JPH0283575A - パネル支持構造 - Google Patents
パネル支持構造Info
- Publication number
- JPH0283575A JPH0283575A JP23562588A JP23562588A JPH0283575A JP H0283575 A JPH0283575 A JP H0283575A JP 23562588 A JP23562588 A JP 23562588A JP 23562588 A JP23562588 A JP 23562588A JP H0283575 A JPH0283575 A JP H0283575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- printed circuit
- circuit board
- support structure
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、表示パネルからの配線の引き出し部の実装構
成構造に関するものである。
成構造に関するものである。
［従来の技術］
表示パネルからの配線の引き出し方法は、フレキシブル
テープに依る物、プリント基板をパネルに貼り付け、そ
れにワイヤーボンド等に依り配線を取シ出す方法等が有
る。前者は配線本数が多（フレキシブルテープを直接パ
ネルに貼り付けても十分な接着強度の得られる場合に、
低コストで実装が出来有利である。又後者は、コストは
高くなるものの配線数シ出し部の強度が容易に得られる
ものである。後者の一例を示したものが第２図αの平面
図及び第２図すの断面図である。断面図は平面図中の一
点鎖線Ｘ−Ｙでの断面構造である。
テープに依る物、プリント基板をパネルに貼り付け、そ
れにワイヤーボンド等に依り配線を取シ出す方法等が有
る。前者は配線本数が多（フレキシブルテープを直接パ
ネルに貼り付けても十分な接着強度の得られる場合に、
低コストで実装が出来有利である。又後者は、コストは
高くなるものの配線数シ出し部の強度が容易に得られる
ものである。後者の一例を示したものが第２図αの平面
図及び第２図すの断面図である。断面図は平面図中の一
点鎖線Ｘ−Ｙでの断面構造である。
１は液晶等の表示パネルであり、４がプリント基板であ
る。透過型のパネルでは光が通らなければならないので
プリント基板は図に示す様にドーナッツ状であ゛る。ま
ずこのプリント基板に、所定のプリント配線パターンを
設け、さらにパネルを接着する部分を座ぐって、基板を
薄（シ、図の様にパネルを接着する。この座ぐりは、プ
リント基板に接着するパネルの位置出し、接着強度、及
びパネル表面とプリント基板表面の段差量を少なくする
のに効果が有る。しかし、プリント基板は通常フェノー
ル樹脂、ガラスエポキシが材料トする。
る。透過型のパネルでは光が通らなければならないので
プリント基板は図に示す様にドーナッツ状であ゛る。ま
ずこのプリント基板に、所定のプリント配線パターンを
設け、さらにパネルを接着する部分を座ぐって、基板を
薄（シ、図の様にパネルを接着する。この座ぐりは、プ
リント基板に接着するパネルの位置出し、接着強度、及
びパネル表面とプリント基板表面の段差量を少なくする
のに効果が有る。しかし、プリント基板は通常フェノー
ル樹脂、ガラスエポキシが材料トする。
この材料を精度良（座ぐる事は非常に難しく、例えば厚
さ１．６ミリメードルの基板を約半分の厚さに座ぐりを
入れ様とすると０．５〜１．１ミリもの厚みのバラツキ
が生じ、従って、これにパネルを接着した場合、パネル
表面とプリント基板の表面の段差もｏ、 ６ミＩＪもの
バラツキが生じ、この両面間で例えばワイヤーポンドで
配線接続をする場合やり難くなってしまう。又座ぐりは
旋盤等を用いる為にプリント基板のコストが大巾に高く
なりてしまうという欠点が有った。又場合に依り、この
様にドーナッツ状にしたプリント基板は曲げ強度に弱く
、その為にワイアーボンドのワイアー線が引っ張られ切
れてしまう事も有った。
さ１．６ミリメードルの基板を約半分の厚さに座ぐりを
入れ様とすると０．５〜１．１ミリもの厚みのバラツキ
が生じ、従って、これにパネルを接着した場合、パネル
表面とプリント基板の表面の段差もｏ、 ６ミＩＪもの
バラツキが生じ、この両面間で例えばワイヤーポンドで
配線接続をする場合やり難くなってしまう。又座ぐりは
旋盤等を用いる為にプリント基板のコストが大巾に高く
なりてしまうという欠点が有った。又場合に依り、この
様にドーナッツ状にしたプリント基板は曲げ強度に弱く
、その為にワイアーボンドのワイアー線が引っ張られ切
れてしまう事も有った。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は前記欠点に鑑み、従来構造のプリント基板を安
価に、しかも、パネル表面とプリン、ト基板の表面間の
段差量のバラツキを少なくする事を目的とする。又本発
明の他の目的は、プリント基板の曲げ強度を向上する事
に有る。
価に、しかも、パネル表面とプリン、ト基板の表面間の
段差量のバラツキを少なくする事を目的とする。又本発
明の他の目的は、プリント基板の曲げ強度を向上する事
に有る。
［課題を解決する為の手段］
上記問題点を解決する為に本発明では、座ぐり構造をと
る為に、パネルより大きい窓穴の開いたプリント基板と
、パネルより小さい窓穴の開いた基板を貼り合せる。さ
らに曲げ強度の増加の為にパネルより小さい窓穴の開い
た基板を、金属板。
る為に、パネルより大きい窓穴の開いたプリント基板と
、パネルより小さい窓穴の開いた基板を貼り合せる。さ
らに曲げ強度の増加の為にパネルより小さい窓穴の開い
た基板を、金属板。
セラミックス板、ガラス板等に依り作り十分な強度を得
る。
る。
［実施例コ
本発明を実施したパネル実装例を第１図に示すαが平面
図であり、図中の一点鎖線Ｘ−Ｙでの断面構造を示した
ものがｂである。２は、パネル１より大きく窓穴な開け
たプリント基板であり、パネルより配線を引き出す為に
、所望の配線プリントパターン、ボンディング用端子、
さらに外部へ配線を引き出す為のフレキシブルテープ接
着用端子等が設けられている。３はパネル１より小さい
窓穴を開けた基板であり、窓穴の大きさは、例えばパネ
ルの有効表示領域の大きさとする。基板外径寸法は、後
工程での貼り合せ時に２つの基板の相対位置を正確に出
す為にはプリント基板と同じにするのが良い。もちろん
目的により２つの基板外形が異なっても本発明の効果は
有る。さらに３の基板にプリントパターンを形成しても
かまわない。次にプリント基板２と基板３を接着剤等を
用いて貼り合せる。この貼り合せにビスとナツトを用い
ても良いが、接着剤をいた方が安価であろう。二つの基
板の窓穴の大きさが異なるので貼り合せに依り座ぐりを
したのと同じ構造となる。そしてパネル１を図の様に基
板３０表面に接着するこの図かられかる様にプリント基
板３の厚みを１パネル１の厚みと同じにすれば、パネル
を接着した時のパネル１の表面とプリント基板２０表面
が同一平面に有り、ワイアーボンディングに好都合とな
る。又基板３をアルミニューム等の金属板、セラミック
板、ガラス板等を用いれば、プリント基板の補強として
非常に有効である。
図であり、図中の一点鎖線Ｘ−Ｙでの断面構造を示した
ものがｂである。２は、パネル１より大きく窓穴な開け
たプリント基板であり、パネルより配線を引き出す為に
、所望の配線プリントパターン、ボンディング用端子、
さらに外部へ配線を引き出す為のフレキシブルテープ接
着用端子等が設けられている。３はパネル１より小さい
窓穴を開けた基板であり、窓穴の大きさは、例えばパネ
ルの有効表示領域の大きさとする。基板外径寸法は、後
工程での貼り合せ時に２つの基板の相対位置を正確に出
す為にはプリント基板と同じにするのが良い。もちろん
目的により２つの基板外形が異なっても本発明の効果は
有る。さらに３の基板にプリントパターンを形成しても
かまわない。次にプリント基板２と基板３を接着剤等を
用いて貼り合せる。この貼り合せにビスとナツトを用い
ても良いが、接着剤をいた方が安価であろう。二つの基
板の窓穴の大きさが異なるので貼り合せに依り座ぐりを
したのと同じ構造となる。そしてパネル１を図の様に基
板３０表面に接着するこの図かられかる様にプリント基
板３の厚みを１パネル１の厚みと同じにすれば、パネル
を接着した時のパネル１の表面とプリント基板２０表面
が同一平面に有り、ワイアーボンディングに好都合とな
る。又基板３をアルミニューム等の金属板、セラミック
板、ガラス板等を用いれば、プリント基板の補強として
非常に有効である。
口発明の効果］
従来の座ぐり深さに対応する量は本発明のプリント基板
２の厚みで得られ、この板厚のバラツキは通常小さく、
例えばＱ、１ミリ以下を得る事は簡単である。又二つの
基板の窓穴、外形は、プレス加工に依る事が可能となり
、従って非常に安価に作る事が出来る。さらに又本発明
の構造の為に、基板３の材料は自由に選択出来、補強の
為に前記した金属、セラミックス、ガラス等を用いるこ
とも可能である。
２の厚みで得られ、この板厚のバラツキは通常小さく、
例えばＱ、１ミリ以下を得る事は簡単である。又二つの
基板の窓穴、外形は、プレス加工に依る事が可能となり
、従って非常に安価に作る事が出来る。さらに又本発明
の構造の為に、基板３の材料は自由に選択出来、補強の
為に前記した金属、セラミックス、ガラス等を用いるこ
とも可能である。
第１図（°α）ｌ（ｈ）は本発明の実施例を示したもの
で（α）が平面図、（ｈ）が断面図である。第２図（α
＞＊（ｂ＞は従来例を示したもので（α）が平面図、（
ｂ）が断面図である。 １・・・・・・・・・表示パネル ４・・・・・・プリ ン ト基板 ３・・・・・・基 板 以 上
で（α）が平面図、（ｈ）が断面図である。第２図（α
＞＊（ｂ＞は従来例を示したもので（α）が平面図、（
ｂ）が断面図である。 １・・・・・・・・・表示パネル ４・・・・・・プリ ン ト基板 ３・・・・・・基 板 以 上
Claims (2)
- （１）表示パネルと、該表示パネルより配線を引き出す
為のプリント基板と、該表示パネルと該プリント基板と
を支持する支持板と、より成る事を特徴とするパネル支
持構造。 - （２）前記支持板は、金属又はセラミックス又はガラス
より作られる事を特徴とする、請求項１記載のパネル支
持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23562588A JPH0283575A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | パネル支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23562588A JPH0283575A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | パネル支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283575A true JPH0283575A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16988783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23562588A Pending JPH0283575A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | パネル支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283575A (ja) |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23562588A patent/JPH0283575A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61188997A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0283575A (ja) | パネル支持構造 | |
| JPH06112621A (ja) | モジュールのスタンドオフ構造 | |
| US4729165A (en) | Method of applying an integrated circuit on a substrate having an electrically conductive run | |
| JPH02117196A (ja) | プリント基板 | |
| JPS583315Y2 (ja) | 電子部品取付装置 | |
| JP2586971B2 (ja) | フレキシブル基板付き電子部品 | |
| JPS6242548Y2 (ja) | ||
| JPH0739255Y2 (ja) | ワイヤボンディングを行う両面フレキシブル基板の構造 | |
| JPS63181436A (ja) | 回路装置 | |
| JPS62134957A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58186957A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS5824463Y2 (ja) | 混成集積回路のパッケ−ジ構造 | |
| JP2522094B2 (ja) | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 | |
| JPH09120078A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0356069Y2 (ja) | ||
| JPS583314Y2 (ja) | 電子部品取付装置 | |
| JPS61287733A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPS61101094A (ja) | 接着剤塗布パタ−ンによるチツプ部品仮止め接着方法 | |
| JPS59140466U (ja) | 回路基板接続装置 | |
| JPS60119769U (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| KR910001141Y1 (ko) | 자기 헤드용 프린트 기판 | |
| SU1594713A1 (ru) | Устройство дл креплени печатных плат | |
| JPH0229730Y2 (ja) | ||
| JPS61155880U (ja) |