JPH02728U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02728U JPH02728U JP7837488U JP7837488U JPH02728U JP H02728 U JPH02728 U JP H02728U JP 7837488 U JP7837488 U JP 7837488U JP 7837488 U JP7837488 U JP 7837488U JP H02728 U JPH02728 U JP H02728U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire bonding
- die
- heat block
- die island
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案に係るヒートブロツクの
窪みの一例を示す平面図、切断側面図、第２図ａ
，ｂ，ｃは第１図に示すヒートブロツクのダイア
イランドとの正常時における密着状態を示す平面
図、切断側面図、第３図ａ，ｂ，ｃは第１図に示
すヒートブロツクのダイアイランドとの異常時に
おける密着状態を示す切断側面図、第４図ａ，ｂ
は従来のヒートブロツクの窪みの一例を示す平面
図、切断側面図、第５図ａ，ｂ，ｃは第４図に示
すヒートブロツクのダイアイランドとの正常時に
おける密着状態を示す平面図、側面図、第６図ａ
，ｂ，ｃは第４図に示すヒートブロツクのダイア
イランドとの異常時における密着状態を示す切断
側面図、第７図は本考案の対象のリードフレーム
の一例を示す平面図、第８図ａ，ｂは第７図に示
すリードフレームのダイアイランド部分を示す平
面図、側面図である。 １……フレーム部、２……ダイアイランド、３
……リード部、４……ダイアイランド連結部、１
１……ヒートブロツク、１２……窪み、１２ａ，
１３ａ……窪み１２より深い窪み部分、なお図中
同一符号は同一または相当する部分を示す。
窪みの一例を示す平面図、切断側面図、第２図ａ
，ｂ，ｃは第１図に示すヒートブロツクのダイア
イランドとの正常時における密着状態を示す平面
図、切断側面図、第３図ａ，ｂ，ｃは第１図に示
すヒートブロツクのダイアイランドとの異常時に
おける密着状態を示す切断側面図、第４図ａ，ｂ
は従来のヒートブロツクの窪みの一例を示す平面
図、切断側面図、第５図ａ，ｂ，ｃは第４図に示
すヒートブロツクのダイアイランドとの正常時に
おける密着状態を示す平面図、側面図、第６図ａ
，ｂ，ｃは第４図に示すヒートブロツクのダイア
イランドとの異常時における密着状態を示す切断
側面図、第７図は本考案の対象のリードフレーム
の一例を示す平面図、第８図ａ，ｂは第７図に示
すリードフレームのダイアイランド部分を示す平
面図、側面図である。 １……フレーム部、２……ダイアイランド、３
……リード部、４……ダイアイランド連結部、１
１……ヒートブロツク、１２……窪み、１２ａ，
１３ａ……窪み１２より深い窪み部分、なお図中
同一符号は同一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- リードフレームのフレーム面より下つたダイア
イランドの裏面をヒートブロツクの窪みの底面に
重ね、リード部を上から板で押えてクランプし、
上記ダイアイランドの表面に接着したダイスのワ
イヤボンデイングパツドとリード部をワイヤボン
デイングするワイヤボンデイング装置において、
上記ヒートブロツクの窪みの周辺部分及びリード
フレームのダイアイランド連結部が収まる部分を
リードフレームのダイアイランドの裏面が重なる
底面部より低くしたことを特徴とするワイヤボン
デイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7837488U JPH0617289Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7837488U JPH0617289Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02728U true JPH02728U (ja) | 1990-01-05 |
| JPH0617289Y2 JPH0617289Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31303303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7837488U Expired - Lifetime JPH0617289Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617289Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110931420A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-03-27 | 苏州日月新半导体有限公司 | 一种加热块单元及加热装置 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP7837488U patent/JPH0617289Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110931420A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-03-27 | 苏州日月新半导体有限公司 | 一种加热块单元及加热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0617289Y2 (ja) | 1994-05-02 |