JPH03114245A - 半導体ウエハー、ディスク若しくは基板用パッケージ - Google Patents

半導体ウエハー、ディスク若しくは基板用パッケージ

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JPH03114245A
JPH03114245A JP2087300A JP8730090A JPH03114245A JP H03114245 A JPH03114245 A JP H03114245A JP 2087300 A JP2087300 A JP 2087300A JP 8730090 A JP8730090 A JP 8730090A JP H03114245 A JPH03114245 A JP H03114245A
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wafers
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はパッケージに関し、より詳細には、ロボット式
ウェハーキャリヤにおいて複数のウェハ、ディスク若し
くは基板を貯蔵し且つ輸送するための２分割体から成る
パッケージに関する。
［従来の技術］ 従来技術のパッケージは、一般に端部で持ち上げられて
いる。この端部持上げは、端部ウェハーに対し応力及び
歪を生じさせると共に、しばしば１個若しくは２個以上
のウェハーの平面に対して頂部が摺動するために破損を
生じさせていた。更に、従来技術によるパッケージの殆
どは、側部から開放されるのでなく端部から開放され、
その結果、最後の歯部、次いで最後の半導体ウェハーデ
ィスク若しくは基板に対してバネ張力が作用するため、
破損を生じさせていた。
また、従来技術のパッケージは、収納されたウェハー基
板の周辺に対して摺動するウェハー押え部材を備え、こ
れにより摩滅作用を生じさせる結果、ウェハー基板の周
縁部近傍において剥離した小粒子を脱落させ、しかも基
板用パッケージの清浄な内部に粒子による汚染物を侵入
させていた。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、上記従来技術の不都合を克服するものであり
、側部から開放できて、ウェハー基板を引っ掻いたりこ
すったりすることなくウェハー基板に柔軟に係合するウ
ェハー支持バネを備えたパッケージを提供する。そのウ
ェハー支持バネは、心合せ用Ｖ溝を備えた連結式片持ち
水平アームから成る。
従って、本発明の目的は、側部から開放できて半導体ウ
ェハー等の物品を均等に固定すると共にその汚染を防止
するウェハー若しくは基板用パッケージを提供すること
にある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の一態様によれば、底部と頂部とを備えて封止自
在且つ汚染防止可能な半導体ウェハー用パッケージが提
供される。その底部は、四つの側面と、これら四つの側
面をテープ封止し且つ取り囲む連続した垂直表面と、そ
の垂直縁部に位置するリップと、対向するフックラッチ
と、対向する側面に位置して対向する把持用凹部と、複
数個のパッケージを積層するための立上がった底部表面
とを備える。頂部は、四つの側面と、これら四つの側面
をテープ封止し且つ取り囲む連続した垂直表面と、この
垂直表面上に位置するリップと、対向するフックキャッ
チと、立上がった積層面を有する頂部表面と、この頂部
表面の下側に位置する２本のバーの連結部材上に配置さ
れた２列の対向するウェハー支持バネとを備える。
本発明のもう一つの態様によれば、底部と頂部とを備え
て封止自在且つ汚染防止可能な半導体ウェハー用パッケ
ージにおいて、その底部は、四つの側面と、これら四つ
の側面をテープ封止し且つ取り囲む連続した垂直表面と
、その垂直縁部に位置するリップと、対向するフックラ
ッチと、対向する側面に位置して対向する把持用凹部と
、複数個のパッケージを積層するための立上がった底面
とを備える。頂部は、四つの側面と、これら四つの側面
をテープ封止し且つ取り囲む連続した垂直面と、この垂
直面上に位置するリップと、対向するフックキャッチと
、立上がった積層面を有する弧状の頂部表面と、この弧
状頂部表面の下側に位置して水平方向に整合した２列の
対向するウェハー支持バネとを備える。このウェハー支
持バネは心合せ用Ｖ溝を備えた連結式片持ち水平アーム
から成る。
本発明の特徴事項は、側部から開放し、それによってウ
ェハーにバネ圧力を均等に加える、半導体ウェハー、デ
ィスク若しくは基板用パッケージにある０把持部は、ロ
ックされた組立体の下側に位置する。パッケージの周辺
部はテープ封止可能であり、更にロック手段をも封止す
る。ロック手段は、複数の指及びロボット式アクチュエ
ークによりロックを解除できるような形状を有する。最
後に、パッケージの底部と頂部は、積層するために他の
同様なパッケージと係合する。また、パッケージはパッ
ケージ表面の形態によって美的感覚に優れ、頂部と底部
の丸み形状が構造的に強度を与える。
本発明の他の特徴事項は、弧状の頂部表面の下側に位置
してウェハー、ディスク若しくは基板に柔軟に係合する
心合せ用■溝を備えた連結式片持ち水平アームから成り
、対向した上部列をなす水平方向に整合したウェハー支
持体にある。ウェハー支持バネは、心合せ用■溝を備え
た連結式片持ち水平アームから成る。ウェハー、ディス
ク若しくは基板は、ウェハー、ディスク若しくは基板の
端縁部の接触が最小限になるようにしてＶ溝内に捕捉さ
れる。
本発明の更にもう１つの特徴事項は、ウェハーディスク
若しくは基板に最小の応力と最適な張力とを与えるよう
な心合せ用Ｖ溝を備えた連結式片持ち水平アームにある
。■溝はウェハー、ディスク若しくは基板の端縁部に対
して心合せをする。
■溝を備えた水平アームは、ウェハー、ディスク若しく
は基板をキャリヤ内に保持する強力な格納装置を与える
。■溝は、連結式片持ち水平アーム上に一体的に支持さ
れる。
本発明の更にもう１つの特徴事項は、アーム及びＶ溝と
ウェハー、ディスク若しくは基板との整合を確実にする
ためにポリプロピレン等の透光性ポリマー材から成るパ
ッケージにある。
上記のように、本発明の主たる目的は、半導体ウェハー
、ディスク若しくは基板を貯蔵し且つ輸送するためのパ
ッケージを提供することである。
本発明のもう１つの目的は、いずれの側からもロック状
態を解除し且つ開放できる、半導体ウェハー、ディスク
