JPH0281498A - フレキシブルプリント配線板用銅箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブルプリント配線板に使用される銅
箔に関する。

〔従来の技術〕

近年の電子産業の急速な発展により電子機器が軽薄短小
化されており、これに伴い電子部品が高密度化されて、
フレキシブルプリント配線板の需要が高まっている。こ
のフレキシブルプリント配線板は高い導電性が要求され
るため、その回路素材に純銅箔が用いられている。とこ
ろが、純銅箔は空気酸化され易く、空気酸化によって変
色して回路の外観を悪くし、またフィルム基板との接着
力が弱くなって剥がれ易くなる問題もある。このような
純銅箔の問題点に鑑みて、従来種々の改良が行われてい
る。

まず第一に、空気酸化を防止するため、銅箔の片側表面
に亜鉛−クロム膜を形成したり、ニッケルメッキを施し
たり、あるいは銅箔表面をクロメート処理するなどの各
種の防錆処理を行っている。次に、フィルム基板との接
着力を増大するため、フィルム基板との接着面の粗化を
行なっている。この粗化による粗さ（Ｒａ）は、電解銅
箔の場合には、Ｒａ＝３〜６μｍ１圧延銅箔の場合には
、Ｒａ＝２〜５μｍ程度となるように行われている。さ
らに、この粗化処理の後に、粗化面の接着力の安定およ
び耐変色性を付与するため、その粗化面に銅−亜鉛メツ
キ処理、銅−ニッケル黒メツキ処理、ニッケルーリンメ
ツキ処理などの各種メツキ処理も行われている。

〔発明が解決しようとする課題］ しかし、従来の方法では、１ｉ１箔の表面の防錆処理と
、銅箔の接着面の粗化を別個に行っているため、銅箔の
両面での異なった処理が必要となり、その処理が面倒で
時間を要し、コスト高ともなっている。また、銅箔の接
着面の粗化により、銅の微粉が生じ、この微粉が接着剤
中に混入して、接着力の劣化あるいは接着部の変色を起
こしている。さらに、フィルム基板上に接着された銅箔
をフォトエツチングなどによってエツチングして回路を
パターン形成Ｖる場合に、粗化部分がエツチングされに
くく、第２図に示すエツチング状態になる。第２図にお
いて、銅箔２１の接着面２２が粗化され、この粗化面２
２がフィルム基板２３上に接着されている。この銅箔２
２の表面ば防錆処理が施されており、その上面には所定
のパターンのレジスト２４が塗布されている。これをエ
ツチングすると、粗化面２２がエツチングされ難いため
、エツチング部分上下における幅比ａ”／ｂ”が大きく
なる。このため、パターンピッチ１２０μｍ以下の微細
なパターン回路におけるファインパターン化が難しくな
っている。また、粗化の度合を低くしたローフアイル銅
箔も使用されているが、粗化のコントロールが難しく、
更に特公昭５９−１２０３９号に示されるように、亜鉛
をメツキしたもの、あるいは銅−亜鉛合金層をメツキし
たものも提案されているが所期の効果が得られていない
。

本発明は、これらの従来技術を考慮してなされ、その目
的は銅粉の発生やファインパターン化の障害となる接着
面の粗化処理を不要にすると共に、接着性が良好で耐変
色性を有し、更に、コストアップにならないフレキシブ
ルプリント配線板用を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、銅箔の両面に銅−亜鉛合金層を形成すると共
に、この合金層の厚さを圧延処理によって０．１μｍ以
上となるように調整したものである。

銅−亜鉛合金層は銅箔表面、接着面の両面に同時に形成
するものであり、銅箔の各面を別々に個処理する必要が
ないため、処理が簡素化される。この銅−亜鉛合金層の
形成は、例えば、熱拡散法によって行うことができる。

即ち、電気メツキなどによって銅箔の両面に亜鉛メツキ
を施すか、あるいは銅箔の両面に亜鉛のサスペンション
を塗布して、亜鉛層を形成し、この状態で熱拡散処理す
ることにより、銅箔の両面に銅−亜鉛合金層を形成する
ことができる。このような銅−亜鉛合金層は空気酸化さ
れにくく、酸化保護膜となり、銅箔の変色を防ぐ。また
、樹脂接着剤とのなじみが良好で接着性に優れている。

ここで、熱拡散処理によって形成される銅−亜鉛合金層
は、その亜鉛含有量を１０〜５０ｗ　ｔ％にされる。

亜鉛含有量が１０−ｔ％未満の場合には、合金層の耐変
色性が劣り、一方、５０ｗｔ％の場合は樹脂接着力が低
下するためである。

以上のような銅−亜鉛合金層の形成は圧延前の銅箔に対
して行われ、所定の板厚への圧延は銅−亜鉛合金層の形
成の後に行われる。

この圧延によって合金層も銅箔と一体的に圧延されるが
、その合金層の厚さは０．１μｍ以上となるように圧延
調整される。厚さが０．１μｍ未満では、後工程の配線
板製造におけるメツキ前処理で、合金層が酸に浸食され
て薄くなるため、十分な耐変色性、接着性が得られない
ためである。

このようにして圧延されたｍｆｆａはフレキシブルなフ
ィルム基板上に接着され、その後、エツチングによって
回路がパターン形成される。フィルム基板への接着に際
しては、銅−亜鉛合金層が接着性を有するため、フィル
ム基板への接着面を粗化する必要がなくなる。

即ち銅−亜鉛合金層はそのままの状態でフィルム基板に
良好に接着することができる。従って、銅粉が発生する
粗化処理は何ら必要なく、銅粉混入に起因する変色や接
着力の低下の心配がなくなる。また、フィルム基板への
接着の後に行われるエツチングにおいては、フィルム基
板との接着面が粗化されていないため、接着面のエツチ
ング速度が低下することがなくなり、ファインパターン
での回路の形成が可能となる。

〔実施例］ 以下、本発明のフレキシブルプリント配線板用銅箔を詳
細に説明する。

第１図はエツチングの状態を示し、銅箔ｌの両面に銅−
亜鉛合金層２が形成されており、下面の合金層２がフィ
ルム基板３に接着されている。また、銅７ｆ３１上面に
は所定のパターンのレジスト４が塗布されており、レジ
スト４開口部分の銅箔がエツチング除去されている。本
発明では、フィルム基板３との接着面の粗化が行われて
おらず、エツチングが円滑に行われるため、回路部分と
なるべき銅箔が必要以上に食刻されることがない。この
ためエツチング部分の上下における幅比ａ　／　ｂが小
さく、パターンピッチが１２０μｍ以下の微細なパター
ンでも断線することなく、良好に形成することができる
。ここで、銅ｆｆｉ　ｌの両面に形成された銅−亜鉛合
金層２は、耐変色性、および良好な接着性をもたらす。

次に、その製造方法を説明する。

厚さ約１　、　Ｑ　ｍｍの銅箔の両面に電気メツキ法に
よって、亜鉛メツキを施した。このメツキ層の厚さは３
〜１５μｍであり、次に、４００°Ｃ以上の高温下で熱
拡散処理を行い、銅箔の両面に厚さ１２〜６０μｍの銅
−亜鉛合金層を形成した。次に、合金層形成後の銅箔を
圧延して、その合金層の厚さが０．２〜２μｍとなるよ
うに調整した。圧延後における銅箔全体の厚さは１８〜
３５μｍであった（以下、実施測高という）。

一方、＄ｌｉｉｗＪ表面を無処理あるいはクロメート処
理すると共に、フィルム基板との接着面を無処理あるい
は粗化処理し、さらに所定のメツキ処理（第１表に示す
）を施した銅箔を比較測高として圧延によって製造した
。

これらの耐変色性、接着面からのビール強度、エツチン
グリート幅、コストなどを調べ、その結果を第１表に示
す。この場合、銅箔の厚さはいずれも３５μｍのものを
使用した。

４゜ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、耐変色性、接着性が良好
な銅−亜鉛合金層を銅箔両面に形成し、その合金層の厚
さを０．１μｍ以上としたので、変色が防止でき、また
接着面の粗化処理を不要とし、粗化によって生じる銅粉
により接着性が低下することもなくなり、更にファイン
パターンのエツチングが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明品のエツチング状態を示す断面図、第２
図は従来品のエツチング状態を示す断面図。 符号の説明 １．２１−・−−−−−−−ｍ−銅箔 ２−・・−・・・・−銅一亜鉛合金層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 銅箔の両面に銅−亜鉛合金層が形成され、 この合金層が圧延によって０．１μｍ以上の厚さにされ
   ていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用
   銅箔