JPH01319562A

JPH01319562A - 積層板用フェノール樹脂組成物

Info

Publication number: JPH01319562A
Application number: JP15173288A
Authority: JP
Inventors: Tetsuaki Suzuki; 鉄秋鈴木
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1988-06-20
Filing date: 1988-06-20
Publication date: 1989-12-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、低温打抜加工性、耐熱性に優れ、かつエポキ
シ変性フェノール樹脂の良好な緒特性を保持した積層板
用フェノール樹脂組成物に関する。

（従来の技術）近年の電子機器の発達は、目覚ましくまた多様化し、そ
の結果、そこに使用される部品材料についても種々の厳
しい条件が課されている。　現在、紙基材フェノール樹
脂の銀箔積層板に要求されている主な特性は、高密度プ
リント配線板での低温打抜加工性の良いこと、加工時の
熱あるいは保管時の吸湿に対する反り、寸法安定性の良
いこと、加熱・吸湿に対する電気特性の変化の少ないこ
と、半田付は時（リフロー半田等を含む）における耐熱
性、反りの安定性の良いこと等である。　これらの要求
を満足させるなめ、フェノール樹脂には種々の変性がな
されており、例えは耐熱性、耐湿性の向上のなめにエポ
キシ変性が行われている。

エポキシ変性のやり方は主として後添加方式で、添加す
るエポキシ樹脂も耐燃性を考慮して臭素化エポキシ樹脂
とすることが主流となっている。

（発明が解決しようとする課題）しかし、このようなフェノール樹脂のエポキシ変性は、
耐熱性や耐湿性に優れた効果かあるものの、他の要求特
性である低温打抜加工性に対して逆効果をもならし、打
抜加工温度が低下しないという欠点があった。

本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、低温打抜加工性、耐燃性に優れ、耐熱性、耐湿性等エ
ポキシ変性フェノール樹脂の良好な緒特性を保持した積
層板用フェノール樹脂組成物を提供しようとするもので
ある。

し発明の構成］本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂−脂肪
酸−ベンゾグアナミン樹脂の反応物を、積層板用フェノ
ール樹脂に加えることによって上記目的が達成されるこ
とを見いたし、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、（Ｉ＞＜Ａ）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（Ｂ）脂肪酸、（Ｃ）ベンゾグアナミン樹脂とを反応さ
せてなる化合物と、（ＩＩ）フェノール樹脂とを必須成
分とすることを特徴とする積層板用フェノール樹脂組成
物である。

本発明に用いる（Ａ）臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂としては、例えば、ＹＤＢ４００（東部化成社製
、商品名）、エビクロン１５３（大日本インキ化学工業
社製、商品名）等か挙げられ、これらは単独もしくは２
種以」−混合して使用する。

本発明に用いる（Ｂ）脂肪酸としては、例えばヤシ油脂
肪酸、１〜−ル油脂肪酸、大豆油脂肪酸、アマニ油脂肪
酸、脱水しマシ油脂肪酸、それらσ）タイマー酸等が挙
けられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用す
る。

本発明に用いる（Ｃ）ベンゾグアナミン樹脂としては、
メチロール化ベンゾグアナミン樹脂、メチルエーテル化
ベンゾグアナミン樹脂、ブチルエーテル化ベンゾグアナ
ミン樹脂等か挙げられ、これらは単独もしくは２種以上
混合して使用する。

（Ａ）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と（Ｂ）
脂肪酸とを反応させてまずエポキシエステルをつくり、
次いで（Ｃ）ベンゾグアナミン樹脂と反応させて（Ｉ）
化合物をつくる。

まず（Ａ）臭素化ビスフェノールＡ型エボＡシ樹脂と（
Ｂ）脂肪酸との反応は、（Ａ）のエポキシ基（ａ　）と
（Ｂ）のカルボン酸基（ｂ）との当量比［＜ａ）／（ｂ
）］が２以上の範囲で反応させる。　その理由は、次の
ベンゾグアナミン樹脂と反応させるために少なくとも　
１当量のエポキシ基を残存させるなめである。　反応に
際してはできる限り、未反応脂肪酸を残さないようにす
る。

未反応脂肪酸が残存すると耐熱性、耐湿性か低下し好ま
しくないからである。　臭素化ヒスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と脂肪酸との反応は、キシレン還流下で２００
〜２４０°Ｃの温度で行い酸価２以下をもって終点とし
、（Ｘ）エポキシエステルをつくることかできる。

次に（Ｘ）エポキシエステルと（Ｃ）ベンゾグアナミン
樹脂とを反応させて（Ｉ）化合物をつくるか（Ｃ）ペン
ツグアナミン樹脂と（Ｘ）エポキシエステルのモル比［
（Ｃ）／　＜Ｘ）］か１〜２の範囲であることが好まし
い。　これはエポキシエステル１モルに対し、少なくと
も　１モルのベンゾグアナミン樹脂を反応させるためで
ある。　こうして（Ｉ）化合物を得ることができる。

ここでは最初に臭素化ヒスフェノールＡ型エボキシ樹脂
と脂肪酸とを反応させて化合物を得て、その後その化合
物とベンゾグアナミン樹脂とを反応させる方法を説明し
なか、特に順序に限定されるものではない。

本発明に用いる（ＩＩ）フェノール樹脂としては、通常
積層板用として使用されているものを広く使用すること
ができ、また、それらの変性樹脂、例えばメラミン変性
、油変性、ノニルフェノール変性、その他等も挙げられ
、これらは単独もしくは２種以上混合して使用すること
ができる。

こうして得られた（Ｉ）化合物と（ＩＩ）フェノール樹
脂とを混合又は共縮合させてフェノール樹脂組成物を製
造することができる。　共縮合の場合の反応は、溶媒と
してメヂルエチルケトンを加え１００℃還流下で１〜３
時間行う。

本発明の積層板用フェノール樹脂組成物は、（Ａ）臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）脂肪酸、（
Ｃ）ベンゾグアナミン樹脂とを反応させてなる＜Ｉ）化
合物と＜ＩＩ）フェノール樹脂とを必須成分とするか、
本発明の目的を阻害しない範囲において、他の添加剤等
を添加配合することかできる。

（作用）本発明の積層板用フェノール樹脂組成物は、臭素化ヒス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を、脂肪酸変性を行って打
抜加工性を改善し、ペンゾクアナミン変性を行ってフェ
ノール樹脂との共縮合性を向上させ、かつエポキシ樹脂
の優れた耐熱性、耐湿性および耐燃性を損なうことなく
保持させたもので、特性バランスのよいものが得られる
。

（実施例）次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は実施例によって限されるものではない。

実施例［フェノール樹脂（ＩＩ）の製造］ ■コンテンサ付四つロフラスコに、ペンソクアナミン１
８７ｇ、フェノール１１３ｇ、３７％ホルマリン３４９
ｇを仕込み、モノエチルアミンを添加してＩ）　１−Ｉ
・−６に調節した後、撹拌しつつ９０℃に加熱して、４
時間反応させた。　次いで減圧脱水してメタノールで希
釈し、樹脂固形分５５重量％、粘度１，５ボアス（２５
°Ｃ）、ゲル化時間２分４０秒（１５０°Ｃ）の均一な
メラミン変性フェノール樹脂溶液を製造した。

■コンデンサ付四つロフラスコに、フェノール２５０ｑ
、クレゾール３４０９、ノニルフェノール３００ｇ、桐
油３５０ｇ、３７％ホルマリン７２０ｑを仕込み、モノ
メチルアミンを添加して　ｐＨ＝６に調節した後、１０
０’Ｃで３時間反応させた。　その後、減圧脱水して１
〜ルエン／メタノール−７／３の混合溶媒に溶解し、樹
脂固形分５５重量％、粘度２．３ボアス（２５°Ｃ）、
ゲル化時間２分１０秒（１５０°Ｃ）の油変性フェノー
ル樹脂溶液を製造した。

■コンデンザ付四つロフラスコに、フェノール２５０ｑ
、クレゾール３４　（１（１、ノニルフェノール３００
０．３７％ポルマリン７２０ｇを仕込み、モノメチルア
ミンを添加して　ｐｌ（＝６に調節した後、　１００℃
で３時間反応させた。　その後、減圧脱水してトルエン
／メタノール−７／３混合溶媒に溶解し、樹脂固形分５
５重量％、粘度１．９ポアズ（２５°Ｃ）、ゲル化時間
２分く１５０℃）の変性フェノール樹脂溶液を製造しな
。

［ベンゾクアナミン変性エポキシエステル＜Ｉ）の製造
］コンデンサ付四つ目フラスコに、臭素化ヒスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００−Ｔ２Ｏ（東部化成社
製、商品名エポキシ当量４００）６６６ｇおよびヤシ油
脂肪酸（分子量２１７）　１９５（］を仕込み、２２０
°ｃ”ｃ″キシレレフ流下で酸価か０になるまで反応さ
せてエポキシエステルを製造し、次に１００°ｃｔで冷
却してジメチロールヘンゾクアナミン２７Ｉ７ｊｌを仕
込み、溶剤としてメチルエチルケｌ−ンを加え、１００
°Ｃで２時間反応して化合物＜Ｉ）を製造しな。

第１表に示した組成によって化合物（Ｉ）を配合した積
層板用フェノール樹脂組成物溶液を製造しな。

比較例第１表に示した組成によって化合物ＣＩ）を配合しない
積層板用フェノール樹脂組成物溶液を製造した。

実施例および比較例で得られた積層板用フェノール樹脂
組成物溶液を、１０ミルスのクラフト紙に塗布・含浸し
、樹脂含有量５０重量％、レンジフＩコー８％の加工紙
をつくった。　次いでこの加工紙８枚と３５μｍの接着
剤付＠箔を重ね、１７０°Ｃ１１００ｋｑ／ｃｍ２で７
５分間加熱加圧成形して、厚さ１．６１ｎｍの銅張積層
板を製造した。　この銅張積層板について、吸水率、絶
縁抵抗、耐燃性、打抜加工性、耐熱性について試験を行
った。　その結果を第１表に示したが、本発明は他の特
性を損なうことなく打抜加工性に優れており、本発明の
効果が認められた。

第１表［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用フェノール樹脂組成物は、低温打抜加工性、耐
燃性に優れるとともに、耐熱性、耐湿性等エポキシ変性
フェノール樹脂の良好な諸性性を保持したものであり、
この組成物を用いた銅張積層板は厳しい要求を十分満足
させ、信す・ｎ性の高い電子機器をつくることができた
。

Claims

【特許請求の範囲】

１（ I ）（Ａ）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｂ）脂肪酸、（Ｃ）ベンゾグアナミン樹脂とを反
応させてなる化合物と、（II）フェノール樹脂を必須成
分とすることを特徴とする積層板用フェノール樹脂組成
物。