JPH0258540A - イミド系プレポリマーの製造方法およびこのイミド系プレポリマーを用いたワニス - Google Patents
イミド系プレポリマーの製造方法およびこのイミド系プレポリマーを用いたワニスInfo
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- JPH0258540A JPH0258540A JP63118836A JP11883688A JPH0258540A JP H0258540 A JPH0258540 A JP H0258540A JP 63118836 A JP63118836 A JP 63118836A JP 11883688 A JP11883688 A JP 11883688A JP H0258540 A JPH0258540 A JP H0258540A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/121—Preparatory processes from unsaturated precursors and polyamines
- C08G73/122—Preparatory processes from unsaturated precursors and polyamines containing chain terminating or branching agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、熱安定性の良いイミド系プレポリマーに関し
、特に溶媒に対する溶解性が優れたイミド系プレポリマ
ーの製造方法およびこのフレポリマーを用いたワニスに
関する。
、特に溶媒に対する溶解性が優れたイミド系プレポリマ
ーの製造方法およびこのフレポリマーを用いたワニスに
関する。
(式中りは炭素−炭素間の二重結合を含む2価の基を表
わし、Aは少なくとも2個の炭素原子を含む2価の基を
表わす)で表わされる不飽和のビスイミドと、ジアミン
とを、 ラジカル捕捉剤の存在下に反応させることを特徴とする
イミド系プレポリマーの製造方法。
わし、Aは少なくとも2個の炭素原子を含む2価の基を
表わす)で表わされる不飽和のビスイミドと、ジアミン
とを、 ラジカル捕捉剤の存在下に反応させることを特徴とする
イミド系プレポリマーの製造方法。
(2)請求項1記載の製造方法で製造したイミド系プレ
ポリマーを、溶媒に溶解してなること〈従来技術〉 従来、イミド系プレポリマー 特に良好な熱安定ぜを有
するイミド系プレポリマーは、特公昭46−23250
号に記載されるように、ビスイミドとジアミンとを加熱
混合して溶融状態で反応させて製造するか、ビスイミド
とジアミンとをN−メチルピロリドンやジメチルホルム
アミドのような強極性で高沸点′?j)溶媒中で加熱反
応させて製造されている。
ポリマーを、溶媒に溶解してなること〈従来技術〉 従来、イミド系プレポリマー 特に良好な熱安定ぜを有
するイミド系プレポリマーは、特公昭46−23250
号に記載されるように、ビスイミドとジアミンとを加熱
混合して溶融状態で反応させて製造するか、ビスイミド
とジアミンとをN−メチルピロリドンやジメチルホルム
アミドのような強極性で高沸点′?j)溶媒中で加熱反
応させて製造されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、特公昭46−23250号に記載の製造方法で
得られるイミド系樹脂は、N−メチルピロリドンやジメ
チルホルムアミドのような強極性で高沸点の溶媒にしか
溶解せず、かつこのようなイミド系プレポリマーからつ
くられたワニスは、ワニスの保存安定性が低い。
得られるイミド系樹脂は、N−メチルピロリドンやジメ
チルホルムアミドのような強極性で高沸点の溶媒にしか
溶解せず、かつこのようなイミド系プレポリマーからつ
くられたワニスは、ワニスの保存安定性が低い。
またこのワニスをガラス・クロスに含浸してプレプレグ
を調製し、これを重ねて積層板を製造する場合に、上記
溶媒の沸点が高いため積層板中に溶媒が残留し、これが
銅箔剥離強度の低下などの原因となり、積層板の性能を
低下させる一つの原因となっている。
を調製し、これを重ねて積層板を製造する場合に、上記
溶媒の沸点が高いため積層板中に溶媒が残留し、これが
銅箔剥離強度の低下などの原因となり、積層板の性能を
低下させる一つの原因となっている。
本発明の目的は、上記課題を解決し、多種類の溶媒、特
に低沸点溶媒に対する溶解性に優れ、かつワニスとした
場合にも保存安定性の高い、イミド系プレポリマーを提
供しようとする。
に低沸点溶媒に対する溶解性に優れ、かつワニスとした
場合にも保存安定性の高い、イミド系プレポリマーを提
供しようとする。
本発明の他の目的は、上記製造方法により製造したイミ
ド系プレポリマーを用いた新規な安定性の良いワニスを
提供しようとする。
ド系プレポリマーを用いた新規な安定性の良いワニスを
提供しようとする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明の第1の態様は、式〔1〕
(式中りは炭素−炭素間の二重結合を含む2価の基を表
わし、Aは少なくとも2個の炭素原子を含む2価の基を
表わす)で表わされる不飽和のビスイミドと、ジアミン
とを、 ラジカル捕捉剤の存在下に反応させるイミド系プレポリ
マーの製造方法を提供する。
わし、Aは少なくとも2個の炭素原子を含む2価の基を
表わす)で表わされる不飽和のビスイミドと、ジアミン
とを、 ラジカル捕捉剤の存在下に反応させるイミド系プレポリ
マーの製造方法を提供する。
本発明の第2の態様は、上記の製造方法で製造したイミ
ド系プレポリマーを、溶媒に溶解したワニスを提供する
。
ド系プレポリマーを、溶媒に溶解したワニスを提供する
。
そして本発明の別の目的および利点は、以下の記載から
明確になるであろう。
明確になるであろう。
本発明のイミド系プレポリマーの製造方法は、前記式(
1]で表わされる不飽和ビスイミドと、ジアミンとをラ
ジカル捕捉剤の存在下に反応させる。
1]で表わされる不飽和ビスイミドと、ジアミンとをラ
ジカル捕捉剤の存在下に反応させる。
前記式(1〕の不飽和ビスイミドに於いて、Aは、炭素
数2ないし30の直鎖のまたは分枝したアルキレン基、
5または6員環のアルキレン基、0、NおよびS原子の
少なくとも1個を含む二価の複素環、フェニレンまたは
縮合環系芳香族炭化水素基であることができる。 また
、以上の基は、反応条件のもとで不必要な副反応を与え
ない置換基を有していてもよい。
数2ないし30の直鎖のまたは分枝したアルキレン基、
5または6員環のアルキレン基、0、NおよびS原子の
少なくとも1個を含む二価の複素環、フェニレンまたは
縮合環系芳香族炭化水素基であることができる。 また
、以上の基は、反応条件のもとで不必要な副反応を与え
ない置換基を有していてもよい。
式〔1〕のDは炭素−炭素二重結合を含む二価の基であ
るが具体的には、下記のものを好ましく例示することが
できる。
るが具体的には、下記のものを好ましく例示することが
できる。
\
一
薯
H−
(ここでRは、水素原子又はアルキル基を示す。)
H2
H2−
使用することのできる式(1〕の好ましいN N’
−ビスイミドの具体例として次のものが挙げられる。
−ビスイミドの具体例として次のものが挙げられる。
N N’ −エチレンビスマレイミド、NH4−へ
キサメチレンビスマレイミド、NN’−m−フェニレン
ビスマレイミド、NN’−P−フェニレンビスマレイミ
ド、N。
キサメチレンビスマレイミド、NN’−m−フェニレン
ビスマレイミド、NN’−P−フェニレンビスマレイミ
ド、N。
N’−4,4’ −ジフェニルメタンビスマレイミド
、N、N’−4,4’ −ジフェニルエーテルビスマ
レイミド、N、N’−3,4’ −ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、N、N4.4′ −ジフェニルスルホ
ンビスマレイミド、N、N’ −m−キシレンビスマレ
イミド、NN’−4,4’ −シクロヘキサンビ〜スマ
レイミド、N、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビ
スシトラコンイミドなど。
、N、N’−4,4’ −ジフェニルエーテルビスマ
レイミド、N、N’−3,4’ −ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、N、N4.4′ −ジフェニルスルホ
ンビスマレイミド、N、N’ −m−キシレンビスマレ
イミド、NN’−4,4’ −シクロヘキサンビ〜スマ
レイミド、N、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビ
スシトラコンイミドなど。
なかでもN、N’ −m−フェニレンビスマレイミド及
びN、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビスマレイ
ミドが好ましく使用される。
びN、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビスマレイ
ミドが好ましく使用される。
式〔1〕のビスマレイミドと反応せしめられるジアミン
としては脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン及び芳香族ジ
アミン等各種のジアミンを用いることができるが、炭素
数2ないし30のジアミンが好ましい。 具体的には4
,4′ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,4′ジア
ミノシクロヘキサン、m−フェニレンジアミン、p−フ
ェニレンジアミン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルメ
タン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3.4
′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4′−ジアミノ
ジフェニルスルフォン ルサルファイド、m−キシレンジアミン、p−キシレン
ジアミン、1.3−ビス(p〜ルアミノクミルベンゼン
、1.4−ビス(p−アミノクミル)ベンゼン、1,3
−ビス(4アミノフエノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2′ービス(
4− (4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
ヘキサメチレンジアミンなどを好ましく例示することが
できる。
としては脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン及び芳香族ジ
アミン等各種のジアミンを用いることができるが、炭素
数2ないし30のジアミンが好ましい。 具体的には4
,4′ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,4′ジア
ミノシクロヘキサン、m−フェニレンジアミン、p−フ
ェニレンジアミン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルメ
タン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3.4
′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4′−ジアミノ
ジフェニルスルフォン ルサルファイド、m−キシレンジアミン、p−キシレン
ジアミン、1.3−ビス(p〜ルアミノクミルベンゼン
、1.4−ビス(p−アミノクミル)ベンゼン、1,3
−ビス(4アミノフエノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2′ービス(
4− (4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
ヘキサメチレンジアミンなどを好ましく例示することが
できる。
なかでも4,4′−ジアミノジフェニルメタン、1.3
−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビ
ス(p−アミノクミル)ベンゼン及び1.4−ビス(p
−アミノクミル)ベンゼンが好ましい。
−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビ
ス(p−アミノクミル)ベンゼン及び1.4−ビス(p
−アミノクミル)ベンゼンが好ましい。
N N’ −ビスイミドとジアミンの反応に使用する
量割合は、N,N’ −ビスイミドのモル数とジアミン
のモル数の比が1.2+1ないし50 : 1.好まし
くは1.5:Iないし5:の範囲が推奨される。
量割合は、N,N’ −ビスイミドのモル数とジアミン
のモル数の比が1.2+1ないし50 : 1.好まし
くは1.5:Iないし5:の範囲が推奨される。
本発明では、前述の式(1)で表わされるビスイミドと
、ジアミンとを反応させる際、ラジカル捕捉剤の存在下
に反応を遂行することが重要な特徴である。
、ジアミンとを反応させる際、ラジカル捕捉剤の存在下
に反応を遂行することが重要な特徴である。
ラジカル捕捉剤としては、以下の例示に限定されないが
、1.1−ジフェニル−2−ビクリルヒドラジル,1,
3.5−1−リフェニルフエルグジル、2,6ージt−
ブチル−α−(35−ジtーブチルー4ーオキソー2.
5−シクロへキサジエン−1−イリデン−p−トリルオ
キシなどの安定ラジカル; ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、2.5−
ジt−ブチルハイドロキノン、カテコール、t−ブチル
カテコール、などの2価フェノールおよびそのアルキル
a jh MM誘導体2、5−ジtーブチルー4ーメチ
ルフェノール、4−メトキシフェノールなどのフェノー
ルの核がアルキル置換またはアルコキシ置換された誘導
体; ベンゾキノンまたは゛2ーメチルベンゾキノン、2−ク
ロロベンゾキノンなどのキノン核がアルキル基置換また
はハロゲン置換されたベンゾキノン誘導体。
、1.1−ジフェニル−2−ビクリルヒドラジル,1,
3.5−1−リフェニルフエルグジル、2,6ージt−
ブチル−α−(35−ジtーブチルー4ーオキソー2.
5−シクロへキサジエン−1−イリデン−p−トリルオ
キシなどの安定ラジカル; ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、2.5−
ジt−ブチルハイドロキノン、カテコール、t−ブチル
カテコール、などの2価フェノールおよびそのアルキル
a jh MM誘導体2、5−ジtーブチルー4ーメチ
ルフェノール、4−メトキシフェノールなどのフェノー
ルの核がアルキル置換またはアルコキシ置換された誘導
体; ベンゾキノンまたは゛2ーメチルベンゾキノン、2−ク
ロロベンゾキノンなどのキノン核がアルキル基置換また
はハロゲン置換されたベンゾキノン誘導体。
その他ニトロソベンゼン、ニトロベンゼン、m−ジニト
ロベンゼン、イオウ、塩化第■■鉄などの高原子価金属
塩が例示される。
ロベンゼン、イオウ、塩化第■■鉄などの高原子価金属
塩が例示される。
なかでもt−ブチルカテコール、4−メトキシフェノー
ル、ハイドロキノン、パイトロキノンの核がアルキル基
又はアルコキシによって置換された誘導体、ベンゾキノ
ン、ニトロソベンゼン、2.2−ジフェニル−1.1−
ピカリルヒドラジルが好ましく、特にハイドロキノン、
t−ブチルハイドロキノン、2,2−ジフェニル−1,
I−ビクリルヒドラジルが最も好ましい。
ル、ハイドロキノン、パイトロキノンの核がアルキル基
又はアルコキシによって置換された誘導体、ベンゾキノ
ン、ニトロソベンゼン、2.2−ジフェニル−1.1−
ピカリルヒドラジルが好ましく、特にハイドロキノン、
t−ブチルハイドロキノン、2,2−ジフェニル−1,
I−ビクリルヒドラジルが最も好ましい。
これらのラジカル捕捉剤は前記ビスイミドとジアミンの
合計量に対して通常0.0005〜1重量%、好ましく
はo.ooi〜0.1重量%程度使用される。 多量の
使用は、得られたプレポリマーを硬化させる際に硬化時
間が長くなる傾向を示す。
合計量に対して通常0.0005〜1重量%、好ましく
はo.ooi〜0.1重量%程度使用される。 多量の
使用は、得られたプレポリマーを硬化させる際に硬化時
間が長くなる傾向を示す。
本発明に係るイミド系プレポリマーを製造するには、原
料を加熱反応させることを要する。
料を加熱反応させることを要する。
加熱反応は、通常100〜200℃までの適当な温度で
数分間から数時間性なわれる。
数分間から数時間性なわれる。
この加熱反応を行なうに際しては、予かしめ前記ジアミ
ン成分を加熱溶融させた後、前記ビスイミド成分を添加
して溶融状態で加熱反応を行なわせると、反応がスムー
ズに進行する。
ン成分を加熱溶融させた後、前記ビスイミド成分を添加
して溶融状態で加熱反応を行なわせると、反応がスムー
ズに進行する。
また、本発明に係るイミド系プレポリマーは、ジメチル
ホルムアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチ
ルセロソルブ等の不活性な極性溶媒に溶解するので、こ
れらの溶媒中で加熱反応を行なうと反応がよりスムーズ
に進行し、1憂ねた特性を有するイミド系プレポリマー
が得られる。
ホルムアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチ
ルセロソルブ等の不活性な極性溶媒に溶解するので、こ
れらの溶媒中で加熱反応を行なうと反応がよりスムーズ
に進行し、1憂ねた特性を有するイミド系プレポリマー
が得られる。
また、上記のようにして得られたイミド系ブし・ポリマ
ーは、上述のようにジメチルホルムアミド、N−メチル
ピロリドン、ジメチルアセトアミドなどの極性溶媒に溶
解するため、これらの溶媒に溶解されたイミド系プレポ
リマー溶液は、積層板製造用ワニスなどとして特に好ま
しく用いられる。
ーは、上述のようにジメチルホルムアミド、N−メチル
ピロリドン、ジメチルアセトアミドなどの極性溶媒に溶
解するため、これらの溶媒に溶解されたイミド系プレポ
リマー溶液は、積層板製造用ワニスなどとして特に好ま
しく用いられる。
かくして得られたプレポリマーは、上記のような溶媒の
中で溶液として、または粉末として使用することができ
る。
中で溶液として、または粉末として使用することができ
る。
このようにして得られたイミド系プレポリマーは、18
0〜250℃程度の温度で所望ならば加圧下で10分か
ら2時間加熱することによって、直接硬化させることが
できる。
0〜250℃程度の温度で所望ならば加圧下で10分か
ら2時間加熱することによって、直接硬化させることが
できる。
また、このイミド系プレポリマーの硬化物が木来有する
物性を発現させるには、180〜250℃程度の温度で
4〜48時間程時間後硬化処理が必要である。
物性を発現させるには、180〜250℃程度の温度で
4〜48時間程時間後硬化処理が必要である。
上記の製造方法で得られるイミド系プレポリマーは、熱
硬化性樹脂として優れた熱安定性を有し、広範囲に利用
されるが、下記のようにワニスとすれば、溶媒に対する
熔解性が((れているので種々のワニスとして利用でき
、ワニスの安定性も良い。
硬化性樹脂として優れた熱安定性を有し、広範囲に利用
されるが、下記のようにワニスとすれば、溶媒に対する
熔解性が((れているので種々のワニスとして利用でき
、ワニスの安定性も良い。
本発明のワニスは、上記の製造方法で得られるイミド系
プレポリマーを溶媒に溶解してなるものである。
プレポリマーを溶媒に溶解してなるものである。
溶媒は特に限定されないが、ジメチルホルムアミド、ジ
メチルスルフオオキシド、N−メチルピロリドン、ジオ
キサン、テトラヒドロフラン、クロルベンゼン、メチル
エルチケトン、シクロヘキサン、酢酸メチル、メチルセ
ロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
メチルカーボネート、ジオキサン等をあげることがてき
、好ましくは、ジメチルカーボネート、ジオキサン、メ
チルセロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル等が用いられる。
メチルスルフオオキシド、N−メチルピロリドン、ジオ
キサン、テトラヒドロフラン、クロルベンゼン、メチル
エルチケトン、シクロヘキサン、酢酸メチル、メチルセ
ロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
メチルカーボネート、ジオキサン等をあげることがてき
、好ましくは、ジメチルカーボネート、ジオキサン、メ
チルセロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル等が用いられる。
溶媒に対するイミド系プレポリマーの比率は、用途によ
って望みの比率とすることができる。
って望みの比率とすることができる。
また、本発明のイミド系プレポリマーは、ラジカル捕捉
剤を添加して製造されるので、硬化速度が若干遅くなる
。 従って必要に応じて硬化促進剤を少量プレポリマー
に添加するか、ワニスとして使用する場合には、ワニス
にしてから硬化促進剤を添加することができる。
剤を添加して製造されるので、硬化速度が若干遅くなる
。 従って必要に応じて硬化促進剤を少量プレポリマー
に添加するか、ワニスとして使用する場合には、ワニス
にしてから硬化促進剤を添加することができる。
そのような硬化促進剤としては、次のものが挙げられる
。
。
イミダゾール類;2−メチルイミダゾール、2−エチル
−4−メチルイミダゾール1.2−ウンデシルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−
4−メチルイミダゾールなど。
−4−メチルイミダゾール1.2−ウンデシルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−
4−メチルイミダゾールなど。
三級アミン:トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ンなど。
ンなど。
有機カルボン酸二安息香酸、P−トルイル酸、p−tブ
チル安息香酸、0−クロル安息香酸お−よびその異性体
、0−ニトロ安息香酸およびその異性体、0−ヒドロキ
シ安息香酸およびその異性体、0−メトキシ安息香酸お
よびその異性体、0−ニトロ安息香酸およびその異性体
、0−アミノ安息香酸およびその異性体〇−フタル酸お
よびその異性体、 トリメリット酸、ピロメリット酸およびベンシフエノン
テトラカルボン酸などの芳香族カルボン酸。
チル安息香酸、0−クロル安息香酸お−よびその異性体
、0−ニトロ安息香酸およびその異性体、0−ヒドロキ
シ安息香酸およびその異性体、0−メトキシ安息香酸お
よびその異性体、0−ニトロ安息香酸およびその異性体
、0−アミノ安息香酸およびその異性体〇−フタル酸お
よびその異性体、 トリメリット酸、ピロメリット酸およびベンシフエノン
テトラカルボン酸などの芳香族カルボン酸。
ギ酸、酢酸、プロピオン酸、フェニル酢酸、ケイ皮酸、
ゲルコール酸、乳酸、酒石酸などの脂肪族モノカルボン
酸。
ゲルコール酸、乳酸、酒石酸などの脂肪族モノカルボン
