JPH0262006A - 金属薄膜抵抗体の製造方法 - Google Patents
金属薄膜抵抗体の製造方法Info
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- JPH0262006A JPH0262006A JP63213901A JP21390188A JPH0262006A JP H0262006 A JPH0262006 A JP H0262006A JP 63213901 A JP63213901 A JP 63213901A JP 21390188 A JP21390188 A JP 21390188A JP H0262006 A JPH0262006 A JP H0262006A
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- Japan
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- thin film
- metal thin
- film resistor
- metal
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エレクトロニクス分野において広く使用され
る金属薄膜抵抗体の製造方法に関するものである。
る金属薄膜抵抗体の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来より金＠４膜抵抗はスパッタ、蒸着等の真空技術に
よシ純金属あるいは合金をガラスや磁器等の絶縁基板上
に成膜することにより製造されている。一部、無電解メ
ツキによるＮｉ −Ｐ薄膜も用いられているが、基体の
活性化を行う必要があり、また物理的１機械的な再現性
、安定性に乏しい等の欠点があった。また、磁器やガラ
ス基板上に金属箔を貼りつけてエッチジグにより抵抗パ
ターンを形成する方法も開発、実用化されているが、形
状が大きく、高価になるため特殊な用途にしか用いられ
ていない。
よシ純金属あるいは合金をガラスや磁器等の絶縁基板上
に成膜することにより製造されている。一部、無電解メ
ツキによるＮｉ −Ｐ薄膜も用いられているが、基体の
活性化を行う必要があり、また物理的１機械的な再現性
、安定性に乏しい等の欠点があった。また、磁器やガラ
ス基板上に金属箔を貼りつけてエッチジグにより抵抗パ
ターンを形成する方法も開発、実用化されているが、形
状が大きく、高価になるため特殊な用途にしか用いられ
ていない。
発明が解決しようとする課題
従来のこれら真空技術を応用した金属薄膜抵抗体の製造
は、高額の製造装置を必要とし、かつ、バッチ生産であ
るため生産性に劣る等の課題を有していた。
は、高額の製造装置を必要とし、かつ、バッチ生産であ
るため生産性に劣る等の課題を有していた。
本発明は上記の課題を解決し、安価で生産性に優れた金
属薄膜抵抗体の製造方法を提供することにある。
属薄膜抵抗体の製造方法を提供することにある。
課題を解決するだめの手段
本発明は金属を含有する化合物層を基板上に形成し、熱
分解して得られた金属酸化物を還元雰囲気で熱処理する
ことによって、金属薄膜抵抗体を得ることを特徴とする
ものである。
分解して得られた金属酸化物を還元雰囲気で熱処理する
ことによって、金属薄膜抵抗体を得ることを特徴とする
ものである。
作用
上述のように熱分解して得られた金属酸化物を還元雰囲
気で熱処理することにより安価で生産性よく金属薄膜抵
抗体を得ることができるものである。
気で熱処理することにより安価で生産性よく金属薄膜抵
抗体を得ることができるものである。
実施例
１ず本発明の詳細な説明すると、本発明に使用する金属
を含有する化合物としては、各種アルコキンド、各種カ
ルボン酸塩、各種有機化合物錯体。
を含有する化合物としては、各種アルコキンド、各種カ
ルボン酸塩、各種有機化合物錯体。
メタロセン等の各種有機化合物や硝酸塩、硫酸塩等の各
種無機化合物がある。
種無機化合物がある。
卑金属を含有する化合物を基板上に形成する手段として
は従来公知の各種コーティング方法を採用することがで
きる。即ち、卑金属を含有する化合物を溶剤に溶解し、
必要に応じてバインダとなる樹脂を添加してインキとす
ることによりスクリーン印刷・ ロール印刷、グラビア
印刷、オフセット印刷、スプレー、デイ、ブ、スピンコ
ードなどの従来公知の各種コーティング方法を用いて層
を基板上に形成することができる。
は従来公知の各種コーティング方法を採用することがで
きる。即ち、卑金属を含有する化合物を溶剤に溶解し、
必要に応じてバインダとなる樹脂を添加してインキとす
ることによりスクリーン印刷・ ロール印刷、グラビア
印刷、オフセット印刷、スプレー、デイ、ブ、スピンコ
ードなどの従来公知の各種コーティング方法を用いて層
を基板上に形成することができる。
印刷技法を使用するため本発明にかかる製造方法によれ
ば、生産性よく金属薄膜抵抗体が製造でき、これら印刷
装置の価格が真空装置に比して格段に安いことは周知の
事実である。
ば、生産性よく金属薄膜抵抗体が製造でき、これら印刷
装置の価格が真空装置に比して格段に安いことは周知の
事実である。
以下、具体的な実施例について説明する。
２−エチルヘキサン酸Ｎｉ＜！：２−エチルヘキサン酸
Ｏｕをその化合物中に含まれるＮｉとＣｕが重量比で４
ｏ ： ｓｏになるようにケトン系溶媒に溶解してのち
、ソーダ石灰ガラス上にスピンコードし、溶剤を乾燥し
てから大気中５４０°Ｃで熱分解してガラス上にＮｉ：
Ｃｕの酸化物層を形成した。次いでこのガラスを管状炉
に入れ、１０％の水素を含む窒素気流中５００’Ｃで３
０分の熱処理を行った。この結果、ガラス板上に厚さ１
０００Ａの均一なＮｉ；Ｃｕ薄膜が形成されていること
が確認された。ここに得られたＮｉ；Ｃｕ＠膜は、体積
固有抵抗が１．０Ｘ１０ Ω・α、低抵抗温度係数（
Ｔ、 ０．Ｒ，）がｔｓｏｐｐｍ／”Ｃであった。
Ｏｕをその化合物中に含まれるＮｉとＣｕが重量比で４
ｏ ： ｓｏになるようにケトン系溶媒に溶解してのち
、ソーダ石灰ガラス上にスピンコードし、溶剤を乾燥し
てから大気中５４０°Ｃで熱分解してガラス上にＮｉ：
Ｃｕの酸化物層を形成した。次いでこのガラスを管状炉
に入れ、１０％の水素を含む窒素気流中５００’Ｃで３
０分の熱処理を行った。この結果、ガラス板上に厚さ１
０００Ａの均一なＮｉ；Ｃｕ薄膜が形成されていること
が確認された。ここに得られたＮｉ；Ｃｕ＠膜は、体積
固有抵抗が１．０Ｘ１０ Ω・α、低抵抗温度係数（
Ｔ、 ０．Ｒ，）がｔｓｏｐｐｍ／”Ｃであった。
〔実施例２〕
硝酸Ｎ１と硝酸Ｃｕをその化合物中に含まれるＮ１とＣ
