JPH024470A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH024470A JPH024470A JP15589388A JP15589388A JPH024470A JP H024470 A JPH024470 A JP H024470A JP 15589388 A JP15589388 A JP 15589388A JP 15589388 A JP15589388 A JP 15589388A JP H024470 A JPH024470 A JP H024470A
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- coating liquid
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- layer
- liquid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は塗布装置に関し、例えば電子写真感光体の感光
層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものである
。
層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものである
。
【コ、従来技術
近年、電子写真感光体の感光層において、キャリア発生
機能とキャリア輸送機能とを異なる物質に個別に分担さ
せることにより、感度が高くて耐久性の大きい有機感光
体を開発する試みがなされている。このようないわば機
能分離型の電子写真感光体においては、各機能を発揮す
る物質を広い範囲のものから選択することができるので
、任意の特性を有する電子写真感光体を比較的容易に作
製することが可能である。
機能とキャリア輸送機能とを異なる物質に個別に分担さ
せることにより、感度が高くて耐久性の大きい有機感光
体を開発する試みがなされている。このようないわば機
能分離型の電子写真感光体においては、各機能を発揮す
る物質を広い範囲のものから選択することができるので
、任意の特性を有する電子写真感光体を比較的容易に作
製することが可能である。
かかる電子写真感光体の感光層を塗布形成するに際して
は、良好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防
止して感光体としての良好な性能を発揮するため、高精
度で均一なW4R5を塗布形成する必要がある。
は、良好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防
止して感光体としての良好な性能を発揮するため、高精
度で均一なW4R5を塗布形成する必要がある。
従来、電子写真感光体の感光層の塗布方法として、デイ
ツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤーバ
ー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方法
が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー塗
布が用いられている。
ツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤーバ
ー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方法
が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー塗
布が用いられている。
なかでも、円筒状の被塗布物(導電性基体等)に均−な
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。
第12図はデイツプ塗布に用いられる塗布装置を示すも
のである。
のである。
塗布槽32内には所定の塗布液1が収容されている。デ
イツプ塗布時には、円筒状導電性基体(以下、基体ドラ
ムと呼ぶことがある。)4を開口部4bを下向きにして
塗布液1へと浸漬し、次いで2¥5の把手5aを把持し
て基体とラム4を所定速度で引き上げる。基体ドラム4
を浸漬するときには、基体1′ラム4内の中空部4cを
満たしている空気のために、塗布液1が中空部4cより
排除され、液面は位置1bにまで低下する。これに住い
、基体トラム4の外周部4eと塗布槽32の側壁内周面
32bとにより挾まれた領域では、塗布液液面が一点S
3’j線で示す位置1dから実線で示す位置1aにまで
上昇し、基体ドラム外周面4e上に所定高さまで塗布液
1が塗布され、塗+1fiが形成される。
イツプ塗布時には、円筒状導電性基体(以下、基体ドラ
ムと呼ぶことがある。)4を開口部4bを下向きにして
塗布液1へと浸漬し、次いで2¥5の把手5aを把持し
て基体とラム4を所定速度で引き上げる。基体ドラム4
を浸漬するときには、基体1′ラム4内の中空部4cを
満たしている空気のために、塗布液1が中空部4cより
排除され、液面は位置1bにまで低下する。これに住い
、基体トラム4の外周部4eと塗布槽32の側壁内周面
32bとにより挾まれた領域では、塗布液液面が一点S
3’j線で示す位置1dから実線で示す位置1aにまで
上昇し、基体ドラム外周面4e上に所定高さまで塗布液
1が塗布され、塗+1fiが形成される。
第13図は従来の他のデイツプ塗布装置を示す概略部分
断面図である。
断面図である。
この塗布装置では、塗布槽底壁32cに塗布液排出口1
7及び塗布液供給ロアを設け、基体lラム4を塗布槽3
2内の所定位置に固定する。次に、送液ホンプ(Pil
l)10日によりタンク12内の塗布液1をフィルター
3を介して供給ロアより供給し、塗布液液面を一点1j
lj線で示す位置1cがら実線で示す位置1aへと上昇
させる。この後に、排液ポンプ(P、、t)10Aを駆
動させ、供出口17より塗布液1を排出し、タンク12
内へと流入させる。これにより、基体ドラム外周面4c
上に塗膜が形成される。
7及び塗布液供給ロアを設け、基体lラム4を塗布槽3
2内の所定位置に固定する。次に、送液ホンプ(Pil
l)10日によりタンク12内の塗布液1をフィルター
3を介して供給ロアより供給し、塗布液液面を一点1j
lj線で示す位置1cがら実線で示す位置1aへと上昇
させる。この後に、排液ポンプ(P、、t)10Aを駆
動させ、供出口17より塗布液1を排出し、タンク12
内へと流入させる。これにより、基体ドラム外周面4c
上に塗膜が形成される。
しかしながら、上記の塗布装置では、以下の問題点があ
った。
った。
即ち、第13図の塗布装置では、傅布液を排出しながら
基体ドラムに塗布を施す際、塗布槽内部に電子写真感光
液(塗布液)の溶剤蒸気が充満し、塗膜が溶剤蒸気密度
の高い雰囲気中に長時間さらされる。このため、塗膜中
に顔料等の凝集を生じ、塗膜が不均一となっていた。こ
れは、溶剤蒸気密度の高さから、基体ドラムに塗布され
た塗布液の乾燥が遅いため、この塗布液中で顔料が凝集
してくるためと思われる。
基体ドラムに塗布を施す際、塗布槽内部に電子写真感光
液(塗布液)の溶剤蒸気が充満し、塗膜が溶剤蒸気密度
の高い雰囲気中に長時間さらされる。このため、塗膜中
に顔料等の凝集を生じ、塗膜が不均一となっていた。こ
れは、溶剤蒸気密度の高さから、基体ドラムに塗布され
た塗布液の乾燥が遅いため、この塗布液中で顔料が凝集
してくるためと思われる。
特に溶剤蒸気が空気よりも重く、塗布槽の下部(塗布液
液面の近く)に溜まり易いため、問題であった。
液面の近く)に溜まり易いため、問題であった。
また、第12図の塗布装置でも、同様に、基体ドラム4
を引き上げる際に塗布液液面が位置1dにまで徐々に低
下するため、この際に、基体ドラム外周面4e上の塗膜
が溶剤蒸気にさらされ、やはり顔料等の凝集を生じてい
た。
を引き上げる際に塗布液液面が位置1dにまで徐々に低
下するため、この際に、基体ドラム外周面4e上の塗膜
が溶剤蒸気にさらされ、やはり顔料等の凝集を生じてい
た。
ハ0発明の目的
本発明の目的は、被塗布体に塗布された塗布液の乾燥を
早めることができ、塗布液成分の凝集、塗膜の不均一を
防止できるような塗布装置を提供することである。
早めることができ、塗布液成分の凝集、塗膜の不均一を
防止できるような塗布装置を提供することである。
二0発明の構成
本発明は、塗布槽内に塗布液が収容され、この塗布液中
に浸漬された状態で被塗布体が保持され、この被塗布体
を前記塗布液液面に対して相対的に引き上げることによ
って前記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布装置にお
いて、前記被塗布体を前記塗布液液面に対して相対的に
引き上げ始めた時以降に所定時間前記塗布槽内の溶媒蒸
気を排出する溶媒蒸気排出手段が設けられていることを
特徴とする塗布装置に係るものである。
に浸漬された状態で被塗布体が保持され、この被塗布体
を前記塗布液液面に対して相対的に引き上げることによ
って前記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布装置にお
いて、前記被塗布体を前記塗布液液面に対して相対的に
引き上げ始めた時以降に所定時間前記塗布槽内の溶媒蒸
気を排出する溶媒蒸気排出手段が設けられていることを
特徴とする塗布装置に係るものである。
ホ、実施例
以下、本発明の詳細な説明する。
夫旌貫上
第1図〜第3図は夫々塗布装置を示す概略部分断面図で
あり、塗布の行われる各プロセスを表したものである。
あり、塗布の行われる各プロセスを表したものである。
本例の塗布装置においては、塗布槽32外に排気ポンプ
20Aが設置されており、この排気ポンプ20Aに排気
バイブ21が連結されている。排気パイプ21の吸気口
21aは塗布槽32内に導入されている。この他の点は
第13図の塗布装置と同様であり、同一機能部材には同
一符号を付してその説明は省略する。
20Aが設置されており、この排気ポンプ20Aに排気
バイブ21が連結されている。排気パイプ21の吸気口
21aは塗布槽32内に導入されている。この他の点は
第13図の塗布装置と同様であり、同一機能部材には同
一符号を付してその説明は省略する。
最初に、第2図に示すように、塗布液1中に基体ドラム
44を浸漬している状態では、排気パイプ21の吸気口
21aを塗布液液面の位置1aより若干上に設置してお
く。この時点では、設置位置は種々変更してよい。
44を浸漬している状態では、排気パイプ21の吸気口
21aを塗布液液面の位置1aより若干上に設置してお
く。この時点では、設置位置は種々変更してよい。
次に、第1図に示すように、塗布液排出ポンプ10A
(Pout )を駆動させて塗布液排出口17より塗布
液1を排出させ、塗布液タンク12へと矢印で示すよう
に流入させる。塗布液液面は位置1cにまで徐々に低下
し、基体ドラム外周面上に塗膜が形成される。
(Pout )を駆動させて塗布液排出口17より塗布
液1を排出させ、塗布液タンク12へと矢印で示すよう
に流入させる。塗布液液面は位置1cにまで徐々に低下
し、基体ドラム外周面上に塗膜が形成される。
しかる後に、排気パイプ21を図示しない駆動手段によ
って下降させ、塗布液液面近くに吸気口21aを保持し
、同時に排気ポンプ20Aを駆動させて矢印Aで示すよ
うに塗布槽内の雰囲気(特に溶媒蒸気)を外気へと排出
する。この状態で、塗布の終了した基体ドラム4を塗布
槽32内から引き上げ、第1図に示す状態とする。
って下降させ、塗布液液面近くに吸気口21aを保持し
、同時に排気ポンプ20Aを駆動させて矢印Aで示すよ
うに塗布槽内の雰囲気(特に溶媒蒸気)を外気へと排出
する。この状態で、塗布の終了した基体ドラム4を塗布
槽32内から引き上げ、第1図に示す状態とする。
次に、塗布槽32内に未塗布の基体ドラムを収容し、第
2図に示す位置にて固定する。そして、第2図に示すよ
うに塗布液供給ポンプ10日を駆動し、矢印で示すよう
に塗布液1を供給口3から供給し、位置1aの高さまで
塗布液液面を上昇させる。これにより、基体ドラム4は
塗布液1中に浸漬された状態となり、第2図に示す状態
に戻り、塗布プτコセスの一サイクルが終了する。
2図に示す位置にて固定する。そして、第2図に示すよ
うに塗布液供給ポンプ10日を駆動し、矢印で示すよう
に塗布液1を供給口3から供給し、位置1aの高さまで
塗布液液面を上昇させる。これにより、基体ドラム4は
塗布液1中に浸漬された状態となり、第2図に示す状態
に戻り、塗布プτコセスの一サイクルが終了する。
排気パイプの昇降はサーボモータ等により行いうる。
以上の説明では、塗布槽内の気体を吸引して排気ポンプ
により溶剤蒸気を排出していたが、送風ポンプを用いて
一点鎖線で示すように塗布槽内へと送風し、溶剤蒸気を
排出してもよい。
により溶剤蒸気を排出していたが、送風ポンプを用いて
一点鎖線で示すように塗布槽内へと送風し、溶剤蒸気を
排出してもよい。
本例の塗布装置によれば、以下の効果を奏しうる。
(a)、基体ドラム上に塗布液を塗布した後、基体ドラ
ムを引き上げるまでの間、排気ポンプ20Aにより塗布
槽内の溶剤蒸気を排気している。従って、基体ドラム上
に形成された塗膜から溶剤が速やかに蒸発し、塗膜が早
く乾く。従って、塗布液成分の凝集を防止でき、均一な
塗膜を形成でき、塗布収率も向上する。
ムを引き上げるまでの間、排気ポンプ20Aにより塗布
槽内の溶剤蒸気を排気している。従って、基体ドラム上
に形成された塗膜から溶剤が速やかに蒸発し、塗膜が早
く乾く。従って、塗布液成分の凝集を防止でき、均一な
塗膜を形成でき、塗布収率も向上する。
この際、塗布液液面と排気パイプ吸気口との間の距離を
短くすると、溶剤蒸気が塗布液液面の近くに溜まり易い
ことから、排気が更に効率的に行なえる。この距離は、
例えば100 mm以下、更には50mm以下とするの
が好ましいが、塗布槽の寸法等により変動はある。
短くすると、溶剤蒸気が塗布液液面の近くに溜まり易い
ことから、排気が更に効率的に行なえる。この距離は、
例えば100 mm以下、更には50mm以下とするの
が好ましいが、塗布槽の寸法等により変動はある。
特に、電子写真感光体のキャリア発生層用塗布液等につ
いては、顔料分散系であるので、顔料の凝集を防止する
上で著しい効果がある。
いては、顔料分散系であるので、顔料の凝集を防止する
上で著しい効果がある。
(b)、塗布液を塗布槽内から定量ポンプにより排出し
、塗膜を形成しているので、基体ドラム引き上げに伴う
振動の影響はない。従って、−層均一な塗膜を形成でき
る。
、塗膜を形成しているので、基体ドラム引き上げに伴う
振動の影響はない。従って、−層均一な塗膜を形成でき
る。
(C)、塗布液内へと排気パイプを浸漬しないので、排
気パイプに塗布液が付着せず、吸気孔に塗布液が付着し
て吸気量が下がることもない。
気パイプに塗布液が付着せず、吸気孔に塗布液が付着し
て吸気量が下がることもない。
(d)、基体ドラムの塗布が終了した後に排気パイプ吸
気口を塗布液液面近くへと移送しているので、基体ドラ
ムの塗布時に排気パイプの駆動、溶媒蒸気の排気によう
影響が塗膜に現れることはない。
気口を塗布液液面近くへと移送しているので、基体ドラ
ムの塗布時に排気パイプの駆動、溶媒蒸気の排気によう
影響が塗膜に現れることはない。
かかる影響としては、塗布槽内の空気流の乱れや塗布液
の吸い込み等が考えられる。
の吸い込み等が考えられる。
(C)、塗布槽側壁の内周面にも塗布液が付着し、第1
図、第3図に示すように塗布液液面が下がった状態で顔
料等の凝集を生じ、乾固物生成の原因となっていた。
図、第3図に示すように塗布液液面が下がった状態で顔
料等の凝集を生じ、乾固物生成の原因となっていた。
これに対し、本例の塗布装置では、第1図で示す基体ド
ラムの塗布段階、及び第3図で示す時期段階のいずれに
おいても、塗布槽内の溶媒蒸気を排気している。従って
、塗布槽側壁内周面での塗布液の凝集を効果的に防止で
きる。
ラムの塗布段階、及び第3図で示す時期段階のいずれに
おいても、塗布槽内の溶媒蒸気を排気している。従って
、塗布槽側壁内周面での塗布液の凝集を効果的に防止で
きる。
(f)、電子写真感光体の感光層(キャリア発生層等)
において、塗膜に凝集が生ずると、複写画像上に画像欠
陥として現れる。
において、塗膜に凝集が生ずると、複写画像上に画像欠
陥として現れる。
これに対し、本例ではかかる画像欠陥はなく、均一な画
像を提供できる。
像を提供できる。
なお、本例の塗布装置において、基体ドラムを布槽内へ
と収容し、溶媒蒸気の排気を行うこともできる。この場
合には、塗布液の排出を始めると同時に排気パイプを下
降させ、塗布液液面と排気パイプ吸気口との間に所定距
離を保たせつつ、塗布液液面の下降に追随して排気パイ
プを下降させればよい。これによれば、基体ドラム外周
面上に塗膜が形成されていくのに合わせて、新たに塗布
液の塗布された塗膜部分の周辺の溶媒蒸気を排気できる
ので、塗膜の乾燥が一層早いものと考えられる。
と収容し、溶媒蒸気の排気を行うこともできる。この場
合には、塗布液の排出を始めると同時に排気パイプを下
降させ、塗布液液面と排気パイプ吸気口との間に所定距
離を保たせつつ、塗布液液面の下降に追随して排気パイ
プを下降させればよい。これによれば、基体ドラム外周
面上に塗膜が形成されていくのに合わせて、新たに塗布
液の塗布された塗膜部分の周辺の溶媒蒸気を排気できる
ので、塗膜の乾燥が一層早いものと考えられる。
実斯l肌λ
第4図は他の塗布装置を示す概略部分断面である。
本例の塗布装置では、排気パイプ21を昇降させず、吸
気口21aを所定位置に固定している。
気口21aを所定位置に固定している。
他の部分は実施例1の塗布装置と同様であり、同一機能
部材には同一符号を付してその説明は省略する。
部材には同一符号を付してその説明は省略する。
そして、塗布液液面が一点鎖線で示す位置1Cにまで下
がった時点で排気ポンプ20Aを駆動させて溶媒蒸気の
排気を行い、未塗布の基体ドラムを塗布槽内に収容する
まで排気をm続する。しかる後に、塗布液供給ポンプ1
0Aを駆動させて塗布槽内へと塗布液を供給し始めると
共に、排気ポンプ20Aを停止させる。
がった時点で排気ポンプ20Aを駆動させて溶媒蒸気の
排気を行い、未塗布の基体ドラムを塗布槽内に収容する
まで排気をm続する。しかる後に、塗布液供給ポンプ1
0Aを駆動させて塗布槽内へと塗布液を供給し始めると
共に、排気ポンプ20Aを停止させる。
本例の塗布装置によれば、前記(a)、(b)、(e)
、(f)の効果を奏しうる。更に、排気パイプの昇降を
行わないため、昇降手段を必要とせず、塗布装置全体を
簡略化できる。
、(f)の効果を奏しうる。更に、排気パイプの昇降を
行わないため、昇降手段を必要とせず、塗布装置全体を
簡略化できる。
災施眉ユ
第5図は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図である
。
。
本例の塗布装置全体の構成は実施例1のものと同様であ
り、同一符号部分の説明は省略する。
り、同一符号部分の説明は省略する。
本例の塗布装置において特徴的なことば、塗布槽側壁3
2dの下部に貫通孔32eを設け、排気パイプ21をこ
の貫通孔32eに通していることである。これにより、
排気パイプ吸気口21eは塗布槽側壁内周面32b側に
露出する。そして、−点鎖線で示すように塗布液1を塗
布槽から排出し、塗布液液面を位置1cにまで低下させ
、基体ドラム外周面4e上に塗膜を形成した後、排気ポ
ンプ20Aを駆動させ、矢印Aで示すように溶媒蒸気を
排気する。
2dの下部に貫通孔32eを設け、排気パイプ21をこ
の貫通孔32eに通していることである。これにより、
排気パイプ吸気口21eは塗布槽側壁内周面32b側に
露出する。そして、−点鎖線で示すように塗布液1を塗
布槽から排出し、塗布液液面を位置1cにまで低下させ
、基体ドラム外周面4e上に塗膜を形成した後、排気ポ
ンプ20Aを駆動させ、矢印Aで示すように溶媒蒸気を
排気する。
なお、破線で示すように送風によって溶媒蒸気を塗布槽
外へと排出してもよい。
外へと排出してもよい。
本例の塗布装置によれば、前述の(a)、(b)、(d
)、(e)、(f)の効果の他、次の効果を奏しうる。
)、(e)、(f)の効果の他、次の効果を奏しうる。
(h)、塗布槽外に排気パイプを配置しているので、基
体ドラム上に形成された塗膜に排気パイプが触れるおそ
れがない。
体ドラム上に形成された塗膜に排気パイプが触れるおそ
れがない。
(j)、排気パイプの昇降を行わないため、昇降手段を
必要と・Uず、塗布装置全体を簡略化できる。
必要と・Uず、塗布装置全体を簡略化できる。
なお、排気パイプ吸気口21aと排気ポンプ20Aとの
間に開閉自在のパルプを取り付け、塗布液液面が位置1
aに位置しているときや塗布液1を塗布槽32内へと供
給しているときにはパルプを閉じ、溶媒蒸気を排気する
際にはパルプを開くこともできる。これによれば、塗布
液1の排気パイプ21内への侵入を効果的に防止できる
。
間に開閉自在のパルプを取り付け、塗布液液面が位置1
aに位置しているときや塗布液1を塗布槽32内へと供
給しているときにはパルプを閉じ、溶媒蒸気を排気する
際にはパルプを開くこともできる。これによれば、塗布
液1の排気パイプ21内への侵入を効果的に防止できる
。
実指貫土
第6図は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図であり
、第3図に相当するものである。
、第3図に相当するものである。
本例の塗布装置全体の構成は実施例1のものと同様であ
り、塗布液の供給、排出系は図示省略する。
り、塗布液の供給、排出系は図示省略する。
本例の塗布装置において特徴的なことは、塗布槽内に排
気パイプ21以外に送風パイプ21Bをも収容して、送
風と吸気とを同時に行うように構成したことである。即
ち、塗布槽内に送風パイプ21日をも収容し、送風パイ
プ21Bに送風ポンプ20日を連結する。そして、排気
ポンプ20Aを駆動して塗布槽内雰囲気の排気を行うと
同時に、送風ポンプ20Bを駆動し、塗布液液面近くに
配置した送風口21bより矢印Aで示すように送風する
のである。
気パイプ21以外に送風パイプ21Bをも収容して、送
風と吸気とを同時に行うように構成したことである。即
ち、塗布槽内に送風パイプ21日をも収容し、送風パイ
プ21Bに送風ポンプ20日を連結する。そして、排気
ポンプ20Aを駆動して塗布槽内雰囲気の排気を行うと
同時に、送風ポンプ20Bを駆動し、塗布液液面近くに
配置した送風口21bより矢印Aで示すように送風する
のである。
本例の塗布装置によれば、送風と排気との相乗効果によ
り、溶媒蒸気の排出が一層効率的に行えるものと考えら
れる。
り、溶媒蒸気の排出が一層効率的に行えるものと考えら
れる。
尖旗■旦
第7図は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図である
。
。
本例の塗布装置全体の構成は第12図のものと同様であ
り、同一機能部材には同一符号を付してその説明は省略
する。
り、同一機能部材には同一符号を付してその説明は省略
する。
基体ドラム4の引き上げ時に塗布槽内へと排気パイプ2
1を収容し、塗布液液面が位置1aより位置1dへと下
がっていくのに追随して、吸気口21aを下降させる。
1を収容し、塗布液液面が位置1aより位置1dへと下
がっていくのに追随して、吸気口21aを下降させる。
同時に、排気ポンプ20Aを駆動させ、塗布槽32内の
溶媒蒸気を矢印で示すように排気する。最終的に基体ド
ラム4の引き上げが終了した段階では、塗布液液面は位
置1dに迄下降し、これに追随して排気パイプ21も一
点鎖線で示す位置まで下降する。
溶媒蒸気を矢印で示すように排気する。最終的に基体ド
ラム4の引き上げが終了した段階では、塗布液液面は位
置1dに迄下降し、これに追随して排気パイプ21も一
点鎖線で示す位置まで下降する。
次に、未塗布の基体ドラム4を塗布液液内へと浸漬する
と同時に、排気ポンプ20Aの駆動を止め、排気パイプ
21を実線で示すように上昇させる。
と同時に、排気ポンプ20Aの駆動を止め、排気パイプ
21を実線で示すように上昇させる。
本例によれば、前記(a)、(C)、(e)、(f)の
効果を奏しうる。また、塗布装置全体の構成も筒路とで
きる。
効果を奏しうる。また、塗布装置全体の構成も筒路とで
きる。
なお、本例の塗布装置において、第4図の例と同様に第
7図の一点鎖線で示す所定位置に排気パイプ吸気口を固
定しておくこともできる。また、第5図の例のように、
塗布槽側壁に貫通孔を設け、排気パイプを通すこともで
きる。更に、第6図の例のように、排気パイプと送風パ
イプとを併用することもできる。
7図の一点鎖線で示す所定位置に排気パイプ吸気口を固
定しておくこともできる。また、第5図の例のように、
塗布槽側壁に貫通孔を設け、排気パイプを通すこともで
きる。更に、第6図の例のように、排気パイプと送風パ
イプとを併用することもできる。
また、蓋5に貫通孔を設け、この貫通孔に排気パイプを
挿入し、この排気パイプの吸気口を基体ドラム中空部に
連結し、排気パイプの一端に排気ポンプを接続すること
もできる。この場合には、例えば基体ドラムの引き上げ
時に塗布槽側壁内周面と基体ドラム外周面との間の溶媒
蒸気を排気ポンプ20A(第7図参照)で排気すると同
時に、基体ドラム中空部内の気体、溶媒蒸気を排気する
ことができる。むろん、基体ドラムの浸漬時に基体ドラ
ム中空部内の溶媒蒸気を排気することも可能である。こ
れにより、基体ドラム中空部内の気体の膨張、圧力の増
大を防止でき、従って、基体ドラム下端部から前記中空
部内の気体が塗布液内へと漏れるのを防止できる。
挿入し、この排気パイプの吸気口を基体ドラム中空部に
連結し、排気パイプの一端に排気ポンプを接続すること
もできる。この場合には、例えば基体ドラムの引き上げ
時に塗布槽側壁内周面と基体ドラム外周面との間の溶媒
蒸気を排気ポンプ20A(第7図参照)で排気すると同
時に、基体ドラム中空部内の気体、溶媒蒸気を排気する
ことができる。むろん、基体ドラムの浸漬時に基体ドラ
ム中空部内の溶媒蒸気を排気することも可能である。こ
れにより、基体ドラム中空部内の気体の膨張、圧力の増
大を防止でき、従って、基体ドラム下端部から前記中空
部内の気体が塗布液内へと漏れるのを防止できる。
第8図〜第10図は夫々本発明の塗布装置により層形成
される電子写真感光体の一例を示すものである。
される電子写真感光体の一例を示すものである。
第8図の感光体においては、導電性基体41の上に第1
層としてキャリア発生層42が設けられ、キャリア発生
層42の上に、第2Mとしてキャリア輸送層43が設け
られている。第9図の感光体は、導電性基体41側から
見て、第1層としてキャリア輸送層43、第2居として
キャリア発生層42を順次積層したものである。第10
図の感光体は、第1層としてキャリア発生物質とキャリ
ア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光M44を
有するものである。
層としてキャリア発生層42が設けられ、キャリア発生
層42の上に、第2Mとしてキャリア輸送層43が設け
られている。第9図の感光体は、導電性基体41側から
見て、第1層としてキャリア輸送層43、第2居として
キャリア発生層42を順次積層したものである。第10
図の感光体は、第1層としてキャリア発生物質とキャリ
ア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光M44を
有するものである。
むろん、本発明の塗布装置により塗布形成される塗設層
の数、種類は第8図〜第10図の例に限定されるもので
はなく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の
設計意図に応じて自由に設定することができる。
の数、種類は第8図〜第10図の例に限定されるもので
はなく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の
設計意図に応じて自由に設定することができる。
例えば、導電性基体側から見て、第1層、第2層が下引
層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層、
保護層であるもの、第1層、第2層、第3Nがそれぞれ
下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保3!層であるもの
、第1層、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの或
いは下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護j
fflであるもの等が挙げられる。
層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層、
保護層であるもの、第1層、第2層、第3Nがそれぞれ
下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保3!層であるもの
、第1層、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの或
いは下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護j
fflであるもの等が挙げられる。
下引層はアクリル系、メタアクリル系、塩化ビニル系、
酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
キャリア発生層は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、
トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、
ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チ
オインジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピ
レンキノン及びフラバンスリン類などの多環キノン類、
キナクリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、
インダスロン系色素、スクェアリリウム系色素、金属フ
タロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロシア
ニン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素
とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公知各
種のキャリア発生物質を適当なバインダー樹脂及び必要
によりキャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或いは分散
し、塗布することによって形成することができる。
トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、
ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チ
オインジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピ
レンキノン及びフラバンスリン類などの多環キノン類、
キナクリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、
インダスロン系色素、スクェアリリウム系色素、金属フ
タロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロシア
ニン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素
とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公知各
種のキャリア発生物質を適当なバインダー樹脂及び必要
によりキャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或いは分散
し、塗布することによって形成することができる。
またキャリア輸送層は例えばトリニトロフルオレノン或
いはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送しやす
い電子受容性物質のほかポリ−Nビニルカルバゾールに
代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合体、
トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダ
ゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ポリアリールアルカ
ン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導
体、アミノ置換カルコン誘導体、トリアリールアミン誘
導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フェノ
チアジン3A導体等各種公知の正札を輸送しやすいキャ
リア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶解
し、塗布、乾燥して形成することができる。
いはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送しやす
い電子受容性物質のほかポリ−Nビニルカルバゾールに
代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合体、
トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダ
ゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ポリアリールアルカ
ン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導
体、アミノ置換カルコン誘導体、トリアリールアミン誘
導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フェノ
チアジン3A導体等各種公知の正札を輸送しやすいキャ
リア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶解
し、塗布、乾燥して形成することができる。
また単層構成の感光層は、上記のようなキャリア発生物
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共に
溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形成
することができる。
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共に
溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形成
することができる。
上記のバインダー樹脂としては、例えばポリカーボネー
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニトリル系共重合樹脂(例
えば塩化ビニリデンーアクリロニl−リル共重合体等)
、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビ
ニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シリコ
ン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフェノー
ル−ホルムアルデヒド樹脂、m−タレゾール−ホルムア
ルデヒド樹脂等)、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−
N−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルフォルマール等のフィルム形成高分子重合体が好
ましい。
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニトリル系共重合樹脂(例
えば塩化ビニリデンーアクリロニl−リル共重合体等)
、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビ
ニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シリコ
ン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフェノー
ル−ホルムアルデヒド樹脂、m−タレゾール−ホルムア
ルデヒド樹脂等)、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−
N−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルフォルマール等のフィルム形成高分子重合体が好
ましい。
また保護層は前記キャリア輸送性物質とバインダー樹脂
としてポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
としてポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
キャリア輸送層、キャリア発生層等を塗布形成する際に
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロホルム、ジクロルメタン、l、2−ジクロルエ
タン、1,1.2−トリクロルエタン、1,1,2.2
−テトラクロルエタン、1,1.2−トリクロルプロパ
ン、1゜1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.
3−トリクロルプロパン、1,1.2−1−IJクロル
ブタン、1,2,3.4−テトラクロルブタン、テトラ
ヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼン
、ジオキサン、メタノール、エタノール、イソプロパツ
ール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド
、メチルセルソルブアセテート、n−ブチルアミン、ジ
エチルアミン、エチレンジアミン、イソプロパツールア
ミン、1〜リエタノールアミン、トリエチレンジアミン
、N。
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロホルム、ジクロルメタン、l、2−ジクロルエ
タン、1,1.2−トリクロルエタン、1,1,2.2
−テトラクロルエタン、1,1.2−トリクロルプロパ
ン、1゜1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.
3−トリクロルプロパン、1,1.2−1−IJクロル
ブタン、1,2,3.4−テトラクロルブタン、テトラ
ヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼン
、ジオキサン、メタノール、エタノール、イソプロパツ
ール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド
、メチルセルソルブアセテート、n−ブチルアミン、ジ
エチルアミン、エチレンジアミン、イソプロパツールア
ミン、1〜リエタノールアミン、トリエチレンジアミン
、N。
N−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
また、前記キャリア輸送物質及びバインダー樹脂を溶解
して塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均
一に溶解するものが選択されるが、沸点(bp)が80
°C〜150°Cのものが好ましく90°C〜120°
Cのものがより好ましい。沸点が80″C未満では乾燥
が早すぎて結露し、ブラシングを生じ易く、また、乾燥
が早すぎてレヘリングができず、平滑な感光層が得られ
なくなり易い。また、150°Cを超えると液垂れ、塗
布むらが生じ易い。具体的には、ジクロルメタン、■、
2−ジクロルエタン(bp−83,5°C) 、1.
1. 2−)ジクロルメタン(bp= 113.5°C
) 、1. 4−ジオキサン(bp−101,3°C)
、ベンゼン(bρ=80.1°C)、トルエン(bp=
110.6°C) 、o、 m、 p−キシレン(b
p=138〜144°C)、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン、モノクロルベンゼン等が挙げられる。また、沸
点が80°C〜150°Cの範囲にない溶媒でも高沸点
溶媒と低沸点溶媒の混合により、沸点調整を行うことが
できる。
して塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均
一に溶解するものが選択されるが、沸点(bp)が80
°C〜150°Cのものが好ましく90°C〜120°
Cのものがより好ましい。沸点が80″C未満では乾燥
が早すぎて結露し、ブラシングを生じ易く、また、乾燥
が早すぎてレヘリングができず、平滑な感光層が得られ
なくなり易い。また、150°Cを超えると液垂れ、塗
布むらが生じ易い。具体的には、ジクロルメタン、■、
2−ジクロルエタン(bp−83,5°C) 、1.
1. 2−)ジクロルメタン(bp= 113.5°C
) 、1. 4−ジオキサン(bp−101,3°C)
、ベンゼン(bρ=80.1°C)、トルエン(bp=
110.6°C) 、o、 m、 p−キシレン(b
p=138〜144°C)、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン、モノクロルベンゼン等が挙げられる。また、沸
点が80°C〜150°Cの範囲にない溶媒でも高沸点
溶媒と低沸点溶媒の混合により、沸点調整を行うことが
できる。
また、キャリア発生層、単層構成の感光層形成用の溶媒
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引層等が存在する場合には
、これらを不当に溶解又は膨潤しないものが選択される
。
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引層等が存在する場合には
、これらを不当に溶解又は膨潤しないものが選択される
。
特に、上記のうち、トルエン、クロロホルム、ジクロル
メタン、■、2−ジクロルエタン、■、I2−トリクロ
ルエタン、1,1,2.2−テトラクロルエタン、テト
ラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサンは、
キャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好ましい
溶媒である。
メタン、■、2−ジクロルエタン、■、I2−トリクロ
ルエタン、1,1,2.2−テトラクロルエタン、テト
ラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサンは、
キャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好ましい
溶媒である。
本発明に用いられる塗布液には、上記以外に他の物質を
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロ=1−サン系化合物としてはジメチルポリシ
ロキサン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられ
る。添加量は塗布液全1に対し1〜10000 ppm
が好ましく、より好ましくは10=1000ppmであ
る。
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロ=1−サン系化合物としてはジメチルポリシ
ロキサン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられ
る。添加量は塗布液全1に対し1〜10000 ppm
が好ましく、より好ましくは10=1000ppmであ
る。
また、特にキャリア輸送層用塗布液とキャリア発生層用
塗布液とに、同じバインダー樹脂、同じ溶媒を使用して
感光体を形成することも可能であり、その場合、感光体
の生産性及び性能が一段と向上される利点がある。即ち
、同じバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層とキ
ャリア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射時発生した
キャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸送され、
それだけ感光体の感度特性その他残留電位、メモリー特
性等も改善される。
塗布液とに、同じバインダー樹脂、同じ溶媒を使用して
感光体を形成することも可能であり、その場合、感光体
の生産性及び性能が一段と向上される利点がある。即ち
、同じバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層とキ
ャリア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射時発生した
キャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸送され、
それだけ感光体の感度特性その他残留電位、メモリー特
性等も改善される。
更にまた、同じバインダー樹脂、溶媒等が共通に使用で
きれば、塗布加工が容易、正確かつ裔速となる利点があ
る。
きれば、塗布加工が容易、正確かつ裔速となる利点があ
る。
導電性基体の形状、材質等は特に限定されないが、形状
としては同筒状のものが好ましく用いられる。また、材
料としては、金属板、金属ドラム又は導電性ポリマー、
酸化インジウム等の導電性化合物若しくはアルミニウム
、パラジウム、金等の金属よりなる導電性gJ層を塗布
、蒸着、ラミネート等の手段により、紙、プラスチック
フィルム等の基体に設けて成るものが用いられる。
としては同筒状のものが好ましく用いられる。また、材
料としては、金属板、金属ドラム又は導電性ポリマー、
酸化インジウム等の導電性化合物若しくはアルミニウム
、パラジウム、金等の金属よりなる導電性gJ層を塗布
、蒸着、ラミネート等の手段により、紙、プラスチック
フィルム等の基体に設けて成るものが用いられる。
キャリア発生層、単層構成の感光層を形成するにあたっ
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
(イ)キャリア発生物質を適当な溶剤に溶解した溶液或
いはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗布
する方法。
いはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗布
する方法。
(ロ)キャリア発生物質をボールミル、ホモミキサー等
によって分散媒中で微細粒子とし、必要に応じてバイン
ダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布する方
法。
によって分散媒中で微細粒子とし、必要に応じてバイン
ダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布する方
法。
これらの方法において超音波の作用下に粒子を分散させ
ると、均一分散が可能になる。
ると、均一分散が可能になる。
感光層、下引層、保護層等の感光体構成層の形成用塗布
液は、粘度を5〜500cp (センチボイズ)の範囲
内とするのが本発明の効果をより良好に奏する上で好ま
しく、lθ〜300cpの範囲内とするとより好ましい
。粘度が上記範囲より小さいと塗膜にタレを生じ易く、
ドラム上部より下部の方が厚膜となる傾向があり、上記
範囲より大きいと塗布槽中の塗布液の粘度が不均一にな
り易く、塗膜に膜厚ムラを生じる傾向がある。
液は、粘度を5〜500cp (センチボイズ)の範囲
内とするのが本発明の効果をより良好に奏する上で好ま
しく、lθ〜300cpの範囲内とするとより好ましい
。粘度が上記範囲より小さいと塗膜にタレを生じ易く、
ドラム上部より下部の方が厚膜となる傾向があり、上記
範囲より大きいと塗布槽中の塗布液の粘度が不均一にな
り易く、塗膜に膜厚ムラを生じる傾向がある。
塗布乾燥後のキャリア輸送層の厚みは5〜50μmの範
囲とするのが好ましい。また、塗布乾燥後のキャリア発
生層は、通常、その厚みが0.05〜10μmとされる
。単層構成の感光層の場合、塗布乾燥後の層厚は10〜
50μmであることが好ましい。
囲とするのが好ましい。また、塗布乾燥後のキャリア発
生層は、通常、その厚みが0.05〜10μmとされる
。単層構成の感光層の場合、塗布乾燥後の層厚は10〜
50μmであることが好ましい。
感光体表面に設けられる保護層の層厚は0.01〜1μ
mの範囲内とするのが好ましい。また、感光層と導電性
基体との間に設けられる下引層(或いは中間層、バリア
層、接着層等)の層厚は0.01〜2μmの範囲内とす
るのが好ましい。
mの範囲内とするのが好ましい。また、感光層と導電性
基体との間に設けられる下引層(或いは中間層、バリア
層、接着層等)の層厚は0.01〜2μmの範囲内とす
るのが好ましい。
なお、各感光体構成層の塗布形成に際しては、ブレード
塗布、スプレー塗布、スパイラル塗布等の併重方法を併
用しても良い。
塗布、スプレー塗布、スパイラル塗布等の併重方法を併
用しても良い。
発明はこれにより限定されるものではない。
〈塗布液の調製〉
まず、以下のようにして、塗布液を調製した。
キャリア 、゛の 制
御、2−ジクロロエタン(関東化学社製)(沸点83.
5°C)100d中に、バインダー樹脂とシテポリカー
ボネート(パンライl−L−1250,奇人化成社製)
5.0 gを溶解した。
5°C)100d中に、バインダー樹脂とシテポリカー
ボネート(パンライl−L−1250,奇人化成社製)
5.0 gを溶解した。
また、キャリア発生物質として4.10−ジブロムアン
スアンスロン5gをボールミル中で、24時間粉砕し、
これに上記溶液を加えてボールミルで更に24時間分散
し、粘度100cpのキャリア発生層形成用塗布液(分
散液)を得た。
スアンスロン5gをボールミル中で、24時間粉砕し、
これに上記溶液を加えてボールミルで更に24時間分散
し、粘度100cpのキャリア発生層形成用塗布液(分
散液)を得た。
〈塗布実験〉
災施貫
第1図〜第3図の塗布装置を用いて実験した。
内径120 mm、深さ320 mmの塗布槽中に外径
80mmφ、長さ300Mのアルミニウム製円筒状導電
性基体ドラム(シリンダー)を固定し、次いで塗布液供
給ポンプを用いて塗布槽中に上記キャリア発生層形成用
塗布液を収容した。次いで、定量ポンプ(例えばギヤポ
ンプダイヤフラムポンプ)(塗布液排出ポンプ)を用い
て塗布槽底部からキャリア発生層形成用塗布液を抜き、
タンク12へと供給した。このとき、塗布液を300
mm/minで降下させ、基体ドラムは塗布槽内に固定
したままとした。
80mmφ、長さ300Mのアルミニウム製円筒状導電
性基体ドラム(シリンダー)を固定し、次いで塗布液供
給ポンプを用いて塗布槽中に上記キャリア発生層形成用
塗布液を収容した。次いで、定量ポンプ(例えばギヤポ
ンプダイヤフラムポンプ)(塗布液排出ポンプ)を用い
て塗布槽底部からキャリア発生層形成用塗布液を抜き、
タンク12へと供給した。このとき、塗布液を300
mm/minで降下させ、基体ドラムは塗布槽内に固定
したままとした。
塗布液の排出と同時に、排気ポンプを降下させ、塗布液
液面と吸気口との距離を10 +nmとした。そして、
排気ポンプを駆動させて塗布槽内雰囲気を排気した。こ
の排気量については後述する。
液面と吸気口との距離を10 +nmとした。そして、
排気ポンプを駆動させて塗布槽内雰囲気を排気した。こ
