JPH0280565A - マグネトロンスパッター用マグネット - Google Patents
マグネトロンスパッター用マグネットInfo
- Publication number
- JPH0280565A JPH0280565A JP23199488A JP23199488A JPH0280565A JP H0280565 A JPH0280565 A JP H0280565A JP 23199488 A JP23199488 A JP 23199488A JP 23199488 A JP23199488 A JP 23199488A JP H0280565 A JPH0280565 A JP H0280565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- magnet
- magnetron sputtering
- poles
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はマグネトロンスパッター用マグネットの改良に
関するものである。
関するものである。
(従来の技術とその課題)
従来のマグネトロンスパッター用マグネットは、第7図
に示す如くN極すングlとS極リング2とが1対設けら
れたものである為、スパッタリング時第8図に示す如く
磁界と電界が直交するエリアが一重で、プラズマ3がそ
こにしか発生しなかった。その為第9図に示す如くマグ
ネットMに取付けたターゲット4のスパッタリングによ
る消耗にむらかあって、ターゲット4の使用効率が低く
、寿命が短いものであった。
に示す如くN極すングlとS極リング2とが1対設けら
れたものである為、スパッタリング時第8図に示す如く
磁界と電界が直交するエリアが一重で、プラズマ3がそ
こにしか発生しなかった。その為第9図に示す如くマグ
ネットMに取付けたターゲット4のスパッタリングによ
る消耗にむらかあって、ターゲット4の使用効率が低く
、寿命が短いものであった。
(発明の目的)
本発明は上記課題を解決すべくなされたもので、スパッ
タリングに寄与するプラズマリングの数と面積を増やし
て、ターゲットの消耗むらを減少し、ターゲットの使用
効率を向上することのできるマグネトロンスパッター用
マグネットを提供することを目的とするものである。
タリングに寄与するプラズマリングの数と面積を増やし
て、ターゲットの消耗むらを減少し、ターゲットの使用
効率を向上することのできるマグネトロンスパッター用
マグネットを提供することを目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決するための本発明のマグネトロンスパッ
ター用マグネットは、N極、S極を2対以上同心多重に
備えたことを特徴とするものである。
ター用マグネットは、N極、S極を2対以上同心多重に
備えたことを特徴とするものである。
(作用)
上述の如く構成されたマグネトロンスパッター用マグネ
ットによれば、ターゲットの表面にプラズマの多重リン
グを発生させることができ、従ってターゲットのスパッ
タリングによる消耗のむらが少なくなる。
ットによれば、ターゲットの表面にプラズマの多重リン
グを発生させることができ、従ってターゲットのスパッ
タリングによる消耗のむらが少なくなる。
(実施例)
本発明のマグネトロンスパッター用マグネットの一実施
例を第1図a、bによって説明すると、厚さ50順のマ
グネッ)Mに、内径40mm、外径50市のN極リング
1、内径70mm、外径80mmのS極リング2、内径
100mm、外径110mmのN極リング1、内径13
0mm、外径140 mmのS極リング2を同心に配列
形成している。
例を第1図a、bによって説明すると、厚さ50順のマ
グネッ)Mに、内径40mm、外径50市のN極リング
1、内径70mm、外径80mmのS極リング2、内径
100mm、外径110mmのN極リング1、内径13
0mm、外径140 mmのS極リング2を同心に配列
形成している。
このマグネトロンスパッター用マグネットMに、第2図
に示す如(直径6インチ、厚さ5mmのCuより成るタ
ーゲット4を取付け、マグネトロンスパッタリングを行
った処、ターゲット4の表面にプラズマの二重リングが
発生し、ターゲット4の表面は第3図に示す如く消耗し
、消耗むらが減少した。
に示す如(直径6インチ、厚さ5mmのCuより成るタ
ーゲット4を取付け、マグネトロンスパッタリングを行
った処、ターゲット4の表面にプラズマの二重リングが
発生し、ターゲット4の表面は第3図に示す如く消耗し
、消耗むらが減少した。
次に他の実施例を第4図a、bによって説明すると、厚
さ20mmのマグネットM′に、直径5mmの円柱状の
N極1 /、内径15關、外径20mmのS極リング2
、内径25ffllB、外径30mmのN極リング1、
内径35mm、外径40mmのS極リング2を同心に配
列形成している。
さ20mmのマグネットM′に、直径5mmの円柱状の
N極1 /、内径15關、外径20mmのS極リング2
、内径25ffllB、外径30mmのN極リング1、
内径35mm、外径40mmのS極リング2を同心に配
列形成している。
このマグネトロンスパック−用マグネットM′に、第5
図に示す如く直径2インチ、厚さ1 mmのAuより成
るターゲット4を取付け、マグネトロンスパッタリング
を行った処、ターゲット4の表面にプラズマの二重リン
グが発生し、ターゲット4の表面は第6図に示す如く消
耗し、消耗むらが減少した。
図に示す如く直径2インチ、厚さ1 mmのAuより成
るターゲット4を取付け、マグネトロンスパッタリング
を行った処、ターゲット4の表面にプラズマの二重リン
グが発生し、ターゲット4の表面は第6図に示す如く消
耗し、消耗むらが減少した。
尚、上記各実施例はN極、S極を2対設けたマグネッ)
Mの場合であるが、N極、S極を3対以上設けて、スパ
ッタリング時ターゲットの表面に三重以上のプラズマリ
ングを発生させるようにしても良い。このようにすると
、より一層ターゲットの表面の消耗むらが減少し、略均
等に消耗するようになる。
Mの場合であるが、N極、S極を3対以上設けて、スパ
ッタリング時ターゲットの表面に三重以上のプラズマリ
ングを発生させるようにしても良い。このようにすると
、より一層ターゲットの表面の消耗むらが減少し、略均
等に消耗するようになる。
また上記実施例ではN極とS極の間を空隙にした場合で
あるが、N極とS極の間に非磁性体を挟むようにしても
よいものである。
あるが、N極とS極の間に非磁性体を挟むようにしても
よいものである。
(発明の効果)
以上の説明で判るように本発明のマグネトロンスパッタ
ー用マグネットは、N極、S極を2対以上同心多重に備
えているので、スパッタリング時ターゲットの表面にプ
ラズマの多重リングを発生させることができ、従ってタ
ーゲットのスパッタリングによる消耗むらを減少し、タ
ーゲットの使用効率を向上させ、寿命を増長させること
ができるという効果がある。
ー用マグネットは、N極、S極を2対以上同心多重に備
えているので、スパッタリング時ターゲットの表面にプ
ラズマの多重リングを発生させることができ、従ってタ
ーゲットのスパッタリングによる消耗むらを減少し、タ
ーゲットの使用効率を向上させ、寿命を増長させること
ができるという効果がある。
第1図a、bは本発明のマグネトロンスパッター用マグ
ネットの一実施例の平面図及び縦断面図、第2図はその
マグネットにターゲットを取付けた状態を示す縦断面図
、第3図はスパッタリングによる第2図のターゲットの
消耗状態を示す縦断面図、第4図a、bは本発明のマグ
ネトロンスパッター用マグネットの他の実施例の平面図
及び縦断面図、第5図はそのマグネットにターゲットを
取付けた状態を示す縦断面図、第6図はスパッタリング
による第5図のターゲットの消耗状態を示す縦断面図、
第7図aSbは従来のマグネトロンスパッター用マグネ
ットの平面図及び縦断面図、第8図はスパッタリング時
のプラズマの発生状況を示す図、第9図は第7図すのマ
グネットに取付けたターゲットのスパッタリングによる
消耗状態を示す縦断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図(a) 第 図(a) 第 図 第 6図 県 図 第 図((1) 第 図(b)
ネットの一実施例の平面図及び縦断面図、第2図はその
マグネットにターゲットを取付けた状態を示す縦断面図
、第3図はスパッタリングによる第2図のターゲットの
消耗状態を示す縦断面図、第4図a、bは本発明のマグ
ネトロンスパッター用マグネットの他の実施例の平面図
及び縦断面図、第5図はそのマグネットにターゲットを
取付けた状態を示す縦断面図、第6図はスパッタリング
による第5図のターゲットの消耗状態を示す縦断面図、
第7図aSbは従来のマグネトロンスパッター用マグネ
ットの平面図及び縦断面図、第8図はスパッタリング時
のプラズマの発生状況を示す図、第9図は第7図すのマ
グネットに取付けたターゲットのスパッタリングによる
消耗状態を示す縦断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図(a) 第 図(a) 第 図 第 6図 県 図 第 図((1) 第 図(b)
Claims (1)
- 1、マグネトロンスパッター用マグネットに於いて、N
極、S極を2対以上同心多重に備えたことを特徴とする
マグネトロンスパッター用マグネット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23199488A JPH0280565A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | マグネトロンスパッター用マグネット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23199488A JPH0280565A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | マグネトロンスパッター用マグネット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280565A true JPH0280565A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16932279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23199488A Pending JPH0280565A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | マグネトロンスパッター用マグネット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280565A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1211332A4 (en) * | 1999-07-02 | 2004-09-01 | Applied Materials Inc | MAGNETIC UNIT AND SPRAYER |
| JP2013543057A (ja) * | 2010-10-22 | 2013-11-28 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 大きなターゲットによる高圧スパッタリングのためのスパッタ源およびスパッタリング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6067668A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-18 | Fujitsu Ltd | スパッタリング装置 |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP23199488A patent/JPH0280565A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6067668A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-18 | Fujitsu Ltd | スパッタリング装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1211332A4 (en) * | 1999-07-02 | 2004-09-01 | Applied Materials Inc | MAGNETIC UNIT AND SPRAYER |
| JP2013543057A (ja) * | 2010-10-22 | 2013-11-28 | フォルシュングスツェントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 大きなターゲットによる高圧スパッタリングのためのスパッタ源およびスパッタリング方法 |
| US9481928B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-11-01 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Sputtering sources for high-pressure sputtering with large targets and sputtering method |
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