JPH0289853U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0289853U JPH0289853U JP16950888U JP16950888U JPH0289853U JP H0289853 U JPH0289853 U JP H0289853U JP 16950888 U JP16950888 U JP 16950888U JP 16950888 U JP16950888 U JP 16950888U JP H0289853 U JPH0289853 U JP H0289853U
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- JP
- Japan
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- tab
- semiconductor
- lead
- semiconductor device
- wire
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半導体装置の第１実施例
を示すレジンモールド形成前の平面図、第２図は
本考案に係る半導体装置の第２実施例を示すレジ
ンモールド形成前の平面図、第３図、第４図は従
来に係わる半導体装置を示す図で、第３図はレジ
ンモールド形成前の平面図、第４図は平面図、第
５図は他の従来に係る半導体装置のレジンモール
ド形成前の平面図である。 １，１１……タブ、１１ａ，１１ｂ……切欠き
、２，１２……タブリード、３，１３……リード
、４，１４……半導体素子、５，１５……電極、
６，１６……ワイヤ。
を示すレジンモールド形成前の平面図、第２図は
本考案に係る半導体装置の第２実施例を示すレジ
ンモールド形成前の平面図、第３図、第４図は従
来に係わる半導体装置を示す図で、第３図はレジ
ンモールド形成前の平面図、第４図は平面図、第
５図は他の従来に係る半導体装置のレジンモール
ド形成前の平面図である。 １，１１……タブ、１１ａ，１１ｂ……切欠き
、２，１２……タブリード、３，１３……リード
、４，１４……半導体素子、５，１５……電極、
６，１６……ワイヤ。
Claims (1)
- 半導体素子とその主面に固定した平面角形のタ
ブと、その一端を該タブの周縁近傍に臨ませ他端
を外方へ延在させた複数のリードと、該リードの
該一端近傍と該半導体素子の電極とを電気的に接
続したワイヤと、該タブ、該ワイヤ及び該リード
の少なくとも一部をレジンでモールドすることに
より形成したモールド部とを有する半導体装置に
おいて、該タブの少なくとも一辺に切欠きを設け
てなる構成の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16950888U JPH0289853U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16950888U JPH0289853U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289853U true JPH0289853U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31459632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16950888U Pending JPH0289853U (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289853U (ja) |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP16950888U patent/JPH0289853U/ja active Pending