Ｕが重量比で４０：６０になるようにアルコール系溶媒
に溶解し、ざらにロジン系樹脂を添加して増粘し、アル
ミナ磁器上にスクリーン印刷して溶剤を乾燥してから大
気中５４０’Ｃで熱分解した。次いで、このアルミナ磁
器をベルト炉で実施例Ｉと同様の還元処理を行ったとこ
ろ、アルミナ磁器上にＮ工：Ｃｕ薄膜を得た。
Ｕが重量比で４０：６０になるようにアルコール系溶媒
に溶解し、ざらにロジン系樹脂を添加して増粘し、アル
ミナ磁器上にスクリーン印刷して溶剤を乾燥してから大
気中５４０’Ｃで熱分解した。次いで、このアルミナ磁
器をベルト炉で実施例Ｉと同様の還元処理を行ったとこ
ろ、アルミナ磁器上にＮ工：Ｃｕ薄膜を得た。
〔実施例３〕
２−エチルヘキサン酸Ｎｉをケトン系溶媒に溶解し、ざ
らにロジン系樹脂を添加して増粘し、ソーダ石灰ガラス
上にスクリーン印刷して溶剤を乾燥してから大気中５５
０’Ｃで熱分解した。次いで、このガラスを実施例２と
同様の還元処理を行ったところ、ガラス板上に厚さ２０
０ＯＡ、体積固有抵抗７．５Ｘ１０’−ｎ、抵抗の温度
係数（Ｔ、 ０．Ｒ，）４９５０ ｐｐｍ ／’Ｃの均
一なＮ１の測温抵抗体を得ることができた。
らにロジン系樹脂を添加して増粘し、ソーダ石灰ガラス
上にスクリーン印刷して溶剤を乾燥してから大気中５５
０’Ｃで熱分解した。次いで、このガラスを実施例２と
同様の還元処理を行ったところ、ガラス板上に厚さ２０
０ＯＡ、体積固有抵抗７．５Ｘ１０’−ｎ、抵抗の温度
係数（Ｔ、 ０．Ｒ，）４９５０ ｐｐｍ ／’Ｃの均
一なＮ１の測温抵抗体を得ることができた。
発明の効果
以上のように、本発明による製造方法を採用することに
より、印刷装置と雰囲気炉という簡単な装置のみで容易
に金属薄膜抵抗体を製造することができ、本発明の工業
的価値は高いものである。
より、印刷装置と雰囲気炉という簡単な装置のみで容易
に金属薄膜抵抗体を製造することができ、本発明の工業
的価値は高いものである。
Claims (1)
- 金属を含有する化合物層を基板上に形成し、上記金属
を含有する化合物層を酸化雰囲気で熱分解して金属酸化
物としてのち、還元雰囲気で熱処理することを特徴とす
る金属薄膜抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213901A JP2887318B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 金属薄膜抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213901A JP2887318B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 金属薄膜抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262006A true JPH0262006A (ja) | 1990-03-01 |
| JP2887318B2 JP2887318B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=16646897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63213901A Expired - Fee Related JP2887318B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 金属薄膜抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887318B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015014196A1 (de) | 2014-11-10 | 2016-05-12 | Mitutoyo Corporation | Verfahren zum Plazieren eines Werkstücks auf dem Tisch einer Messvorrichtung, Computerprogrammprodukt und Messvorrichtung |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5475064A (en) * | 1977-11-04 | 1979-06-15 | Western Electric Co | Preparation of thick film resistance circuit |
| JPS54164284A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 | Suwa Seikosha Kk | Method of manufacturing transparent conductive membrane |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63213901A patent/JP2887318B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5475064A (en) * | 1977-11-04 | 1979-06-15 | Western Electric Co | Preparation of thick film resistance circuit |
| JPS54164284A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 | Suwa Seikosha Kk | Method of manufacturing transparent conductive membrane |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015014196A1 (de) | 2014-11-10 | 2016-05-12 | Mitutoyo Corporation | Verfahren zum Plazieren eines Werkstücks auf dem Tisch einer Messvorrichtung, Computerprogrammprodukt und Messvorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2887318B2 (ja) | 1999-04-26 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |