JPH0286192A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0286192A JPH0286192A JP63238337A JP23833788A JPH0286192A JP H0286192 A JPH0286192 A JP H0286192A JP 63238337 A JP63238337 A JP 63238337A JP 23833788 A JP23833788 A JP 23833788A JP H0286192 A JPH0286192 A JP H0286192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- plating
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント配線板のスルーホールの加工方法の改良に関し
、 プリント配線板のスルーホールの穿孔加工とスルーホー
ルの内壁のメッキ処理とを短手番で行うことが可能なプ
リント配線板の製造方法の提供を目的とし、 プリント配線板のスルーホールの加工方法であって、メ
ッキ液中にプリント配線板を浸漬し、該プリント配線板
にレーザ光を照射することにより、穿孔工程と穿孔され
た孔の内壁へのメッキ工程とを連続して行うよう構成す
る。
、 プリント配線板のスルーホールの穿孔加工とスルーホー
ルの内壁のメッキ処理とを短手番で行うことが可能なプ
リント配線板の製造方法の提供を目的とし、 プリント配線板のスルーホールの加工方法であって、メ
ッキ液中にプリント配線板を浸漬し、該プリント配線板
にレーザ光を照射することにより、穿孔工程と穿孔され
た孔の内壁へのメッキ工程とを連続して行うよう構成す
る。
本発明は、プリント配線板の製造に係り、特にプリント
配線板のスルーホールの加工方法の改良に関するもので
ある。
配線板のスルーホールの加工方法の改良に関するもので
ある。
プリント配線板のスルーホールの加工工程は、孔開は加
工工程とスルーホールの内壁のメッキ加工工程の二工程
からなり、それぞれの加工時間が長いため、長期の手番
を必要としている。
工工程とスルーホールの内壁のメッキ加工工程の二工程
からなり、それぞれの加工時間が長いため、長期の手番
を必要としている。
以上のような状況から短手番でプリント配線板のスルー
ホールの穿孔加工とスルーホールの内壁のメッキ加工を
行うことが可能なプリント配線板の製造方法が要望され
ている。
ホールの穿孔加工とスルーホールの内壁のメッキ加工を
行うことが可能なプリント配線板の製造方法が要望され
ている。
従来のプリント配線板の製造方法を第２図を参照して説
明する。
明する。
まず、第２図（ａ）に示すように、ボール盤１１に装着
した通常は０．３５ｍｍの錐１１ａを用いて機械的にプ
リント配線板４にスルーホール４ａを穿孔加工する。
した通常は０．３５ｍｍの錐１１ａを用いて機械的にプ
リント配線板４にスルーホール４ａを穿孔加工する。
つぎに、プリント配線板４のスルーホール４ａ内をメッ
キするためのメッキ前処理を施し、第２図（ｂ］に示す
ようにメッキ槽１５内の硫酸銅溶液１５ａに浸漬して無
電解メッキを施し、スルーホール４ａの内壁に銅の薄い
膜を形成する。
キするためのメッキ前処理を施し、第２図（ｂ］に示す
ようにメッキ槽１５内の硫酸銅溶液１５ａに浸漬して無
電解メッキを施し、スルーホール４ａの内壁に銅の薄い
膜を形成する。
ついで、第２図（Ｃ）に示すようなポリ塩化ビニルより
なるメッキ槽１２にメンキ液１２ａ、例えば硫酸銅溶液
を入れ、銅板の電極板１３とプリント配線板４とをメッ
キ液１２ａ中に浸漬し、それぞれをメッキ用’Ｈ６ｇ１
４に接続して電圧を印加してスルーホール４ａの内壁に
電解メッキを行っている。
なるメッキ槽１２にメンキ液１２ａ、例えば硫酸銅溶液
を入れ、銅板の電極板１３とプリント配線板４とをメッ
キ液１２ａ中に浸漬し、それぞれをメッキ用’Ｈ６ｇ１
４に接続して電圧を印加してスルーホール４ａの内壁に
電解メッキを行っている。
このように複数の工程からなる処理を行っているため、
錐１１ａによる穿孔加工時間が長（、またメッキ前処理
及びメッキ液の調合作業時間も含むメッキ処理にも長時
間を必要としている。
錐１１ａによる穿孔加工時間が長（、またメッキ前処理
及びメッキ液の調合作業時間も含むメッキ処理にも長時
間を必要としている。
以上説明の従来のプリント配線板の製造方法においては
、穿孔工程ではスルーホール間の移動速度に１＠界があ
り、錐の交換時間なども必要なため、加工時間が長くな
るという問題点や、スルーホールの内壁のメッキの場合
はメッキ液の調合作業時間が必要であり、メッキ前処理
も必要なため、処理・時間が長くなるという問題点があ
った。
、穿孔工程ではスルーホール間の移動速度に１＠界があ
り、錐の交換時間なども必要なため、加工時間が長くな
るという問題点や、スルーホールの内壁のメッキの場合
はメッキ液の調合作業時間が必要であり、メッキ前処理
も必要なため、処理・時間が長くなるという問題点があ
った。
本発明は以上のような状況からプリント配線板のスルー
ホールの穿孔加工とスルーホールの内壁のメッキ処理と
を短千番で行うことが可能なプリント配線板の製造方法
の提供を目的としたものである。
ホールの穿孔加工とスルーホールの内壁のメッキ処理と
を短千番で行うことが可能なプリント配線板の製造方法
の提供を目的としたものである。
