JPH0269973A - 可変抵抗回路 - Google Patents
可変抵抗回路Info
- Publication number
- JPH0269973A JPH0269973A JP63221931A JP22193188A JPH0269973A JP H0269973 A JPH0269973 A JP H0269973A JP 63221931 A JP63221931 A JP 63221931A JP 22193188 A JP22193188 A JP 22193188A JP H0269973 A JPH0269973 A JP H0269973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- variable resistance
- diffusion region
- gate electrodes
- resistance circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/201—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits
- H10D84/204—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits of combinations of diodes or capacitors or resistors
- H10D84/209—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D1/00 or H10D8/00, e.g. RLC circuits of combinations of diodes or capacitors or resistors of only resistors
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、半導体集積回路に関し、特に可変抵抗回路の
構造に関する。
構造に関する。
[従来の技術]
従来の可変抵抗回路は、第4図に示されるように、直列
に接続した2個の絶縁ゲート電界効果トランジスタ(以
下、MOSFETと略す)と2個の抵抗素子とが別々に
配置され、個々のMOSFETに抵抗素子が金属配線に
より並列に接続されていた。
に接続した2個の絶縁ゲート電界効果トランジスタ(以
下、MOSFETと略す)と2個の抵抗素子とが別々に
配置され、個々のMOSFETに抵抗素子が金属配線に
より並列に接続されていた。
[発明が解決しようとする課題]
しかし前述の従来技術では、MOSFETと抵抗素子が
別々に配置され、配線されている為に、比較的大きな面
積を必要とする。このことによりMO3型集積回路の集
積度を著しく向上させることが困難であるという問題点
を有する。
別々に配置され、配線されている為に、比較的大きな面
積を必要とする。このことによりMO3型集積回路の集
積度を著しく向上させることが困難であるという問題点
を有する。
そこで本発明は、従来の可変抵抗回路の問題点を解決す
るもので、その目的とするところは、より高集積化が可
能な可変抵抗回路を提供するところにある。
るもので、その目的とするところは、より高集積化が可
能な可変抵抗回路を提供するところにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の可変抵抗回路は、
a)MOSFET用いた半導体集積回路において、
b)P型もしくはN型の拡散領域と、
C)前記P型もしくはN型の拡散領域に接続される入力
端子および出力端子と、 d)ポリシリコンからなる複数のゲート電極と、e)前
記複数のゲート電極に接続される制御端子とを有し、 f)前記複数のゲート電極が、前記入力端子と出力端子
の間に配置され、 g)前記複数のゲート電極の両端の少なくとも一端が、
前記P型もしくはN型の拡散領域の内側にあることを特
徴とする。
端子および出力端子と、 d)ポリシリコンからなる複数のゲート電極と、e)前
記複数のゲート電極に接続される制御端子とを有し、 f)前記複数のゲート電極が、前記入力端子と出力端子
の間に配置され、 g)前記複数のゲート電極の両端の少なくとも一端が、
前記P型もしくはN型の拡散領域の内側にあることを特
徴とする。
[実 施 例]
本発明の第1の実施例として第1図にP型MO3FET
を用いた可変抵抗回路の平面図を、第2図に等価回路図
を示す。
を用いた可変抵抗回路の平面図を、第2図に等価回路図
を示す。
第1図において101はP型拡散領域であり、102は
入力端子4.Nを形成するコンタクトホール、103は
出力端子4゜R7を形成するコンタクトホールであり、
それぞれ104.105の金属配線とP型拡散領域を接
続している。106はn個(nはn≧1の自然数)のゲ
ート電極であり、107の4.〜4nのゲート端子を形
成するコンタクトホールによりそれぞれ108の制御信
号を伝えるn個の金属配線と接続して、制御信号に制御
されるn個の直列に接続されたP型MO3FETを構成
している。
入力端子4.Nを形成するコンタクトホール、103は
出力端子4゜R7を形成するコンタクトホールであり、
それぞれ104.105の金属配線とP型拡散領域を接
続している。106はn個(nはn≧1の自然数)のゲ
ート電極であり、107の4.〜4nのゲート端子を形
成するコンタクトホールによりそれぞれ108の制御信
号を伝えるn個の金属配線と接続して、制御信号に制御
されるn個の直列に接続されたP型MO3FETを構成
している。
またn個のゲート電極とP型拡敢領域との間には、それ