酸。
また、ギ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイ
ン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸。
ン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸。
酸無水物、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水コハク酸
、無水マレイン酸、無水テトラヒドロキシフタル酸、無
水テトラヒドロキシメチルフタル酸、無水ナジック酸、
トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、3.
3′4.4′ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物
など。
、無水マレイン酸、無水テトラヒドロキシフタル酸、無
水テトラヒドロキシメチルフタル酸、無水ナジック酸、
トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、3.
3′4.4′ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物
など。
ラジカル発生剤;クメンヒドロペルオキシド、t−ブチ
ルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ−t
−ブチルペルオキシドなどのペルオキシF類、α、α
−アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサ
ンカルボニトリルなどのアゾ化合物、その他ジメチルア
ニリン、ナフテン酸コバルト、スルフィン酸など。
ルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ−t
−ブチルペルオキシドなどのペルオキシF類、α、α
−アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサ
ンカルボニトリルなどのアゾ化合物、その他ジメチルア
ニリン、ナフテン酸コバルト、スルフィン酸など。
これらのなかでもイミダゾール類が好ましく、例えば2
−フェニル−4−メチルイミダゾールは特に好ましい例
である。
−フェニル−4−メチルイミダゾールは特に好ましい例
である。
本発明に係るイミド系プレポリマーには、必要に応じて
、下記のような滑剤または離型剤を添加することができ
る。
、下記のような滑剤または離型剤を添加することができ
る。
カルナバワックス、蜜ロウ、ライスワックス、ステアリ
ン酸、ブチルエステルなどの脂肪酸エステル類、エチレ
ンビスステアロアミドのような脂肪酸アミド類、モンタ
ン酸、ステアリン酸などの脂肪酸類およびその金属塩、
石油ワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレン
ワックスおよびその酸化生成物、ポリメチルシロキサン
、ポリメチルフェニルシロキサンなどのシリコーンオイ
ル。
ン酸、ブチルエステルなどの脂肪酸エステル類、エチレ
ンビスステアロアミドのような脂肪酸アミド類、モンタ
ン酸、ステアリン酸などの脂肪酸類およびその金属塩、
石油ワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレン
ワックスおよびその酸化生成物、ポリメチルシロキサン
、ポリメチルフェニルシロキサンなどのシリコーンオイ
ル。
これらの滑剤または離型剤の添加量は、不飽和ビスイミ
ドとジアミンの和(合計量)に対して0.1〜5重量%
であることが好ましい。
ドとジアミンの和(合計量)に対して0.1〜5重量%
であることが好ましい。
また、本発明に係るイミド系プレポリマーには、必要に
応して、アミン末端ブタジェンニトリルゴム(ATBN
)等のゴム成分、テフロン、シリコーン樹脂、フェノー
ル樹脂、アニソ〉・樹脂等を添加することもできる。
これらの添加量は、不飽和ビスイミドとジアミンの和(
合計量)に対して10〜200重量%の範囲であること
が好ましい。
応して、アミン末端ブタジェンニトリルゴム(ATBN
)等のゴム成分、テフロン、シリコーン樹脂、フェノー
ル樹脂、アニソ〉・樹脂等を添加することもできる。
これらの添加量は、不飽和ビスイミドとジアミンの和(
合計量)に対して10〜200重量%の範囲であること
が好ましい。
さらに本発明に係るイミド系プレポリマーには、必要に
応して、以下のような無機物質、または有機物質を充填
剤成分として配合できる。
応して、以下のような無機物質、または有機物質を充填
剤成分として配合できる。
シリカ粉末、アルミナ粉末、ガラス粉末、雪母、タルク
、硫酸バリウム、酸化チタン、二硫化モリブデン、アル
ミ粉末、鉄粉、銅粉、または水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウムなどの金属水酸化物、シリカ、アルミナ
、ガラス、フェノール樹脂などの微小中空体、ガラス繊
1,1、アルミナ繊維、炭素繊維、アラミド繊維、炭化
ケイ素繊維、アルミニウム繊維、銅繊維などの強化ia
維。
、硫酸バリウム、酸化チタン、二硫化モリブデン、アル
ミ粉末、鉄粉、銅粉、または水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウムなどの金属水酸化物、シリカ、アルミナ
、ガラス、フェノール樹脂などの微小中空体、ガラス繊
1,1、アルミナ繊維、炭素繊維、アラミド繊維、炭化
ケイ素繊維、アルミニウム繊維、銅繊維などの強化ia
維。
これらの添加量は、不飽和ビスイミドとジアミンの和(
合計量)に対して50〜500重量%の範囲であること
が好ましい。
合計量)に対して50〜500重量%の範囲であること
が好ましい。
〈実施例〉
以下に、実施例により本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではない
。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではない
。
(実施例1)
500mfiのセパラブルフラスコに、36.2gの4
.4′ −ジアミノジフェニルメタンと、002gのt
−ブチルハイドロキノンを没入し、これを150℃のオ
イルバスに浸漬した。
.4′ −ジアミノジフェニルメタンと、002gのt
−ブチルハイドロキノンを没入し、これを150℃のオ
イルバスに浸漬した。
4.4′−ジアミノジフェニルメタンが完全に溶解して
から、 lFr3.8HのN、N’ −4゜4′−ジフ
ェニルメタンビスマレイミド−(モル比2.5)を攪拌
下に2分間で添加し、更に13分攪拌反応させた。
から、 lFr3.8HのN、N’ −4゜4′−ジフ
ェニルメタンビスマレイミド−(モル比2.5)を攪拌
下に2分間で添加し、更に13分攪拌反応させた。
次に、この反応混合物をバットに抜き出し、これを17
0℃のエアーオーブンに入れ16分加熱反応した後、冷
却粉砕してプレポリマーを得た。
0℃のエアーオーブンに入れ16分加熱反応した後、冷
却粉砕してプレポリマーを得た。
このプレポリマーの熔解性試験を行い、結果を表1に示
した。 また、プレポリマーのゲルタイム、粘度、G
PCの測定をそれぞれ下記の条件にて行ない、結果を表
2に示した。
した。 また、プレポリマーのゲルタイム、粘度、G
PCの測定をそれぞれ下記の条件にて行ない、結果を表
2に示した。
(1)ゲルタイムの測定
日新科学のゲル化試験機を使用し、測定温度175℃で
測定した。 測定はJIS−C2104に準じて行なっ
た。
測定した。 測定はJIS−C2104に準じて行なっ
た。
(2)粘度の測定
溶媒にN−メチルピロリドンを使用し、40wt%の溶
液を調製し、25℃で測定した。
液を調製し、25℃で測定した。
(3)GPCの分析
次の条件で分析した。
カラム AD−8009+^D−80M+AD−803
/S X 2展開液 Liar 0.01モル含有のジ
メチルホルムアミド 検出器 280nm (UV) 標準物質 ポリエチレングリコール (実施例2) 500mILのセパラブルフラスコに、55.5gの4
.4’ −(m−フェニレンジイソプロピリデン)ビス
アニリンと0.02gのt−ブチルハイドロキノンを投
入し、これを150℃のオイルバスに浸漬した。
/S X 2展開液 Liar 0.01モル含有のジ
メチルホルムアミド 検出器 280nm (UV) 標準物質 ポリエチレングリコール (実施例2) 500mILのセパラブルフラスコに、55.5gの4
.4’ −(m−フェニレンジイソプロピリデン)ビス
アニリンと0.02gのt−ブチルハイドロキノンを投
入し、これを150℃のオイルバスに浸漬した。
4.4’ −(m−フェニレンジイソプロピリデン)ビ
スマレイミドが完全に溶融してから、144.53のN
、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビスマレイミ
ド(モル比2.5)を攪拌下に2分間で添加し、更に1
4分間反応させた。
スマレイミドが完全に溶融してから、144.53のN
、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビスマレイミ
ド(モル比2.5)を攪拌下に2分間で添加し、更に1
4分間反応させた。
次に、この反応混合物をバットに抜き出し、これを17
0℃のエア・オーブンに入れ20分間反応させた後、冷
却して粉砕し、ブレボ1ツマ−を得た。
0℃のエア・オーブンに入れ20分間反応させた後、冷
却して粉砕し、ブレボ1ツマ−を得た。
このプレポリマーの熔解性試験を行なった。
また、プレポリマーのゲルタイム、粘度GPCの測定を
実施例1と同じ条件で行なった。
実施例1と同じ条件で行なった。
また、本樹脂はジエチレングリコールジメチルエーテル
に溶解するので濃度50wt%のワニスを調製し、粘度
の経時変化を調べた。
に溶解するので濃度50wt%のワニスを調製し、粘度
の経時変化を調べた。
なお、粘度測定は、実施例1と同様とした。
その結果を表3に示した。
(実施例3)
500muのセパラブルフラスコに、
492gの1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼンと、0.023のt−ブチルハイドロキノンを没入
し、これを150℃のオイルバスに浸漬した。
ゼンと、0.023のt−ブチルハイドロキノンを没入
し、これを150℃のオイルバスに浸漬した。
1.3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンが完全
に溶融したところで、150.8 gのN、N’−4,
4’ −ジフェニルメタンビスマレイミド(モル比2.
5)を攪拌下に2分間で添加し、引き続き18分反応さ
せた。
に溶融したところで、150.8 gのN、N’−4,
4’ −ジフェニルメタンビスマレイミド(モル比2.
5)を攪拌下に2分間で添加し、引き続き18分反応さ
せた。
次に、この反応混合物をバットに抜き出し、これを17
0℃のエア・オーブンに入れ、18分加熱反応した後、
冷却粉砕してプレポリマーを得た。
0℃のエア・オーブンに入れ、18分加熱反応した後、
冷却粉砕してプレポリマーを得た。
このプレポリマーの溶解試験を行なった。
またプレポリマーのゲルタイム、粘度、GPCの測定を
実施例1と同じ条件で行なった。
実施例1と同じ条件で行なった。
実施例1と同じ条件で行なった。
(比較例1)
500 m Il、のセパラブルフラスコに36.2g
の4.47−ジアミツフエニルメタンを投入し、150
℃のオイルバスに浸漬した。
の4.47−ジアミツフエニルメタンを投入し、150
℃のオイルバスに浸漬した。
4.4′−ジアミノジフェニルメタンが溶融してから1
53.8 gのN、N’−4,4’ −ジフェニルメタ
ンビスマレイミドを2分間で添加した。
53.8 gのN、N’−4,4’ −ジフェニルメタ
ンビスマレイミドを2分間で添加した。
引き続き10分間反応させた後、バットに抜き出した。
170℃にセットされたエア・オーブンに、バットを入
れ、18分間加熱反応後、冷却して粉砕し、プレポリマ
ーを得た。 このポリマーの溶解性試験と、樹脂物性
の測定を実施例1と同様に行なフた。
れ、18分間加熱反応後、冷却して粉砕し、プレポリマ
ーを得た。 このポリマーの溶解性試験と、樹脂物性
の測定を実施例1と同様に行なフた。
このプレポリマーはジエチレングリコールジメチルエー
テルには溶解しないので、N−メチルピロリドンを使用
して50%のワニスを調製し、実施例2と同様に、粘度
の経時変化を調べた。 その結果を表3に示した。
テルには溶解しないので、N−メチルピロリドンを使用
して50%のワニスを調製し、実施例2と同様に、粘度
の経時変化を調べた。 その結果を表3に示した。
表1
イミド系プレポリマーの溶解性試
注1)
注1)熔解性:40%濃度になるように樹脂と溶媒を混
ぜた場合に下記のように評価した ○ 澄明な均一溶液になる X 白濁ないし未溶解分がある 表2 イミド系プレポリマーの物性 〈発明の効果〉 本発明の製造方法によって製造したイミド系プレポリマ
ーは、広範囲の溶媒に苅する溶解性が優れ、特に低沸点
溶媒にも溶解性が高い。
ぜた場合に下記のように評価した ○ 澄明な均一溶液になる X 白濁ないし未溶解分がある 表2 イミド系プレポリマーの物性 〈発明の効果〉 本発明の製造方法によって製造したイミド系プレポリマ
ーは、広範囲の溶媒に苅する溶解性が優れ、特に低沸点
溶媒にも溶解性が高い。
本発明の製造方法によって製造されたイミド系プレポリ
マーを用いたワニスは、経時の安定性が高い。
マーを用いたワニスは、経時の安定性が高い。
◆ j&lll旨濃バ[
40%
注1)保存温度、21t:
樹mla度、50%
注2)粘 度cps
Claims (2)
- (1)式〔1〕 ▲数式、化学式、表等があります▼…〔1〕 (式中Dは炭素−炭素間の二重結合を含む2価の基を表
わし、Aは少なくとも2個の炭素原子を含む2価の基を
表わす)で表わされる不飽和のビスイミドと、ジアミン
とを、 ラジカル捕促剤の存在下に反応させることを特徴とする
イミド系プレポリマーの製造方 法。 - (2)請求項1記載の製造方法で製造したイミド系プレ
ポリマーを、溶媒に溶解してなることを特徴とするワニ
ス。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63118836A JPH0258540A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | イミド系プレポリマーの製造方法およびこのイミド系プレポリマーを用いたワニス |
| US07/348,509 US4970289A (en) | 1988-05-16 | 1989-05-08 | Imide-based prepolymer and varnish prepolymers with radical scavenger |
| EP89304661A EP0342842A1 (en) | 1988-05-16 | 1989-05-09 | Process for producing imide-based prepolymers and varnish using such prepolymers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63118836A JPH0258540A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | イミド系プレポリマーの製造方法およびこのイミド系プレポリマーを用いたワニス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258540A true JPH0258540A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=14746361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63118836A Pending JPH0258540A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | イミド系プレポリマーの製造方法およびこのイミド系プレポリマーを用いたワニス |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4970289A (ja) |
| EP (1) | EP0342842A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0258540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008038454A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Hitachi Metals Techno Ltd | 固定機構 |
| WO2019240092A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 日立化成株式会社 | 半導体封止材料用熱硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及び半導体装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB201317420D0 (en) * | 2013-10-02 | 2013-11-13 | Pb Clermont Sa | Nitrocellulose based propellant composition stabilized with a substituted phenol stabilizer |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58194909A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-14 | ピ−ピ−ジ−・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド | ポリオ−ル (アリルカ−ボネ−ト) からなる重合禁止したモノマ−組成物の重合方法 |
| JPS60184521A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物溶液の製法 |
| JPS60202130A (ja) * | 1984-03-24 | 1985-10-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 付加型イミド樹脂プリプレグの製法 |
| JPS62190226A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-20 | Mitsubishi Electric Corp | イミド系プレポリマ−の製造方法 |
| JPS6337126A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-17 | Asahi Glass Co Ltd | ポリアミノイミド樹脂プレポリマ−の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3878172A (en) * | 1968-12-19 | 1975-04-15 | Rhone Poulenc Sa | Process for preparing heat resistant resin from unsaturated bis-imide and diamine |
| FR2405964A1 (fr) * | 1977-10-14 | 1979-05-11 | Rhone Poulenc Ind | Polymeres a groupements imide |
| JPS5945322A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスイミド樹脂の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-16 JP JP63118836A patent/JPH0258540A/ja active Pending
-
1989
- 1989-05-08 US US07/348,509 patent/US4970289A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-09 EP EP89304661A patent/EP0342842A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58194909A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-14 | ピ−ピ−ジ−・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド | ポリオ−ル (アリルカ−ボネ−ト) からなる重合禁止したモノマ−組成物の重合方法 |
| JPS60184521A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物溶液の製法 |
| JPS60202130A (ja) * | 1984-03-24 | 1985-10-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 付加型イミド樹脂プリプレグの製法 |
| JPS62190226A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-20 | Mitsubishi Electric Corp | イミド系プレポリマ−の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2008038454A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Hitachi Metals Techno Ltd | 固定機構 |
| WO2019240092A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 日立化成株式会社 | 半導体封止材料用熱硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及び半導体装置 |
| JPWO2019240092A1 (ja) * | 2018-06-12 | 2021-07-08 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体封止材料用熱硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及び半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0342842A1 (en) | 1989-11-23 |
| US4970289A (en) | 1990-11-13 |
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