若しくは基板を貯蔵し且つ輸送するための、高度先端技
術に関連するウェハー用パッケージを提供することであ
る。
本発明の更にもう１つの目的は、ウェハー、ディスク若
しくは基板に柔軟に係合する心合せ用Ｖ溝を備えた連結
式片持ち水平アームから成る水平方向に整合したウェハ
ー支持体を提供することである。
本発明の更にもう１つの目的は、心合せ用Ｖ溝を備えた
連結式片持ち水平アームを提供することである。
［実施例］ 第１図は、基板若しくはウェハーを貯蔵し且つ輸送する
ための本発明によるパッケージＩＯの斜視図である。こ
のパッケージは、第２図に示すウェハーキャリヤ１６を
包含して輸送し或は貯蔵するために係合する底部部材１
２と頂部部材１４とを具備する。
底部部材１２は、側面１８．２０．２２及び２４と、平
らな面２６ａ　、　２６ｂ　、　２６ｃ及び２６ｄを含
み且つそれらの間に丸みのついた垂直なコーナ一部を有
するテーピング用の連続した垂直部材２６と、平らな面
２５ａ内に配置されたラッチ用凹部２８及びこれに対応
して平らな面２６ｃ内に配置されたラッチ用凹部３０と
を備える。側面１８から把持用凹部３２が引っ込んでお
り、これに対応して、第３図に示すように側面２２から
同様な把持用凹部３３が引っ込んでいる。
側面２０には、ウェハーキャリヤ１６を案内するための
位置決め用凹部案内部材３４が引っ込んで形成されてお
り、これは、壁部材２０ａ　、　２０ｂと、この壁部材
２０ａと２０ｂの間に設けられた壁部材３４ａと、これ
らの壁部材２０ａ　、　２０ｂ及び３４ａと交わる水平
な平面部材３４ｂとを含む、また、第３図に示すように
、連続したリップ部材３６が、連続した垂直部材２６の
上部に位置し、後で詳述する頂部部材１４の対応するリ
ップと係合するようになっている。上側の平坦な底部表
面３９及び４１は、それらの間にあって下方に延びた端
部４０ａ及び４０ｂを有する円筒部４０を形成し、第３
図に示すように側面２０と２４の間の下部に位置してい
る。また、ウェハーキャリヤ１６を収容するために、１
ｌ１）部４２及び４４が側面１８及び２２と平行に且つ
下側の平坦な底部３８と円筒部４０の長さ方向の縁部に
沿って配置されている。側面１８〜２４の交差部と平坦
な底部３８の下側各コーナー部には、それぞれ積層用の
コーナー凹部部材４５ａ〜４５ｂが設けられている。
頂部部材１４は、側面４６．４８．５０及び５２と、こ
れらの側面から下方に延びて平面５４ａ〜５４ｄを含み
且つそれらの間に丸みのついた垂直なコーナ一部を有す
るテーピング用の連続した垂直リップ部材５４と、側面
４６及び５０の上部に各側面４６．５０と平行に位置し
てウェハーキャリヤ１６の上部領域に係合する溝部５６
及び５８と、各溝部５６及び５８に隣接し且つ各側面４
６及び５０の上部に沿った平面部材５３及び５５と、側
面４６〜５２の各交差部から上方に延びて各溝部５６及
び５８の両端に位置する積層用脚部６０ａ〜６０ｄと、
溝部５６及び５８と側面４８及び５２の上部との間に形
成された平面６２と、この平面６２から上方に延びた端
部６４ａ　、６４ｂを含む隆起した円筒部６４とを備え
る。平面６２から下方にはウェハー支持バネが延び、ウ
ェハー基板をウェハーキャリヤ１６に緩く固定するよう
になっている。これについては、特に第１０図〜第１２
図を参照して後で詳細に説明する。連続した垂直リップ
部材５４は、底部部材１２の連続したリップ部材３６に
被嵌して基板用パッケージＩＯを封止する。第６図及び
第９図に示すように、頂部部材１４はキャッチ部材７０
及び７２を備える一方、底部部材１２は把持用凹部３２
及び３３に隣接したラッチ部材７４及び７６を備え、ウ
ェハーキャリヤ１６を収納した底部部材１２に頂部部材
１４を係合させるようになっている。
第２図はウェハーキャリヤ１６の斜視図である。
このキャリヤ１６は、対向する側面８０及び８２と、側
面８０の一端部に沿って垂直方向及び外方向に延びた支
持バー８４と、側面８２の一端部に沿って垂直方向及び
外方向に延びた支持バー８６と、支持バー８４と８６の
間にあってこれらの支持バーから引っ込んだ”Ｈ”形状
の部材８８及び分割されたロッド部９０と、側面８０と
８２の後部の間にあってこれらの後部に接合すると共に
垂直方向に配設された平面部材９２と、各側面８０及び
８２の底部に沿って延びた底縁部９４及び９６と、側面
８０の上端部に沿って且つ支持バー８４の上部と平面部
材９２の上側外部との間に位置する平面状の頂縁部９８
と、側面８２の上端部に沿って且つ支持バー８６の上部
と平面部材９２の上側外部との間に延びた同様な平面状
の頂縁部１００とを備える。
平面状の頂縁部９８と側面８０の下部との間には、その
距離においてリブ１０２ａ−１０２ｎ及びそれらと交互
に配設されたウェハーポケット１０４ａ＝１０４ｎが垂
直方向に延び、側面８０の下部近くで湾曲断面を形成し
て側面８０の下部と交わっている。同様に、平面状の頂
縁部１００と側面８２の下部との間には、その距離にお
いてリブ１０６ａ＝１０６ｎ及びそれらと交互に配設さ
れたウェハーポケット１０８ａ−１０８ｎが垂直方向に
延び、側面８２の下部近くで湾′曲断面を形成して側面
８２の下部と交わっている。また、第１３図及び第１４
図に示すように、丸みのついたウェハーポケット背部１
０９ａ〜１０９ｎ及び１）９ａ−１）９ｎが、寸法にお
いて安定性を与えると共に、ウェハーポケットと同様に
延びて湾曲断面を形成し、それぞれ側面８０及び８２の
下部と交わっている。平面状の頂縁部９８及び１００は
、各々の外側端部近傍において垂直方向に向いた位置決
め用穴部１）０ａ、　１）０ｂとビン１）１ａ、１ｌｌ
ｂを含む。更に、ウェハーキャリヤ１６はそれぞれ支持
バー８４及び８６に配設されたロボット用ハンドルスロ
ット１）２及び１）３を備えると共に平面部材９２の頂
縁部と側面８０及び８２の上部に隣接してウェハーキャ
リヤ１６の後部に配設されたロボット用ハンドルスロッ
ト１）６及び１）８を備える。
側面８０及び８２の上部には、ロボット用タブ部材１２
１ａ及び１２１ｂが位置する。
第３図は底部部材１２の平面図で、参照符号は全て前述
の部材に対応する。ラッチ凹部２８はラッチ部材７４を
含み、第１図にも示すように、角度のついた中央の支持
部材１２０ａと、その両側の角度のついた支持部材１２
０ｂ及び１２０ｃとが、ラッチ凹部２８の下側の最内部
領域に対し所定の角度をもってラッチ部材７４の中間部
から延びている。ラッチ部材７４は、角度のついた支持
部材１２０ａによりラッチ表面７４ａと７４ｂに分割さ
れている。これに対応して、角度のついたラッチ支持部
材１２２ａ−１２２ｃが、同様にラッチ部材７６の下側
から把持用凹部３３の上方に位置するラッチ凹部３０へ
延びている。ラッチ部材７６は、角度のついた支持部材
１２２ａによりラッチ表面７６ａと７６ｂに分割されて
いる。
把持用凹部３２は、垂直方向に整合して向い合う壁部１
２４及び１２Ｇと、この壁部１２４と１２６の間に位置
する垂直壁部１２８と、底部部材１２の中心に向かって
傾斜すると共に壁部１２４〜１２８と交わる傾斜壁部１
３０とを含む。把持用凹部３３は、同様に整合して向い
合う壁部１３２及び１３４と、この壁部Ｉ３２と１３４
の間に位置する垂直壁部１３６と、これらの壁部１３２
〜１３６と交わる傾斜壁部１３８とを含む。
上記の壁部２８及び１３６と溝部４２及び４４の内側部
材との間に位置決め用のリブ１４０及び１４２が延び、
構造を補助する役割を果たしている。
第４図は底部部材１２の底面図で、参照符号は全て前述
の部材に対応する。
第５図は底部部材１２の端面図で、参照符号は全て前述
の部材に対応する。この図では、特に側面２０における
位置決め用凹部案内部材３４が示されている。更に、連
続したリップ部材３６の輪郭部が３６ａ及び３６ｂで示
されており、各輪郭部において、連続したリップ部材３
６はラッチ部材７４及び７６に隣接した領域を通ってい
る。リップ部３６ａ及び３６ｂは、第１７図に示すよう
に、パッケージの頂部における連続した平面リム５９の
水平方向下側に封止する。
第６図は頂部部材１４の底面図で、参照符号は全て前述
の部材に対応する。可撓性のウェハー支持バネの列１５
０及び１５２が平面６２から下方に延び、ウェハーキャ
リヤ１６に支持されたウェハー基板を緩く抑える。可撓
性のウェハー支持バネ列１５０及び１５２は、それぞれ
複数のウェハー支持バネｌ　５０ａ〜１５０ｎ及び１５
２ａ−１５２ｎを含む。キャッチ部材７０及び７２は、
それぞれ平面５４ａ及び５４ｃ上に位置している。キャ
ッチ部材７０は傾斜したキャッチ部７０ａ及び７０ｂを
含み、キャッチ部材７２は傾斜したキャッチ部７２ａ及
び７２ｂを含む。この頂部部材１４のキャッチ部材７０
及び７２は、第１７図に示すように、それぞれ底部部材
１２のラッチ部材７４及び７６に係合する。
第７図は頂部部材１４の平面図で、参照符号は全て前述
の部材に対応する。
第８図は係合前の基板用パッケージ１０の部分断面切欠
分解側面図で、参照符号は全て前述の部材に対応する。
第９図は係合前の基板用パッケージ１０の部分断面切欠
分解端面図で、参照符号は全て前述の部材に対応する。
底部部材１２は、第３図の９−９線に沿う断面図で示さ
れている。
第１Ｏ図は、ウェハー支持バネ列１５２におけるウェハ
ー支持バネ１５２ａ−１５２ｎを示す。ここで、バネの
歯部１５２ａについて説明する。平面６２から長平方向
のバ一部材１５４が水平に延びると共に、この長平方向
のバ一部材１５４から、垂直方向に向いたバ一部材１５
６が下方に延びている。第１）図に示すように、可撓性
のウェハー支持バネ１５２ａは、垂直バ一部材１５４の
下部から水平方向に延びている。この可撓性ウェハー支
持バネ１５２ａは、傾斜した立上がり壁部１５８及び１
６０を含み、２本のバーを連結した連接部材を形成して
いる。第１２図に示すように、上記の傾斜した立上がり
壁部１５８と１６０の間で、■溝１６２が角度のついた
端部１６４及び１６６まで可撓性のバネ歯部１５２ａの
下側に沿って延びている。可撓性のウェハー支持バネ１
５２ａ〜１５２ｎは柔軟で、基板用パッケージＩＯに収
納されている上記の傾斜した立上がり壁１５８と１６０
の間のＶ溝１６２内でウェハー基板の周縁部に係合する
ような所定の可撓性を有する。これらのウェハー支持バ
ネは、ウェハー若しくは基板に接触して屈曲する。
第１）図はウェハー支持バネ列１５２の第１Ｏ図におけ
る１）−１）線に沿った側面図で、参照符号は全て前述
の部材に対応する。
第１２図はウェハー支持バネ列１５２の第１）図におけ
る１２−１２線に沿った底面図である。
第１３図はウェハーキャリヤ１６の平面図で、参照符号
は全て前述の部材に対応する。
第１４図は、歯部１０６ｎとウェハーポケット１０８ｎ
とを含む分割リブ部分の、第１３図における１４−１４
線に沿う断面図である。リブ１０６ｎ及びウェハーポケ
ット１０８ｎの先端部は円滑で、丸みを有する。
第１５図はウェハーキャリヤ１６の切欠側面図で、参照
符号は全て前述の部材に対応する。
［作用及び効果］ 第１６図及び第１７図は、動作モードを最もよく示して
いる。
第１６図は、パッケージＩＯ内に係合させた基板若しく
はウェハー１７０ａ＝１７Ｏｎの切欠側面図で、参照符
号は全て前述の部材に対応する。頂部部材１４と底部部
材１２は、全体が断面図で示されている。ウェハーキャ
リヤ１６は、傾斜した壁部１３８の上方におけるラッチ
部材７６を表わすために切り欠かれている。底部部材の
ラッチ凹部３０は、頂部部材の連続した垂直リップ部材
５４に対してシールする。ロボット式ウェハーキャリヤ
は、輸送且つ貯蔵用及び／又は加工用とすることができ
ると共に、ポリエチレン、テフロン（登録商標）、その
地回様な材料の適当な重合体から成るものとすることが
できる。
第１７図は、ウェハーキャリヤ１６内の基板若しくはウ
ェハー１７０ａ〜１７０ｎに対して夫々互いに係合した
頂部部材１４と底部部材１２の断面図で、参照符号は全
て前述の部材に対応する０図示のキャッチ部材７０及び
７２はそれぞれラッチ部材７４及び７６と摩擦係合し、
これにより、連続したリップ部材の輪郭部３６ａ　、　
３６ｂは連続した平面リム５９に密着し、キャッチ部材
７０及び７２とラッチ部材７４及び７６の領域において
、頂部部材１４と底部部材１２を封止する。
図面には、頂部部材１４に対するウェハーキャリヤ１６
と、ウェハーキャリヤ１６、頂部部材１４及び底部部材
１２の間に係合した基板若しくはウェハー１７０ａ〜１
７０ｎに対する底部部材１２との、相互の固定状態及び
相互の係合間係が示されている。基板若しくはウェハー
１７０ａ＝１７０ｎは、複数のリブ１０６ａ〜１０６ｎ
と向い合うリブ１０２ａ−１０２ｎとの間に係合し、こ
れにより、各基板若しくはウェハーが各分割歯の対の中
央に位置するように運動を規制する。
基板若しくはウェハー１７０ａ−１７０ｎを収納したウ
ェハーキャリヤ１６は、初めに底部部材１２内に設置さ
れ、底縁部９４及び９６を底部部材１２の溝部４２及び
４４に静置する６次いで、頂部部材１４を基板若しくは
