JPH029641A - 感熱記録ヘッド - Google Patents
感熱記録ヘッドInfo
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- JPH029641A JPH029641A JP15911088A JP15911088A JPH029641A JP H029641 A JPH029641 A JP H029641A JP 15911088 A JP15911088 A JP 15911088A JP 15911088 A JP15911088 A JP 15911088A JP H029641 A JPH029641 A JP H029641A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common electrode
- protective film
- resistor
- recording head
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はビデオプリンタ、ファクシミリ等に用いる感
熱記録ヘッドに関するものである。
熱記録ヘッドに関するものである。
従来の感熱記録へラドにおいては、特公昭６〇−２５０
５５号公報に記載されているように、金等の導電性ペー
ストを用いて、一定間隔の電極を形成し、電極上に抵抗
体ペーストをスクリーン印刷して、はぼ一定幅の発熱抵
抗体を形成し、ガラスペーストを印刷して、厚膜抵抗体
保護膜を形成したのち１発熱体の抵抗値トリミングを行
なうことにより、発熱体の抵抗値を所定範囲内にそろえ
ている。
５５号公報に記載されているように、金等の導電性ペー
ストを用いて、一定間隔の電極を形成し、電極上に抵抗
体ペーストをスクリーン印刷して、はぼ一定幅の発熱抵
抗体を形成し、ガラスペーストを印刷して、厚膜抵抗体
保護膜を形成したのち１発熱体の抵抗値トリミングを行
なうことにより、発熱体の抵抗値を所定範囲内にそろえ
ている。
しかし、このような感熱記録ヘッドｆおいては、発熱体
の抵抗値を所定範囲内にそろえることができたとしても
、発熱抵抗体の上面には電極の厚さ、間隔に対応した凹
凸が生じ、これに厚膜抵抗体保ｓｉの凹凸が重畳される
ため、記録紙との当接圧が不均一とな）、濃度むらが生
ずる６また、抵抗値トリミングを行なう際には、１つの
発熱体ごとに抵抗値を監視する必要があるので、共通電
極側を１本づつ分離しておく必要があるため、抵抗値ト
リミングが終了したのちに、共通電極の接続、共通電極
保護膜の形成を行なう必要があり、共通電極の接続、共
通電極保護膜の形成をたとえば６００℃の高温工程で行
なうと、 発熱体の抵抗値が変動し、発熱体の抵抗値の
バラツキが大きくなり、濃度むらが生ずる。
の抵抗値を所定範囲内にそろえることができたとしても
、発熱抵抗体の上面には電極の厚さ、間隔に対応した凹
凸が生じ、これに厚膜抵抗体保ｓｉの凹凸が重畳される
ため、記録紙との当接圧が不均一とな）、濃度むらが生
ずる６また、抵抗値トリミングを行なう際には、１つの
発熱体ごとに抵抗値を監視する必要があるので、共通電
極側を１本づつ分離しておく必要があるため、抵抗値ト
リミングが終了したのちに、共通電極の接続、共通電極
保護膜の形成を行なう必要があり、共通電極の接続、共
通電極保護膜の形成をたとえば６００℃の高温工程で行
なうと、 発熱体の抵抗値が変動し、発熱体の抵抗値の
バラツキが大きくなり、濃度むらが生ずる。
また、電極の厚さ、間隔に対応した発熱抵抗体の上面の
凹凸をなくすために、発熱抵抗体の上面を平坦化したと
ても、平坦化した発熱抵抗体の上面に厚膜抵抗体保護膜
を印刷、焼成により形成したときには、厚膜抵抗体保護
膜の形成過程で、厚膜抵抗体保護膜の表面に凹凸が生じ
、記録紙との当接圧が不均一となり、濃度むらが生ずる
。
凹凸をなくすために、発熱抵抗体の上面を平坦化したと
ても、平坦化した発熱抵抗体の上面に厚膜抵抗体保護膜
を印刷、焼成により形成したときには、厚膜抵抗体保護
膜の形成過程で、厚膜抵抗体保護膜の表面に凹凸が生じ
、記録紙との当接圧が不均一となり、濃度むらが生ずる
。
この発明は上述の課題を解決するためになされ友もので
、濃度むらが少ない感熱記録ヘッドおよびその製造方法
を提供することを目的とする。
、濃度むらが少ない感熱記録ヘッドおよびその製造方法
を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、基板上
に設けられた共通電極および個別電極と、上記共通電極
、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体とを有する感
熱記録ヘッドにおいて、上記発熱抵抗体の上面を少なく
とも発熱体の並び方向に平坦にし、上記発熱抵抗体上に
薄膜抵抗体保護膜を形成する。
に設けられた共通電極および個別電極と、上記共通電極
、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体とを有する感
熱記録ヘッドにおいて、上記発熱抵抗体の上面を少なく
とも発熱体の並び方向に平坦にし、上記発熱抵抗体上に
薄膜抵抗体保護膜を形成する。
この場合に、上記薄膜抵抗体保護膜として低温薄膜形成
手法により形成されたものを用いてもよい。
手法により形成されたものを用いてもよい。
また、基板上に設けられた共通電極および個別電極と、
上記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体
と、上記共通電極上に設けられた共通電極保護膜・とを
有する感熱記録ヘッドにおいて、上記共通電極のまとめ
電極および共通電極保護膜として低温膜形成手法により
形成されたものを用いる。
上記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体
と、上記共通電極上に設けられた共通電極保護膜・とを
有する感熱記録ヘッドにおいて、上記共通電極のまとめ
電極および共通電極保護膜として低温膜形成手法により
形成されたものを用いる。
この場合に、上記まとめ電極訃よび上記共通電極保護膜
として薄膜抵抗体保護膜の形成後に形成されたものを用
いてもよい。
として薄膜抵抗体保護膜の形成後に形成されたものを用
いてもよい。
さらに、基板上に設けられ良共通電極および個別電極と
、上記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗
体とを有する感熱記録ヘッドを製造する方法において、
上記発熱抵抗体の上面を少なくとも発熱体の並び方向に
研磨により平坦化したのち、上記発熱抵抗体上に薄膜抵
抗体保護膜を形成する。
、上記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗
体とを有する感熱記録ヘッドを製造する方法において、
上記発熱抵抗体の上面を少なくとも発熱体の並び方向に
研磨により平坦化したのち、上記発熱抵抗体上に薄膜抵
抗体保護膜を形成する。
この場合に、上記発熱体の抵抗値トリミングを行なった
のち、上記薄膜抵抗体保護膜を低温薄膜形成手法により
形成してもよい。
のち、上記薄膜抵抗体保護膜を低温薄膜形成手法により
形成してもよい。
また、基板上に設けられた共通電極および個別電極と、
上記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体
と、上記共通電極上に設けられた共通電極保護膜とを有
する感熱記録ヘッドを製造する方法において、発熱体の
抵抗値トリミングを行なう念のち、上記共通電極の接続
および上記共通電極保護膜の形成を低温膜形成手法によ
り行なう。
上記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体
と、上記共通電極上に設けられた共通電極保護膜とを有
する感熱記録ヘッドを製造する方法において、発熱体の
抵抗値トリミングを行なう念のち、上記共通電極の接続
および上記共通電極保護膜の形成を低温膜形成手法によ
り行なう。
この場合に、上記発熱抵抗体の上面を少なくとも上記発
熱体の並び方向に研磨により平坦化し、上記発熱抵抗体
上に薄膜抵抗体保護膜を形成したのち、上記共通電極の
接続および上記共通電極保護膜の形成を行なってもよい
。
熱体の並び方向に研磨により平坦化し、上記発熱抵抗体
上に薄膜抵抗体保護膜を形成したのち、上記共通電極の
接続および上記共通電極保護膜の形成を行なってもよい
。
この感熱記録ヘッド、感熱記録ヘッドの製造方法におい
ては、発熱抵抗体の上面を少なくとも発熱体の並び方向
に研磨により平坦化したのち、発熱抵抗体上に薄膜抵抗
体保護膜を形成するから、抵抗体保護膜の表面が平坦に
なる。
ては、発熱抵抗体の上面を少なくとも発熱体の並び方向
に研磨により平坦化したのち、発熱抵抗体上に薄膜抵抗
体保護膜を形成するから、抵抗体保護膜の表面が平坦に
なる。
この場合に１発熱体の抵抗値トリミングを行なったのち
、薄膜抵抗体保護膜を低温薄膜形成手法により形成すれ
ば、抵抗体保護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラ
ツキが大きくなるのを防止することができる。
、薄膜抵抗体保護膜を低温薄膜形成手法により形成すれ
ば、抵抗体保護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラ
ツキが大きくなるのを防止することができる。
また、発熱体の抵抗値トリミングを行なったのち、共通
電極の接続および共通電極保護膜の形成を低温膜形成手
法によプ行なうから、共通電極の接続および共通電極保
護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラツキが大きく
なるのを防止することができる。
電極の接続および共通電極保護膜の形成を低温膜形成手
法によプ行なうから、共通電極の接続および共通電極保
護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラツキが大きく
なるのを防止することができる。
この場合に、発熱抵抗体の上面を少なくとも発熱体の並
び方向に研磨により平坦化し、発熱抵抗体上に薄膜抵抗
体保護膜を形成したのち、共通電極の接続および共通電
極保護膜の形成を行なえば、抵抗体保護膜の表面が平坦
になるとともに、発熱体の抵抗値のバラツキが大きくな
るのを防止することができる。
び方向に研磨により平坦化し、発熱抵抗体上に薄膜抵抗
体保護膜を形成したのち、共通電極の接続および共通電
極保護膜の形成を行なえば、抵抗体保護膜の表面が平坦
になるとともに、発熱体の抵抗値のバラツキが大きくな
るのを防止することができる。
第１図はこの発明に係る感熱記鎌ヘッドを示す図、第２
図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ断
面図である０図において、１はアルミナセラミック基板
、２はアルミナセラミック基板１上に設けられた部分グ
レーズ、３は共通電極、４は個別電極％ ９は共通電極
３のまとめ電極で、共通電極３と個別電極４とは互いに
入れ違いとなるようにかつ等間隔ｔで配置されている。
図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ断
面図である０図において、１はアルミナセラミック基板
、２はアルミナセラミック基板１上に設けられた部分グ
レーズ、３は共通電極、４は個別電極％ ９は共通電極
３のまとめ電極で、共通電極３と個別電極４とは互いに
入れ違いとなるようにかつ等間隔ｔで配置されている。
５は共通電極３、個別電極４上に設けられた幅Ｗの厚膜
発熱抵抗体で、発熱抵抗体５の共通電極３と個別電極４
との間の部分が発熱体５ａ、５ｂを構成しており、２つ
の発熱体５ａ、５ｂが１画素（ドツト）に対応する。６
は発熱抵抗体５の上面で、上面６は発熱体５ａ、５ｂの
並び方向すなわち第１図紙面左右方向に平坦である。７
は発熱抵抗体５上に低温薄膜形成手法によ膜形成された
薄膜抵抗体保護膜、８は薄膜抵抗体保護膜７０表面で、
表面８が記録紙と接触する。１０は共通電極３上に設け
られた共通電極保護膜である。
発熱抵抗体で、発熱抵抗体５の共通電極３と個別電極４
との間の部分が発熱体５ａ、５ｂを構成しており、２つ
の発熱体５ａ、５ｂが１画素（ドツト）に対応する。６
は発熱抵抗体５の上面で、上面６は発熱体５ａ、５ｂの
並び方向すなわち第１図紙面左右方向に平坦である。７
は発熱抵抗体５上に低温薄膜形成手法によ膜形成された
薄膜抵抗体保護膜、８は薄膜抵抗体保護膜７０表面で、
表面８が記録紙と接触する。１０は共通電極３上に設け
られた共通電極保護膜である。
つぎに、第４図により第１図〜第３図に示した感熱記録
ヘッドの製造方法について説明する。まず、第４図（ａ
）に示すように、アルミナセラミック基板１上にガラス
ペーストを印刷、焼成して１部分グレーズ２を設けたの
ち、金ペーストを印刷、焼成した厚膜導電層１１を形成
する。つぎに、第４図（ｂ） 、 （ｂ’）に示すよう
に、 厚膜導電層１１をエツチングすることによシ、共
通電極３、個別電極４を設ける。つぎに、第４因（０）
に示すようＫ、共通電極３、個別電極４上に厚膜抵抗体
材料１２を印刷、焼成して、発熱抵抗体５を設ける。
ヘッドの製造方法について説明する。まず、第４図（ａ
）に示すように、アルミナセラミック基板１上にガラス
ペーストを印刷、焼成して１部分グレーズ２を設けたの
ち、金ペーストを印刷、焼成した厚膜導電層１１を形成
する。つぎに、第４図（ｂ） 、 （ｂ’）に示すよう
に、 厚膜導電層１１をエツチングすることによシ、共
通電極３、個別電極４を設ける。つぎに、第４因（０）
に示すようＫ、共通電極３、個別電極４上に厚膜抵抗体
材料１２を印刷、焼成して、発熱抵抗体５を設ける。
この状態では、共通電極３、個別電極４の厚さ、間隔に
対応して発熱抵抗体５の表面に凸部１３が生じており、
また厚膜抵抗体材料１２０粒子の粗さ等に起因する細か
い凹凸１４がある。そこで、第４図（ｄ）に示すように
、発熱抵抗体５の表面をダイヤモンド砥粒を分散させた
研磨紙を用いて研磨することにより、上面６を平坦にす
る。つぎに、第４図（ｅｌに示すように、スパッタリン
グ等の低温薄膜形成手法により薄膜抵抗体保護膜７を設
ける。
対応して発熱抵抗体５の表面に凸部１３が生じており、
また厚膜抵抗体材料１２０粒子の粗さ等に起因する細か
い凹凸１４がある。そこで、第４図（ｄ）に示すように
、発熱抵抗体５の表面をダイヤモンド砥粒を分散させた
研磨紙を用いて研磨することにより、上面６を平坦にす
る。つぎに、第４図（ｅｌに示すように、スパッタリン
グ等の低温薄膜形成手法により薄膜抵抗体保護膜７を設
ける。
つぎに、高圧パルスを印加することにより発熱体５ａ・
５ｂの抵抗値を一定範囲にそろえ、電気的抵抗値トリミ
ングを行なう。つぎに、第４図（ｆｌに示すように、た
とえば低温（はぼ３００℃以下）で乾燥硬化可能な導電
ペーストを用いる手法、２００〜３００℃程度の基板温
度で蒸着可能な低温薄膜形成手法等の低温膜形成手法に
よってまとめ電極９を設けることにより、共通電極３を
接続したのちに、たとえば低温乾燥できる樹脂をコーテ
ィングする手法、スパッタリング等の低温膜形成方法に
より共通電極保護膜１０を設ける。
５ｂの抵抗値を一定範囲にそろえ、電気的抵抗値トリミ
ングを行なう。つぎに、第４図（ｆｌに示すように、た
とえば低温（はぼ３００℃以下）で乾燥硬化可能な導電
ペーストを用いる手法、２００〜３００℃程度の基板温
度で蒸着可能な低温薄膜形成手法等の低温膜形成手法に
よってまとめ電極９を設けることにより、共通電極３を
接続したのちに、たとえば低温乾燥できる樹脂をコーテ
ィングする手法、スパッタリング等の低温膜形成方法に
より共通電極保護膜１０を設ける。
なお、上述の実施例においては、電気的抵抗値トリミン
グを行なりたが、レーザ抵抗値トリミング等の機械的抵
抗値トリミングを行なう場合には、第４図（ｄ）に示す
ように上面６を平坦にしたのちに、機械的抵抗値トリミ
ングを行ない、つぎにスパッタリング等の低温薄膜形成
手法により薄膜抵抗体保護膜７を設けたのち、低温膜形
成手法により共通電極３を接続し、低温膜形成方法によ
り共通電極保護膜１０を設ける。
グを行なりたが、レーザ抵抗値トリミング等の機械的抵
抗値トリミングを行なう場合には、第４図（ｄ）に示す
ように上面６を平坦にしたのちに、機械的抵抗値トリミ
ングを行ない、つぎにスパッタリング等の低温薄膜形成
手法により薄膜抵抗体保護膜７を設けたのち、低温膜形
成手法により共通電極３を接続し、低温膜形成方法によ
り共通電極保護膜１０を設ける。
この感熱記録ヘッド、感熱記録ヘッドの製造方法におい
ては、発熱抵抗体５の上面６を発熱体５ａ、５ｂの並び
方向に研磨により平坦化したのち、発熱抵抗体５上に薄
膜抵抗体保護膜７を形成するから、薄膜抵抗体保護膜７
０表面が平坦になるので、記録紙との当接圧が均一とな
り、濃度むらが少なくなる。また、発熱体５ ａ ＋
５ ｂの抵抗値トリミングを行なったのち、薄膜抵抗体
保護膜７を低温薄膜形成手法により形成するから、薄膜
抵抗体保護膜７の形成によりて発熱体５ａ 、５ｂの抵
抗値のバラツキが大きくなるのを防止することができる
ので、濃度むらが少なくなる。さらに、発熱体５ａ 、
５ｂの抵抗値トリミングを行なったのち、共通電極５の
接続および共通゛尾極保護膜１０の形成を低温膜形成手
法により行なうから、共通電極５の接続および共通電極
保護膜１０の形成によって発熱体５ａ、５ｂの抵抗値の
バラツキが大きくなるのを防止することができるので、
濃度むらが少なくなる。また、発熱抵抗体５の上面６を
少なくとも発熱体５ｍ、５ｂの並び方向に研磨によシ平
坦化し、発熱抵抗体５上に薄膜抵抗体保護膜７を形成し
たのち、共通電極３の接続および共通電極保護！［１０
の形成を行なうから、薄膜抵抗体保護膜７の表面が平坦
になるとともに１発熱体５ａ 、５ｂの抵抗値のバラツ
キが大きくなるのを防止することができるので、濃度む
らを極めて少なくすることができる。
ては、発熱抵抗体５の上面６を発熱体５ａ、５ｂの並び
方向に研磨により平坦化したのち、発熱抵抗体５上に薄
膜抵抗体保護膜７を形成するから、薄膜抵抗体保護膜７
０表面が平坦になるので、記録紙との当接圧が均一とな
り、濃度むらが少なくなる。また、発熱体５ ａ ＋
５ ｂの抵抗値トリミングを行なったのち、薄膜抵抗体
保護膜７を低温薄膜形成手法により形成するから、薄膜
抵抗体保護膜７の形成によりて発熱体５ａ 、５ｂの抵
抗値のバラツキが大きくなるのを防止することができる
ので、濃度むらが少なくなる。さらに、発熱体５ａ 、
５ｂの抵抗値トリミングを行なったのち、共通電極５の
接続および共通゛尾極保護膜１０の形成を低温膜形成手
法により行なうから、共通電極５の接続および共通電極
保護膜１０の形成によって発熱体５ａ、５ｂの抵抗値の
バラツキが大きくなるのを防止することができるので、
濃度むらが少なくなる。また、発熱抵抗体５の上面６を
少なくとも発熱体５ｍ、５ｂの並び方向に研磨によシ平
坦化し、発熱抵抗体５上に薄膜抵抗体保護膜７を形成し
たのち、共通電極３の接続および共通電極保護！［１０
の形成を行なうから、薄膜抵抗体保護膜７の表面が平坦
になるとともに１発熱体５ａ 、５ｂの抵抗値のバラツ
キが大きくなるのを防止することができるので、濃度む
らを極めて少なくすることができる。
ＷｃＳ図は各発熱体５ａ 、５ｂの抵抗値を示すグラフ
で、Ｉ！ｉｌＡは抵抗値トリミングを行なう前の抵抗値
を示し、線Ｂは電気的抵抗値トリミングを行なった後の
抵控値を示す、そして、Ｘ気的抵抗値トリミングにおい
ては、高圧パルスの印加により発熱体５ａ、５１）内に
電気的バスが形成され、発熱体５ａ 、５ｂの抵抗値が
低下するので、抵抗値トリミング前の抵抗値が最も低い
発熱体５ａ、５ｂの抵抗値を基準にして抵抗値トリミン
グを行ない、全発熱体５ａ、５ｂの抵抗値のバラツキが
許容バラツキ範囲αに入るようにする。
で、Ｉ！ｉｌＡは抵抗値トリミングを行なう前の抵抗値
を示し、線Ｂは電気的抵抗値トリミングを行なった後の
抵控値を示す、そして、Ｘ気的抵抗値トリミングにおい
ては、高圧パルスの印加により発熱体５ａ、５１）内に
電気的バスが形成され、発熱体５ａ 、５ｂの抵抗値が
低下するので、抵抗値トリミング前の抵抗値が最も低い
発熱体５ａ、５ｂの抵抗値を基準にして抵抗値トリミン
グを行ない、全発熱体５ａ、５ｂの抵抗値のバラツキが
許容バラツキ範囲αに入るようにする。
なお、機械的抵抗値トリミングの場合には、レーザ光等
により発熱抵抗体５を穿孔あるいは除去するから、発熱
体５ａ、５ｂの抵抗値が増大するので、抵抗値トリミン
グ前の抵抗値が最も高い発熱体５ａ、５ｂの抵抗値を基
準にして抵抗値トリミングを行ない、全発熱体５ａ、５
ｂの抵抗値のバラツキが許容バラツキ範囲αに入るよう
にする。
により発熱抵抗体５を穿孔あるいは除去するから、発熱
体５ａ、５ｂの抵抗値が増大するので、抵抗値トリミン
グ前の抵抗値が最も高い発熱体５ａ、５ｂの抵抗値を基
準にして抵抗値トリミングを行ない、全発熱体５ａ、５
ｂの抵抗値のバラツキが許容バラツキ範囲αに入るよう
にする。
第６図は各発熱体５ａ、５ｂの抵抗値を示すグラフで、
線Ｃは抵抗値トリミング後に高温焼成工程を行なった従
来の感熱記録ヘッドの発熱体５ａ。
線Ｃは抵抗値トリミング後に高温焼成工程を行なった従
来の感熱記録ヘッドの発熱体５ａ。
５ｂの最終的な抵抗値を示し、線りは第１図〜第３図に
示したＩｌ＆熱記録ヘッドの発熱体５ａ、５ｂの最終的
な抵抗値を示す。このグラフから明らかなように、この
発明に係る感熱磁気ヘッドにおいては、抵抗値トリミン
グ後の工程を全て低温で行なうので、発熱体５ａ 、５
ｂの最終的な抵抗値のバラツキは抵抗値トリミング直後
の状態を保っているのに対して、従来の感熱記録ヘッド
においては、Ｉで示すような全体的な抵抗値のシフトが
生じ、また１５で示すような部分的な抵抗値の突出が生
じ、許容バラツキ範囲αを越える発熱体５ａ。
示したＩｌ＆熱記録ヘッドの発熱体５ａ、５ｂの最終的
な抵抗値を示す。このグラフから明らかなように、この
発明に係る感熱磁気ヘッドにおいては、抵抗値トリミン
グ後の工程を全て低温で行なうので、発熱体５ａ 、５
ｂの最終的な抵抗値のバラツキは抵抗値トリミング直後
の状態を保っているのに対して、従来の感熱記録ヘッド
においては、Ｉで示すような全体的な抵抗値のシフトが
生じ、また１５で示すような部分的な抵抗値の突出が生
じ、許容バラツキ範囲αを越える発熱体５ａ。
５ｂが生ずるだめ、濃度むらが生ずる原因となる。
なお、上述実施例においては、部分グレーズ２を設けた
が、全面グレーズを設けてもよい。また、上述実施例に
おいては、発熱抵抗体５の上面６を発熱体５ａ＋５ｂの
並び方向に平坦にしたが、上面６を平面にしてもよい。
が、全面グレーズを設けてもよい。また、上述実施例に
おいては、発熱抵抗体５の上面６を発熱体５ａ＋５ｂの
並び方向に平坦にしたが、上面６を平面にしてもよい。
以上説明したように、この発明に係る感熱記録ヘッド、
感熱記録ヘッドの製造方法においては、抵抗体保護膜の
表面が平坦になるから、記録紙との当接圧が均一となり
、濃度むらが少なくなる。
感熱記録ヘッドの製造方法においては、抵抗体保護膜の
表面が平坦になるから、記録紙との当接圧が均一となり
、濃度むらが少なくなる。
この場合に、発熱体の抵抗値トリミングを行なったのち
、薄膜抵抗体保護膜を低温薄膜形成手法により形成すれ
ば、抵抗体保護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラ
ツキが大きくなるのを防止することができるので、濃度
むらが少なくなる。
、薄膜抵抗体保護膜を低温薄膜形成手法により形成すれ
ば、抵抗体保護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラ
ツキが大きくなるのを防止することができるので、濃度
むらが少なくなる。
また、発熱体の抵抗値トリミングを行なったのち、共通
電極の接続および共通電極保護膜の形成を低温膜形成手
法によシ行なうから、共通電極の接続および共通電極保
護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラツキが大きく
なるのを防止することができるので、濃度むらが少なく
なる。
電極の接続および共通電極保護膜の形成を低温膜形成手
法によシ行なうから、共通電極の接続および共通電極保
護膜の形成によって発熱体の抵抗値のバラツキが大きく
なるのを防止することができるので、濃度むらが少なく
なる。
この場合に、発熱抵抗体の上面を少なくとも発熱体の並
び方向に研磨によプ平坦化し、発熱抵抗体上に薄膜抵抗
体保護膜を形成したのち、共通電極の接続および共通電
極保護膜の形成を行なえば、抵抗体保護膜の表面が平坦
になるとともに、発熱体の抵抗値のバラツキが大きくな
るのを防止することができるので、濃度むらが非常に少
なくなる。
び方向に研磨によプ平坦化し、発熱抵抗体上に薄膜抵抗
体保護膜を形成したのち、共通電極の接続および共通電
極保護膜の形成を行なえば、抵抗体保護膜の表面が平坦
になるとともに、発熱体の抵抗値のバラツキが大きくな
るのを防止することができるので、濃度むらが非常に少
なくなる。
このように、この発明の効果は顕著である。
第１図はこの発明に係る感熱記録ヘッドを示す図、第２
図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ断
面図、＠４図は第１図〜第３図に示した感熱記録ヘッド
の製造方法の説明図、第５図、第６図はそれぞれ各発熱
体の抵抗値を示すグラフである。 １・・・アルミナセラミック基板 ３・・・共通電極 ４・・・個別電極５・・・
厚膜発熱抵抗体 ５ａ、５ｂ・・・発熱体６・・・上
面 ９・・・まとめ電極 ７・・・薄膜抵抗体保護膜 １０・・・共通電極保護膜。 １・・・アルミナセラミック基板 ３・・・共通電極 ４・・・イＶロ別唱−−４４１ ５・・Ｋ順発熱抵抗林 ｓａ、ｓｂ・・・発熱体 ｑ・・・まとめｂ １・・・アルミナセラミック差板 ３・・・共通ｉ ４・・・イ国別電オｂ ５・・・厚膜＃、然低抗体 ６・・・上面 ７・・・３４膜垢抗体（１鏝膜 第４図 ■ １・・・アルミナセラミック基板 ３・・・共通電極 ４・・・佃別電店 ５・・・厚ｇ発熱抵抗体 ６・・上面 ７・・・薄膜抵ａ体保護膜 ９・・・よとめ電極 １０・・・共通ｔＡ保膿颯
図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ断
面図、＠４図は第１図〜第３図に示した感熱記録ヘッド
の製造方法の説明図、第５図、第６図はそれぞれ各発熱
体の抵抗値を示すグラフである。 １・・・アルミナセラミック基板 ３・・・共通電極 ４・・・個別電極５・・・
厚膜発熱抵抗体 ５ａ、５ｂ・・・発熱体６・・・上
面 ９・・・まとめ電極 ７・・・薄膜抵抗体保護膜 １０・・・共通電極保護膜。 １・・・アルミナセラミック基板 ３・・・共通電極 ４・・・イＶロ別唱−−４４１ ５・・Ｋ順発熱抵抗林 ｓａ、ｓｂ・・・発熱体 ｑ・・・まとめｂ １・・・アルミナセラミック差板 ３・・・共通ｉ ４・・・イ国別電オｂ ５・・・厚膜＃、然低抗体 ６・・・上面 ７・・・３４膜垢抗体（１鏝膜 第４図 ■ １・・・アルミナセラミック基板 ３・・・共通電極 ４・・・佃別電店 ５・・・厚ｇ発熱抵抗体 ６・・上面 ７・・・薄膜抵ａ体保護膜 ９・・・よとめ電極 １０・・・共通ｔＡ保膿颯
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に設けられた共通電極および個別電極と、上
記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体と
を有する感熱記録ヘッドにおいて、上記発熱抵抗体の上
面が少なくとも発熱体の並び方向に平坦であり、上記発
熱抵抗体上に薄膜抵抗体保護膜が形成されたことを特徴
とする感熱記録ヘッド。 ２、上記薄膜抵抗体保護膜として低温薄膜形成手法によ
り形成されたものを用いたことを特徴とする請求項第１
項記載の感熱記録ヘッド。 ３、基板上に設けられた共通電極および個別電極と、上
