割合で配合される。硬化剤の活性水素当量
比が０．６未満又は１．４より大きい場合には、エポキ
シ樹脂硬化剤の耐熱性、硬度が低下することとなり好ま
しくない。

本発明によると上記硬化剤は、そのまま或いは溶剤に溶
解して、常温又は例えば５０℃に加温してビスフェノー
ルＡ系エポキシ樹脂と混合すればよい。溶剤としては、
ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等）、セロソルブ等）、アミドＷ４（ジメ
チルホルムアミド等）が好ましい。又、本発明に係るエ
ポキシ樹脂組成物の硬化条件は通常１３０℃で２時間、
好ましくは１３０℃で２時間硬化をさせた後、１８０℃
で２時間の後硬化を施したものである。

更に、本発明のエポキシ樹脂組成物を調製するに際して
は、必要に応じて、オレフィンオキサイド、グリシジル
メタクリレート、スチレンオキサイド、フェニルグリシ
ジルエーテル等の反応性稀釈剤；フェノール類、３級ア
ミン類、イミダゾール類、三弗化ホウ素の錯塩、ピラゾ
ール類、アミノトリでゾール等の硬化促進剤：更にはシ
リカ粉末、アルミニウム粉末、マイカ、炭素カルシウム
等の充填剤を加えることもできる０通常これらの添加物
の使用量は、硬化剤とエポキシ樹脂の配合物に対し１反
応性稀釈剤は０〜１５重量％、硬化促進剤は０〜５重量
％、充填剤は０〜７０重量％とされる。

本発明の他の態様によれば、特に多少靭性を犠牲にして
も耐熱性等を向上させたい場合には、更に、エポキシ樹
脂成分としてビスフェノールＡ系エポキシ樹脂とは異な
る他のエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂１００重量部に対
して５０重量部以下含有させることができる。この場合
化のエポキシ樹脂の含有量が５０重量部を越えると靭性
を著しく低下させることとなり好ましくない。

他のエポキシ樹脂としては、任意の通常市販されている
エポキシ樹脂を一種又は複数種選択して使用し得るが、
例えば、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂（ビスフェ
ノールＡ、Ｆ、Ｓ系エポキシ樹脂、ノボラック系エポキ
シ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂）、環
式脂肪族エポキシ樹脂。

グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン
系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂を挙げることが
できる。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例１〜７ 本実施例では、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂として
、エピコート８２８（エポキシ当量１８４〜１９４、数
平均分子量３８０）、１００１（エポキシ当量４５０〜
５００、数平均分子量９００）、１００４（エポキシ当
量８７５〜９７５、数平均分子量１６００）、１００７
（エポキシ当量１７５０〜２２００、数平均分子量２９
００）、　１００９（エポキシ当量２４００−３３００
、数平均分子量３７５０）及び１０１０（エポキシ当量
３０００〜５０００、数平均分子量５５００）　（油化
シェル■製、商品名）を、硬化剤（Ｂ）としてはジメチ
ルジアミノジフェニルメタン（ＭｅＤＤＭ）又はジメチ
ルジアミノジフェニルスルホン（ＭｅＤＤＳ）を硬化剤
（Ａ）としてはジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）又
はジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）を使用し、表−１に示
す割合で調製しプリプレグ用のマトリクス樹脂を調製し
た。

尚、実施例７では、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂と
は異なるエポキシ樹脂成分の一例として更にエピコート
１５２（エポキシ当量１７２〜１７９．平均分子量３７
０）　（油化シェル■製、商品名）を２０重量部添加し
た。

更に説明すると、各実施例において、表−１に示すエポ
キシ樹脂成分を１５０℃で加熱混合した。この混合物を
８０℃まで冷却し、表−１に示す配合比で調製されたエ
ポキシ樹脂硬化剤を化学量論量添加して、常温で高靭性
を示すエポキシ樹脂組成物を調製した。

これを２枚のガラス板とテフロンのスペーサから成る型
に流し込み、　１００℃、２時間加熱し、更に２００℃
、２時間オーブン中で加熱し、硬化させた。

このようにして得られたエポキシ樹脂硬化物は３゜ｃｍ
　Ｘ　３０ｅｍ　Ｘ　３ｍ＋ａの樹脂注型板から試験片
を切り出し、耐衝撃強度（ＩＺＯＤ）を測定した。その
結果を表−１に示す。またこのものはプリプレグ用とし
てのタック性、ドレープ性、樹脂フロー性、ハンドリン
グ性、保存安定性を有し、特に靭性の優れたエポキシ樹
脂であった。

又、上述の如くに加熱混合したエポキシ樹脂を一方向に
揃えた炭素繊維（強度３５０ｋｇ／ｍ＋ａ”、弾性率３
２ｔ／ａｍ”　）に含浸させ、プリプレグを得た。この
プリプレグはタック性に優れ、また１５〜３０℃の温度
範囲においてもタック性が変化せず、タック性の温度依
存性がないことが分った。

ついで、このプリプレグを１２層積層し、上述の硬化条
件で加熱して成形体を得た。この成形体の衝撃後圧縮強
度（Ｃ＾工）を測定した結果を表−１に示す、実施例１
．２．３．４．５．６．７の組成物は製造時の作業性も
よく、且つプリプレグとしての上記諸特性も良好であっ
た。

比較例１〜１１ 表−１に示す組成割合にて、上記実施例１〜７に説明し
たと同様にしてエポキシ樹脂組成物及びプリプレグ等を
作製し試験を行なった。その結果を表−１に示す。

本発明に比較すれば、タック性、タック安定性（タック
性の温度依存性）および保存安定性、靭性等が悪いこと
が分る。また、　ＩＺＯＤ値やＣＡＩ値が著しく低下し
ていることが理解される。

なお、表−１における硬化剤の記号は次のものを示す。

ＭｅＤＤＮ　ニジメチルジアミノジフェニルメタンＭｅ
ＤＤＳ　ニジメチルジアミノジフェニルスルフォンＤＩ
ＣＹ　：ジシアンジアミド なお、実施例５に係るエポキシ樹脂組成物、比較例８の
エポキシ樹脂組成物及び比較例９のエポキシ樹脂組成物
をマトリクス樹脂としたプリプレグのタック性の温度依
存性に関するデータを第２図に示す。

第１図から、比較例８のようにエポキシ樹脂の重量平均
分子量と数平均分子量の比が２．２のものであってもエ
ポキシ樹脂の数平均分子量７６０のものは温度の上昇と
共にタック値が急昇し、プリプレグの粘着性が極端に変
化するので操業性が悪いことが分る。また、比較例９の
ようにエポキシ樹脂の数平均分子量が７００を越え、か
つ重量平均分子量と数平均分子量が１．３〜３．０の範
囲外のものは、温度の上昇と共にプリプレグが柔らかく
なり過ぎプリプレグの取扱い性が悪くなることが理解さ
れる。

これに対して、本発明（実施例５）のエポキシ樹脂をマ
トリクスとしたプリプレグは温度が変化してもタック値
はその適正レベルである２００〜３００ｇの範囲内にあ
り、その保存性や作業性が良好であることが分る。

なお、タック値は、溶融樹脂を紙上に３０μｓ程度コー
ティングしたサンプルをｌｅｄ！の短冊上にカットし、
このものをタック測定機（東洋精機■製ピクマタック）
の上下２ケのサンプルホールダーに固定し、数秒押し付
けた後、一定スピード（２０＋ｕ＋／分）で剥離し、そ
の際の応力をサンプルのタック値とした。

〔発明の効果〕

以上説明した如く構成される本発明に係るエポキシ樹脂
組成物は、該組成物にて得られたエポキシ樹脂硬化物が
、耐熱性、弾性率、硬度、および耐薬品性に優れると共
に、靭性、可撓性、衝撃強度に著しく優れ、破断強度、
熱衝撃に対するクラック性、密着性、接着性に優れたも
のである。このものを含有するプリプレグは高温下はも
とより常温あるいはそれ以下の温度下においても優れた
タック性及びドレープ性を示し、しかもこれらの。

性状が広い温度範囲に亘って安定に持続するので、作業
性や保存安定性が飛躍的に増大する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ＤＤＭとＭｅＤＤＭとの混合系エポキシ樹脂
硬化剤の混合割合と、　ＩＺＯＤ？ｉ［ｒ！！！値及び
ガラス転移温度Ｔｇ値との関係を示すグラフである。 第２図は本発明に係るエポキシ樹脂組成物と比較例に係
るエポキシ樹脂組成物をマトリクス樹脂としたプリプレ
グのタック値とタック安定性（タック値の温度依存性）
について比較したグラフである。 第１図 ＭｅＤＤＭ／ＤＤＭ　　１ｆｆ１６４ 特許出願人　東亜燃料工業株式会社 ｔｏｏ　　８５　　７０　　　５０　　　　２５西已杏
比 ＤＭ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂とエポキシ樹脂
   硬化剤とを含有し、前記ビスフェノールＡ系エポキシ樹
   脂は、数平均分子量が４５０〜７００であり、かつその
   重量平均分子量と数平均分子量の比（重量平均分子量／
   数平均分子量）が１．３〜３．０であり、前記エポキシ
   樹脂硬化剤は、脂肪族アミン、芳香族アミン、ポリアミ
   ドアミン、ジシアンポリアミド等のアミン系硬化剤；ビ
   スフェノール類、フェノール樹脂類、ビニルフェノール
   の重合物等のフェノール系硬化剤；及び無水マレイン酸
   、無水コハク酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無
   水メチルナジック酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
   等の酸無水物類硬化剤から選択される一種又は複数種の
   エポキシ樹脂硬化剤（Ａ）と下記一般式▲数式、化学式
   、表等があります▼ （式中、Ｘは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数
   式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等
   があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
   数式、化学式、表等があります▼、−Ｓ−、−Ｏ−、▲
   数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表
   等があります▼及び▲数式、化学式、表等があります▼
   から選ばれ；Ｒ′、Ｒ″はＨ、低級アルキル基及びフェ
   ニル基から選ばれる基であり、；Ｙ、Ｙ′はＨ、低級ア
   ルキル基及び電子吸引性基から選ばれる基であり、；Ｒ
   はＨ及び低級アルキル基から選ばれる基であり、；ｍ、
   ｎは１〜４の整数であり置換基の数を表わす。）で示さ
   れるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）とを混合してなる混合系
   のエポキシ樹脂硬化剤であることを特徴とするエポキシ
   樹脂組成物。