本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板
のスルーホールの加工方法であって、メッキ液中にプリ
ント配線板を浸漬し、該プリント配線板にレーザ光を照
射することにより、穿孔工程と穿孔された孔の内壁への
メッキ工程とを連続して行うよう構成する。
のスルーホールの加工方法であって、メッキ液中にプリ
ント配線板を浸漬し、該プリント配線板にレーザ光を照
射することにより、穿孔工程と穿孔された孔の内壁への
メッキ工程とを連続して行うよう構成する。
即ち本発明においては、プリント配線板のスルーホール
の穿孔加工と、スルーホールの内壁のメッキ処理とをレ
ーザ加工機を用いる一工程で行うことができるので、プ
リント配線板の製造工程を簡素化し、短手番で行うこと
が可能となる。
の穿孔加工と、スルーホールの内壁のメッキ処理とをレ
ーザ加工機を用いる一工程で行うことができるので、プ
リント配線板の製造工程を簡素化し、短手番で行うこと
が可能となる。
〔実施例］
以下第１図について本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明による一実施例を示す図である。
第１図（ａｌに示すようにポリ塩化ビニールよりなるメ
ッキ槽２にメッキ液２ａ、例えば硫酸銅溶液を入れ、積
層工程を終了したプリント配線板４を図示のようにメッ
キ液２ａに浸漬する。
ッキ槽２にメッキ液２ａ、例えば硫酸銅溶液を入れ、積
層工程を終了したプリント配線板４を図示のようにメッ
キ液２ａに浸漬する。
メッキ槽２の上部には図示するようにレーザ加工機１を
設ける。
設ける。
プリント配線板４をメッキ槽２に固定するには、第１図
（ｂｌに示すようにメッキ槽２の対角線上に位置決めビ
ン２ｂを設けた支持部２ｃを設け、プリント配線板４に
はこのピンに嵌合する位置決め孔を設けて位置決めし、
プリント配線板４をメッキ液２ａ中に浸漬するためには
、メッキ槽２の上縁部に固定する図示するような押さえ
金具２ｄでメ・ツキ槽２の支持部２ｃにプリント配線板
４を押しつけて固定する。
（ｂｌに示すようにメッキ槽２の対角線上に位置決めビ
ン２ｂを設けた支持部２ｃを設け、プリント配線板４に
はこのピンに嵌合する位置決め孔を設けて位置決めし、
プリント配線板４をメッキ液２ａ中に浸漬するためには
、メッキ槽２の上縁部に固定する図示するような押さえ
金具２ｄでメ・ツキ槽２の支持部２ｃにプリント配線板
４を押しつけて固定する。
このようにしてプリント配線板４をメンキ槽２に固定し
、メッキ槽２を図示しないＸ−Ｙテーブルに搭載してプ
リント配線板４のスルーホール４ａを穿孔加工すべき位
置にレーザ光１ａが照射されるようメッキ槽２を移動し
、レーザ光によりスルーホール４ａを穿孔する。
、メッキ槽２を図示しないＸ−Ｙテーブルに搭載してプ
リント配線板４のスルーホール４ａを穿孔加工すべき位
置にレーザ光１ａが照射されるようメッキ槽２を移動し
、レーザ光によりスルーホール４ａを穿孔する。
メッキ液２ａに対する保護膜を形成した超音波洗浄用の
振動子３をメッキ液２ａ中に設けると、レーザ光ζこよ
り穿孔したプリント配線板４のスルーホール４ａの中心
部の炭化物を除去して貫通孔にし、スルーホール４ａ内
の壁面に強固な炭化層のみを形成することが可能となる
。
振動子３をメッキ液２ａ中に設けると、レーザ光ζこよ
り穿孔したプリント配線板４のスルーホール４ａの中心
部の炭化物を除去して貫通孔にし、スルーホール４ａ内
の壁面に強固な炭化層のみを形成することが可能となる
。
このようにしてプリント配線板４のスルーホール４ａの
内壁に形成された炭化層が活性分子となりスルーホール
４ａ内に無電解の銅メッキが施される。
内壁に形成された炭化層が活性分子となりスルーホール
４ａ内に無電解の銅メッキが施される。
このようにレーザ加工機１によるレーザの照射のみによ
り穿孔加工とメッキ加工とが連続して行われるので、著
しく手番を短縮することが可能となる。
り穿孔加工とメッキ加工とが連続して行われるので、著
しく手番を短縮することが可能となる。
なお、本発明はスルーホールのような貫通孔に限らずバ
イアホール等にも適用可能である。
イアホール等にも適用可能である。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単なレーザ加工機によるレーザの照射工程により、プリ
ント配線板にスルーホールの穿孔とスルーホールの内壁
のメッキ処理とを連続して行うことが可能となるプリン
ト配線板の製造方法の提供が可能となる。
単なレーザ加工機によるレーザの照射工程により、プリ
ント配線板にスルーホールの穿孔とスルーホールの内壁
のメッキ処理とを連続して行うことが可能となるプリン
ト配線板の製造方法の提供が可能となる。
第１図は本発明による一実施例を示す図、第２図は従来
のプリント配線板の製造方法を工程順に示す図、 である。 図において、 ■はレーザ加工機、 １ａはレーザ光、 ２はメ・ンキ槽、 ２ａはメッキ液、 ２ｂは位置決めピン、 ２ｃは支持部、 ２ｄは押さえ金具、 ３は振動子、 ４はプリント配線板、 ４ａはスルーホール、 を示す。 （ａｌ側面図 （ａｌ 穿孔工程 巾Ｉ Ａ−Ａ断面矢視 本発明による一実施例を示す図 第１図 （ｂｌ 無電解メッキ工程 従来のプリント配線板の製造方法を示す図第 ２ 図（
その１）