記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体と
、上記共通電極上に設けられた共通電極保護膜とを有す
る感熱記録ヘッドにおいて、上記共通電極のまとめ電極
および上記共通電極保護膜として低温膜形成手法により
形成されたものを用いたことを特徴とする感熱記録ヘッ
ド。 ４、上記まとめ電極および上記共通電極保護膜として薄
膜抵抗体保護膜の形成後に形成したものを用いたことを
特徴とする請求項第３項記載の感熱記録ヘッド。 ５、基板上に設けられた共通電極および個別電極と、上
記共通電極、上記個別電極上に設けられた発熱抵抗体と
を有する感熱記録ヘッドを製造する方法において、上記
発熱抵抗体の上面を少なくとも発熱体の並び方向に研磨
により平坦化したのち、上記発熱抵抗体上に薄膜抵抗体
保護膜を形成することを特徴とする感熱記録ヘッドの製
造方法。 ６、上記発熱体の抵抗値トリミングを行なったのち、上
記薄膜抵抗体保護膜を低温薄膜形成手法により形成する
ことを特徴とする請求項第５項記載の感熱記録ヘッドの
製造方法。７、基板上に設けられた共通電極および個別
電極と、上記共通電極、上記個別電極上に設けられた発
熱抵抗体と、上記共通電極上に設けられた共通電極保護
膜とを有する感熱記録ヘッドを製造する方法において、
発熱体の抵抗値トリミングを行なったのち、上記共通電
極の接続および上記共通電極保護膜の形成を低温膜形成
手法により行なうことを特徴とする感熱記録ヘッドの製
造方法。 ８、上記発熱抵抗体の上面を少なくとも上記発熱体の並
び方向に研磨により平坦化し、上記発熱抵抗体上に薄膜
抵抗体保護膜を形成したのち、上記共通電極の接続およ
び上記共通電極保護膜の形成を行なうことを特徴とする
請求項第７項記載の感熱記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15911088A JPH029641A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 感熱記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15911088A JPH029641A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 感熱記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029641A true JPH029641A (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=15686461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15911088A Pending JPH029641A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 感熱記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022071347A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP15911088A patent/JPH029641A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022071347A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN116323232A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-06-23 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
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