JPH027208A - 磁気ヘッドチップの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドチップの製造方法Info
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- JPH027208A JPH027208A JP23668287A JP23668287A JPH027208A JP H027208 A JPH027208 A JP H027208A JP 23668287 A JP23668287 A JP 23668287A JP 23668287 A JP23668287 A JP 23668287A JP H027208 A JPH027208 A JP H027208A
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、VTR等に用いられる磁気ヘソ“トチツブの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
この種の磁気ヘッドチップは一般に次のような方法で製
造している。まず、−組のフェライト等の強磁性体より
なるコアブロックのトラック溝にガラスを充填し、盛り
上がっている過剰のガラスを粗削りして除去した後、双
方のコアブロックの接合予定面を鏡面研磨する。次いで
、いずれか−方又は双方のコアブロックの接合予定面に
ギャップスペーサ膜を形成し、双方のコアブロックの接
合予定面を突合わせた状態で加熱によりガラスを融着し
て双方のコアブロックを接合する。そして、このコアブ
ロック接合体のギャップを有するヘッド頂頭面を曲面研
磨し、各トラック溝のところでコアの板厚ピッチ間隔に
スライスして磁気ヘッドチップを製造している。
造している。まず、−組のフェライト等の強磁性体より
なるコアブロックのトラック溝にガラスを充填し、盛り
上がっている過剰のガラスを粗削りして除去した後、双
方のコアブロックの接合予定面を鏡面研磨する。次いで
、いずれか−方又は双方のコアブロックの接合予定面に
ギャップスペーサ膜を形成し、双方のコアブロックの接
合予定面を突合わせた状態で加熱によりガラスを融着し
て双方のコアブロックを接合する。そして、このコアブ
ロック接合体のギャップを有するヘッド頂頭面を曲面研
磨し、各トラック溝のところでコアの板厚ピッチ間隔に
スライスして磁気ヘッドチップを製造している。
しかしながら、上記方法で磁気ヘッドチップを製造する
場合は、第2図(イ)に示すように、コアブロック1の
トラック溝2にガラス3を充填する場合どうしても過剰
ぎみに盛り上げるので、コアブロック1とガラス3の熱
膨張率の差によってコアブロック1に歪みが加わり、反
りが発生する。
場合は、第2図(イ)に示すように、コアブロック1の
トラック溝2にガラス3を充填する場合どうしても過剰
ぎみに盛り上げるので、コアブロック1とガラス3の熱
膨張率の差によってコアブロック1に歪みが加わり、反
りが発生する。
そのため、過剰のガラス3を粗削りしてからコアブロッ
ク1を研磨装置の画盤に接着固定し、コアブロック1の
接合予定面4を一点鎖線Aで示すように平滑に鏡面研磨
しても、コアブロック1を画盤から剥し取ると、同図(
ロ)のようにコアブロック1の反りが戻り、逆に接合予
定面4が彎曲することになる。従って、ギャップスペー
サ膜形成後、双方のコアブロックの接合予定面を互いに
突合わせて接合しても、接合予定面4が彎曲しているた
め均一な寸法のギャップを形成することができないとい
う問題があった。
ク1を研磨装置の画盤に接着固定し、コアブロック1の
接合予定面4を一点鎖線Aで示すように平滑に鏡面研磨
しても、コアブロック1を画盤から剥し取ると、同図(
ロ)のようにコアブロック1の反りが戻り、逆に接合予
定面4が彎曲することになる。従って、ギャップスペー
サ膜形成後、双方のコアブロックの接合予定面を互いに
突合わせて接合しても、接合予定面4が彎曲しているた
め均一な寸法のギャップを形成することができないとい
う問題があった。
それ故、上記の製造方法では、コアブロック1の反りを
小さくするため、薄(でも数mm以上の厚みTを有する
コアブロック1を使用する必要があり、これが磁気ヘッ
ドチップの小型化を妨げる一つの原因となっている。
小さくするため、薄(でも数mm以上の厚みTを有する
コアブロック1を使用する必要があり、これが磁気ヘッ
ドチップの小型化を妨げる一つの原因となっている。
本発明は前記の問題を解決すべくなされたもので、双方
のコアブロックのトラック溝にガラスを充填する工程と
、上記コアブロックの接合予定面と反対側面に反り防止
板を接着する工程と、反り防止板が接着されガラスが充
填された双方のコアブロックの接合予定面を平滑に研磨
する工程と、研磨された少なくとも一方のコアブロック
の接合予定面にギャップスペーサ膜を形成する工程と、
双方のコアブロックの接合予定面を突合わせて加熱によ
り接合する工程と、得られたコアブロック接合体から反
り防止板を剥離する工程を含むことを特徴としている。
のコアブロックのトラック溝にガラスを充填する工程と
、上記コアブロックの接合予定面と反対側面に反り防止
板を接着する工程と、反り防止板が接着されガラスが充
填された双方のコアブロックの接合予定面を平滑に研磨
する工程と、研磨された少なくとも一方のコアブロック
の接合予定面にギャップスペーサ膜を形成する工程と、
双方のコアブロックの接合予定面を突合わせて加熱によ
り接合する工程と、得られたコアブロック接合体から反
り防止板を剥離する工程を含むことを特徴としている。
このようにコアブロックの接合予定面と反対側面に反り
防止板を接着してからコア接合面を研磨すると、コアブ
ロックのガラスとの熱膨張率差による反りの発生が反り
防止板で抑制され、実質的にコアブロックに反りを生じ
なくなる。すなわち、この反り防止板を接着したままコ
アプロ・ツクの接合予定面を平滑に研磨し、少なくとも
一方のコアブロックの接合予定面にギャップスペーサ膜
を形成し、双方のコアブロックの接合予定面を突合わせ
て加熱により接合すると、接合が完了するまで反り防止
板によってコアブロックが反りのない状態に維持され、
接合予定面が研磨終了時の平坦度に保たれることになる
。従って、コアブロック接合体に形成されるギャップは
均一な寸法となる。
防止板を接着してからコア接合面を研磨すると、コアブ
ロックのガラスとの熱膨張率差による反りの発生が反り
防止板で抑制され、実質的にコアブロックに反りを生じ
なくなる。すなわち、この反り防止板を接着したままコ
アプロ・ツクの接合予定面を平滑に研磨し、少なくとも
一方のコアブロックの接合予定面にギャップスペーサ膜
を形成し、双方のコアブロックの接合予定面を突合わせ
て加熱により接合すると、接合が完了するまで反り防止
板によってコアブロックが反りのない状態に維持され、
接合予定面が研磨終了時の平坦度に保たれることになる
。従って、コアブロック接合体に形成されるギャップは
均一な寸法となる。
また、コアブロックは厚みに関係なく反り防止板によっ
て反りのない状態に維持されるので、加工限界寸法に近
い薄いコアブロックの使用も可能となる。
て反りのない状態に維持されるので、加工限界寸法に近
い薄いコアブロックの使用も可能となる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を詳述する。
第1図(イ)〜(チ)は本発明の一実施例に係る磁気へ
ソドチソプの製造方法を工程順に示したものである。
ソドチソプの製造方法を工程順に示したものである。
まず、第1図(イ)に示すように、双方のコアブロック
la、lbはフェライト等の強磁性体よりなるもので、
接合予定面4a、4bからヘッド面6a、6bにかげて
トラック溝2a、2bが所定間隔で形成されている。そ
して、一方のコアブロック1aの接合予定面4aには、
ガラスを充填するための■溝7aが、他方のコアブロッ
ク1bの接合予定面4bには、磁気ヘッドチップの巻線
通し孔を設けるための凹溝8bが、それぞれ長手方向に
形成されている。
la、lbはフェライト等の強磁性体よりなるもので、
接合予定面4a、4bからヘッド面6a、6bにかげて
トラック溝2a、2bが所定間隔で形成されている。そ
して、一方のコアブロック1aの接合予定面4aには、
ガラスを充填するための■溝7aが、他方のコアブロッ
ク1bの接合予定面4bには、磁気ヘッドチップの巻線
通し孔を設けるための凹溝8bが、それぞれ長手方向に
形成されている。
次に、第1図(ロ)に示すように、コアブロック1aを
反り防止板5aに接合予定面4aと反対側面を接着する
。そしてコアブロック1bも同様に接着する。ここで、
反り防止板5a、5b(後述の第1図(ホ)で示す)は
、耐熱性に優れ且つ剛性が極めて高い厚肉のセラミック
板等より成るもので、特にコアブロックla、lbと同
−又は近似の熱膨張係数を有するものが好適に使用され
る。
反り防止板5aに接合予定面4aと反対側面を接着する
。そしてコアブロック1bも同様に接着する。ここで、
反り防止板5a、5b(後述の第1図(ホ)で示す)は
、耐熱性に優れ且つ剛性が極めて高い厚肉のセラミック
板等より成るもので、特にコアブロックla、lbと同
−又は近似の熱膨張係数を有するものが好適に使用され
る。
反り防止板5a、5bを接着する接着剤としては、後の
コアブロック接合工程における加熱温度(約700℃)
で容易に熱劣化する無機質接着剤、使用される。
コアブロック接合工程における加熱温度(約700℃)
で容易に熱劣化する無機質接着剤、使用される。
尚、第1図(ロ)に示すように、溶融したガラス3をコ
アブロック1aのトラック溝2aに盛上げた状態で充填
し、同時にV溝7aにも充填する。
アブロック1aのトラック溝2aに盛上げた状態で充填
し、同時にV溝7aにも充填する。
ガラス3の充填されたコアブロック1aは、熱膨張率が
ガラス3と異なるためガラス3の冷却固化に伴って反り
を生じようとするが、このコアブロック1aは剛性の高
い反り防止板5aに接着固定されているので、従来のよ
うに反りを生じることはない。同様にして、他方のコア
ブロック1bのトラック溝2bにもガラス3を充填する
。
ガラス3と異なるためガラス3の冷却固化に伴って反り
を生じようとするが、このコアブロック1aは剛性の高
い反り防止板5aに接着固定されているので、従来のよ
うに反りを生じることはない。同様にして、他方のコア
ブロック1bのトラック溝2bにもガラス3を充填する
。
ガラス充填工程、及び反り防止板接着工程が終わると、
盛上がった余分なガラス3を粗削りし、更に第1図(ハ
)に示すように反り防止板、5 aを研磨装置の画盤9
に固定して、コアブロック1aの接合予定面4aを平滑
に鏡面研磨する。この場合、反り防止板5aの画盤9へ
の固定は、前記と同様の無機質接着剤を用いて接着する
方法、又は止具で機械的に止着する方法の何れを採用し
てもよい。研磨終了後、反り防止板5aを画盤9から剥
離し、コアブロック1aと反り防止板5aを接着一体の
まま取出す。従って、コアブロック1aに反りが発生し
ないので、接合予定面4aは鏡面研磨された通りの平坦
度(平滑度)を維持する。
盛上がった余分なガラス3を粗削りし、更に第1図(ハ
)に示すように反り防止板、5 aを研磨装置の画盤9
に固定して、コアブロック1aの接合予定面4aを平滑
に鏡面研磨する。この場合、反り防止板5aの画盤9へ
の固定は、前記と同様の無機質接着剤を用いて接着する
方法、又は止具で機械的に止着する方法の何れを採用し
てもよい。研磨終了後、反り防止板5aを画盤9から剥
離し、コアブロック1aと反り防止板5aを接着一体の
まま取出す。従って、コアブロック1aに反りが発生し
ないので、接合予定面4aは鏡面研磨された通りの平坦
度(平滑度)を維持する。
同様にして、他方のコアブロック1bの接合予定面4b
も平滑に鏡面研磨する。
も平滑に鏡面研磨する。
研磨工程が終わると、第1図(ニ)に示すように厚さ0
.3〜0.5μm程度のギャップスペーサ膜10をコア
ブロック1aの接合予定面4aの上部に形成する。この
ギャップスペーサ膜10の形成は、例えばアルミナ等の
非磁性材料をスパッタリングする等の方法で均一に行う
ことができる。
.3〜0.5μm程度のギャップスペーサ膜10をコア
ブロック1aの接合予定面4aの上部に形成する。この
ギャップスペーサ膜10の形成は、例えばアルミナ等の
非磁性材料をスパッタリングする等の方法で均一に行う
ことができる。
尚、第1図(ニ)ではギャップスペーサ膜10を一方の
コアブロック1aの接合予定面4aに形成した場合を示
しているが、他方のコアブロック1bの接合予定面4b
に形成してもよく、また双方のコアブロックla、lb
の接合予定面4a、4bに形成してもよい。
コアブロック1aの接合予定面4aに形成した場合を示
しているが、他方のコアブロック1bの接合予定面4b
に形成してもよく、また双方のコアブロックla、lb
の接合予定面4a、4bに形成してもよい。
ギャップスペーサ膜形成工程が終わると、第1図(ホ)
に示すように、双方のコアブロックla。
に示すように、双方のコアブロックla。
1bの接合予定面4a、4bを突合わせた状態で挟圧治
具11にセットして両側から挾圧し、加熱によりトラッ
ク溝2a、’lb内のガラス3及びV@7a内のガラス
3を軟化溶融させて、双方のコアブロックla、lbを
一体に接合する。このように接合すると、双方のコアブ
ロックla、lbの接合予定面4a、4bが前述のごと
く鏡面研磨された通りの平坦度を有しているため、ギャ
ップスペーサ膜10を介して均一な寸法のギャップ12
を形成することができる。
具11にセットして両側から挾圧し、加熱によりトラッ
ク溝2a、’lb内のガラス3及びV@7a内のガラス
3を軟化溶融させて、双方のコアブロックla、lbを
一体に接合する。このように接合すると、双方のコアブ
ロックla、lbの接合予定面4a、4bが前述のごと
く鏡面研磨された通りの平坦度を有しているため、ギャ
ップスペーサ膜10を介して均一な寸法のギャップ12
を形成することができる。
コアブロック接合工程が終わると、第1図(へ)に示す
ようにコアブロック接合体13から反り防止板5a、5
bを剥離する。この剥離は、無機質接着剤がコアブロッ
ク接合工程での加熱によって熱劣化しているので、容易
に行うことができる。
ようにコアブロック接合体13から反り防止板5a、5
bを剥離する。この剥離は、無機質接着剤がコアブロッ
ク接合工程での加熱によって熱劣化しているので、容易
に行うことができる。
反り防止板剥離工程が終わると、第1図(ト)に示すよ
うに、コアブロック接合体13のギャップ12を有する
ヘッド面14を曲面研磨し、更に第1図(チ)に示すよ
うに、コアブロック接合体13を各トラック溝2a、2
bのところで各切断&iBに沿って所定のアジマス角を
もってスライスすることにより、磁気ヘッドチップを得
る。
うに、コアブロック接合体13のギャップ12を有する
ヘッド面14を曲面研磨し、更に第1図(チ)に示すよ
うに、コアブロック接合体13を各トラック溝2a、2
bのところで各切断&iBに沿って所定のアジマス角を
もってスライスすることにより、磁気ヘッドチップを得
る。
かくして得られる磁気ヘッドチップは、いずれもギャッ
プの寸法がほぼ一定であり、従来の製造方法で得られる
磁気ヘッドチップのようにギャップの寸法に大きなバラ
ツキを生じることはない。
プの寸法がほぼ一定であり、従来の製造方法で得られる
磁気ヘッドチップのようにギャップの寸法に大きなバラ
ツキを生じることはない。
以上の説明から明らかなように、本発明の磁気ヘッドチ
ップの製造方法によれば、コアブロックとガラスとの熱
膨張率差に起因するコアブロックの反りが反り防止板で
抑制され、接合予定面が研磨された通りの平坦度を保っ
たまま接合されるので、均一なギャップを形成すること
が可能となり、また、コアブロックの反りがなくなると
、加工限界寸法に近い薄いコアブロックを使用して小型
の磁気ヘッドチップを製造する可能性も大きくなるとい
った効果が得られる。
ップの製造方法によれば、コアブロックとガラスとの熱
膨張率差に起因するコアブロックの反りが反り防止板で
抑制され、接合予定面が研磨された通りの平坦度を保っ
たまま接合されるので、均一なギャップを形成すること
が可能となり、また、コアブロックの反りがなくなると
、加工限界寸法に近い薄いコアブロックを使用して小型
の磁気ヘッドチップを製造する可能性も大きくなるとい
った効果が得られる。
第1図(イ)〜(チ)はそれぞれ本発明の−実施例に係
る磁気ヘンドチソブの製造方法を工程順に示した説明図
、第2図(イ)(ロ)はそれぞれ従来の製造方法の問題
点を説明するだめの説明図である。 la、lb・・・コアブロック、 2a、 2b・・・トラック溝、 3・・・ガラス、 4a、4b・・・接合予定面、 5a、5b・・・反り防止板、 10・・・ギャップスペーサ膜、 13・・・コアブロック接合体。 (イ) 手続補正書(方式) 補正の内容 明細書第1頁第20行目の 野]」を、 「3、発明の詳細な説明 [ [産業上の利用分 (特許庁審査官 1、事件の表示 昭和62年竹 箒238682号 と訂正する。 2、発明の名称 磁気ヘッドチップの製造方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒520滋賀県大津市晴嵐2丁目9番1号関西日本電気
株式会社 出願明細書の「発明の詳細な説明」の欄。
る磁気ヘンドチソブの製造方法を工程順に示した説明図
、第2図(イ)(ロ)はそれぞれ従来の製造方法の問題
点を説明するだめの説明図である。 la、lb・・・コアブロック、 2a、 2b・・・トラック溝、 3・・・ガラス、 4a、4b・・・接合予定面、 5a、5b・・・反り防止板、 10・・・ギャップスペーサ膜、 13・・・コアブロック接合体。 (イ) 手続補正書(方式) 補正の内容 明細書第1頁第20行目の 野]」を、 「3、発明の詳細な説明 [ [産業上の利用分 (特許庁審査官 1、事件の表示 昭和62年竹 箒238682号 と訂正する。 2、発明の名称 磁気ヘッドチップの製造方法 補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒520滋賀県大津市晴嵐2丁目9番1号関西日本電気
株式会社 出願明細書の「発明の詳細な説明」の欄。
Claims (1)
- (1)双方のコアブロックのトラック溝にガラスを充填
する工程と、 上記コアブロックの接合予定面と反対側面に反り防止板
を接着する工程と、 反り防止板が接着されガラスが充填された双方のコアブ
ロックの接合予定面を平滑に研磨する工程と、 研磨された少なくとも一方のコアブロックの接合予定面
にギャップスペーサ膜を形成する工程と、双方のコアブ
ロックの接合予定面を突合わせて加熱により接合する工
程と、 得られたコアブロック接合体から反り防止板を剥離する
工程、 を含むことを特徴とする磁気ヘッドチップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23668287A JPH027208A (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | 磁気ヘッドチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23668287A JPH027208A (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | 磁気ヘッドチップの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027208A true JPH027208A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=17004216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23668287A Pending JPH027208A (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | 磁気ヘッドチップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027208A (ja) |
-
1987
- 1987-09-21 JP JP23668287A patent/JPH027208A/ja active Pending
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