ウェハー１７０ａ〜１７０ｎを収納したキャリヤ１６の
上に位置させる。頂部部材１４の連続した垂直リップ部
材５４は、第１図に示すように、連続したリップ部材３
６の上に整合する。次いで、可撓性のウェハー支持バネ
１５０ａ＝１５ｏｎ及び１５２ａ−１５２ｎが接線方向
に位置して、基板若しくはウェハー１７０ａ＝１７Ｏｎ
の外周に柔軟に係合し、更に、傾斜したキャッチ部７０
ａ　、　７０ｂ及び７２ａ　、　７２ｂが部分的にラッ
チ部材７４及び７６に対して係合する。頂部部材１４は
、複数のウェハー支持バネ１５０ａ〜１５０ｎ及び１５
２ａ−１５２ｎによって基板若しくはウェハー１７０ａ
−１７Ｏｎに対し僅かに下向きの圧力を及ぼすように位
置決めされ、更に、頂部部材１４は、基板若しくはウェ
ハー１７０ａ〜１７０ｎの上方に整合した際に、ラッチ
部材７４ａ、７４ｂ及び７６ａ　、　７６ｂが完全にキ
ャッチ部７０及び７２と係合するまで、図のように上方
向に移動する。
基板若しくはウェハー１７０ａ＝１７ｏｎの上部は、■
溝１６２内の傾斜した立上がり壁１５８と１６０との間
に位置して、基板若しくはウェハーの上部の横方向間隔
を互いに均等にさせる。角度の付いた端部１６４と１６
６の間のＶ溝１６２は、上側の基板若しくはウェハー周
面を捕捉するように働く。
頂部部材１４は、キャッチ部材７０及び７２がラッチ部
材７４及び７６に摩擦係合した際に、ウェハーキャリヤ
１６と係合してこれを頂部部材１４と底部部材１２との
間に固定保持する。詳細には、平面部材５３及び５５が
ウェハーキャリヤ１６の平面状の頂縁部９８及び１００
に接触してこれに均一な下方向の圧力を加える。この下
方向の圧力は、ウェハーキャリヤ１６の構造を介して、
底部部材１２の溝部４２及び４４に着座したウェハーキ
ャリヤの底縁部９４及び９６に伝達され、更には溝部４
２及び４４すなわち底部部材１２まで伝達される。
可撓性ウェハー支持バネ１５０ａ−１５０ｎ及び１５２
ａ〜１５２ｎは、それぞれ接線方向で基板若しくはウェ
ハー１７０ａ−１７Ｏｎの各々の外周に対して緩く接触
し、ウェハーキャリヤ１６の内部及び係合した頂部部材
１４と底部部材１２の内部に、基板若しくはウェハー１
７０ａ−１７０ｎをその移動が最小になるように着座さ
せる。
ウェハーキャリヤ１６と、基板若しくはウェハー１７０
ａ＝１７０ｎは、頂部部材１４及びその構成要素により
所定位置に保持される。バネ作用により、ウェハーキャ
リヤ１６内に基板若しくはウェハーが固定されると共に
、底部部材１２には頂部部材１４に向かう上向きの圧力
が与えられ、キャッチ部とラッチ部とが互いに係合を解
除した時、基板若しくはウェハーに対するウェハー支持
バネ１５０ａ−１５ｏｎ及び１５２ａ−１５２ｎの作用
により、頂部部材１４が上方向に弾発されるようにする
。
第１８図は、ウェハーキャリヤ１６を底部部材１２に対
して一つの位置においてのみ適切に方向付は且つ整合さ
せ得ることを示している。位置決め用凹部案内部材３４
が、その唯一の適切な方向への設定を可能にする。ウェ
ハーキャリヤ１６のＨ形状の部材８８が、この位置決め
用凹部案内部材３４に係合する。垂直な支持バー８４及
び８６は１位置決め用凹部案内部材３４の周辺に位置す
る。同時に、ウェハーキャリヤ１６の平面部材９２が側
面２４に隣接する。つエバーキャリヤ１６をその縦軸線
を中心としていずれかの方向に１８０°回転させると、
ウェハーキャリヤ１６の平面部材９２は、位置決め用凹
部案内部材３４により占められた領域に嵌合してウェハ
ーキャリヤ１６を底部部材１２内に嵌合させる。勿論、
分割したロッド部９０の下で且つ垂直な支持バー８４と
８６の間に位置するＨ形状部材８８の部分は、位置決め
用凹部案内部材３４によって収容される。
頂部部材１４は、その端部のいずれかを底部部材１２の
いずれか一方の端部に隣接させるように置くことができ
る。
上側リップは下側リップに、ラッチ部はキャッチ部にそ
れぞれ係合し、更にウェハーキャリヤと底部部材１２と
頂部部材■４との間の、基板若しくはウェハー１７０ａ
−１７０ｎの周囲の相互係合関係が生ずる。この相互係
合関係は、特に、パッケージが相乗的組合せによってウ
ェハーの汚染を減少させ且つ除去することの反映であり
、更に、基板若しくはウェハーの貯蔵及び輸送を可能に
すると共に、それぞれ頂部部材１４及び底部部材１２を
テーピングするために整合した外周部を与え、輸送及び
貯蔵を確実にする。頂部部材１４は、ウェハー支持バネ
１５０ａ−１５Ｏｎ及び１５２ａ−１５２ｎが分割リブ
１０２ａ＝１０２ｎ及び１０６ａ＝１０６ｎの中心線上
でウェハーキャリヤ１６内の基板若しくはウェハー１７
０ａ−＝１７Ｏｎと整合する前に、底部部材１２とほぼ
整合することができる。
また、ラッチ部が合致することにより、容器がテーピン
グされるだけでなく、ポリエステル、ポリエチレン若し
くはマイラーフィルム等の適当な種類のフィルムで収縮
ラップされ或は袋詰めされることを可能にし、更に、構
造的に一体性を有する汚染防止密閉容器を形成すること
が、特に重要である。これは又、容器のコストを低減さ
せると共に、内部に支持されたウェハーの構造的一体性
を保持する。頂部部材と底部部材に対し、ウェハーキャ
リヤが各構成要素と係合して、基板若しくはウェハーを
基板用パッケージ全体に摩擦係合させるようになる。
第１９図は互いに積層された同様な基板用パッケージ１
０の側面図で、参照符号は全て前述の部材に対応する。
同様な複数のパッケージは、底部部材１２の積層用コー
ナー凹部部材４５ａ〜４５ｄと、上側に位置する別の基
板用パッケージＩＯの頂部部材１４における積層用脚部
６０ａ〜６０ｄとの係合により、積層することができる
。
［他の実施例］ 第２０図は、基板若しくはウェハーを貯蔵し且つ輸送す
るための本発明によるパッケージ２１０の斜視図である
。このパッケージは、第２１図に示すウェハーキャリヤ
２１６を包含して輸送し或は貯蔵するために係合する底
部部材２１２と頂部部材２１４とを具備する。
底部部材２１２は、側面２１８　、２２０．２２２及び
２２４と、平らな面２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ及び
２２６ｄを含み且つそれらの間に丸みのついた垂直なコ
ーナー部を有するテーピング用の連続した垂直部材２２
６と、平らな面２２６ａ内に配置されたラッチ用凹部２
２８及びこれに対応して平らな面２２６ｃ内に配置され
たラッチ用凹部２３０とを備える。側面２１８から把持
