JPH027171B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、樹脂モールドされたチツプ状固体電
解コンデンサに係り、回路基板に装着する時のは
んだ付けを良くし、且つはんだ付け時にフラツク
スを必要としない電解コンデンサを提供すること
を目的とするものである。

チツプ状固体電解コンデンサは、陽極導出線を
有するタンタル、アルミニウムなどの弁作用を有
する金属の表面に誘電体の酸化皮膜を作り、その
上に二酸化マンガンなどの電解質層を設け、更に
その上にカーボン層、陰極層などを順次積層した
コンデンサ素子の両極に、薄金属板を連続的に櫛
状に打抜いて形成したいわゆるコム端子を接続
し、この端子を両端側面から引き出すように樹脂
モールドし、第１図に示すように樹脂モールドで
形成した外装１の両端から引き出した端子２を外
装の側面に沿つてほぼ直角に折り曲げた上、更に
底面に沿つて内側に直角に折り曲げて構成され、
これを回路基板に取付ける時には、通常接着剤で
回路基板に固定して溶融はんだ槽の中に全体を浸
漬して引き上げるか、或は接着剤を使用しないで
回路基板の上に電解コンデンサを載せ、これを加
熱炉の中を通すなどの方法により大量のコンデン
サを一度にはんだ付けする方法がとられている。
この場合、一番問題となるのははんだ付け性能で
あり、チツプ状電解コンデンサは、第２図に示す
セラミツクチツプコンデンサ或は抵抗チツプのよ
うに本体３の両端の全周面に金属端子４があるも
のとは異なり、第１図ａに示すように本体の両端
の一部にしか端子２がないので、一度に沢山の電
解コンデンサをはんだ付けする場合には、はんだ
付けされない部分ができ易く、１個でもはんだ付
けの悪いものができると、全体の基板が不良とい
うことで手直しをする必要が生じ、生産性を低下
させる原因となる。本発明は、第１図に示すよう
な端子構造を有するチツプ状固体電解コンデンサ
においても容易に且つ確実に回路基板にはんだ付
けできるようにしたものである。

第１図に示す端子構造で、はんだ付けが必ずし
も良くなく、又きれいに仕上らないのは、はんだ
付け可能な金属の薄板端子が第２図のように端部
の全周面にないこともさることながら、金属端子
の表面が長期間の保存により酸化されること、更
には本体外装がエポキシ樹脂やシリコン樹脂など
の合成樹脂であるために、例えば回路基板にこの
チツプ状部品を仮接着で固定してチツプ状部品の
全体をはんだ槽中に浸漬して引き上げた時、外装
樹脂の表面に溶融はんだが部分的に付着したり、
はんだかす（はんだの酸化物）が付着したりして
本体表面にはんだがまだらに付着し、又更にはん
だかすが金属端子部と外装或は隣接する部品とブ
リツジを作つたりするためである。

このような欠点を解決するため本発明では、チ
ツプ状固体電解コンデンサの端子部、又は端子部
とその周辺の外装の表面或は、端子部を含むコン
デンサの全外周面にフラツクスを塗布してフラツ
クスの薄膜を形成しておくものである。

塗布するフラツクスには、ハロゲン化合物を含
まないもの、特に塩素を含まないフラツクスを使
用することにより端子部の酸化を防止することが
できる。塩素を含んでいると、湿気の多い所では
コンデンサの金属端子を腐食するので好ましくな
い。このフラツクス膜は、松脂をイソプロピルア
ルコールに溶解した溶液にこのチツプ状コンデン
サを浸漬し、引き上げて乾燥することにより松脂
の薄い膜を形成することができる。又、松脂の皮
膜だけでは密着力が不充分なときには、ウレタン
樹脂などの熱可塑性樹脂を結合剤としてこれをチ
ツプコンデンサの表面に塗布することにより強固
な松脂の皮膜を形成することができる。

フラツクスの皮膜の厚さは10μ〜500μの厚さに
するのが好ましい。その理由は、チツプ部品は自
動実装を容易にするため一般に寸法精度がよく作
られているので、余りフラツクス層を厚くする
と、寸法精度にばらつきを生じて自動実装ができ
ないからであり、上述の厚さはこのコンデンサの
寸法精度を阻害しない範囲で端子の酸化を防止で
きる値である。

このフラツクス膜は、第１図に示した端子２の
表面にのみ設けてもよく、或は第３図に示すよう
に端子を含むチツプコンデンサの全周面にフラツ
クス膜５を形成し、或は第４図に示すように端子
２の表面とその周辺の外装１の表面にフラツクス
膜５を設けてもよい。又フラツクス膜の形成は、
コンデンサ素子を樹脂外装後、端子を折り曲げる
前に形成するよりは、端子を外装の両側面に沿つ
て折り曲げ、更に底面の内側に折り曲げて後にフ
ラツクス膜を形成した方がよい。その理由は、外
装の樹脂面と金属端子の面との間の隙間にフラツ
クスが入り込み、多くのフラツクスを被着させる
ことができ、又金属端子の溝にもフラツクスを充
填させることができるからである。なお、第３図
は接着剤でチツプ部品を回路基板に固定しない使
用の仕方に有効であり、又第４図は底面を回路基
板に仮接着する場合に有効である。

このようにして形成されたフラツクス膜は、チ
ツプコンデンサの保存中の端子の酸化を防止する
と共に、はんだ付け時にはんだの温度又は加熱炉
の温度により溶融して流れ出し、はんだの流れを
よくし、又はんだぬれをよくしてはんだ付けをよ
くすることができる。又、はんだ付けに際しフラ
ツクスなしで使用できるので非常に使用し易いチ
ツプコンデンサが得られる。

又、コンデンサの外装の表面にもフラツクス膜
を形成したものでは、コンデンサ全体を溶融はん
だ槽に浸漬してはんだ付けする際、はんだ及びは
んだかすが外装表面に付着するのを防止すること
ができると共に、近接する部品との間にはんだが
ブリツジを作るのを防止して、きれいにはんだ付
けすることができる。

以上のように本発明のチツプ状固体電解コンデ
ンサは、モールド樹脂外装の側面から引出した端
子板の表面又は端子板とモールド樹脂外装表面
に、松脂又は松脂と熱可塑性合成樹脂を主成分と
したものからなるフラツクスの膜を設けたもの
で、このフラツクスの膜はハロゲン化合物を含ま
ない、特に塩素を含まない松脂又は松脂と熱可塑
性合成樹脂を主成分として構成しているため、長
期間このまま保存した場合にも端子板の腐食を防
止することができる。又、熱可塑性合成樹脂を結
合剤として使用する時は、強固な膜を得ることが
できる。

又、前記フラツクスの膜は、チツプ状固体電解
コンデンサを回路基板に固定する際のはんだ付け
時に、はんだの温度又は加熱炉の温度により溶融
して流れ出し、はんだの流れを良くすると共に、
はんだぬれを良くしてはんだ付けを良くすること
ができ、且つはんだ付けに際してはフラツクスな
しで使用できるため、非常に使い勝手が良くな
る。

更に、フラツクスの膜に厚さは10μ〜500μの厚
きにしているため、チツプ状固体電解コンデンサ
の寸法精度にばらつきを生じることがなく、回路
基板に自動実装を行なうことができ、又、フラツ
クス膜を端子板とモールド樹脂の外装表面に設け
る時は、コンデンサ全体を溶融はんだ槽に浸漬し
てはんだ付けする際、はんだ及びはんだかすが外
装表面に付着するのを防止することができると共
に、近接する部品との間にはんだがブリツジを作
るのを防止して、きれいな半田付けを行なうこと
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ状電解コンデンサの外観
斜視図ａとその側面図ｂ、第２図は従来のセラミ
ツクチツプコンデンサの一例の斜視図、第３図は
本発明の一実施例の外観斜視図ａと側断面図ｂ、
第４図は本発明の他の実施例の斜視図ａと側断面
図ｂである。 １……外装、２……端子板、３……セラミツク
コンデンサ本体、４……金属端子、５……フラツ
クス膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ モールド樹脂で外装し、外装の側面から引出
   した端子板を外装の側面に沿つて下方に折り曲
   げ、更に底面に沿つて内側に折り曲げたチツプ状
   固体電解コンデンサにおいて、前記端子板の表
   面、又は端子板とモールド樹脂の外装表面に、松
   脂又は松脂と熱可塑性合成樹脂を主成分としてハ
   ロゲン化合物を含まないフラツクスの膜を設け、
   且つこのフラツクスの膜の厚さを10μ乃至500μの
   厚さにしたことを特徴とするチツプ状固体電解コ
   ンデンサ。