JPH0576198B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0576198B2 JPH0576198B2 JP60186023A JP18602385A JPH0576198B2 JP H0576198 B2 JPH0576198 B2 JP H0576198B2 JP 60186023 A JP60186023 A JP 60186023A JP 18602385 A JP18602385 A JP 18602385A JP H0576198 B2 JPH0576198 B2 JP H0576198B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- film
- paste
- organic
- firing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、たとえばサーマルヘツドにおい
て、絶縁性基板上に有機成分に金を含有するメタ
ル・オルガニツク・ペーストを印刷，焼成するこ
とにより電極を形成する際に使用される金の成膜
方法に関するものである。
て、絶縁性基板上に有機成分に金を含有するメタ
ル・オルガニツク・ペーストを印刷，焼成するこ
とにより電極を形成する際に使用される金の成膜
方法に関するものである。
一般に、サーマルヘツドは感熱記録紙上に数
字、文字、記号などを記録するために用いられる
ものであり、通常はセラミツクなどの絶縁性基板
上に１対の電極を形成するとともに、両電極間に
発熱体としての抵抗体を電気的に接続して構成さ
れている。そして、サーマルヘツドを用いて記録
を行なう場合には、両電極間の抵抗体に電圧を印
加して抵抗体を発熱させ、その熱を感熱記録紙に
与えることによつて、感熱記録紙には抵抗体の発
熱に応じて感熱記録が行なわれる。ここで感熱記
録紙としては、周知のように、熱を与えることに
よつて物理的あるいは化学的に変色するように処
理されたものが用いられる。
字、文字、記号などを記録するために用いられる
ものであり、通常はセラミツクなどの絶縁性基板
上に１対の電極を形成するとともに、両電極間に
発熱体としての抵抗体を電気的に接続して構成さ
れている。そして、サーマルヘツドを用いて記録
を行なう場合には、両電極間の抵抗体に電圧を印
加して抵抗体を発熱させ、その熱を感熱記録紙に
与えることによつて、感熱記録紙には抵抗体の発
熱に応じて感熱記録が行なわれる。ここで感熱記
録紙としては、周知のように、熱を与えることに
よつて物理的あるいは化学的に変色するように処
理されたものが用いられる。
ところで、このようなサーマルヘツドには感熱
記録紙上に高精度に熱記録を行なうことができる
こと、抵抗体の消費電力が少ないこと等が強く要
求されている。
記録紙上に高精度に熱記録を行なうことができる
こと、抵抗体の消費電力が少ないこと等が強く要
求されている。
第２図はサーマルヘツドの平面図、第３図は第
２図の−における断面図をそれぞれ示してい
る。図において、１はたとえばセラミツクスなど
からなる絶縁性基板、２は金を含有するメタル・
オルガニツク・ペーストを用い、これをエツチン
グ技術あるいは厚膜技術等の手法により絶縁性基
板１上に形成した電極、３は電極２間に電極の１
部を被覆して形成された発熱体としての抵抗体で
あり、抵抗体３は酸化ルテニユウムなどを含有す
る抵抗ペーストを用いて、上記電極２を形成する
手法と同様の手法によつて形成されている。
２図の−における断面図をそれぞれ示してい
る。図において、１はたとえばセラミツクスなど
からなる絶縁性基板、２は金を含有するメタル・
オルガニツク・ペーストを用い、これをエツチン
グ技術あるいは厚膜技術等の手法により絶縁性基
板１上に形成した電極、３は電極２間に電極の１
部を被覆して形成された発熱体としての抵抗体で
あり、抵抗体３は酸化ルテニユウムなどを含有す
る抵抗ペーストを用いて、上記電極２を形成する
手法と同様の手法によつて形成されている。
このような構造のサーマルヘツドでは、メタ
ル・オルガニツク・ペーストを用いることによつ
て次のような利点がある。
ル・オルガニツク・ペーストを用いることによつ
て次のような利点がある。
すなわち、このペーストの特性上、電極２の膜
質をきわめて徽密にでき、かつその膜厚も0.2〜
0.5μｍ程度と薄く形成することができる。一方、
抵抗体３の膜厚は通常10〜15μｍに選ばれている
ので、抵抗体３の中央部分３ａとの重なり部分３
ｂ間の上面高さの差は電極２の膜厚0.2〜0.5μｍ
と等しい寸法となり、抵抗体３の膜厚10〜15μｍ
に比べてきわめて小さくなる。その結果、熱記録
を行なう際に、抵抗体３と感熱記録紙との接触状
態が良好となり、感熱記録紙への熱伝達効率およ
び熱伝達速度を向上させることができるので、高
精度かつ高速度の記録が可能となる。
質をきわめて徽密にでき、かつその膜厚も0.2〜
0.5μｍ程度と薄く形成することができる。一方、
抵抗体３の膜厚は通常10〜15μｍに選ばれている
ので、抵抗体３の中央部分３ａとの重なり部分３
ｂ間の上面高さの差は電極２の膜厚0.2〜0.5μｍ
と等しい寸法となり、抵抗体３の膜厚10〜15μｍ
に比べてきわめて小さくなる。その結果、熱記録
を行なう際に、抵抗体３と感熱記録紙との接触状
態が良好となり、感熱記録紙への熱伝達効率およ
び熱伝達速度を向上させることができるので、高
精度かつ高速度の記録が可能となる。
しかしながら、上記のようにサーマルヘツドの
製造工程において、電極２を形成するにあたつて
は、まずメタル・オルガニツク・ペーストを絶縁
性基板１上面にスクリーン印刷方法などによつて
印刷し、これを焼成するのであるが、この焼成時
に導体２０に第４図に示すようなクラツク４が発
生したり、あるいは第５図に示すように、導体２
０が部分的に剥離したりすることがある。このよ
うな現象は、焼成時の昇温レートおよび降温レー
トをたとえば30℃／分以下に落としても改善され
ないことが実験的に確認されている。
製造工程において、電極２を形成するにあたつて
は、まずメタル・オルガニツク・ペーストを絶縁
性基板１上面にスクリーン印刷方法などによつて
印刷し、これを焼成するのであるが、この焼成時
に導体２０に第４図に示すようなクラツク４が発
生したり、あるいは第５図に示すように、導体２
０が部分的に剥離したりすることがある。このよ
うな現象は、焼成時の昇温レートおよび降温レー
トをたとえば30℃／分以下に落としても改善され
ないことが実験的に確認されている。
一般に、メタル・オルガニツク・ペーストにお
ける金の含有量は20％以下であつて、他のほとん
どが有機成分である。このため、メタル・オルガ
ニツク・ペーストの印刷を１回で行ない、一度に
所望の膜厚の成膜しようとすると、多量の有機成
分を焼成時に燃焼させなければならない。
ける金の含有量は20％以下であつて、他のほとん
どが有機成分である。このため、メタル・オルガ
ニツク・ペーストの印刷を１回で行ない、一度に
所望の膜厚の成膜しようとすると、多量の有機成
分を焼成時に燃焼させなければならない。
このとき、有機成分の含有量が金のそれよりも
多いメタル・オルガニツク・ペーストを用いてい
ると、焼成時に金の含有量が多いものの如く金の
粒子と粒子との結合ではなく、高分子結合の連続
膜を形成するので、焼成時に金以外の有機成分を
除去する際に金が基板に固着せず、クラツクや剥
離が発生する。
多いメタル・オルガニツク・ペーストを用いてい
ると、焼成時に金の含有量が多いものの如く金の
粒子と粒子との結合ではなく、高分子結合の連続
膜を形成するので、焼成時に金以外の有機成分を
除去する際に金が基板に固着せず、クラツクや剥
離が発生する。
このことは、金の反応が有機成分の酸化速度と
合致していないために、上述したクラツク４や剥
離が発生するとも考えられる。
合致していないために、上述したクラツク４や剥
離が発生するとも考えられる。
この発明は上記従来の欠点を除去するためにな
されたもので、有機成分の含有量が金の含有量よ
り多いメタル・オルガニツク・ペーストを用いて
も焼成時にクラツクや剥離の発生することがな
く、良質の被膜が得られる金の成膜方法を提供す
るすることを目的としている。
されたもので、有機成分の含有量が金の含有量よ
り多いメタル・オルガニツク・ペーストを用いて
も焼成時にクラツクや剥離の発生することがな
く、良質の被膜が得られる金の成膜方法を提供す
るすることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る金の成膜方法は、絶縁性基板上
に設けられ、有機成分の含有量が金の含有量より
多いメタル・オルガニツク・ペーストを印刷する
第１の工程と、上記メタル・オルガニツク・ペー
ストを焼成し、上記有機成分を除去して膜厚が
0.15〜0.4μｍの範囲の金膜を形成する第２の工程
と、この第２の工程によつて形成された金膜上に
設けられ、上記第１及び第２の工程を繰返して所
望の膜厚の金膜を形成する工程とを備えたもので
ある。
に設けられ、有機成分の含有量が金の含有量より
多いメタル・オルガニツク・ペーストを印刷する
第１の工程と、上記メタル・オルガニツク・ペー
ストを焼成し、上記有機成分を除去して膜厚が
0.15〜0.4μｍの範囲の金膜を形成する第２の工程
と、この第２の工程によつて形成された金膜上に
設けられ、上記第１及び第２の工程を繰返して所
望の膜厚の金膜を形成する工程とを備えたもので
ある。
この発明に係る金の成膜方法は、有機成分の含
有量が金の含有量より多いメタル・オルガニツ
ク・ペースト絶縁性基板上に印刷し、焼成して上
記有機成分を除去して膜厚が0.15〜0.4μｍの範囲
の金膜を形成するので、焼成時に一度に多量の有
機成分を燃焼させる必要がなく、金の析出と有機
成分の酸化速度との差が短縮される結果、クラツ
クや剥離の発生をなくすことができる。
有量が金の含有量より多いメタル・オルガニツ
ク・ペースト絶縁性基板上に印刷し、焼成して上
記有機成分を除去して膜厚が0.15〜0.4μｍの範囲
の金膜を形成するので、焼成時に一度に多量の有
機成分を燃焼させる必要がなく、金の析出と有機
成分の酸化速度との差が短縮される結果、クラツ
クや剥離の発生をなくすことができる。
以下、この発明の一実施例を図面にしたがつて
説明する。第１図はこの発明による金の成膜方法
の実施例を示す工程図である。まず、同図ａに示
すセラミツクなどの絶縁性基板１の上面に、同図
ｂに示すように、有機成分に金を含有するメタ
ル・オルガニツク・ペーストＡ−4615（エンゲル
ハード社製）の１層目２ａを周知のスクリーン印
刷方法などによつて印刷し、これを700〜800℃で
焼成する。この種のメタル・オルガニツク・ペー
ストは、有機成分の含有量が金の含有量より多い
ものを使用する場合、焼成工程によつて金以外の
有機成分を除去する。この場合、焼成後の１層目
２ａの膜厚が0.15〜0.4μｍの範囲となるように、
スクリーン印刷時のペースト膜を選定する。いず
れにしても、焼成後の金膜の膜厚が0.15〜0.4μｍ
となるようにメタル・オルガニツク・ペーストの
金の含有量の程度に応じて異なるが、上記ペース
トの場合には焼成後の膜厚の10倍以上の厚さで印
刷すれば良い。焼成後の金膜の膜厚が0.15μｍ以
下では印刷時のペーストに含まれる金の含有量が
少ないので焼成時には通常の金のような粒子と粒
子の結合ではなく、高分子結合の連続膜を形成す
るので、金が絶縁性基板に固着しにくくなり、ク
ラツクや剥離が生じやすい。
説明する。第１図はこの発明による金の成膜方法
の実施例を示す工程図である。まず、同図ａに示
すセラミツクなどの絶縁性基板１の上面に、同図
ｂに示すように、有機成分に金を含有するメタ
ル・オルガニツク・ペーストＡ−4615（エンゲル
ハード社製）の１層目２ａを周知のスクリーン印
刷方法などによつて印刷し、これを700〜800℃で
焼成する。この種のメタル・オルガニツク・ペー
ストは、有機成分の含有量が金の含有量より多い
ものを使用する場合、焼成工程によつて金以外の
有機成分を除去する。この場合、焼成後の１層目
２ａの膜厚が0.15〜0.4μｍの範囲となるように、
スクリーン印刷時のペースト膜を選定する。いず
れにしても、焼成後の金膜の膜厚が0.15〜0.4μｍ
となるようにメタル・オルガニツク・ペーストの
金の含有量の程度に応じて異なるが、上記ペース
トの場合には焼成後の膜厚の10倍以上の厚さで印
刷すれば良い。焼成後の金膜の膜厚が0.15μｍ以
下では印刷時のペーストに含まれる金の含有量が
少ないので焼成時には通常の金のような粒子と粒
子の結合ではなく、高分子結合の連続膜を形成す
るので、金が絶縁性基板に固着しにくくなり、ク
ラツクや剥離が生じやすい。
一方、焼成時の金膜の膜厚が0.4μｍ以上ではペ
ーストに含まれる金の含有量が多いので、上記の
ようなクラツクや剥離は生じにくいが、同時に有
機成分の含有量も多くなり、一度に多量の有機成
分を燃焼させるのは難しく、良質の金膜を生成す
ることは困難となる。温度を高くして有機成分を
一度に燃焼させようとすると、有機成分の含有量
は金の含有量より多いので、有機成分の除去と同
時に金の析出も困難になるものと考えられる。実
際、焼成後の膜厚の0.15〜0.4μｍとするとクラツ
クや剥離を生じなかつた。
ーストに含まれる金の含有量が多いので、上記の
ようなクラツクや剥離は生じにくいが、同時に有
機成分の含有量も多くなり、一度に多量の有機成
分を燃焼させるのは難しく、良質の金膜を生成す
ることは困難となる。温度を高くして有機成分を
一度に燃焼させようとすると、有機成分の含有量
は金の含有量より多いので、有機成分の除去と同
時に金の析出も困難になるものと考えられる。実
際、焼成後の膜厚の0.15〜0.4μｍとするとクラツ
クや剥離を生じなかつた。
つぎに、同図ｃに示すように、ペーストの１層
目２ａの上面に２層目２ｂを同様にスクリーン印
刷方法などによつて印刷し、これをやはり700〜
800℃で焼成する。そして、この場合も焼成後の
２層目２ｂの膜厚が0.15〜0.4μｍの範囲となるよ
うに、スクリーン印刷時のペースト膜厚を選定す
る。
目２ａの上面に２層目２ｂを同様にスクリーン印
刷方法などによつて印刷し、これをやはり700〜
800℃で焼成する。そして、この場合も焼成後の
２層目２ｂの膜厚が0.15〜0.4μｍの範囲となるよ
うに、スクリーン印刷時のペースト膜厚を選定す
る。
たとえば、１層目２ａと２層目2bの膜厚がそ
れぞれ0.4μｍであれば、２回の塗布、焼成によつ
て0.8μｍの被膜が形成される。以下同様にして、
所要の膜圧を得るまで、上記のようなペーストの
印刷、焼成を繰返す。
れぞれ0.4μｍであれば、２回の塗布、焼成によつ
て0.8μｍの被膜が形成される。以下同様にして、
所要の膜圧を得るまで、上記のようなペーストの
印刷、焼成を繰返す。
ペーストの１層目２ａ、２層目２ｂの焼成後の
膜厚を0.15μｍよりも薄くなるようにペーストを
印刷すると、いわゆる塗りむらも発生し易くな
り、焼成後の膜厚を0.4μｍよりも厚くすると、焼
成による有機成分の除去に時間を要するほか、上
記したようにクラツクや剥離が発生し、いずれの
場合でも実用に適さない。したがつて、１回に形
成される焼成後の金膜の膜厚の範囲を上記のよう
に選定すれば、ペースト印刷する焼成温度を上記
のように適当に選定するだけで、クラツクや剥離
の生じない、しかも良質の金膜の生成が可能とな
る。
膜厚を0.15μｍよりも薄くなるようにペーストを
印刷すると、いわゆる塗りむらも発生し易くな
り、焼成後の膜厚を0.4μｍよりも厚くすると、焼
成による有機成分の除去に時間を要するほか、上
記したようにクラツクや剥離が発生し、いずれの
場合でも実用に適さない。したがつて、１回に形
成される焼成後の金膜の膜厚の範囲を上記のよう
に選定すれば、ペースト印刷する焼成温度を上記
のように適当に選定するだけで、クラツクや剥離
の生じない、しかも良質の金膜の生成が可能とな
る。
以上のように、この発明によれば、有機成分の
含有量が金の含有量より多いメタル・オルガニツ
ク・ペーストを所定の膜厚で複数回に分けて印
刷、焼成し、焼成後の金膜の膜厚を0.15〜0.4μｍ
の範囲としたことにより、焼成時にクラツクや剥
離の発生することがなく、良質の金膜を形成でき
る効果がある。
含有量が金の含有量より多いメタル・オルガニツ
ク・ペーストを所定の膜厚で複数回に分けて印
刷、焼成し、焼成後の金膜の膜厚を0.15〜0.4μｍ
の範囲としたことにより、焼成時にクラツクや剥
離の発生することがなく、良質の金膜を形成でき
る効果がある。
第１図はこの発明による金の成膜方法の実施例
を示す工程図、第２図はサーマルヘツドの平面
図、第３図は第２図の−における断面図、第
４図は従来の金の成膜方法によつて導体にクラツ
クが発生した状態を示す斜視図、第５図は従来の
金の成膜方法によつて導体が部分的に剥離した状
態を示す斜視図である。 １…絶縁性基板、２ａ，２ｂ…金のメタル・オ
ルガニツク・ペーストの層。なお、図中、同一符
号は同一または想到部分を示す。
を示す工程図、第２図はサーマルヘツドの平面
図、第３図は第２図の−における断面図、第
４図は従来の金の成膜方法によつて導体にクラツ
クが発生した状態を示す斜視図、第５図は従来の
金の成膜方法によつて導体が部分的に剥離した状
態を示す斜視図である。 １…絶縁性基板、２ａ，２ｂ…金のメタル・オ
ルガニツク・ペーストの層。なお、図中、同一符
号は同一または想到部分を示す。
Claims (1)
- １ 絶縁性基板上に設けられ、有機成分の含有量
が金の含有量より多いメタル・オルガニツク・ペ
ーストを印刷する第１の工程と、上記メタル・オ
ルガニツク・ペーストを焼成し、上記有機成分を
除去して膜厚が0.15〜0.4μmの範囲の金膜を形成
する第２の工程と、この第２の工程によつて形成
された金膜上に設けられ、上記第１及び第２の工
程を繰返して所望の膜厚の金膜を形成する工程と
を備えたことを特徴とする金の成膜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18602385A JPS6246590A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金の成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18602385A JPS6246590A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金の成膜方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246590A JPS6246590A (ja) | 1987-02-28 |
| JPH0576198B2 true JPH0576198B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=16181040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18602385A Granted JPS6246590A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金の成膜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6246590A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824461A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリンタヘツドの導線形成法 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP18602385A patent/JPS6246590A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246590A (ja) | 1987-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |