JPH0247543B2 - - Google Patents
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- JPH0247543B2 JPH0247543B2 JP57000570A JP57082A JPH0247543B2 JP H0247543 B2 JPH0247543 B2 JP H0247543B2 JP 57000570 A JP57000570 A JP 57000570A JP 57082 A JP57082 A JP 57082A JP H0247543 B2 JPH0247543 B2 JP H0247543B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- adhesive
- parts
- weight
- nitrile rubber
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
発明の技術分野
本発明は、化学メツキ用成形品の製造方法に関
し、特殊な接続剤を使用して金属との密着性およ
びハンダ耐熱性の優れた印刷回路品として使用可
能な熱可塑性樹脂からなる化学メツキ用成形品を
得る方法に関する。 発明の技術的背景 従来、熱可塑性樹脂成形品の表面に容易にメツ
キできるものとしてABS樹脂がある。しかし一
般には成形別の表面が鏡面状となつており容易に
メツキできない。そこで成形品を溶剤に膨潤処理
した後化学メツキを行う方法や、成形品の表面に
接着性向上剤を浸漬法やロールコート法あるいは
ハケ塗り法によつて塗布、乾燥させ、しかる後に
化学メツキを行う方法がある。成形品にこれらの
方法でメツキする場合はその表面を金属様外観を
得るため或は装飾的目的としてメツキを行うこと
がほとんどであつた。 公知技術の問題点 従つて前記のメツキは、印刷回路板に要求され
る程度の密着性が要求されておらず耐熱性も低い
ものがほとんどであつた。ABS樹脂は密着性に
優れていたが耐熱性に著しく劣り、印刷回路用と
して使用に耐えられない。これら従来の熱可塑性
樹脂成形品に化学メツキして得られた印刷回路品
は密着強度やハンダ耐熱性の面で信頼性が低いと
いう欠点があつた。 発明の目的 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、
熱可塑性樹脂成形品の表面に形成するメツキ用接
着剤について鋭意検討の結果、特殊接着剤とポリ
フエニレンサルフアイド樹脂、ポリフエニレンオ
キサイド樹脂、又はポリブチレンテレフタレート
樹脂とからなる成形品を、化学メツキを施して印
刷回路品として用いた場合、密着強度とハンダ耐
熱性がよく、十分な信頼性を有する化学メツキ用
成形品を製造し得ることを見出した。 発明の概要 本発明は、熱可塑性樹脂成形品の表面上に、ブ
タジエンニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキ
シ樹脂、硫黄及びジシアンジアミドからなるとと
もに、該ブタジエンニトリルラバーがブタジエン
ニトリルラバー、キシレン樹脂及びエポキシ樹脂
の合計量に対して30〜60重量％含まれる組成分を
100重量部、微粉末酸化ケイ素を５〜20重量部の
割合に配合した熱硬化性樹脂接着剤を、厚さ15〜
70μmに均一に塗布し、加熱硬化させることによ
り、印刷回路品として該接着剤層に活性化処理を
適用可能にすることを特徴とする化学メツキ用成
形品の製造方法である。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明の熱可塑性樹脂を用いて成形された成形
品はポリフエニレンサルフアイド樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂のいずれかの樹脂で成形されたものであ
る。そしてそれらはガラス繊維で強化されたも
の、炭素繊維で強化されたもの又は無強化のもの
を用いることができる。市販品としてはライトン
（フイリツプス石油社製）、ダイゴンプ（大日本イ
ンキ化学工業社製）、ノリル、バロツクス（ゼネ
ラル・エレクトリツク社製）等がある。成形品は
立体状の成形品でも、板状でもよく特に形状にこ
だわらない。本発明に使用する特殊な接着剤は、
第一の成分としてはブタジエンニトリルラバーで
あり、これはアクリルニトリルとブタジエンとの