用凹部２３２が引込み形成されており、これに対応して
、第２２図に示すように側面２２２から同様な把持用凹
部２３３が引込み形成されている。側面２２０には、ウ
ェハーキャリヤ２１６を案内するための位置決め用凹部
案内部材２３４が引込み形成されており、これは、壁部
材２２０ａ、２２０ｂと、この壁部材２２０ａと２２０
ｂの間に設けられた壁部材２３４ａと、これら壁部材２
２０ａ、２２０ｂ及び２３４ａと交わる水平な平面部材
２３４ｂとを含む、また、第２２図に示すように連続し
たリップ部材２３６が、連続した垂直部材２２６の上部
に位置し、後で詳述する頂部部材２１４の対応するリッ
プと係合するようになっている。
上側の平坦な底部表面２３９及び２４１は、それらの間
にあって下方に延びた端部２４０ａ及び２４０ｂを有す
る円筒部２４０を形成し、第２２図に示すように側面２
２０と２２４の間の下部に位置している。また、ウェハ
ーキャリヤ２１６を収容するために、溝部２４２及び２
４４が側面２１８及び２２２と平行に且つ下側の平坦な
底部２３８と円筒部２４０の長さ方向の縁部に沿って配
置されている。側面２１８〜２２４の交差部と平坦な底
部２３８の下側各コーナ一部には、それぞれ積層用のコ
ーナー凹部部材２４５ａ〜２４５ｂが設けられている。
頂部部材２１４は、側面２４６．２４８　、２５０及び
２５２と、これらの側面から下方に延びて平面２５４ａ
〜２５４ｄを含み且つそれらの間に丸みのついた垂直な
コーナ一部を有するテーピング甲の連続した垂直リップ
部材２５４と、側面２４６及び２５０の上部に各側面２
４６　、２５０と平行に位置してウェハーキャリヤ２１
６の上部領域に係合する溝部２５６及び２５８と、各溝
部２５６及び２５８に隣接し且つ各側面２４６及び２５
０の上部に沿った平面部材２５３及び２５５と、側面２
４６〜２５２の各交差部から上方に延びて各溝部２５６
及び２５８の両端に位置する積層用脚部２６０ａ〜２６
０ｄと、溝部２５６及び２５８と側面２４８及び２５２
の上部との間に形成された弧状の円筒部２６４と、この
弧状円筒部２６４の両端から下方に延びた円筒端部２６
４ａ、　２６４ｂとを備える。側面２４８及び２５２の
上部から水平方向に整合した平面２６２及び２６３が延
び、それぞれ円筒端部２６４ａ、２６４ｂと交わってい
る。平面の下側から下方に向かって水平方向に整合した
ウェハー支持バネの列が延び、ウェハー基板をウェハー
キャリヤ２１６に緩く固定するようになっている。これ
については、特に第２９図〜第３１図を参照して後で詳
細に説明する。連続した垂直リップ部材２５４は、底部
部材２１２の連続したリップ部材２３６に被嵌して基板
パッケージ２１０を封止する。第２５図及び第２８図に
示すように、頂部部材２１４はキャッチ部材２７０及び
２７２を備える一方、底部部材２１２は把持用凹部２３
２及び２３３に隣接したラッチ部材２７４及び２７６を
備え、ウェハーキャリヤ２１６を収納した底部部材２１
２に頂部部材２１４を係合させるようになっている。
第２１図は、ウェハーキャリヤ２１６の斜視図である。
このキャリヤ２１６は、対向する側面２８０及び２８２
と、側面２８０の一端部に沿って垂直方向及び外方向に
延びた支持バー２８４と、側面２８２の一端部に沿って
垂直方向及び外方向に延びた支持バー２８６と、支持バ
ー２８４と２８６の間にあってこれらの支持バーから引
っ込んだ”Ｈ”形状の部材８８及び分割されたロッド部
２９０と、側面２８０と２８２の後部の間にあってこれ
らの後部に接合すると共に垂直方向に配設された平面部
材２９２と、各側面２８０及び２８２の底部に沿って延
びた底縁部２９４及び２９６と、側面２８０の上端部に
沿って且つ支持バー２８４の上部と平面部材２９２の上
側外部との間に位置する平面状の頂縁部２９８と、側面
２８２の上端部に沿って且つ支持バー２８６の上部と平
面部材２９２の上側外部との間に延びた同様な平面状の
頂縁部３００とを備える。
平面状の頂縁部２９８と側面２８０の下部との間には、
その距離においてリブ３０２ａ〜３０２ｎ及びそれらと
交互に配設されたウェハーポケット３０４８〜３０４ｎ
が垂直方向に延び、側面２８０の下部近くで湾曲断面を
形成して側面２８０の下部と交わっている。同様に、平
面状の頂縁部３００と側面２８２の下部との間には、そ
の距離においてリブ３０２ａ〜３０２ｎ及びそれらと交
互に配設されたウェハーポケット３０８ａ〜３０８ｎが
垂直方向に延び、側面２８２の下部近くで湾曲断面を形
成して側面２８２の下部と交わっている。
また、第３２図及び第３４図に示すように、丸みのっい
たウェハーポケット背部３０９ａ〜３０９ｎ及び３１９
ａ〜３１９ｎが、寸法において安定性を与えると共にウ
ェハーポケットと同様に延びて湾曲断面を形成し、それ
ぞれ側面２８０及び２８２の下部と交わっている。
平面状の頂縁部２９８及び３００は、各々の外側端部近
傍において垂直方向に向いた位置決め用穴部３１０ａ、
　３１０ｂとビン３１）ａ、３１）ｂを含む。更に、ウ
ェハーキャリヤ２１６は、それぞれ支持バー２８４及び
２８６に配設されたロボット用ハンドルスロット３１２
及び３１３を備えると共に、平面部材２９２の頂縁部と
側面２８０及び２８２の上部に隣接してウェハーキャリ
ヤ２１６の後部に配設されたロボット用ハンドルスロッ
ト３１６及び３１８を備える。側面２８０及び２８２の
上部には、ロボット用タブ部材３２１ａ及び３２１ｂが
位置する。
第２２図は底部部材２１２の平面図で、参照符号は全て
前述の部材に対応する。ラッチ凹部２２８はラッチ部材
２７４を含み、第２０図にも示すように、角度のついた
中央の支持部材３２０ａと、その両側の角度のついた支
持部材３２０ｂ及び３２０ｃとが、ラッチ凹部２２８の
下側の最内部領域に対し所定の角度をもってラッチ部材
２７４の中間部から延びている。ラッチ部材２７４は、
角度のついた支持部材３２０ａによりラッチ表面２７４
ａと２７４ｂに分割されている。これに対応して、角度
のついたラッチ支持部材３２２ａ〜３２２ｃが、同様に
ラッチ部材２７６の下側から把持用凹部２３３の上方に
位置するラッチ凹部２３０へ延びている。ラッチ部材２
７６は、角度のついた支持部材３２２ａによりラッチ表
面２７６ａと２７６ｂに分割されている。
把持用凹部２３２は、垂直方向に整合して向い合う壁部
３２４及び３２６と、この壁部３２４及び３２６の間に
位置する垂直壁部３２８と、底部部材２１２の中心に向
かって傾斜すると共に壁部３２４〜３２８と交わる傾斜
壁部３３０とを含む。把持用凹部３３３は、同様に整合
して向い合う壁部３３２及び３３４と、この壁部３３２
と３３４の間に位置する垂直壁部３３６と、これらの壁
部３３２〜３３６と交わる傾斜壁部３３８とを含む、上
記の壁部３２８及び３３６と溝部２４２及び２４４の内
側部材との間に位置決め用のリプ３４０及すび３４２が
延び、構造を補助する役割を果たしている。
第２３図は底部部材２１２の底面図で、参照符号は全て
前述の部材に対応する。
第２４図は底部部材２１２の端面図で、参照符号は全て
前述の部材に対応する。この図では、特に側面２２０に
おける位置決め用凹部案内部材２３４が示されている。
更に、連続したリップ部材２３６の輪郭部が２３６ａ及
び２３６ｂで示されており、各輪郭部において、連続し
たリップ部材２３６はラッチ部材２７４及び２７６に隣
接した領域を通っている。リップ部２３６ａ及び２３６
ｂは、第３６図に示すように、パッケージの頂部におけ
る連続した平面リム２５９の水平方向下側に封止する。
第２５図は頂部部材２１４の底面図で、参照符号は全て
前述の部材に対応する。可撓性のウェハー支持バネの列
３５０及び３５２が、第２８図にも示すように弧状円筒
部２６４と溝部２５６及び２５８との間にある半径の小
さい表面３５１及び３５３から水平方向に延び、ウェハ
ーキャリヤ２１６に支持されたウエハーーーー基板を緩
く抑える。可撓性のウェハー支持バネ列３５０及び３５
２は、それぞれ複数のウェハー支持バネ３５０ａ〜３５
０ｎ及び３５２ａ〜３５２ｎを含む、これについては、
後で第２９図、第３０図及び第３１図を参照して説明す
る。キャッチ部材２７０及び２７２は、それぞれ平面２
５４ａ及び２５４ｃ上に位置している。キャッチ部材２
７０は傾斜したキャッチ部２７０ａ及び２７０ｂを含み
、キャッチ部材２７２は傾斜したキャッチ部２７２ａ及
び２７２ｂを含む。この頂部部材２１４のキャッチ部材
２７０及び２７２は、第２６図に示すように、それぞれ
底部部材２１２のラッチ部材２７４及び２７６に係合す
る。壁２４８及び２５２の内面には、補強用の突起２７
６ａ〜２７６ｄが垂直方向に整合して設置されている。
第２６図は頂部部材２１４の平面図で、参照符号は全て
前述の部材に対応する。
第２７図は係合前の基板用パッケージ２１０の部分断面
切欠分解側面図で、参照符号は全て前述の部材に対応す
る。
第２８図は係合前の基板用パッケージ２１０の部分断面
切欠分解端面図で、参照符号は全て前述の部材に対応す
る。底部部材２１２は、第２２図の２８−２８線に沿う
断面図で示されている。
第２９図は、ウェハー支持バネ列３５２におけるウェハ
ー支持バネ３５２ａ〜３５２ｎの、第２８図の２９−２
９線に沿う端面図である。ここで、バネの歯部３５２ａ
について説明する。可撓性のウェハー支持バネ３５２ａ
は、第３１図に示すように半径の小さい表面３５６から
水平方向に延びている。この可撓性ウェハー支持バネ３
５２ａは、傾斜した立上がり壁部３５８及び３６０を含
む、第３０図にも示すように、上記の傾斜した立上がり
壁部３５８と３６０の間でＶ溝３６２が可撓性のバネ歯
部３５２ａの下側に沿って延びている。
可撓性のウェハー支持バネ３５２ａ〜３５２ｎは柔軟で
、基板用パッケージ２１０に収納されている上記の傾斜
した立上がり壁３５８と３６０の間のＶ溝３６２内でウ
ェハー基板の周縁部に係合するような所定の可撓性を有
する。これらのウェハー支持バネは、ウェハー若しくは
基板に接触して屈曲する。
第３０図は、第２９図のウェハー支持バネ列３５２の第
３１図における３０−３０線に沿った側面図で、参照符
号は全て前述の部材に対応する。
第３１図は、第３０図のウェハー支持バネ列３５２の底
面図である。
第３２図はウェハーキャリヤ２１６の平面図で、参照符
号は全て前述の部材に対応する。
第３３図は、歯部３０６ｎとウェハーポケット３０８ｎ
とを含む分割リブ部分の、第３２図における３３−３３
．［に沿う断面図である。リブ３０２ｎ及びウェハーポ
ケット３０８ｎの先端部は円滑で、丸みを有する。
第３４図はウェハーキャリヤ２１６の切欠側面図で、参
照符号は全て前述の部材に対応する６［作用及び効果］ 第３５図及び第３６図は、動作モードを最もよく示して
いる。
第３５図は、パッケージ２１０内に係合させた基板若し
くはウェハー３７０ａ〜３７０ｎの切欠側面図で、参照
符号は全て前述の部材に対応する。頂部部材２１４と底
部部材２１２は、全体が断面図で示されている。ウェハ
ーキャリヤ２１６は、傾斜した壁部３３８の上方におけ
るラッチ部材２７６を表わすために切り欠かれている。
底部部材のラッチ凹部２３０は、頂部部材の連続した垂
直リップ部材２５４に対してシールする。ロボット式ウ
ェハーキャリヤは輸送且つ貯蔵用及び／又は加工用とす
ることができると共に、ポリエチレン、テフロン（登録
商標）、その地間様な材料の適当な重合体から成るもの
とすることができる。
第３６図は、ウェハーキャリヤ２１６内の基板若しくは
ウェハー３７０ａ〜３７０ｎに対して夫々互いに係合し
た頂部部材２１４と底部部材２１２の断面図で、参照符
号は全て前述の部材に対応する。図示のキャッチ部材２
７０及び２７２はそれぞれラッチ部材２７４及び２７６
と摩擦係合し、これにより、連続したリップ部材の輪郭
部２３６ａ、２３６ｂは連続した平面リム２５９に密着
し、キャッチ部材２７０及び２７２とラッチ部材２７４
及び２７６の領域において、頂部部材２１４と底部部材
２１２を封止する。図面には、頂部部材２１４に対する
ウェハーキャリヤ２１６と、ウェハーキャリヤ２１６、
頂部部材２１４及び底部部材２１２の間に係合した基板
若しくはウェハー３７０ａ〜３７０ｎに対する底部部材
２１２との、相互の固定状態及び相互の係合関係が示さ
れている。基板若しくはウェハー３７０ａ〜３７０ｎは
、複数のリブ３０６ａ〜３０６ｎと向い合うリブ３０２
ａ〜３０２ｎとの間に係合し、これにより、各基板若し
くはウェハーが各分割歯の対の中央に位置するように運
動を規制する。
基板若しくはウェハー３７０ａ〜３７０ｎを収納したウ
ェハーキャリヤ２１６は、初めに底部部材２１２内に設
置され、底縁部２９４及び２９６を底部部材２１２の溝
部２４２及び２４６に静置する０次いで、頂部部材２１
４を基板若しくはウェハー３７０ａ〜３７０ｎを収納し
たキャリヤ２１６の上に位置させる。頂部部材２１４の
連続した垂直リップ部材２５４は、第２０図に示すよう
に、連続したリップ部材２３６上に整合する。
次いで、可撓性のウェハー支持バネ３５０ａ〜３５０ｎ
及び３５２ａ〜３５２ｎが接線方向に位置して、基板若
しくはウェハー３７０ａ〜３７０ｎの外周に柔軟に係合
し、更に、傾斜したキャッチ部２７０ａ、２７０ｂ及び
２７２ａ、２７２ｂが部分的にラッチ部材２７４及び２
７６に対して係合する。頂部部材２１４は、複数のウェ
ハー支持バネ３５０ａ〜３５０ｎ及び３５２ａ〜３５２
ｎによって基板若しくはウェハー３７０ａ〜３７０ｎに
対し僅かに下向きの圧力を及ぼすように位置決めされ、
更に、頂部部材２１４は、基板若しくはウェハー３７０
ａ〜３７０ｎの上方に整合した際に、ラッチ部材２７４
ａ、２７４ｂ及び２７６ａ、２７６ｂが完全にキャッチ
部２７０及び２７２と係合するまで、図のように上方向
に移動する。基板若しくはウェハー３７０ａ〜３７Ｏｎ
の上部は、■満３６２内の傾斜した立上がり壁３５８と
３６０との間に位置して基板若しくはウェハーの上部の
横方向間隔を互いに均等にさせる。角度の付いた端部３
６４と３６６の間のＶ満３６２は、上側の基板若しくは
ウェハー周面を捕捉するように働（。
頂部部材２１４は、キャッチ部材２７０及び２７２がラ
ッチ部材２７４及び２７６に摩擦係合した際、ウェハー
キャリヤ２１６と係合してこれを頂部部材２１４と底部
部材２１２との間に固定保持する。詳細には平面部材２
５３及び２５５がウェハーキャリヤ２１６の平面状の頂
縁部２９８及び３００に接触して、これに均−な下方向
の圧力を加える。この下方向の圧力は、ウェハーキャリ
ヤ２１６の構造を介して、底部部材２１２の溝部２４２
及び２４４に着座したウェハーキャリヤの底縁部２９４
及び２９６に伝達され、更には溝部２４２及び２４４す
なわち底部部材２１２まで伝達される。
可撓性ウェハー支持バネ３５０ａ〜３５０ｎ及び３５２
ａ〜３５２ｎは、それぞれ接線方向で基板若しくはウェ
ハー３７０ａ〜３７０ｎの各々の外周に対して緩く接触
し、ウェハーキャリヤ２１６の内部及び係合した頂部部
材２１４と底部部材２１２の内部に、基板若しくはウェ
ハー３７０ａ〜３７０ｎをその移動が最小になるように
着座させる。
ウェハーキャリヤ２１６と、基板若しくはウェハー３７
０ａ〜３７０ｎは、頂部部材２１４及びその構成要素に
より所定位置に保持される。バネ作用により、ウェハー
キャリヤ２１６内に基板若しくはウェハーが固定される
と共に、底部部材２１２には頂部部材２１４に向かう上
向きの圧力が与えられ、キャッチ部とラッチ部とが互い
に係合を解除した時、基板若しくはウェハーに対するウ
ェハー支持バネ３５０ａ〜３５０ｎ及び３５２ａ〜３５
２ｎの作用により、頂部部材２１４が上方向に弾発され
るようにする。
第３７図は、２つの接点にてウェハー、ディスク若しく
は基板に係合する心合せ用Ｖ溝を備えた連接式片持ち水
平アームの略図である。ウェハーディスク若しくは基板
は、■溝の両側でＶ溝内に支持され、ウェハー、ディス
ク若しくは基板の縁に対するＶ溝の作用によりセンタリ
ングされる。
第３８図は、ウェハーキャリヤ２１６を底部部材２１２
に対して一つの位置においてのみ適切に方向付は且つ整
列させ得ることを示している６位置決め用凹部案内部材
２３４が、その唯一の適切な方向への設定を可能にする
。ウェハーキャリヤ２１６のＨ形状の部材２８８が、こ
の位置決め用凹部案内部材２３４に係合する。垂直な支
持バー２８４及び２８６は、位置決め用凹部案内部材２
３４の周辺に位置する。同時に、ウェハーキャリヤ２１
６の平面部材２９２が側面２２４に隣接する。ウェハー
キャリヤ２１６をその縦軸線を中心としていずれかの方
向に１８０°回転させると、ウェハーキャリヤ２１６の
平面部材２９２は、位置決め用凹部案内部材２３４によ
り占められた領域に嵌合してウェハーキャリヤ２１６を
底部部材２１２内に嵌合させる。勿論、分割したロッド
部２９０の下で且つ垂直な支持バー２８４と２８６の間
に位置するＨ形状部材２８８の部分は。
位置決め用凹部案内部材２３４により収容される。
頂部部材２１４は、その端部のいずれかを底部部材２１
２のいずれか一方の端部に隣接させるように置くことが
できる。
上側リップは下側リップに、ラッチ部はキャッチ部にそ
れぞれ係′合し、更にウェハーキャリヤと底部部材２１
２と頂部部材２１４との間の、基板若しくはウェハー３
７０ａ〜３７０ｎの周囲の相互係合関係が生ずる。この
相互係合関係は、特に、パッケージが相乗的組合せによ
ってウェハーの汚染を減少させ且つ除去することの反映
であり、更に、基板若しくはウェハーの貯蔵及び輸送を
可能にすると共に、それぞれ頂部部材２１４及び底部部
材２１２をテーピングするために整合した外周部を与え
、輸送及び貯蔵を確実にする。頂部部材２１４は、ウェ
ハー支持バネ３５０ａ〜３５０ｎ及び３５２ａ〜３５２
ｎが分割リブ３０２ａ〜３０２ｎ及び３０６ａ〜３０６
ｎの中心線上でウェハーキャリヤ２１６内の基板若しく
はウェハー３７０ａ〜３７０ｎと整合する前に、底部部
材２１２とほぼ整合することができる。
また、ラッチ部が合致することにより１．容器がテーピ
ングされるだけでなく、ポリエステル、ポリエチレン若
しくはマイラーフィルム等の適当な種類のフィルムで収
縮ラップされ或は袋詰めされることを可能にし、更に、
構造的に一体性を有する汚染防止密閉容器を形成するこ
とが、特に重要である。これは又、容器のコストを低減
させると共に、内部に支持されたウェハーの構造的一体
性を保持する。頂部部材と底部部材に対し、ウェハーキ
ャリヤが各構成要素と係合して、基板若しくはウェハー
を基板用パッケージ全体に摩擦係合させるようになる。
第３９図は互いに積層された同様な基板用パッケージ２
１０の側面図で、参照符号は全て前述の部材に対応する
。同様な複数のパッケージは、底部部材２１２の積層用
コーナー凹部部材２４５ａ〜２４５ｄと、上側に位置す
る別の基板用パッケージ２１０の頂部部材２１４におけ
る積層用脚部２６０ａ〜２６０ｄとの係合により、積層
することができる。
以上、好適な実施例を挙げて説明したが、本発明の範囲
を逸脱することなく、多くの改変をなすことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による基板用パッケージの斜視図、 第２図はウェハーキャリヤの斜視図、 第３図は底部部材の平面図、 第４図は底部部材の底面図、 第５図は底部部材の端面図、 第６図は頂部部材の底面図、 第７図は頂部部材の平面図、 第８図は基板用パッケージの部分断面切欠分解側面図、 第９図は基板用パッケージの断面切欠分解端面図。 第１０図はウェハー支持バネの端面図、第１）図はウェ
