JPS6177746A - 印刷配線基板およびその検査方法 - Google Patents
印刷配線基板およびその検査方法Info
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- JPS6177746A JPS6177746A JP20022684A JP20022684A JPS6177746A JP S6177746 A JPS6177746 A JP S6177746A JP 20022684 A JP20022684 A JP 20022684A JP 20022684 A JP20022684 A JP 20022684A JP S6177746 A JPS6177746 A JP S6177746A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- board
- patterns
- lines
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は印刷配線基板およびその検査方法に関し、特に
連接して編集された印刷配線板を分離する切削ライン形
成の有無を検査する印刷配線基板およびその検査方法に
関する。
連接して編集された印刷配線板を分離する切削ライン形
成の有無を検査する印刷配線基板およびその検査方法に
関する。
（従来技術）
従来、単一の印刷配線板の複数を連接して高率された印
刷配線基板（以後、基板と略称）の切削ライン形成の有
無を検査する手段は第１図に示すように１枚に偏果され
た基板１内に配置された印刷配服板１ａ、ｌｂ、ｌｃを
それぞれ個別に切断分離するため第２図に示すように断
面Ｖ字状の切削ライン３ａ、３ｂを表裏面に設けて、布
線検査工程で回路パターン４ａ、４ｂ、４ｃの導通チェ
ックを経た後、外観検査工程において目視検査により切
削ライン３ａ 、 ３ｂ 、の有無を検査していた。
刷配線基板（以後、基板と略称）の切削ライン形成の有
無を検査する手段は第１図に示すように１枚に偏果され
た基板１内に配置された印刷配服板１ａ、ｌｂ、ｌｃを
それぞれ個別に切断分離するため第２図に示すように断
面Ｖ字状の切削ライン３ａ、３ｂを表裏面に設けて、布
線検査工程で回路パターン４ａ、４ｂ、４ｃの導通チェ
ックを経た後、外観検査工程において目視検査により切
削ライン３ａ 、 ３ｂ 、の有無を検査していた。
このため検査者の目視検査洩れなどにより切削ライン３
ａ、３ｂがまったく形成されていないものや表裏面の一
方の面に切削ライン３ａ、３ｂが形成されてないもの等
が正常晶として混入するという欠点があった。
ａ、３ｂがまったく形成されていないものや表裏面の一
方の面に切削ライン３ａ、３ｂが形成されてないもの等
が正常晶として混入するという欠点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、かかる従来欠点を解決した印刷配線基
板およびその検査方法を提供することにある、。
板およびその検査方法を提供することにある、。
（発明の構成）
本発明によれば単一の印刷配線板を複数連接して編集し
た基板と、上記基板の余白部に単一の印刷配線板毎に切
断分離する溝状の切削ラインと直交する直線状の４通パ
ターンを基板両面に設けることを特徴とする印刷配線基
板が得られ、さらに連接して編集装置された複数の印刷
配線板の分離ラインと直交する直線状の導通パターンを
表裏面の余白部に設ける工程と、上記印刷配線板表裏面
の分離ラインに溝状の切削ラインを入れる工程と、上記
導通パターンの切断の有無を布線検査工程で電気的に点
検する工程とからなることを特徴とする印刷配線基板の
検査方法をも得られる。
た基板と、上記基板の余白部に単一の印刷配線板毎に切
断分離する溝状の切削ラインと直交する直線状の４通パ
ターンを基板両面に設けることを特徴とする印刷配線基
板が得られ、さらに連接して編集装置された複数の印刷
配線板の分離ラインと直交する直線状の導通パターンを
表裏面の余白部に設ける工程と、上記印刷配線板表裏面
の分離ラインに溝状の切削ラインを入れる工程と、上記
導通パターンの切断の有無を布線検査工程で電気的に点
検する工程とからなることを特徴とする印刷配線基板の
検査方法をも得られる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を第３図〜第４図を参照して説明
する。
する。
まず、第３図に示すようにｆｉ！Ｌ、＠で示した分離ラ
イン２ａ、２ｂと直交する直線状の導通パターン５ａ。
イン２ａ、２ｂと直交する直線状の導通パターン５ａ。
５ｂを、製品内の回路パターン４ａ、４ｂ、４ｃを形成
するのと同時に、公知の鋼めつき手段などにより表裏面
の非製品部の余白部の余白部に形成する。
するのと同時に、公知の鋼めつき手段などにより表裏面
の非製品部の余白部の余白部に形成する。
この直線状の導通パターン５ａ、５ｂは分離ライン２ａ
、 ２ｂと直交した個所をはさんで両側にランド５ａ、
５ｂ、６ｃを設ける。次に刃の先端の断面がＶ字型をし
た切削カッターを用いて切削機で基板１の分離ライン２
ａ、２ｂに切削ライン３ａ、３ｂを形成する（第４図）
。
、 ２ｂと直交した個所をはさんで両側にランド５ａ、
５ｂ、６ｃを設ける。次に刃の先端の断面がＶ字型をし
た切削カッターを用いて切削機で基板１の分離ライン２
ａ、２ｂに切削ライン３ａ、３ｂを形成する（第４図）
。
この時、導通パターン５ａ 、 ５ｂは切断分トＩされ
かつランド６ａ 、 ６ｂ 、 ６（！は個々に独立す
る。
かつランド６ａ 、 ６ｂ 、 ６（！は個々に独立す
る。
なお、印刷配線板１ａ ｌ ｌｂ ｌ ＩＣの切断分離
はユーザー側で電子部品を実装した後に行なわれる。
はユーザー側で電子部品を実装した後に行なわれる。
次に布線試験機を用いて公知手段による複数の印刷配線
板１ａ、ｌｂ、ｌｃの回路パターン４ａ 、 ４ｂ 、
４ｃの電気的点検を行うが、この時に表裏面の非製品
部の余白部に設けた導通パターン５ａ 、 ５ｂの電気
的点検をも布線試験機の治具を用いて同時に行なう。。
板１ａ、ｌｂ、ｌｃの回路パターン４ａ 、 ４ｂ 、
４ｃの電気的点検を行うが、この時に表裏面の非製品
部の余白部に設けた導通パターン５ａ 、 ５ｂの電気
的点検をも布線試験機の治具を用いて同時に行なう。。
この導通パターン５ａ、５ｂのランド６ａ、６ｂ。
６ａ間の電気的検査により導通なしと検出された時は、
切削ライン３ａ、３ｂが設けられたと判定し、導通あり
と検出された時は、切削ライン３ａ 、 ３ｂの一部又
は全てが設けられなかったと判定する。
切削ライン３ａ、３ｂが設けられたと判定し、導通あり
と検出された時は、切削ライン３ａ 、 ３ｂの一部又
は全てが設けられなかったと判定する。
（効果）
以上、本発明により次の効果がある。
（１）布線試験機による導通パターン導通の有無を検査
することで、切削ラインの形成有無が検査することがで
きる。
することで、切削ラインの形成有無が検査することがで
きる。
（１１）布線試験機による回路パターンの電気的点検時
に、切削ラインの形成有無を同時検査することができる
ので、目視による外観検査が不要になる。
に、切削ラインの形成有無を同時検査することができる
ので、目視による外観検査が不要になる。
第１図、第２図は従来の切削ライン形成後の基板の正面
図および側面図。第３図、第４図は本発り且−実施例の
切削ライン形成前およｒメ梼の基板の正面図および斜視
図。 １・・・・・・（印刷配線）基板、１ａ、１ｂ、１ｃ・
・・・・・印刷配線板、２ａ、２ｂ・・・・・・分離ラ
イン、３ａ、３ｂ・・・・・・切削ライン、４ａ、４ｂ
、４ｃ・・・・・・回路パターン、５ａ、５ｂ・・・・
・・導通パターン、５ａ、５ｂ、５ｃ・・・・・・ラン
ド。
図および側面図。第３図、第４図は本発り且−実施例の
切削ライン形成前およｒメ梼の基板の正面図および斜視
図。 １・・・・・・（印刷配線）基板、１ａ、１ｂ、１ｃ・
・・・・・印刷配線板、２ａ、２ｂ・・・・・・分離ラ
イン、３ａ、３ｂ・・・・・・切削ライン、４ａ、４ｂ
、４ｃ・・・・・・回路パターン、５ａ、５ｂ・・・・
・・導通パターン、５ａ、５ｂ、５ｃ・・・・・・ラン
ド。
Claims (2)
- （１）単一の印刷配線板を複数連接して編集した基板と
、前記基板の余白部に単一の印刷配線板毎に切断分離す
る溝状の切削ラインと直交する直線状の導通パターンを
基板両面に設けることを特徴とする印刷配線基板。 - （２）連接して編集配置された複数の印刷配線板の分離
ラインと直交する直線状の導通パターンを表裏面の余白
部に設ける工程と、前記印刷配線板表裏面の分離ライン
に溝状の切削ラインを入れる工程と、前記導通パターン
の切断の有無を布線検査工程で電気的に点検する工程と
からなることを特徴とする印刷配線基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20022684A JPS6177746A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 印刷配線基板およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20022684A JPS6177746A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 印刷配線基板およびその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177746A true JPS6177746A (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=16420904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20022684A Pending JPS6177746A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 印刷配線基板およびその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177746A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029466U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-22 | ||
| SG97854A1 (en) * | 1999-03-01 | 2003-08-20 | Sumitomo Metal Mining Co | Method of fabricating printed wiring board |
| JP2024041299A (ja) * | 2022-09-14 | 2024-03-27 | キオクシア株式会社 | 回路基板、及び、半導体装置、並びに、半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP20022684A patent/JPS6177746A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029466U (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-22 | ||
| SG97854A1 (en) * | 1999-03-01 | 2003-08-20 | Sumitomo Metal Mining Co | Method of fabricating printed wiring board |
| JP2024041299A (ja) * | 2022-09-14 | 2024-03-27 | キオクシア株式会社 | 回路基板、及び、半導体装置、並びに、半導体装置の製造方法 |
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