共重合、あるいはこれらに例えばアクリル酸のよ
うな第三成分を加えて共重合させたものである。
このようなブタジエンニトリルラバーの市販品と
しては、例えばニポール1042（日本ゼオン社製商
品名）、ハイカー1072（グツドリツチ社製商品名）
などがある。このブタジエンニトリルラバーの使
用量は、メツキ金属層の密着力、耐熱性および電
気特性を考慮して、樹脂分（接着剤第一〜第三成
分の合計量）中30〜60重量％となるよう適宜選択
できる。 接着剤の第二成分であるキシレン樹脂は、キシ
レンとホルムアルデヒドとを触媒の存在下に反応
させ、フエノール変性した樹脂で、ニカノール
（三菱ガス化学社製商品名）などが市販されてい
る。メツキ金属層の熱時の密着力、電気絶縁性を
考慮して、樹脂分中60〜10重量％使用するのが好
ましい。 第三の成分であるエポキシ樹脂としては、ビス
フエノール型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキ
シ樹脂、脂環状エポキシ樹脂などが挙げられ、メ
ツキ金属層の密着力、耐熱性を考慮すれば、使用
量として樹脂分中10〜30重量％とするのがよい。 さらに架橋剤としてジシアンジアミド及び硫黄
を添加することにより、耐熱性の向上が認められ
る。本発明の接着剤成分として、上記のブタジエ
ンニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキシ樹
脂、硫黄及びジシアンジアミドからなる組成で十
分その目的を達成し得るが、さらにこれに微粉末
の酸化ケイ素を添加すれば、この成形品を化学メ
ツキによる金属層付印刷回路品として用いた場
合、ハンダ耐熱性が著しく向上することを見出し
た。酸化ケイ素の混合比は、前記樹脂分100重量
部当り５〜20重量部の範囲が好ましい。５重量部
未満ではその添加効果が得られないし、一方20重
量部を超えては化学メツキに適した接着剤が形成
され難くなると共に種々の特性に悪影響を及ぼ
す。 以上の接着剤成分は適宜な有機溶剤に溶解させ
て溶液とし、浸漬法、ロールコート法、カーテン
コート法あるいは刷毛塗り法等により成形品の表
面に塗布乾燥し、しかる後所定の化学メツキ法に
より金属層付印刷回路品用として用いることがで
きる。 次に実施例を挙げ、本発明を具体的に説明す
る。以下に部とあるのは重量部を意味する。 実施例 １ ブタジエンニトリルラバー80部、エポキシ樹脂
60部をメチルエチルケトン500部、トルエン200部
に膨潤溶解した溶液に、キシレン樹脂60部、ジシ
アンジアミド2.4部、硫黄１部、硬化促進剤0.09
部、微粉未酸化ケイ素20部を添加し、十分にかく
拌混合し接着剤溶液を調製した。次にポリフエニ
レンサルフアイド樹脂を用いて成形した厚さ
2.0m／ｍの成形品の両面に塗布厚さがそれぞれ
40〜50μmになるように前記接着剤を塗布乾燥し
て接着剤皮膜を形成させた。更に150℃で１時間
加熱乾燥して化学メツキ用成形品を得た。 この成形品を50℃のクロム硫酸溶液（無水クロ
ム酸75g、濃硫酸300ml、水700mlからなる）中に
７分間浸漬し、親水化後活性化処理および化学メ
ツキ処理を順次施して、厚さ約0.5μmの銅メツキ
層を設け、さらに電気メツキを施して約35μｍに
肉盛した。 上述の銅メツキ層を設けた成形品について、
JIS Ｃ−6481印刷回路用銅張積層試験法に準じ
て、引きはがし強さ及びハンダ耐熱性試験並びに
電気的試験を行つた。その結果を既述の成形品と
接着剤の組成とともに第１表に示す。 実施例 ２ ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いて成形
した厚さ2.0m／ｍの成形品の両面にそれぞれ塗
布膜の厚さが30〜40μmになるように、実施例１
で調製した接着剤溶液を塗布乾燥して接着性皮膜
を形成させた。更にこの皮膜を140℃で１時間加
熱乾燥して化学メツキ用成形品を得た。実施例１
と同様に銅メツキ処理して得た銅メツキ層付成形
品について、JIS Ｃ−6481印刷回路用銅張積層板
試験法に準じて試験を行つた。この誌験結果を第
１表に示す。 実施例 ３〜６ 実施例１における接着剤組成のうち、微粉末酸
化ケイ素の添加量を変えた接着剤溶液を調製し、
実施例１と同様にして成形品の両面に接着性被膜
を形成させ、更に150℃で１時間加熱乾燥して化
学メツキ用成形品を得た。成形品の樹脂の種類に
ついては第１表に示すものを使用した。実施例１