のプリント配線板の製造方法を工程順に示す図、 である。 図において、 ■はレーザ加工機、 １ａはレーザ光、 ２はメ・ンキ槽、 ２ａはメッキ液、 ２ｂは位置決めピン、 ２ｃは支持部、 ２ｄは押さえ金具、 ３は振動子、 ４はプリント配線板、 ４ａはスルーホール、 を示す。 （ａｌ側面図 （ａｌ 穿孔工程 巾Ｉ Ａ−Ａ断面矢視 本発明による一実施例を示す図 第１図 （ｂｌ 無電解メッキ工程 従来のプリント配線板の製造方法を示す図第 ２ 図（
その１）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線板のスルーホールの加工方法であって、 メッキ液（２ａ）中にプリント配線板（４）を浸漬し、
該プリント配線板（４）にレーザ光（１ａ）を照射する
ことにより、穿孔工程と穿孔された孔の内壁へのメッキ
工程とを連続して行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63238337A JPH0286192A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63238337A JPH0286192A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286192A true JPH0286192A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=17028704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63238337A Pending JPH0286192A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000328289A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 電着膜形成方法、電極形成方法および電着膜形成装置 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP63238337A patent/JPH0286192A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000328289A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 電着膜形成方法、電極形成方法および電着膜形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5010232A (en) | Method of and apparatus for perforating printed circuit board | |
| JPS63283185A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH0286192A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6397000A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0354887A (ja) | プリント基板の微小孔処理方法及びその装置 | |
| JPS5922393A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR20150055254A (ko) | 도금장치 및 방법 | |
| JP2005187869A (ja) | メッキ方法及びメッキ装置 | |
| JPS6232690A (ja) | プリント基板のめつき方法 | |
| JPH0248640B2 (ja) | ||
| JPS61133696A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH03119792A (ja) | プリント配線板のメッキ装置 | |
| JP2006032476A (ja) | ビアフィリングめっき方法 | |
| JPH02222194A (ja) | プリント基板の処理方法 | |
| JP3475962B2 (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH06244529A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| SU1014158A1 (ru) | Способ изготовлени печатных плат | |
| JPS63311797A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0241873Y2 (ja) | ||
| JP2003133698A (ja) | 基板の製造方法 | |
| JPH04287395A (ja) | 多層プリント基板の電解メッキ方法 | |
| JPH02278794A (ja) | スルホール印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01258492A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04356993A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH02143586A (ja) | スルーホール印刷配線板の製造方法 |