JPH0281036U - - Google Patents

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JPH0281036U
JPH0281036U JP16042988U JP16042988U JPH0281036U JP H0281036 U JPH0281036 U JP H0281036U JP 16042988 U JP16042988 U JP 16042988U JP 16042988 U JP16042988 U JP 16042988U JP H0281036 U JPH0281036 U JP H0281036U
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plasma
plasma processing
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neutral
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示すプラズマ処理装
置の構成図、第2図は従来の荷電粒子を使わない
半導体ウエハの表面処理装置の構成図である。 10……ガス導入口、11……ガス導入チヤン
バ、12,13,14……差動排気予備室、15
……プラズマ処理室、16……オリフイス、17
……ガス粒子ビーム(ラジカルビーム)、18…
…Hg(水銀)ランプ、19……石英窓、21…
…半導体ウエハ、22,23,24,25,26
……排出口。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プラズマ中の中性活性粒子をビーム化して
    加速し試料に照射するプラズマ処理装置において
    、 (a) 特定ガスの吸収波長に合つた光を照射し
    て、該ガス分子を分解、励起し、活性化した状態
    の中性粒子を生成する中性活性粒子の生成室と、 (b) 該活性化した状態の中性粒子をオリフイ
    スからある一定の運動量で試料に入射させるプラ
    ズマ処理室とを具備するプラズマ処理装置。 (2) 前記中性活性粒子の生成室において該中性
    活性粒子の進行方向に垂直に光を照射するように
    したことを特徴とする請求項1記載のプラズマ処
    理装置。
JP16042988U 1988-12-12 1988-12-12 Pending JPH0281036U (ja)

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JPH0281036U true JPH0281036U (ja) 1990-06-22

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