ぞれa、〜al、の間隔がおいている。これによりP型
拡散領域による抵抗素子が、おのおの第1から第nのP
型MO3FETに並列に接続された形になっており、第
2図の等価回路図に示されるような回路を形成している
。
ぞれa、〜al、の間隔がおいている。これによりP型
拡散領域による抵抗素子が、おのおの第1から第nのP
型MO3FETに並列に接続された形になっており、第
2図の等価回路図に示されるような回路を形成している
。
これにより4、〜4..のゲート端子に伝えられるn個
の制御信号でn個のP型MO3FETを、ON状態また
はOFF状態にすることにより、入力端子と出力端子間
に様々な抵抗値を作ることができる。
の制御信号でn個のP型MO3FETを、ON状態また
はOFF状態にすることにより、入力端子と出力端子間
に様々な抵抗値を作ることができる。
また、a、〜anの長さを変えることにより、P型拡散
領域の形状化を変化させ、R1−Rnの抵抗値を自由に
変えることができる。
領域の形状化を変化させ、R1−Rnの抵抗値を自由に
変えることができる。
次に本発明の第2の実施例として第3図にP型MO3F
ETを用いた可変抵抗回路の平面図を示す。第3図では
P型拡散領域にn個のゲート電極を交互に形成すること
によって、更に高抵抗な可変抵抗回路を小面積中に構成
することができる。
ETを用いた可変抵抗回路の平面図を示す。第3図では
P型拡散領域にn個のゲート電極を交互に形成すること
によって、更に高抵抗な可変抵抗回路を小面積中に構成
することができる。
また、第1図、第3図においてP型MO5FETでの回
路を説明したが、N型MO5FETでも同様に対応でき
る。
路を説明したが、N型MO5FETでも同様に対応でき
る。
[発明の効果]
以上述べたように、本発明によれば、高抵抗の可変抵抗
回路を小面積中に作ることが可能であり高集積化を可能
とするものである。
回路を小面積中に作ることが可能であり高集積化を可能
とするものである。
これにより、集積回路のチップコストが低減するという
効果がある。
効果がある。
又、MOSFETに並列に入っている抵抗の抵抗値を変
更する場合、ポリシリコンのフォト用ガラスマスク1枚
だけを変更するだけで対応できるという効果もある。
更する場合、ポリシリコンのフォト用ガラスマスク1枚
だけを変更するだけで対応できるという効果もある。
第1図は、本発明の第1の実施例を示すP型MO5FE
Tを用いた可変抵抗回路の平面図である。 第2図は、第1図の等価回路図である。 第3図は、本発明の第2の実施例を示すP型MO5FE
Tを用いた可変抵抗回路の平面図である。 第4図は、可変抵抗回路の従来例を示す平面図である。 101 ・ ・ ・ ・ ・ 102、103. 104、105. 107゜ 108、 P型拡散領域 コンタクトホール 金属配線 ・ゲート電極 ・拡散領域 ・抵抗素子 以 上
Tを用いた可変抵抗回路の平面図である。 第2図は、第1図の等価回路図である。 第3図は、本発明の第2の実施例を示すP型MO5FE
Tを用いた可変抵抗回路の平面図である。 第4図は、可変抵抗回路の従来例を示す平面図である。 101 ・ ・ ・ ・ ・ 102、103. 104、105. 107゜ 108、 P型拡散領域 コンタクトホール 金属配線 ・ゲート電極 ・拡散領域 ・抵抗素子 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 a)絶縁ゲート電界効果トランジスタを用いた半導体集
積回路において、 b)P型もしくはN型の拡散領域と、 c)前記P型もしくはN型の拡散領域に接続される入力
端子および出力端子と、 d)ポリシリコンからなる複数のゲート電極と、e)前
記複数のゲート電極に接続される制御端子とを有し、 f)前記複数のゲート電極が、前記入力端子と出力端子
の間に配置され、 g)前記複数のゲート電極の両端の少なくとも一端が、
前記P型もしくはN型の拡散領域の内側にあることを特
徴とする可変抵抗回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221931A JPH0269973A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 可変抵抗回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221931A JPH0269973A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 可変抵抗回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269973A true JPH0269973A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16774403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221931A Pending JPH0269973A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 可変抵抗回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269973A (ja) |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221931A patent/JPH0269973A/ja active Pending
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