JPH0243214A - 高信頼性難燃性エポキシ樹脂 - Google Patents
高信頼性難燃性エポキシ樹脂Info
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- JPH0243214A JPH0243214A JP3049389A JP3049389A JPH0243214A JP H0243214 A JPH0243214 A JP H0243214A JP 3049389 A JP3049389 A JP 3049389A JP 3049389 A JP3049389 A JP 3049389A JP H0243214 A JPH0243214 A JP H0243214A
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- Fireproofing Substances (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、耐熱、高信頼性のM燃性に優れた難燃性エポ
キシ樹脂に関する。
キシ樹脂に関する。
[従来の技術]
臭素化ノボラック型エポキシ樹脂は、耐熱、難燃性に優
れた特性を有することから、とりわけ半導体の封止用樹
脂として広く用いられ、近年の電子機器の発展に大きく
貢献している。
れた特性を有することから、とりわけ半導体の封止用樹
脂として広く用いられ、近年の電子機器の発展に大きく
貢献している。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、ここ数年の目ざましい電子機器の進歩は、半導
体の高集積化、高密度化によるところが大きく、これは
、封止用樹脂に対して一段と厳しい品質要求として現わ
れてきている。とりわけ、高集積化、高密度化による信
頼性の向りの問題は、高耐熱化および高温煮沸下での抽
出法(PCT)による遊離ハロゲンの軽減という要求と
なって現われてきている。
体の高集積化、高密度化によるところが大きく、これは
、封止用樹脂に対して一段と厳しい品質要求として現わ
れてきている。とりわけ、高集積化、高密度化による信
頼性の向りの問題は、高耐熱化および高温煮沸下での抽
出法(PCT)による遊離ハロゲンの軽減という要求と
なって現われてきている。
[課題を解決するための手段J
本発明者らは、この信頼性の向上を目指し、鋭意検討を
加えた結果、一方において、耐熱性に悪影響を及ぼす低
分子体すなわち2核体成分を減少させ、しかも、九分子
体ずなわち11核体以上のノボラックも減少させること
により、高耐熱性を有し、しかも空位な0位及びp位の
数を水酸基に対して増加させることにより臭素含右階を
増加せしめ難燃性を一段と向上さt!得ることを見い出
した。
加えた結果、一方において、耐熱性に悪影響を及ぼす低
分子体すなわち2核体成分を減少させ、しかも、九分子
体ずなわち11核体以上のノボラックも減少させること
により、高耐熱性を有し、しかも空位な0位及びp位の
数を水酸基に対して増加させることにより臭素含右階を
増加せしめ難燃性を一段と向上さt!得ることを見い出
した。
また、他方において、樹脂のエボギシ当徴を理論的な値
にできるだけ近づけた樹脂を硬化物にした場合にも上記
にいう高信頼性を有することを見い出したものである。
にできるだけ近づけた樹脂を硬化物にした場合にも上記
にいう高信頼性を有することを見い出したものである。
即ち、本発明は、一方において、−最大で表わされるノ
ボラック型樹脂を臭素化し、ざらにエビハロヒドリンを
アルカリ存在下に反応させて得られる難燃性エポキシ樹
脂において、当該ノボラック型樹脂の空位な0位および
p位の数が水m &<に対して1,25〜1.45であ
り、実質的にnが1〜〜8であるノボラック型樹脂より
得られる高信頼性難燃性エポキシ樹脂に関する。これに
よれば、従来のノボラック型樹脂より得られる難燃性エ
ポキシ樹脂に較べて、高耐熱性でしがも臭素含有量の高
いH燃性エポキシ樹脂を得ることができる。
ボラック型樹脂を臭素化し、ざらにエビハロヒドリンを
アルカリ存在下に反応させて得られる難燃性エポキシ樹
脂において、当該ノボラック型樹脂の空位な0位および
p位の数が水m &<に対して1,25〜1.45であ
り、実質的にnが1〜〜8であるノボラック型樹脂より
得られる高信頼性難燃性エポキシ樹脂に関する。これに
よれば、従来のノボラック型樹脂より得られる難燃性エ
ポキシ樹脂に較べて、高耐熱性でしがも臭素含有量の高
いH燃性エポキシ樹脂を得ることができる。
また、本発明は、他方において、−最大で表わされるノ
ボラック型樹脂を臭素化し、さらにエビハロヒドリンを
アルカリ存在下に反応させて得られる難燃性エポキシ樹
脂において、平均値としてのnが1以上、好ましくは1
〜3oであり、臭素含有率をX重量%とじた場合のエポ
キシ当量1ボ4−シ樹脂にも関する。
ボラック型樹脂を臭素化し、さらにエビハロヒドリンを
アルカリ存在下に反応させて得られる難燃性エポキシ樹
脂において、平均値としてのnが1以上、好ましくは1
〜3oであり、臭素含有率をX重量%とじた場合のエポ
キシ当量1ボ4−シ樹脂にも関する。
前記エポキシ当ffl (y)の値は、好まIノくは従
来より、信頼性を付与する為の手段として、加水分解性
ハロゲンを軽減する方法が知られている。たとえば、特
開昭60−210615号では加水分解性臭素の軽減化
が提案されている。しかしながら、依然として、より高
信頼化を計る手段としては充分とは右えず、実際に樹脂
を硬化した時のP CTにおけるハロゲンの遊離は避け
られない。ところが、驚くべきことに本発明の上記高信
頼性難燃性エポキシ樹脂を使用した硬化物は、耐熱性の
ひとつの指標であるToの向上による信頼性の付与と同
時にPCTによるTI離ハロゲン、特に脱臭素イオンの
量を著しく減少させることができる。従って、本発明の
難燃性■ボキシ樹脂を使用すれば、i%信頼性の硬化物
を得ることができる。
来より、信頼性を付与する為の手段として、加水分解性
ハロゲンを軽減する方法が知られている。たとえば、特
開昭60−210615号では加水分解性臭素の軽減化
が提案されている。しかしながら、依然として、より高
信頼化を計る手段としては充分とは右えず、実際に樹脂
を硬化した時のP CTにおけるハロゲンの遊離は避け
られない。ところが、驚くべきことに本発明の上記高信
頼性難燃性エポキシ樹脂を使用した硬化物は、耐熱性の
ひとつの指標であるToの向上による信頼性の付与と同
時にPCTによるTI離ハロゲン、特に脱臭素イオンの
量を著しく減少させることができる。従って、本発明の
難燃性■ボキシ樹脂を使用すれば、i%信頼性の硬化物
を得ることができる。
以下、本発明の詳細な説明する。
フェノールとホルムアルデヒドを酸又はアルカリ触媒の
存在下公知の方法で反応させて得られるフェノールノボ
ラック樹脂(軟化点70℃〜120’C)を、アセトン
及びイソプロピルエーテルの好適な混合溶媒で沈澱、分
離することにより、高分子体すなわち11核体以上の成
分が戸別される。更に、高分子体が除去された樹脂を回
収して、煮沸水下において抽出操作を行うと、低分子体
すなわち2核体成分が煮沸水側に抽出され、樹脂を戸別
、回収すると高分子体及び低分子体が除去されたフェノ
ールノボラック樹脂が得られる。この操作を1回もしく
は数回くり返し実施することにより、フェノールノボラ
ック樹脂のH−NMRによる水酸基に対する空位な0位
及びp位の数は1.25〜1.45に高められる。
存在下公知の方法で反応させて得られるフェノールノボ
ラック樹脂(軟化点70℃〜120’C)を、アセトン
及びイソプロピルエーテルの好適な混合溶媒で沈澱、分
離することにより、高分子体すなわち11核体以上の成
分が戸別される。更に、高分子体が除去された樹脂を回
収して、煮沸水下において抽出操作を行うと、低分子体
すなわち2核体成分が煮沸水側に抽出され、樹脂を戸別
、回収すると高分子体及び低分子体が除去されたフェノ
ールノボラック樹脂が得られる。この操作を1回もしく
は数回くり返し実施することにより、フェノールノボラ
ック樹脂のH−NMRによる水酸基に対する空位な0位
及びp位の数は1.25〜1.45に高められる。
かくして得られるフェノールノボラック樹脂を公知の方
法たとえば特公昭50−10635号公報に記載されて
いる方法により臭素化し、臭素化フェノールノボラック
樹脂溶液を得る。かくして得られた臭素化フェノールノ
ボラック樹脂溶液は、そのままあるいは必要により樹脂
を回収後、エビハロヒドリンとアルカリの存在下公知の
方法によりエポキシ化され、容易に本発明の臭素化フェ
ノールノボラックエポキシ樹脂(ガ燃性エポキシ樹脂)
を得ることができる。
法たとえば特公昭50−10635号公報に記載されて
いる方法により臭素化し、臭素化フェノールノボラック
樹脂溶液を得る。かくして得られた臭素化フェノールノ
ボラック樹脂溶液は、そのままあるいは必要により樹脂
を回収後、エビハロヒドリンとアルカリの存在下公知の
方法によりエポキシ化され、容易に本発明の臭素化フェ
ノールノボラックエポキシ樹脂(ガ燃性エポキシ樹脂)
を得ることができる。
他方、上記したように高分子体および低分子体を除去し
なかったフェノールノボラック樹脂を同様に臭素化、エ
ポキシ化して粗臭素化フェノールノボラックエボキシ樹
脂(M燃性1ボキシ樹脂)とした場合には、エポキシ化
の反応の過程で形成されたエポキシ基とフェノール性水
M基との間で一部反応を生じ、高分子体が生成する。こ
れは、エボ4シ樹脂のエポキシ当ωの増大の要因となっ
ている。従って、前記粗臭素化フェノールノボラックエ
ボキシ樹脂から、このような副反応物を除去することに
よってエポキシ5口を低下させることができる。
なかったフェノールノボラック樹脂を同様に臭素化、エ
ポキシ化して粗臭素化フェノールノボラックエボキシ樹
脂(M燃性1ボキシ樹脂)とした場合には、エポキシ化
の反応の過程で形成されたエポキシ基とフェノール性水
M基との間で一部反応を生じ、高分子体が生成する。こ
れは、エボ4シ樹脂のエポキシ当ωの増大の要因となっ
ている。従って、前記粗臭素化フェノールノボラックエ
ボキシ樹脂から、このような副反応物を除去することに
よってエポキシ5口を低下させることができる。
そこで、上記で得られた粗臭素化フェノールノボラック
エボギシ樹脂をアセトン及びイソプロピルエーテルの好
適な混合溶媒で沈澱、分11Tることにより比較的高分
子体の成分を除去した樹脂を回収する。回収した樹脂を
更に煮沸水下において抽出操作を実施して耐熱性に悪影
響を及ぼす比較的低分子体の成分を煮沸水側に抽出し、
樹脂を戸別、回収する。これらの操作を1回もしくは数
回くり返し実施することにより、本発明の高信頼性臭素
化フェノールノボラックエポキシ樹脂(fl燃性エポキ
シ樹脂)を得ることができる。
エボギシ樹脂をアセトン及びイソプロピルエーテルの好
適な混合溶媒で沈澱、分11Tることにより比較的高分
子体の成分を除去した樹脂を回収する。回収した樹脂を
更に煮沸水下において抽出操作を実施して耐熱性に悪影
響を及ぼす比較的低分子体の成分を煮沸水側に抽出し、
樹脂を戸別、回収する。これらの操作を1回もしくは数
回くり返し実施することにより、本発明の高信頼性臭素
化フェノールノボラックエポキシ樹脂(fl燃性エポキ
シ樹脂)を得ることができる。
臭素化およびエポキシ化の前後において高分子体J3よ
び低分子体を除去するいずれの場合にあっても、エポキ
シ化は、常法に従い、臭素化ノボラック型樹脂と、臭素
化ノボラック型樹脂の水酸基当間に対して過剰七ル部の
エビハロヒドリンとをテトラメチルアンモニラムク0リ
ド、テトラメチルアンモニウムプロミド、トリエチルア
ンモニウムクロリドなどの第4級アンモニ・クム塩また
は水酸化プトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金
属水酸化物などの存在下で反応させることによって行な
うことができる。第4級アンエニウム塩などを用いた場
合は開環付加反応の段階で反応がとまるので次いで上記
アルカリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。
び低分子体を除去するいずれの場合にあっても、エポキ
シ化は、常法に従い、臭素化ノボラック型樹脂と、臭素
化ノボラック型樹脂の水酸基当間に対して過剰七ル部の
エビハロヒドリンとをテトラメチルアンモニラムク0リ
ド、テトラメチルアンモニウムプロミド、トリエチルア
ンモニウムクロリドなどの第4級アンモニ・クム塩また
は水酸化プトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金
属水酸化物などの存在下で反応させることによって行な
うことができる。第4級アンエニウム塩などを用いた場
合は開環付加反応の段階で反応がとまるので次いで上記
アルカリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。
また最初からアルカリ金属水酸化物を加えて反応する場
合は、開環付加反応および閉環反応を一気に行わI!得
る。
合は、開環付加反応および閉環反応を一気に行わI!得
る。
エビへ〇ヒドリンの使用割合は臭素化ノボラック型樹脂
の水酸基当用1に対して通常1〜50モル、好ましくは
3〜15モルの範囲である。
の水酸基当用1に対して通常1〜50モル、好ましくは
3〜15モルの範囲である。
エビへ〇ヒドリンとしては、エピクロルヒドリン、エピ
ブロムヒドリン等が使用できる。
ブロムヒドリン等が使用できる。
アルカリ金属水酸化物の使用酸は臭素化ノボラック型樹
脂の水III塁当J11に対して通常0.8〜1.5モ
ル、好ましくは0,9〜1.3モルの範囲であり、第4
級アンモニウム塩を使用する場合その使用義は臭素化ノ
ボラック型樹脂の水酸基当針1に対して通常0.00T
〜1モル、好ましくはo、 oos〜0.5モルの範囲
である。
脂の水III塁当J11に対して通常0.8〜1.5モ
ル、好ましくは0,9〜1.3モルの範囲であり、第4
級アンモニウム塩を使用する場合その使用義は臭素化ノ
ボラック型樹脂の水酸基当針1に対して通常0.00T
〜1モル、好ましくはo、 oos〜0.5モルの範囲
である。
反応温度は通常30〜130℃、好ましくは40〜80
℃である。
℃である。
また反応で生成した水を反応系外に除去しながら反応を
進行させることもぐきる。反応終了後副生した塩を、水
洗、e過等により除去し過剰のエビへロヒドリンを留去
する。
進行させることもぐきる。反応終了後副生した塩を、水
洗、e過等により除去し過剰のエビへロヒドリンを留去
する。
本発明の高信頼性難燃性エポキシ樹脂は、単独で又は他
のエポキシ化合物との併用で、通常のエポキシ樹脂と同
様に、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミ
ドポリアミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒド
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無
水物系硬化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボ
ラック等のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のル
イス酸又はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化
剤等により硬化させることができる。又、必要に応じて
硬化促進剤、無機又は有機の充填剤等の種々の配合剤を
添加することかできる。
のエポキシ化合物との併用で、通常のエポキシ樹脂と同
様に、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミ
ドポリアミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒド
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無
水物系硬化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボ
ラック等のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のル
イス酸又はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化
剤等により硬化させることができる。又、必要に応じて
硬化促進剤、無機又は有機の充填剤等の種々の配合剤を
添加することかできる。
本発明の難燃性エポキシ樹脂は、高信頼性の要求される
広範な分野に用いることができる。具体的には、絶縁材
料、@層板、封止材料、成型材料、複合材料等を例示す
ることができる。
広範な分野に用いることができる。具体的には、絶縁材
料、@層板、封止材料、成型材料、複合材料等を例示す
ることができる。
[実施例〕
以下、実施例を挙げて説明する。
合成例1
500ccの4つロフラスコにフェノールノボラック樹
脂(日本化薬(■)、軟化点98℃、水III当tii
1069/eq) 100g及びアセトン200C
Cを仕込み、溶解する。該アセトン溶液を激しく攪拌し
ながらイソプロピルエーテル100ccを滴下する。そ
のまま30分間攪拌を続けた後、沈澱物を戸別する。
脂(日本化薬(■)、軟化点98℃、水III当tii
1069/eq) 100g及びアセトン200C
Cを仕込み、溶解する。該アセトン溶液を激しく攪拌し
ながらイソプロピルエーテル100ccを滴下する。そ
のまま30分間攪拌を続けた後、沈澱物を戸別する。
P液を減圧下で濃縮し、樹脂909を得た。得られた樹
脂を沸騰した水500cc中に仕込み、激しく攪拌する
。30分間攪拌後、デカンデージョンにより水を分離し
、得られた樹脂を再び減圧’Ft%濃縮することにより
、樹脂(A)80gを得た。
脂を沸騰した水500cc中に仕込み、激しく攪拌する
。30分間攪拌後、デカンデージョンにより水を分離し
、得られた樹脂を再び減圧’Ft%濃縮することにより
、樹脂(A)80gを得た。
得られたフェノールノボラック樹脂(A>の水Wa基に
対する空位な0位及びp位の数は1.30であった。・
ここで水酸基に対する空位な0位及びp位の数はH−N
M Rの測定により求めた。ずなわら、空位な0位、
0位1m位のプロトン数からm位のプロトン数を差し引
いた値と水酸基のプロトン数との比である。
対する空位な0位及びp位の数は1.30であった。・
ここで水酸基に対する空位な0位及びp位の数はH−N
M Rの測定により求めた。ずなわら、空位な0位、
0位1m位のプロトン数からm位のプロトン数を差し引
いた値と水酸基のプロトン数との比である。
なお、NMRは以下の条件により測定した。
NMR条件
NMR:日本電子ftl製J NM−GX270溶媒;
DMSO−d S温度;室温 周波数領域: 4000Hz、 Ifllu : 1
00100It、5 tdパルス間隔:2sec、積算
:20回 合成例2 合成例1のアセトンへ・インプロピルエーテルによる一
連の操作及び沸騰水による一連の操作を2回くり返すこ
とにより樹脂(B ) 60gを得た。
DMSO−d S温度;室温 周波数領域: 4000Hz、 Ifllu : 1
00100It、5 tdパルス間隔:2sec、積算
:20回 合成例2 合成例1のアセトンへ・インプロピルエーテルによる一
連の操作及び沸騰水による一連の操作を2回くり返すこ
とにより樹脂(B ) 60gを得た。
得られたフェノールノボラック樹脂(B)の水M基に対
す−る空位な0位及び0位の数は合成例1と同様の測定
により137であった。
す−る空位な0位及び0位の数は合成例1と同様の測定
により137であった。
実施例1
合成例1で得られたフェノールノボラック樹脂(A)
(水酸基当l 106g/eQ) 53g及びメタノー
ル100Siを温度計、攪拌機付4つロフラスコに仕込
み、窒素ガスを吸込みながら溶解する。
(水酸基当l 106g/eQ) 53g及びメタノー
ル100Siを温度計、攪拌機付4つロフラスコに仕込
み、窒素ガスを吸込みながら溶解する。
これに、臭素112g(0,70モル)を反応温度25
℃〜30℃で滴下する。臭素滴下終了後、そのままの温
度′c30分間攪拌を続けた。その後、30%苛性ソー
ダ水溶液を徐々に添加し、副生じた臭化水素を中和した
。中和侵、この反応液を激しく攪拌している水5p中に
滴下し、粒状の臭素化フェノールノボラック樹脂を得た
。こうして(qられた粒状臭素化フェノールノボラック
樹脂をエピクロルヒドリン278Sj(3モル)に溶解
し、還流装置のついた反応器に仕込み、減圧下(100
#ll!IH(])で共沸脱水により系内の水分を除去
した。共沸脱水後、48%苛性ソーダ水溶液42gを6
時間で滴下した。この間、苛性シータ水溶液に含まれる
水及び反応により生成する水を減圧下(1!+OmHg
〜250amH(])で共沸脱水しながら反応温度を7
5℃〜80℃に保った。苛性ソーダ水溶液滴下終了後、
そのままの温度でさらに 1時間攪拌した。
℃〜30℃で滴下する。臭素滴下終了後、そのままの温
度′c30分間攪拌を続けた。その後、30%苛性ソー
ダ水溶液を徐々に添加し、副生じた臭化水素を中和した
。中和侵、この反応液を激しく攪拌している水5p中に
滴下し、粒状の臭素化フェノールノボラック樹脂を得た
。こうして(qられた粒状臭素化フェノールノボラック
樹脂をエピクロルヒドリン278Sj(3モル)に溶解
し、還流装置のついた反応器に仕込み、減圧下(100
#ll!IH(])で共沸脱水により系内の水分を除去
した。共沸脱水後、48%苛性ソーダ水溶液42gを6
時間で滴下した。この間、苛性シータ水溶液に含まれる
水及び反応により生成する水を減圧下(1!+OmHg
〜250amH(])で共沸脱水しながら反応温度を7
5℃〜80℃に保った。苛性ソーダ水溶液滴下終了後、
そのままの温度でさらに 1時間攪拌した。
反応終了後、副生した塩を濾過し、更に、P液を水10
0gで水洗した反応液を減圧下で濃縮し、過剰のエビク
〔]ルヒドリンを追い出し、臭素化フェノール゛ノボラ
ック■ボ1ニジ樹脂(A1) 130yを得た。■ボ
キシ当量300、軟化温度93℃、臭素含有率40%で
あった。
0gで水洗した反応液を減圧下で濃縮し、過剰のエビク
〔]ルヒドリンを追い出し、臭素化フェノール゛ノボラ
ック■ボ1ニジ樹脂(A1) 130yを得た。■ボ
キシ当量300、軟化温度93℃、臭素含有率40%で
あった。
実施例2
合成例1で得られたフェノールノボラック樹脂(A)5
3りを用いて、臭素88g(0,55モル)を使用した
以外は、実施例1と同様の操作を実施し、臭素化フェー
ルノボラックエポキシ樹脂(A2)110gを得た。エ
ポキシ当量263、軟化温度85℃、臭素含有率35%
であった。
3りを用いて、臭素88g(0,55モル)を使用した
以外は、実施例1と同様の操作を実施し、臭素化フェー
ルノボラックエポキシ樹脂(A2)110gを得た。エ
ポキシ当量263、軟化温度85℃、臭素含有率35%
であった。
実施例3
合成例2で1j1られたフェノールノボラック樹脂(B
) 53gを用いて、臭素120g(0,75モル)
を使用しlζ以外は、実施例1と同様の操作を実施し、
臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂(B1)13
0gを得た。エポキシ当量310、軟化温度93℃、臭
素含有$43%であった。
) 53gを用いて、臭素120g(0,75モル)
を使用しlζ以外は、実施例1と同様の操作を実施し、
臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂(B1)13
0gを得た。エポキシ当量310、軟化温度93℃、臭
素含有$43%であった。
実施例4
合成例2で得られたフェノールノボラック樹脂(B)5
3びを用いて、臭素aag(0,55七ル)を使用した
以外は、実施例1ど同様の操作を実施し、臭素化フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂(B2)110gを得た。
3びを用いて、臭素aag(0,55七ル)を使用した
以外は、実施例1ど同様の操作を実施し、臭素化フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂(B2)110gを得た。
エポキシ当量260、軟化温度85℃、臭素含有率35
%であった。
%であった。
比較例1
合成例1と同様の測定法により求められた水酸基に対す
る空位な0位及びρ位の数が1.22なる市販の7エノ
ールノボラツク樹脂(日本化薬■、軟化点98℃、水酸
基当W1106)を使用した以外は、実施例2と同様の
操作を実施し、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹
脂(C1) 1099を得た。
る空位な0位及びρ位の数が1.22なる市販の7エノ
ールノボラツク樹脂(日本化薬■、軟化点98℃、水酸
基当W1106)を使用した以外は、実施例2と同様の
操作を実施し、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹
脂(C1) 1099を得た。
エポキシ当量268、軟化温度85℃、臭素含有率35
%であった。
%であった。
実施例5および比較例2
第1表に示す割合で7エノールノボラツク(日本化薬観
、水酸基当量106、軟化温度85℃)及びクレゾール
ノボラックエポキシ樹脂(EOCN1020、エポキシ
当量201、軟化温度71℃)に実施例1,2,3.4
で得られた臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂(
AI>、(A2)、(B1)、(82)を配合し、2−
メチルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化させた。
、水酸基当量106、軟化温度85℃)及びクレゾール
ノボラックエポキシ樹脂(EOCN1020、エポキシ
当量201、軟化温度71℃)に実施例1,2,3.4
で得られた臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂(
AI>、(A2)、(B1)、(82)を配合し、2−
メチルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化させた。
比較例2として実施例1〜4で得られた樹脂(AI>、
(△2>、(81)、(B2)の代わりに第1表に示す
割合で比較例1で得られた樹脂(C1)を用いて加熱硬
化した。
(△2>、(81)、(B2)の代わりに第1表に示す
割合で比較例1で得られた樹脂(C1)を用いて加熱硬
化した。
以上の硬化物についてのガラス転移温度(1’+1)及
びプレッシν一・クツカー・テスト(PCT)の測定結
束を第1表に示した。
びプレッシν一・クツカー・テスト(PCT)の測定結
束を第1表に示した。
なJ3、ガラス転移温度及びPCTの評価条件は次の通
りである。
りである。
ガラス転移温度
熱機械測定装置(TMA) 二真空理1■T M −7
000 昇温速度= 2℃/ l1lin PCTの条件 硬化物5g(粒径:60メツシユ〜80メツシユ)イオ
ン交換水50 g 180℃×20時間 分析条f[ イオンクロマト:横河北辰電気 (カラム:5AX1) 溶離液:4mH−Na Co /4mHNatlC
03除去液:0.05M・ドデシルベンゼンスルホン酸
検出:電気伝導度計 実施例6 フェノールノボラック樹脂(水酸基当5110JJ/e
Q) 53g及びメタノール100ItIlを温度計、
攪拌器付4つロフラスコに([込み、窒素ガスを吹込み
ながら溶解する。
000 昇温速度= 2℃/ l1lin PCTの条件 硬化物5g(粒径:60メツシユ〜80メツシユ)イオ
ン交換水50 g 180℃×20時間 分析条f[ イオンクロマト:横河北辰電気 (カラム:5AX1) 溶離液:4mH−Na Co /4mHNatlC
03除去液:0.05M・ドデシルベンゼンスルホン酸
検出:電気伝導度計 実施例6 フェノールノボラック樹脂(水酸基当5110JJ/e
Q) 53g及びメタノール100ItIlを温度計、
攪拌器付4つロフラスコに([込み、窒素ガスを吹込み
ながら溶解する。
これに臭素72g(0,45モル)を反応温度25℃〜
30℃で滴下する。臭素滴下終了後、そのままの温度で
30分間攪拌を続けた。その後、30%苛性ソーダ水溶
液を徐々に添加し、中和した。
30℃で滴下する。臭素滴下終了後、そのままの温度で
30分間攪拌を続けた。その後、30%苛性ソーダ水溶
液を徐々に添加し、中和した。
この反応液を激しく攪拌している水5g中に滴下し、粒
状の臭素化フェノールノボラック樹脂を得た。こうして
得られた粒状臭素化フェノールノボラックa4脂をエビ
ク[1ルヒドリン27g9(3モル)に溶解し、還流装
置のついた反応器に仕込み、減圧下(100aw+H(
+)で共沸脱水により系内の水分を除去した。共沸脱水
侵、48%苛性ソーダ水溶液42りを6FR間で滴下し
た。この問、苛性ソーダ水溶液に含まれる水及び反応に
より生成する水を減圧下(150amHg〜250 l
1aHIJ)で共沸脱水しながら反応温度を75℃〜8
0℃に保った。苛性ソーダ水溶液滴下終了後、そのまま
の温度でさらに1時間攪拌した。
状の臭素化フェノールノボラック樹脂を得た。こうして
得られた粒状臭素化フェノールノボラックa4脂をエビ
ク[1ルヒドリン27g9(3モル)に溶解し、還流装
置のついた反応器に仕込み、減圧下(100aw+H(
+)で共沸脱水により系内の水分を除去した。共沸脱水
侵、48%苛性ソーダ水溶液42りを6FR間で滴下し
た。この問、苛性ソーダ水溶液に含まれる水及び反応に
より生成する水を減圧下(150amHg〜250 l
1aHIJ)で共沸脱水しながら反応温度を75℃〜8
0℃に保った。苛性ソーダ水溶液滴下終了後、そのまま
の温度でさらに1時間攪拌した。
反応終了後、副生した塩を線通し、過剰のエピクロルヒ
ドリンを追い出し、粗臭素化フェノールノボラックエボ
キシ樹脂(El)1099を得た。
ドリンを追い出し、粗臭素化フェノールノボラックエボ
キシ樹脂(El)1099を得た。
この樹脂のエポキシ1靖は260.臭素含有率301%
であった。
であった。
得られた粗臭素化フェノールノボラックエボキシ樹脂5
0gをアセトン100dに溶解し、激しく撹拌しながら
イソプロピルエーテル100dを滴下し、高分子体を沈
澱させる。沈澱分をe過助剤などを使用してP別づる。
0gをアセトン100dに溶解し、激しく撹拌しながら
イソプロピルエーテル100dを滴下し、高分子体を沈
澱させる。沈澱分をe過助剤などを使用してP別づる。
得られたe液を減圧下、濃縮して樹脂を得る。更に、得
られた樹脂を沸騰した水11中に仕込み、1時間激しく
攪拌し、低分子体を抽出する。抽出後、デカンテーショ
ンにより水を分離し、得られた樹脂を再び減圧下で濃縮
することにより、樹脂(Dl)を得た。エポキシ当ff
l 245.臭素含有率30.2%ぐあった。
られた樹脂を沸騰した水11中に仕込み、1時間激しく
攪拌し、低分子体を抽出する。抽出後、デカンテーショ
ンにより水を分離し、得られた樹脂を再び減圧下で濃縮
することにより、樹脂(Dl)を得た。エポキシ当ff
l 245.臭素含有率30.2%ぐあった。
実施例7
臭素88シ(0,55七ル)を使用した以外は実施例6
と同様の操作を実施しでエポキシ当fli1280.
某素含イj率34.8%の粗臭素化エポキシ樹脂(E2
)105 SJを19、さらに実施例1と同様の処理に
より高分子体、低分子体を除去して樹脂(D2)を得た
。エボ1−シ当功263.臭素含有率35.3%であっ
た。
と同様の操作を実施しでエポキシ当fli1280.
某素含イj率34.8%の粗臭素化エポキシ樹脂(E2
)105 SJを19、さらに実施例1と同様の処理に
より高分子体、低分子体を除去して樹脂(D2)を得た
。エボ1−シ当功263.臭素含有率35.3%であっ
た。
実施例8
臭素110g(0,69−Eル)を使用した以外は実施
例6と同様の操作を実施しでエポキシ当1302゜臭素
含有率40.1%の粗臭素化Jボキシ樹脂(E3)11
7 LJを得、さらに実施例1と同様の処理により高分
子体、低分子体を除去して樹脂(D3)を得た。エポキ
シ当1280.臭素含有率40.5%であった。
例6と同様の操作を実施しでエポキシ当1302゜臭素
含有率40.1%の粗臭素化Jボキシ樹脂(E3)11
7 LJを得、さらに実施例1と同様の処理により高分
子体、低分子体を除去して樹脂(D3)を得た。エポキ
シ当1280.臭素含有率40.5%であった。
実施例9
イソプロピルエーテルを50d使用した以外は実施例7
と同様の操作を実施して樹脂(1)4)を得た。エポキ
シ当m 270.臭素含有率351%であった。
と同様の操作を実施して樹脂(1)4)を得た。エポキ
シ当m 270.臭素含有率351%であった。
実施例10
イソプロピルエーテルを13011!i!使用した以外
は実施例7と同様の操作を実施して樹脂(D5)を得た
。エポキシ当量258.臭素含有率35.4%であった
。
は実施例7と同様の操作を実施して樹脂(D5)を得た
。エポキシ当量258.臭素含有率35.4%であった
。
実施例11および比較例3〜5
第2表に示す割合で7エノールノボラツク(日本化薬■
、水酸基当量106、軟化温度85℃)及びクレゾール
ノボラックエポキシ樹脂([0CN1020、エポキシ
当量201.軟化温度11℃)に実施例6〜10で得ら
れた臭素化フェノールノボラック■ボキシ樹脂(Dl)
、(D2)、(D3)、(D4)、(D5)を配合し、
2−メヂルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化さVた
。
、水酸基当量106、軟化温度85℃)及びクレゾール
ノボラックエポキシ樹脂([0CN1020、エポキシ
当量201.軟化温度11℃)に実施例6〜10で得ら
れた臭素化フェノールノボラック■ボキシ樹脂(Dl)
、(D2)、(D3)、(D4)、(D5)を配合し、
2−メヂルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化さVた
。
比較例3〜5として、実施例6〜8で得られた粗臭素化
7丁ノールノボラックエボキシ樹脂(・El )、(E
2)、(E3)それぞれを用いて、第2表に示す割合
で配合して加熱硬化した。
7丁ノールノボラックエボキシ樹脂(・El )、(E
2)、(E3)それぞれを用いて、第2表に示す割合
で配合して加熱硬化した。
以上の硬化物についてのガラス転移温度(T(1)及び
ブレッシ1r−・クツカー・テスh(PCT)の測定結
束を第2表に示した。
ブレッシ1r−・クツカー・テスh(PCT)の測定結
束を第2表に示した。
なお、ガラス転移温度及びPCTの評価条件は実施例5
と同じである。
と同じである。
[発明の効果]
本発明によれば、第1表および第2表から明らかなよう
に、耐熱性に優れ、Brイオンの脱離間を軽減した高信
頼性の硬化物を得ることができる。
に、耐熱性に優れ、Brイオンの脱離間を軽減した高信
頼性の硬化物を得ることができる。
Claims (2)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるノボラック型樹脂を臭素化し、さらにエピ
ハロヒドリンをアルカリ存在下に反応させて得られる難
燃性エポキシ樹脂において、当該ノボラック型樹脂の空
位なo位およびp位の数が水酸基に対して1.25〜1
.45であり、実質的にnが1〜8であるノボラック型
樹脂より得られる高信頼性難燃性エポキシ樹脂。 - (2)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるノボラック型樹脂を臭素化し、さらにエピ
ハロヒドリンをアルカリ存在下に反応させて得られる難
燃性エポキシ樹脂において、平均値としてのnが1以上
であり、臭素含有率をx重量%とした場合のエポキシ当
量(y)の値がy≦17600/(100−X)である
ことを特徴とする高信頼性難燃性エポキシ樹脂。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4388888 | 1988-02-26 | ||
| JP63-43888 | 1988-04-20 | ||
| JP63-97470 | 1988-04-20 | ||
| JP9747088 | 1988-04-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243214A true JPH0243214A (ja) | 1990-02-13 |
| JP2761230B2 JP2761230B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=26383721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049389A Expired - Fee Related JP2761230B2 (ja) | 1988-02-26 | 1989-02-09 | 高信頼性難燃性エポキシ樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2761230B2 (ja) |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP3049389A patent/JP2761230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2761230B2 (ja) | 1998-06-04 |
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