JPH0272657A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0272657A
JPH0272657A JP63225203A JP22520388A JPH0272657A JP H0272657 A JPH0272657 A JP H0272657A JP 63225203 A JP63225203 A JP 63225203A JP 22520388 A JP22520388 A JP 22520388A JP H0272657 A JPH0272657 A JP H0272657A
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JP
Japan
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tape
inner leads
semiconductor device
deformation
contraction
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Hiroyuki Yamaguchi
宏之 山口
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は第３図に示すように、固定
部３に半導体素子ｌを接着し、金属細線２を用いて半導
体素子１の電極と内部リード４を接続している。内部リ
ード４には内部リード４の変形を防止するためポリイミ
ド等のテープ５ｃを貼り付けである。これらをエポキシ
等の樹脂で封入し、半導体装置１を完成させる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置では半導体素子の接着、金属
細線による半導体素子と内部リードとの接続などの製造
工程で受ける熱履歴のためテープが収縮してしまう。
このため、内部リードの先端が全体に浮き上がル方向に
変形してしまう。
このため内部リードの変形を防止するという所期の目的
を十分にはたせないという欠点がある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来の半導体装置に対し、本発明は変形防止用
テープにスリットを設ける等により伸縮性のある形状を
有するという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は内部リードに貼り付けるテープに
伸縮性のある形状を有している。
〔実施例〕
図を参照して本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の樹脂封止
内部の平面図である。同図において、半導体素子１は固
定部３に接着されており、半導体素子１の電極と内部リ
ード４が金属細線２で接続されている。
内部リード４にはテープ５ａが貼り付けられている。
本実施例ではテープ５ａにスリットを設けたため、伸縮
性を有し、熱履歴によるテープの収縮を吸収できる。こ
のため、テープの収縮による内部リードの変形を防止す
ることができる。
第２図は本発明の第２の実施例の半導体装置の樹脂封止
内部の平面図である。
本実施例ではテープ５ｂをジダザダの平面形状にするこ
とにより伸縮性を有し、第１の実施例と同様に内部リー
ドの変形を防止することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、内部リードに貼り付ける
テープを伸縮性のある形状にすることにより、テープの
収縮による内部リードの変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の樹脂封止
内部の平面図、第２図は本発明の第２の実施例の半導体
装置の樹脂封止内部の平面図、第３図は従来の半導体装
置の樹脂封止内部の平面図である。 １・・・・半導体素子、２・・・・・・金属細線、３・
・・・・・固定部、４・・・・・・内部リード、５ａ、
５ｂ、５ｃ・・・・・・テープ。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部リード間を高分子材料等のテープで接続し、これを
    樹脂封止して成る半導体装置において、該テープを伸縮
    性のある形状としたことを特徴とする半導体装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61106038U (ja) * 1984-12-18 1986-07-05
JPS6327042A (ja) * 1986-07-18 1988-02-04 Nec Corp 耐熱テ−プで内部リ−ドを固定したリ−ドフレ−ム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61106038U (ja) * 1984-12-18 1986-07-05
JPS6327042A (ja) * 1986-07-18 1988-02-04 Nec Corp 耐熱テ−プで内部リ−ドを固定したリ−ドフレ−ム

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