JPH0286151A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0286151A JPH0286151A JP23634188A JP23634188A JPH0286151A JP H0286151 A JPH0286151 A JP H0286151A JP 23634188 A JP23634188 A JP 23634188A JP 23634188 A JP23634188 A JP 23634188A JP H0286151 A JPH0286151 A JP H0286151A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- metal material
- lead
- lead frame
- etched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードのピッチが狭いリードフレームのエツチ
ングによる製造方法の改良に関する。
ングによる製造方法の改良に関する。
リードフレームの製造方法にはプレス打抜きによる方法
とフォトエツチングによる方法がある。
とフォトエツチングによる方法がある。
フォトエツチングによりリードフレームを製造する一般
的な方法は、まず金属材料にフォトレジストを塗布し、
乾燥してフォトレジスト膜を形成し、所望のリードフレ
ームパターンを描いたフォトマスクを用いて前記フォト
レジスト膜上に該パターンを露光して感光させ、それを
現像して金属材料上にほぼリードフレームの形状を有す
るフォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜に
よりパターンが形成された金属材料をヘーキングしてレ
ジスト膜を強化後、エツチング装置により露出部をエツ
チングするものである。エツチング装置の概略を第１図
に示す。このエツチング装置１は金属材料２を搬送する
コンベヤー３とエツチング液を金属材料２に上下両方向
から吹きつける複数の噴射器４とからなり、該噴射器４
は第２図に横断面を拡大して示すように、左右に揺動し
てエツチング液を金属材料２上に吹きあてるようになっ
ている。
的な方法は、まず金属材料にフォトレジストを塗布し、
乾燥してフォトレジスト膜を形成し、所望のリードフレ
ームパターンを描いたフォトマスクを用いて前記フォト
レジスト膜上に該パターンを露光して感光させ、それを
現像して金属材料上にほぼリードフレームの形状を有す
るフォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜に
よりパターンが形成された金属材料をヘーキングしてレ
ジスト膜を強化後、エツチング装置により露出部をエツ
チングするものである。エツチング装置の概略を第１図
に示す。このエツチング装置１は金属材料２を搬送する
コンベヤー３とエツチング液を金属材料２に上下両方向
から吹きつける複数の噴射器４とからなり、該噴射器４
は第２図に横断面を拡大して示すように、左右に揺動し
てエツチング液を金属材料２上に吹きあてるようになっ
ている。
ＩＣが高集積化、多機能化されるにつれ、リードフレー
ムの多ピン化が進むのに対し、チップサイズやパッケー
ジサイズはある程度限定されているために、リードのア
イランド側先端部のリードのピンチが狭くなるとともに
リード幅およびリード間隔も小さくなり、第３図にその
断面を拡大して示すようにＩＣの組立てに必要なリード
の平坦幅５およびリード間隔６の確保が重要になってき
ている。リードの平坦幅が小さすぎるとワイヤーボンデ
ィングができなくなり、リード間隔が小さ過ぎるとリー
ドが隣のリードと接触する可能性があるからである。
ムの多ピン化が進むのに対し、チップサイズやパッケー
ジサイズはある程度限定されているために、リードのア
イランド側先端部のリードのピンチが狭くなるとともに
リード幅およびリード間隔も小さくなり、第３図にその
断面を拡大して示すようにＩＣの組立てに必要なリード
の平坦幅５およびリード間隔６の確保が重要になってき
ている。リードの平坦幅が小さすぎるとワイヤーボンデ
ィングができなくなり、リード間隔が小さ過ぎるとリー
ドが隣のリードと接触する可能性があるからである。
通常のエツチングをおこなった場合、第４図に示すよう
にレジスト膜７の幅より内側までエツチングされるアン
ダーカット８を生じ、また金属材料の板厚方向の中央部
９は材料表面部１０よりエツチングが遅れてサイドエッ
チ１１を生じる。そしてエツチング量が大きくなると第
５図のようにアンダーカット８が大きくなりすぎてリー
ドの平坦幅５が狭くなり、エツチング量が小さくなると
第６図のようにサイドエッチ１１が大きくなり過ぎる。
にレジスト膜７の幅より内側までエツチングされるアン
ダーカット８を生じ、また金属材料の板厚方向の中央部
９は材料表面部１０よりエツチングが遅れてサイドエッ
チ１１を生じる。そしてエツチング量が大きくなると第
５図のようにアンダーカット８が大きくなりすぎてリー
ドの平坦幅５が狭くなり、エツチング量が小さくなると
第６図のようにサイドエッチ１１が大きくなり過ぎる。
第７図はクワッド型リードフレームの一例を、アイラン
ド周辺部を拡大して示しであるが、従来の方法でエツチ
ングした場合、第７図のＡ、Ａ’のインナーリード先端
部のエツチング量が搬送方向（矢印）と直角方向のＢ、
Ｂ’と相違する。即ち直角方向Ｂ、Ｂ’の工、チングの
進行が遅く、搬送方向Ａ、Ａ’のエツチングの進行が早
いという現象がおこりエツチング量のコントロールが困
難となる。
ド周辺部を拡大して示しであるが、従来の方法でエツチ
ングした場合、第７図のＡ、Ａ’のインナーリード先端
部のエツチング量が搬送方向（矢印）と直角方向のＢ、
Ｂ’と相違する。即ち直角方向Ｂ、Ｂ’の工、チングの
進行が遅く、搬送方向Ａ、Ａ’のエツチングの進行が早
いという現象がおこりエツチング量のコントロールが困
難となる。
リードピッチが狭くなる程金属材料シート内のエツチン
グ量を均等にしなければいけないが、従来の方法ではむ
しろ不均等が拡大するのである。
グ量を均等にしなければいけないが、従来の方法ではむ
しろ不均等が拡大するのである。
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、リードピッ
チが狭いリードフレームのエツチングによる製造におい
て最終的に金属材料シート内のエツチング量を均等にす
ることを目的とする。
チが狭いリードフレームのエツチングによる製造におい
て最終的に金属材料シート内のエツチング量を均等にす
ることを目的とする。
上記目的を達成するため本発明の方法は、エンチングが
実質上半分進行した時点で前記金属材料の向きを９０°
変えて残りのエツチングを行う点に特徴がある。本発明
は例えば第８図に示すように２台のエツチングチャンバ
ー１２ａと１２ｂの間に空間部１３を設けてエツチング
が半分程度された時点で金属材料２を取り出せるように
しておき、そこで材料を例えば２ａの状態から２ｂの状
態に９０°回転させ次のチャンバーに送りこむ方法で実
施することができる。この時のエツチング時間はエツチ
ング装置のコンヘヤー速度で調整すればよい。エツチン
グ時間はエツチング液の状態、金属材料の種類、形成し
ようとするパターン等によって異なってくるが、実際に
エツチングをおこなってみて仕上がったもののリード平
坦幅、リード間隔、各寸法を測定し必要なリード平坦幅
、間隔、寸法公差を満足するのに適当なエツチング時間
をきめればよい。
実質上半分進行した時点で前記金属材料の向きを９０°
変えて残りのエツチングを行う点に特徴がある。本発明
は例えば第８図に示すように２台のエツチングチャンバ
ー１２ａと１２ｂの間に空間部１３を設けてエツチング
が半分程度された時点で金属材料２を取り出せるように
しておき、そこで材料を例えば２ａの状態から２ｂの状
態に９０°回転させ次のチャンバーに送りこむ方法で実
施することができる。この時のエツチング時間はエツチ
ング装置のコンヘヤー速度で調整すればよい。エツチン
グ時間はエツチング液の状態、金属材料の種類、形成し
ようとするパターン等によって異なってくるが、実際に
エツチングをおこなってみて仕上がったもののリード平
坦幅、リード間隔、各寸法を測定し必要なリード平坦幅
、間隔、寸法公差を満足するのに適当なエツチング時間
をきめればよい。
あるいはまた、従来のエツチング装置をそのまま用いる
ことも可能である。例えばエツチングしようとする金属
材料に対し適当なエツチング時間を想定し、その半分の
時間金属材料がエツチングされるように、金属材料のエ
ツチング装置内の搬送速度をきめ、エツチング装置を通
して金属材料を半分程度エツチングし、次いで金属材料
の向きを９０°回転させて再び同じエツチング装置を通
し得ようとする形状の寸法を満足させるのに適当な時間
エツチングされるように搬送速度を調整し残りをエツチ
ングするのである。
ことも可能である。例えばエツチングしようとする金属
材料に対し適当なエツチング時間を想定し、その半分の
時間金属材料がエツチングされるように、金属材料のエ
ツチング装置内の搬送速度をきめ、エツチング装置を通
して金属材料を半分程度エツチングし、次いで金属材料
の向きを９０°回転させて再び同じエツチング装置を通
し得ようとする形状の寸法を満足させるのに適当な時間
エツチングされるように搬送速度を調整し残りをエツチ
ングするのである。
本発明法によりリードフレームのピース内の各部分のエ
ツチング量が最終的に均一になる理由は次のように考え
られる。即ち、エツチング液の噴射器４が第２図に示す
ように揺動している為、エツチング液が金属材料上を搬
送方向と直角方向に掃き流され、第７図のＡ、Ａ’のリ
ードではリードの向きがエツチング液が掃き流される方
向と直角方向になるため、リードの側面にエツチング液
が当り易くなり、リードの側面のエツチングがされ易く
なるが、逆に第７図Ｂ、Ｂ’のリードではエツチング２
夜の流れと平行するためエツチングがされにくい。従っ
てエツチング途中で金属材料２の向きを９０”変えれば
金属材料各部分の最終的なエツチング■が均等になりリ
ードフレーム内の各リードの平１旦幅リード間隔を均等
にすることができる。
ツチング量が最終的に均一になる理由は次のように考え
られる。即ち、エツチング液の噴射器４が第２図に示す
ように揺動している為、エツチング液が金属材料上を搬
送方向と直角方向に掃き流され、第７図のＡ、Ａ’のリ
ードではリードの向きがエツチング液が掃き流される方
向と直角方向になるため、リードの側面にエツチング液
が当り易くなり、リードの側面のエツチングがされ易く
なるが、逆に第７図Ｂ、Ｂ’のリードではエツチング２
夜の流れと平行するためエツチングがされにくい。従っ
てエツチング途中で金属材料２の向きを９０”変えれば
金属材料各部分の最終的なエツチング■が均等になりリ
ードフレーム内の各リードの平１旦幅リード間隔を均等
にすることができる。
板厚０．１５鰭の４２Ａ１１ｏｙ材に富士薬品（株）製
のフォトレジストＦＰＥＲを塗布し乾燥させ、これの表
裏両面にリードピッチＱ、 ３ ｍｍの１００ビンリー
ドフレームのパターンを、超高圧水銀灯光源により露光
焼付けし、トリクロルエチレンで現像後ベーキングをお
こなった。この金属材料を上、下両面より塩化第２鉄液
を噴射する第２図に示すように揺動する噴射器を有する
エツチング装置内を搬送し、１０分間エツチングした。
のフォトレジストＦＰＥＲを塗布し乾燥させ、これの表
裏両面にリードピッチＱ、 ３ ｍｍの１００ビンリー
ドフレームのパターンを、超高圧水銀灯光源により露光
焼付けし、トリクロルエチレンで現像後ベーキングをお
こなった。この金属材料を上、下両面より塩化第２鉄液
を噴射する第２図に示すように揺動する噴射器を有する
エツチング装置内を搬送し、１０分間エツチングした。
次いで金属材料の向きを９０゛変えて再び上記エツチン
グ装置に供し、所望の寸法になるまでエツチングをおこ
なった。
グ装置に供し、所望の寸法になるまでエツチングをおこ
なった。
この方法により製造した３連のリードフレーム４シート
について各シートから１ピースずつ選び、計４ピースに
ついて全リードのり一ト平坦幅を測定した結果、第１表
のようになり、はぼ均等にエツチングされていることが
分かった。
について各シートから１ピースずつ選び、計４ピースに
ついて全リードのり一ト平坦幅を測定した結果、第１表
のようになり、はぼ均等にエツチングされていることが
分かった。
本発明により、リードピッチがＱ、 ３ ｍｙｒ以下の
リードフレームを精度よく製造することができるように
なった。
リードフレームを精度よく製造することができるように
なった。
第１図はエツチング装置の概略図、第２図はエツチング
液噴射器の拡大断面図、第３図乃至第６図はエツチング
の過不足を説明するためのり一トの拡大断面図、第７図
はクワッド型リードフレームの一例をアイランド周辺部
を拡大して示した図、第８図は本発明法の一実施例を示
す図である。 ■・・エツチング装置、２・・・金属材料、４・・・エ
ツチング液噴射器、５・・・リード平坦幅、６・・・リ
ード間隔、８・・アンダーカット、１１・・・サイドエ
ッチ、１２・・・エツチングチャンバー 第１図
液噴射器の拡大断面図、第３図乃至第６図はエツチング
の過不足を説明するためのり一トの拡大断面図、第７図
はクワッド型リードフレームの一例をアイランド周辺部
を拡大して示した図、第８図は本発明法の一実施例を示
す図である。 ■・・エツチング装置、２・・・金属材料、４・・・エ
ツチング液噴射器、５・・・リード平坦幅、６・・・リ
ード間隔、８・・アンダーカット、１１・・・サイドエ
ッチ、１２・・・エツチングチャンバー 第１図
Claims (1)
- シート状の金属材料にフォトレジストを塗布し、露光、
現像を施してリードフレーム状にフォトレジストを残し
、前記金属材料を搬送しながら、該材料にエッチング液
を吹きあてて露出金属部をエッチングすることによりリ
ードフレームを製造する方法において、エッチングが実
質上半分進行した時点で、前記金属材料の向きを９０°
変えて残りのエッチングをおこなうことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23634188A JPH0286151A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23634188A JPH0286151A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286151A true JPH0286151A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=16999376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23634188A Pending JPH0286151A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4282600A1 (en) | 2022-05-25 | 2023-11-29 | Nabtesco Corporation | Rotary feedthrough and robot |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182184A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | 東京化工機株式会社 | 基板製造装置 |
| JPS63121677A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-25 | Shinku Lab:Kk | 液体噴射処理装置 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP23634188A patent/JPH0286151A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182184A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | 東京化工機株式会社 | 基板製造装置 |
| JPS63121677A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-25 | Shinku Lab:Kk | 液体噴射処理装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4282600A1 (en) | 2022-05-25 | 2023-11-29 | Nabtesco Corporation | Rotary feedthrough and robot |
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