と同様に銅メツキ処理をして得た成形品の試験結
果を第１表に示す。 比較例 １ 本発明の接着剤の代りに、ニトリルラバー100
部、フエノール樹脂150部からなる接着剤を調製
し、ポリフエニレンサルフアイド樹脂成形品上に
実施例１と同様に操着剤皮膜を形成させた。次い
で実施例３〜６と同様に150℃で１時間加熱乾燥
し、化学メツキ処理をして得た成形品について同
様試験を行い結果を得たので第１表に示す。
し、特殊な接続剤を使用して金属との密着性およ
びハンダ耐熱性の優れた印刷回路品として使用可
能な熱可塑性樹脂からなる化学メツキ用成形品を
得る方法に関する。 発明の技術的背景 従来、熱可塑性樹脂成形品の表面に容易にメツ
キできるものとしてABS樹脂がある。しかし一
般には成形別の表面が鏡面状となつており容易に
メツキできない。そこで成形品を溶剤に膨潤処理
した後化学メツキを行う方法や、成形品の表面に
接着性向上剤を浸漬法やロールコート法あるいは
ハケ塗り法によつて塗布、乾燥させ、しかる後に
化学メツキを行う方法がある。成形品にこれらの
方法でメツキする場合はその表面を金属様外観を
得るため或は装飾的目的としてメツキを行うこと
がほとんどであつた。 公知技術の問題点 従つて前記のメツキは、印刷回路板に要求され
る程度の密着性が要求されておらず耐熱性も低い
ものがほとんどであつた。ABS樹脂は密着性に
優れていたが耐熱性に著しく劣り、印刷回路用と
して使用に耐えられない。これら従来の熱可塑性
樹脂成形品に化学メツキして得られた印刷回路品
は密着強度やハンダ耐熱性の面で信頼性が低いと
いう欠点があつた。 発明の目的 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、
熱可塑性樹脂成形品の表面に形成するメツキ用接
着剤について鋭意検討の結果、特殊接着剤とポリ
フエニレンサルフアイド樹脂、ポリフエニレンオ
キサイド樹脂、又はポリブチレンテレフタレート
樹脂とからなる成形品を、化学メツキを施して印
刷回路品として用いた場合、密着強度とハンダ耐
熱性がよく、十分な信頼性を有する化学メツキ用
成形品を製造し得ることを見出した。 発明の概要 本発明は、熱可塑性樹脂成形品の表面上に、ブ
タジエンニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキ
シ樹脂、硫黄及びジシアンジアミドからなるとと
もに、該ブタジエンニトリルラバーがブタジエン
ニトリルラバー、キシレン樹脂及びエポキシ樹脂
の合計量に対して30〜60重量％含まれる組成分を
100重量部、微粉末酸化ケイ素を５〜20重量部の
割合に配合した熱硬化性樹脂接着剤を、厚さ15〜
70μmに均一に塗布し、加熱硬化させることによ
り、印刷回路品として該接着剤層に活性化処理を
適用可能にすることを特徴とする化学メツキ用成
形品の製造方法である。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明の熱可塑性樹脂を用いて成形された成形
品はポリフエニレンサルフアイド樹脂、ポリフエ
ニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂のいずれかの樹脂で成形されたものであ
る。そしてそれらはガラス繊維で強化されたも
の、炭素繊維で強化されたもの又は無強化のもの
を用いることができる。市販品としてはライトン
（フイリツプス石油社製）、ダイゴンプ（大日本イ
ンキ化学工業社製）、ノリル、バロツクス（ゼネ
ラル・エレクトリツク社製）等がある。成形品は
立体状の成形品でも、板状でもよく特に形状にこ
だわらない。本発明に使用する特殊な接着剤は、
第一の成分としてはブタジエンニトリルラバーで
あり、これはアクリルニトリルとブタジエンとの
共重合、あるいはこれらに例えばアクリル酸のよ
うな第三成分を加えて共重合させたものである。
このようなブタジエンニトリルラバーの市販品と
しては、例えばニポール1042（日本ゼオン社製商
品名）、ハイカー1072（グツドリツチ社製商品名）
などがある。このブタジエンニトリルラバーの使
用量は、メツキ金属層の密着力、耐熱性および電
気特性を考慮して、樹脂分（接着剤第一〜第三成
分の合計量）中30〜60重量％となるよう適宜選択
できる。 接着剤の第二成分であるキシレン樹脂は、キシ
レンとホルムアルデヒドとを触媒の存在下に反応
させ、フエノール変性した樹脂で、ニカノール
（三菱ガス化学社製商品名）などが市販されてい
る。メツキ金属層の熱時の密着力、電気絶縁性を
考慮して、樹脂分中60〜10重量％使用するのが好
ましい。 第三の成分であるエポキシ樹脂としては、ビス
フエノール型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキ
シ樹脂、脂環状エポキシ樹脂などが挙げられ、メ
ツキ金属層の密着力、耐熱性を考慮すれば、使用
量として樹脂分中10〜30重量％とするのがよい。 さらに架橋剤としてジシアンジアミド及び硫黄
を添加することにより、耐熱性の向上が認められ
る。本発明の接着剤成分として、上記のブタジエ
ンニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキシ樹
脂、硫黄及びジシアンジアミドからなる組成で十
分その目的を達成し得るが、さらにこれに微粉末
の酸化ケイ素を添加すれば、この成形品を化学メ
ツキによる金属層付印刷回路品として用いた場
合、ハンダ耐熱性が著しく向上することを見出し
た。酸化ケイ素の混合比は、前記樹脂分100重量
部当り５〜20重量部の範囲が好ましい。５重量部
未満ではその添加効果が得られないし、一方20重
量部を超えては化学メツキに適した接着剤が形成
され難くなると共に種々の特性に悪影響を及ぼ
す。 以上の接着剤成分は適宜な有機溶剤に溶解させ
て溶液とし、浸漬法、ロールコート法、カーテン
コート法あるいは刷毛塗り法等により成形品の表
面に塗布乾燥し、しかる後所定の化学メツキ法に
より金属層付印刷回路品用として用いることがで
きる。 次に実施例を挙げ、本発明を具体的に説明す
る。以下に部とあるのは重量部を意味する。 実施例 １ ブタジエンニトリルラバー80部、エポキシ樹脂
60部をメチルエチルケトン500部、トルエン200部
に膨潤溶解した溶液に、キシレン樹脂60部、ジシ
アンジアミド2.4部、硫黄１部、硬化促進剤0.09
部、微粉未酸化ケイ素20部を添加し、十分にかく
拌混合し接着剤溶液を調製した。次にポリフエニ
レンサルフアイド樹脂を用いて成形した厚さ
2.0m／ｍの成形品の両面に塗布厚さがそれぞれ
40〜50μmになるように前記接着剤を塗布乾燥し
て接着剤皮膜を形成させた。更に150℃で１時間
加熱乾燥して化学メツキ用成形品を得た。 この成形品を50℃のクロム硫酸溶液（無水クロ
ム酸75g、濃硫酸300ml、水700mlからなる）中に
７分間浸漬し、親水化後活性化処理および化学メ
ツキ処理を順次施して、厚さ約0.5μmの銅メツキ
層を設け、さらに電気メツキを施して約35μｍに
肉盛した。 上述の銅メツキ層を設けた成形品について、
JIS Ｃ−6481印刷回路用銅張積層試験法に準じ
て、引きはがし強さ及びハンダ耐熱性試験並びに
電気的試験を行つた。その結果を既述の成形品と
接着剤の組成とともに第１表に示す。 実施例 ２ ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いて成形
した厚さ2.0m／ｍの成形品の両面にそれぞれ塗
布膜の厚さが30〜40μmになるように、実施例１
で調製した接着剤溶液を塗布乾燥して接着性皮膜
を形成させた。更にこの皮膜を140℃で１時間加
熱乾燥して化学メツキ用成形品を得た。実施例１
と同様に銅メツキ処理して得た銅メツキ層付成形
品について、JIS Ｃ−6481印刷回路用銅張積層板
試験法に準じて試験を行つた。この誌験結果を第
１表に示す。 実施例 ３〜６ 実施例１における接着剤組成のうち、微粉末酸
化ケイ素の添加量を変えた接着剤溶液を調製し、
実施例１と同様にして成形品の両面に接着性被膜
を形成させ、更に150℃で１時間加熱乾燥して化
学メツキ用成形品を得た。成形品の樹脂の種類に
ついては第１表に示すものを使用した。実施例１
と同様に銅メツキ処理をして得た成形品の試験結
果を第１表に示す。 比較例 １ 本発明の接着剤の代りに、ニトリルラバー100
部、フエノール樹脂150部からなる接着剤を調製
し、ポリフエニレンサルフアイド樹脂成形品上に
実施例１と同様に操着剤皮膜を形成させた。次い
で実施例３〜６と同様に150℃で１時間加熱乾燥
し、化学メツキ処理をして得た成形品について同
様試験を行い結果を得たので第１表に示す。
【表】
Claims (1)
- １ 熱可塑性樹脂成形品の表面上に、ブタジエン
ニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、
硫黄及びジシアンジアミドからなるとともに、該
ブタジエンニトリルラバーがブタジエンニトリル
ラバー、キシレン樹脂及びエポキシ樹脂の合計量
に対して30〜60重量％含まれる組成分を100重量
部、微粉末酸化ケイ素を５〜20重量部の割合に配
合した熱硬化性樹脂接着剤を、厚さ15〜70μmに
均一に塗布し、加熱硬化させることにより、印刷
回路品として該接着剤層に活性化処理を適用可能
にすることを特徴とする化学メツキ用成形品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082A JPS58118830A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 化学メツキ用成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082A JPS58118830A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 化学メツキ用成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118830A JPS58118830A (ja) | 1983-07-15 |
| JPH0247543B2 true JPH0247543B2 (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=11477364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57082A Granted JPS58118830A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 化学メツキ用成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118830A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3676328D1 (de) * | 1985-03-04 | 1991-02-07 | Huels Chemische Werke Ag | Verfahren zur herstellung eines festen verbundes zwischen formmassen auf basis von polyphenylenethern einerseits und doppelbindungen enthaltenden, mit schwefel vulkanisierbaren kautschuken andererseits. |
| JPS61204260A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-10 | ヒユールス・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリフエニレンエーテルを基礎とする成形用組成物を一方としそして硫黄で加硫し得る二重結合含有ゴムをもう一方とする化学的複合体の製造方法 |
| JP3118103B2 (ja) * | 1992-12-21 | 2000-12-18 | 矢崎総業株式会社 | 電気回路用導電部材、電気回路体及びその製造方法 |
| JP2019183013A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | Dic株式会社 | 樹脂組成物、並びにこれを用いた成形品、積層体、およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58100668A (ja) * | 1981-12-09 | 1983-06-15 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メツキ用組成物 |
-
1982
- 1982-01-07 JP JP57082A patent/JPS58118830A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58118830A (ja) | 1983-07-15 |
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