JPH0325998A - 多層印刷配線板および検査方法 - Google Patents
多層印刷配線板および検査方法Info
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- JPH0325998A JPH0325998A JP16145889A JP16145889A JPH0325998A JP H0325998 A JPH0325998 A JP H0325998A JP 16145889 A JP16145889 A JP 16145889A JP 16145889 A JP16145889 A JP 16145889A JP H0325998 A JPH0325998 A JP H0325998A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
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- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板にかかわり、特に内層印刷配線
板のＶｌ加工部にＶ溝と交叉するコの字形導通パターン
を付設したＶ溝チェックランドを設けたことを特徴とす
る多層印刷配線板およびその検査方法に関する。
板のＶｌ加工部にＶ溝と交叉するコの字形導通パターン
を付設したＶ溝チェックランドを設けたことを特徴とす
る多層印刷配線板およびその検査方法に関する。
第３図は従来の多層印刷配線板のＶ溝加工部の一例の断
面図である。
面図である。
第３図中、５０ａ，５０ｂはＶ溝、６０はダミー基板、
７０は主基板、８０ａ，８０ｂはＶ溝の深さを示す。
７０は主基板、８０ａ，８０ｂはＶ溝の深さを示す。
従来、多層印刷配線板のＶ溝の深さを検査する手段とし
ては、■溝深さ８０ａ，８０ｂを測定機で実測し、合否
を判定していた。
ては、■溝深さ８０ａ，８０ｂを測定機で実測し、合否
を判定していた。
上述した従来の多層印刷配線板のＶ溝検査方法では、測
定機でチェックしているため、Ｖ溝深さが浅く折れにく
い、または、Ｖ溝が深すぎて折れやすいなどの不良品が
良品と混在するという欠点があった． 本発明の目的は、容易にＶ溝深さの合否の判定ができる
多層印刷配線板およびその検査方法を提供することにあ
る。
定機でチェックしているため、Ｖ溝深さが浅く折れにく
い、または、Ｖ溝が深すぎて折れやすいなどの不良品が
良品と混在するという欠点があった． 本発明の目的は、容易にＶ溝深さの合否の判定ができる
多層印刷配線板およびその検査方法を提供することにあ
る。
本発明の多層印刷配線板は、複数枚の印刷配線板を積層
して成るＶ溝及びダミー基板を有する多層印刷配線板に
於いて、前記複数枚の印刷配線板の内層印刷配線板のＶ
溝加工部に前記■溝と交叉するコの字形導通パターンを
形成し、前記コの字形導通パターンの両端に■溝チェッ
クランドが前記ダミー板に形成されている。
して成るＶ溝及びダミー基板を有する多層印刷配線板に
於いて、前記複数枚の印刷配線板の内層印刷配線板のＶ
溝加工部に前記■溝と交叉するコの字形導通パターンを
形成し、前記コの字形導通パターンの両端に■溝チェッ
クランドが前記ダミー板に形成されている。
本発明の多層印刷配線板の検査方法は、複数枚の印刷配
線板を積層して成るＶ溝及びダミー基板を有する多層印
刷配線板の検査方法において、前記複数枚の印刷配線板
の内層印刷配線板の■溝加工部に前記Ｖ溝と交叉するコ
の字形導通パターンを形成する工程と、前記コの字形導
通パターンの両端に■溝チェックランドを前記ダミー基
板内に形成する工程と、前記コの字形導通パターンの両
端に付設された前記Ｖ清チェックランド間の導通の有無
を電気的に検査する工程とを含んで横或されている。
線板を積層して成るＶ溝及びダミー基板を有する多層印
刷配線板の検査方法において、前記複数枚の印刷配線板
の内層印刷配線板の■溝加工部に前記Ｖ溝と交叉するコ
の字形導通パターンを形成する工程と、前記コの字形導
通パターンの両端に■溝チェックランドを前記ダミー基
板内に形成する工程と、前記コの字形導通パターンの両
端に付設された前記Ｖ清チェックランド間の導通の有無
を電気的に検査する工程とを含んで横或されている。
′〔実施例〕
以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の多層印刷配
線板の分解斜視図である。
線板の分解斜視図である。
第１図中１は第１層基板、２は第２層基板、３は第３層
基板、４は第４層基板である。
基板、４は第４層基板である。
第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の多層印刷配線板のＶ溝
深さの合否の判定方法を説明する断面図である。
深さの合否の判定方法を説明する断面図である。
第１図（ａ）〜（ｄ）に示すように、まず、Ｖｉ５０ａ
，５０ｂと交叉するコの字形内層パターン６，７及び前
述のコの字形内層パターン６，７の両端に付設するＶ溝
チェックランド２０ａ２０ｂ ３０ａ，３０ｃを内層
クリアランス８．９と同時に公知のホト印刷法により形
成する。
，５０ｂと交叉するコの字形内層パターン６，７及び前
述のコの字形内層パターン６，７の両端に付設するＶ溝
チェックランド２０ａ２０ｂ ３０ａ，３０ｃを内層
クリアランス８．９と同時に公知のホト印刷法により形
成する。
次に、第ＩＮ基板１，第２層基板２，第３層基板３、第
４層基板４の各基板を公知の熱プレスなどの加熱，加圧
手段により積層一体化し公知の加工方法により穴あけ，
電解めっきを行ない、Ｖ溝チェックランド１０ａ，１０
ｂ，１０ｃを形成後、公知の加工技術により■溝を形戒
する。
４層基板４の各基板を公知の熱プレスなどの加熱，加圧
手段により積層一体化し公知の加工方法により穴あけ，
電解めっきを行ない、Ｖ溝チェックランド１０ａ，１０
ｂ，１０ｃを形成後、公知の加工技術により■溝を形戒
する。
次に、第２図（ａ）は、Ｖ溝５０ａ，５０ｂが■溝加工
によりコの字形内層パターン６，７をカットしている状
態を示し、■溝チェックランド１． ０ ａと１０ｂ及
び１０ａと１０ｃの電気的導通は無しとなり、■溝が正
常の深さに加工されていることが確認できる。
によりコの字形内層パターン６，７をカットしている状
態を示し、■溝チェックランド１． ０ ａと１０ｂ及
び１０ａと１０ｃの電気的導通は無しとなり、■溝が正
常の深さに加工されていることが確認できる。
第２図（ｂ）は、コの字形内層パターン６が■溝５０ａ
でカットされない為、Ｖ溝チェックランド１０ａと１．
Ｏ ｂの電気的導通は有となりＶ溝５０ａが浅く加工
されていることが確認できる。
でカットされない為、Ｖ溝チェックランド１０ａと１．
Ｏ ｂの電気的導通は有となりＶ溝５０ａが浅く加工
されていることが確認できる。
第２図（ｃ）は、コの字形内層パターン７がＶ溝５０ｂ
て′カットされず、■溝チェックランド１０ａと１０ｃ
の電気的導通は有となりＶ溝５０ｂの浅いことが確認で
きる。
て′カットされず、■溝チェックランド１０ａと１０ｃ
の電気的導通は有となりＶ溝５０ｂの浅いことが確認で
きる。
第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）においては、説明を容易
にするため、スルーホール４０ａとスルーホール４０ｂ
，４０ｃ及びＶ溝チェックランド１０ａと■溝チェック
ランド１０ｂ，１０ｃは、■溝５０ａ，５０ｂをはさん
でダミー基板６０と主基板７０にそれぞれ付設するよう
な断面図となっているが、スルーホール４０ａ，４０ｂ
４０ｃ及び内層を含む■溝チェックランド１０ａ１０ｂ
，１０ｃは、第１図（ａ），（ｂ）（ｃ），（ｄ）に示
すように、全て、ダミー基板６０に付設する。
にするため、スルーホール４０ａとスルーホール４０ｂ
，４０ｃ及びＶ溝チェックランド１０ａと■溝チェック
ランド１０ｂ，１０ｃは、■溝５０ａ，５０ｂをはさん
でダミー基板６０と主基板７０にそれぞれ付設するよう
な断面図となっているが、スルーホール４０ａ，４０ｂ
４０ｃ及び内層を含む■溝チェックランド１０ａ１０ｂ
，１０ｃは、第１図（ａ），（ｂ）（ｃ），（ｄ）に示
すように、全て、ダミー基板６０に付設する。
以上の説明から明らかなように本発明は、内層に導通パ
ターンを付設しＶ講チェックランド間の電気的導通の有
無をチェックすることにより、容易に、Ｖ溝深さの合否
を判定することができる効果がある。
ターンを付設しＶ講チェックランド間の電気的導通の有
無をチェックすることにより、容易に、Ｖ溝深さの合否
を判定することができる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の多層印刷配
線板の分解斜視図、第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の多
層印刷配線板のＶ溝深さの合否の判定方法を説明する要
部断面図、第３図は従来の多層印刷配線板のＶ溝加工部
の一例の断面図である。 １・・・第１層基板、２・・・第２層基板、３・・・第
３層基板、４・・・第４層基板、５・・・外層パターン
、６７・・・コの字形内層パターン、８．９・・・内層
クリアランス、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ・・−Ｖ溝チェ
ックランド、２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｃ−Ｖ溝チ
ェックランド、４０ａ，４０ｂ，４０ｃ・・・スルーホ
ール、５０ａ，５０ｂ−ｖ溝、６ ０−・・ダミー基板
、７０・・・主基板、８０ａ，８０ｂ・・・Ｖ溝深さ。
線板の分解斜視図、第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の多
層印刷配線板のＶ溝深さの合否の判定方法を説明する要
部断面図、第３図は従来の多層印刷配線板のＶ溝加工部
の一例の断面図である。 １・・・第１層基板、２・・・第２層基板、３・・・第
３層基板、４・・・第４層基板、５・・・外層パターン
、６７・・・コの字形内層パターン、８．９・・・内層
クリアランス、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ・・−Ｖ溝チェ
ックランド、２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｃ−Ｖ溝チ
ェックランド、４０ａ，４０ｂ，４０ｃ・・・スルーホ
ール、５０ａ，５０ｂ−ｖ溝、６ ０−・・ダミー基板
、７０・・・主基板、８０ａ，８０ｂ・・・Ｖ溝深さ。
Claims (2)
- （１）複数枚の印刷配線板を積層して成るＶ溝及びダミ
ー基板を有する多層印刷配線板に於いて、前記複数枚の
印刷配線板の内層印刷配線板のＶ溝加工部に前記Ｖ溝と
交叉するコの字形導通パターンを形成し、前記コの字形
導通パターンの両端にＶ溝チェックランドを前記ダミー
基板内に形成したことを特徴とする多層印刷配線板。 - （２）複数枚の印刷配線板を積層して成るＶ溝及びダミ
ー基板を有する多層印刷配線板の検査方法において、前
記複数枚の印刷配線板の内層印刷配線板のＶ溝加工部に
前記Ｖ溝と交叉するコの字形導通パターンを形成する工
程と、前記コの字形導通パターンの両端にＶ溝チェック
ランドを前記ダミー基板内に形成する工程と、前記コの
字形導通パターンの両端に付設された前記Ｖ溝チェック
ランド間の導通の有無を電気的に検査する工程とを含む
ことを特徴とする多層印刷配線板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16145889A JPH0325998A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 多層印刷配線板および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16145889A JPH0325998A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 多層印刷配線板および検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325998A true JPH0325998A (ja) | 1991-02-04 |
Family
ID=15735493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16145889A Pending JPH0325998A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 多層印刷配線板および検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325998A (ja) |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16145889A patent/JPH0325998A/ja active Pending
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