の排気量については後述する。
次に、塗布の終了した基体ドラムを塗布槽から引き上げ
、未塗布の基体ドラムを塗布槽内に収容、固定するまで
時期した。
、未塗布の基体ドラムを塗布槽内に収容、固定するまで
時期した。
上記の操作を排気ポンプの排気量を種々変えて、それぞ
れ100回毎繰り返して行った。結果は第11図に示す
通りである。但し、同図の横軸は排気ポンプの排気量を
表し、縦軸は塗膜に凝集のみられた基体トラムの本数(
%)を示す。
れ100回毎繰り返して行った。結果は第11図に示す
通りである。但し、同図の横軸は排気ポンプの排気量を
表し、縦軸は塗膜に凝集のみられた基体トラムの本数(
%)を示す。
なお、塗膜の凝集の有無については目視による官能試験
により検査した。即ち、キャリア発生層は赤色であり、
塗膜の凝集の有無は塗膜の赤色濃度変化として容易に確
認できる。
により検査した。即ち、キャリア発生層は赤色であり、
塗膜の凝集の有無は塗膜の赤色濃度変化として容易に確
認できる。
また、排気量0のものを比較例とした。
以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は上述のも
のに限られるわけではなく、本発明の技術的思想に基づ
き種々変形が可能である。
のに限られるわけではなく、本発明の技術的思想に基づ
き種々変形が可能である。
排気パイプ、吸気口、排気ポンプの形状、寸法、個数等
は種々変更できる。送風パイプ、送風口、送風ポンプに
ついても同様である。
は種々変更できる。送風パイプ、送風口、送風ポンプに
ついても同様である。
基体ドラムを塗布槽から引き上げた後、未塗布の基体ド
ラムを塗布槽内に収容するまでの間は、必ずしも塗布槽
内の溶媒蒸気を塗布槽外へと排出しなくともよい。
ラムを塗布槽内に収容するまでの間は、必ずしも塗布槽
内の溶媒蒸気を塗布槽外へと排出しなくともよい。
その他、塗布槽、塗布液供給ポンプ、塗布液排出ポンプ
の形状、個数、能力等は種々変更できる。
の形状、個数、能力等は種々変更できる。
本発明は種々の塗布装置に適用可能である。
へ6発明の効果
本発明の塗布装置によれば、被塗布体を塗布液液面に対
して相対的に引き上げ始めた時以降に所定時間塗布槽内
の溶媒蒸気を排出する溶媒蒸気排出手段が設けられてい
る。従って、塗布槽内の溶媒蒸気濃度を低くでき、被塗
布体に塗布された塗布液からの溶媒の蒸発を早くするこ
とができる。
して相対的に引き上げ始めた時以降に所定時間塗布槽内
の溶媒蒸気を排出する溶媒蒸気排出手段が設けられてい
る。従って、塗布槽内の溶媒蒸気濃度を低くでき、被塗
布体に塗布された塗布液からの溶媒の蒸発を早くするこ
とができる。
よって、塗布液の乾燥が早くなり、塗布液成分の塗布液
中での振動に起因する凝集を防止でき、均一な塗膜を形
成できる。
中での振動に起因する凝集を防止でき、均一な塗膜を形
成できる。
第1図〜第11図は本発明の実施例を示すものであって
、 第1図は塗布の終了した状態の塗布装置を示す概略部分
断面図、 第2図は基体ドラムを塗布液中に浸漬している状態の塗
布装置を示す概略部分断面図、第3図は塗布後の基体ド
ラムを引き上げた後の状態の塗布装置を示す概略部分断
面図、第4図、第5図、第6図、第7図はそれぞれ他の
塗布装置を示す概略部分断面図、 第8図、第9回、第10図はそれぞれ電子写真感光体の
一例を示す一部断面図、 第11図は排気ポンプの排気量と塗布欠陥の発生数との
関係を示すグラフ である。 第12図、第13図はそれぞれ従来の塗布装置を示す断
面図である。 なお、図面に示す符号において、 1 ・・・・・・・・・塗布?夜 1a、1b、1c、1d ・・・・・・・・・塗布液液面の位置 4・・・・・・・・・基体ドラム 7・・・・・・・・・塗布液供給口 10A・・・・・・・・・塗布液排出ポンプ10日・・
・・・・・・・塗布液供給ポンプ17・・・・・・・・
・塗布液排出口 20A・・・・・・・・・排気ポンプ 20日・・・・・・・・・送風ポンプ 21・・・・・・・・・排気パイプ 21日・・・・・・・・・送風パイプ 21a・・・・・・・・・吸気口 21b・・・・・・・・・送風口 である。
、 第1図は塗布の終了した状態の塗布装置を示す概略部分
断面図、 第2図は基体ドラムを塗布液中に浸漬している状態の塗
布装置を示す概略部分断面図、第3図は塗布後の基体ド
ラムを引き上げた後の状態の塗布装置を示す概略部分断
面図、第4図、第5図、第6図、第7図はそれぞれ他の
塗布装置を示す概略部分断面図、 第8図、第9回、第10図はそれぞれ電子写真感光体の
一例を示す一部断面図、 第11図は排気ポンプの排気量と塗布欠陥の発生数との
関係を示すグラフ である。 第12図、第13図はそれぞれ従来の塗布装置を示す断
面図である。 なお、図面に示す符号において、 1 ・・・・・・・・・塗布?夜 1a、1b、1c、1d ・・・・・・・・・塗布液液面の位置 4・・・・・・・・・基体ドラム 7・・・・・・・・・塗布液供給口 10A・・・・・・・・・塗布液排出ポンプ10日・・
・・・・・・・塗布液供給ポンプ17・・・・・・・・
・塗布液排出口 20A・・・・・・・・・排気ポンプ 20日・・・・・・・・・送風ポンプ 21・・・・・・・・・排気パイプ 21日・・・・・・・・・送風パイプ 21a・・・・・・・・・吸気口 21b・・・・・・・・・送風口 である。
Claims (1)
- 1、塗布槽内に塗布液が収容され、この塗布液中に浸漬
された状態で被塗布体が保持され、この被塗布体を前記
塗布液液面に対して相対的に引き上げることによって前
記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布装置において、
前記被塗布体を前記塗布液液面に対して相対的に引き上
げ始めた時以降に所定時間前記塗布槽内の溶媒蒸気を排
出する溶媒蒸気排出手段が設けられていることを特徴と
する塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15589388A JPH024470A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15589388A JPH024470A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024470A true JPH024470A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15615805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15589388A Pending JPH024470A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024470A (ja) |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP15589388A patent/JPH024470A/ja active Pending
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