ハー支持バネ列の側面図、第１２図はウェハー支持バネ
の底面図、第１３図はウェハーキャリヤの平面図、第１
４図は分割リブ及びウェハーポケットの略断面図、 第１５図はウェハーキャリヤの切欠図、第１６図は基板
用パッケージにおける基板ウェハーの切欠側面図、 第１７図は組み立てられた基板用パッケージの断面図、 第１８図は底部部材内のウェハーキャリヤの平面図、 第１９図は積層された基板用パッケージを示す図、第２
０図は他の実施例による基板用パッケージの斜視図、 第２１図はウェハーキャリヤの斜視図、第２２図は底部
部材の平面図、 第２３図は底部部材の底面図、 第２４図は底部部材の端面図、 第２５図は頂部部材の底面図、 第２６図は頂部部材の平面図、 第２７図は基板用パッケージの部分断面切欠分解側面図
、 第２８図は基板用パッケージの断面切欠分解端面！・ 第２９図はウェハー支持バネの端面図、′第３０図はウ
ェハー支持バネ列の側面図、第３１図はウェハー支持バ
ネの底面図、第３２図はウェハーキャリヤの平面図、第
３３図は分割リブ及びウェハーポケットの略断面図、 第３４図はウェハーキャリヤの切欠図、第３５図は基板
用パッケージにおける基板ウェハーの切欠側面図、 第３６０図は組み立てられた基板用パッケージの断面図
、 第３７図はウェハー、ディスク若しくは基板に係合する
心合せ用■溝を備えた連接式片持ち水平アームの略図、 第３８図は底部部材内のウェハーキャリヤの平面図、 第３９図は積層された基板用パッケージを示す図である
。 １０、２１０・・・パッケージ、 １２、２１２・・・底部部材、 １４、２１４・・・頂部部材、 １６、２１６・・・ウェハーキャリヤ、２６．２２６・
・・垂直部材、 ３２、２３２・−・把持用凹部、 ３４、２３４・・・凹部案内部材、 ４０、２４０・・・円筒部、 ５４、２５４・・・リップ部材、 ６０ａ　〜６０ｄ、　２６０ａ　〜２６０ｄ　−−−積
層用脚部、６４、２５４・・・円筒部、 ７０、７２．２７０．２７２・・・キャッチ部材、７４
、７６、２７４．２７６・・・ラッチ部材、８４、２８
４・・・支持バー ９０、２９０・・・ロッド部。 １０４ａ＝１０４ｎ、　：１０４ａ〜：１０４ｎ　−ウ
ェハーポケット、１５０．１５２．３５０．３５２・・
・ウェハー支持バネ、１５２ａ−１５２ｎ、　３５２ａ
〜：１５２ｎ−可撓性ウェハー支持バネ。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ウェハーキャリヤにおいて複数のウェハー、ディ
    スク若しくは基板を貯蔵し且つ輸送するためのパッケー
    ジ用底部部材と頂部部材とから成る封止自在な汚染防止
    用パッケージにおいて、 ａ、パッケージ用底部部材は、四つの側面と、これら四
    つの側面をテープ封止し且つ取り囲む連続した垂直表面
    と、該垂直表面上のリップと、対向する側面上の対向す
    るフックラッチと、対向する側面上の対向する把持用凹
    部と、パッケージを積層するための立上がった底部表面
    とを備え、ｂ、パッケージ用頂部部材は、四つの側面と
    、これら四つの側面をテープ封止し且つ取り囲む連続し
    た垂直表面と、該垂直表面上のリップと、対向する側面
    上の対向するフックキヤッチと、立上がった積層用表面
    を有する弧状の頂部表面と、該頂部表面の両側で該頂部
    表面の下側に位置付けられたウェハー、ディスク若しく
    は基板に係合する心合せ用Ｖ溝を備えて対向する２列の
    連結式片持ち水平アームとを備え、パッケージの頂部と
    底部の各部材が前記ウェハーキャリヤ内にウェハー、デ
    ィスク若しくは基板を収容して前記ウェハーキャリヤを
    前記パッケージの頂部部材と底部部材の間に保持するよ
    うにしたことを特徴とするパッケージ。
  2. （２）請求項（１）記載のパッケージにおいて、前記パ
    ッケージ用頂部部材と底部部材は下側リップと係合する
    上側リップに対応し、前記頂部部材のキヤッチは前記底
    部部材のラッチと係合することを特徴とするパッケージ
    。
  3. （３）請求項（１）記載のパッケージにおいて、前記パ
    ッケージの頂部と底部の各部材が前記パッケージ側面に
    おけるキヤッチ及びラッチの位置に関してウェハーの平
    面と一致する方向に移動するように構成したことを特徴
    とするパッケージ。
  4. （４）請求項（１）記載のパッケージにおいて、前記バ
    ッケージ用頂部部材と底部部材の各側面は互いに鉛直で
    あり、その周辺を一致させることによってテーピングを
    容易にすることを特徴とするパッケージ。
  5. （５）請求項（１）記載のパッケージにおいて、前記パ
    ッケージ用頂部部材と底部部材がポリプロピレン等の材
    質から成ることを特徴とするパッケージ。
  6. （６）請求項（１）記載のパッケージにおいて、ウェハ
    ーキャリヤを位置決めするための手段を備えたことを特
    徴とするパッケージ。
  7. （７）ウェハーキャリヤにおいて複数のウェハー、ディ
    スク若しくは基板を貯蔵し且つ輸送するためのパッケー
    ジ用底部部材と頂部部材とから成る封止自在な汚染防止
    用パッケージにおいて、 ａ、パッケージ用底部部材は、四つの側面と、これら四
    つの側面をテープ封止し且つ取り囲む連続した垂直表面
    と、該垂直表面上のリップと、対向する側面上の対向す
    るフックラッチと、対向する側面上の対向する把持用凹
    部と、パッケージを積層するための立上がった底部表面
    とを備え、ｂ、パッケージ用頂部部材は、四つの側面と
    、これら四つの側面をテープ封止し且つ取り囲む連続し
    た垂直表面と、該垂直表面上のリップと、対向する側面
    上の対向するフックキヤッチと、立上がった積層面を有
    する弧状の頂部表面と、前記頂部表面の下側に位置する
    ２本のバーの連結部における２列のウェハー支持バネと
    を備え、前記パッケージの頂部と底部の各部材が、前記
    ウェハーキャリヤ内にウェハー若しくは基板を収容して
    前記ウェハーキャリヤを前記パッケージ用頂部部材と底
    部部材の間に保持し、更に ｃ、ウェハーキャリヤは、対向し且つ閉鎖した側壁部と
    、該側壁部を連結するクロスバーと、ロボットの処理の
    ために前記キャリヤに設けられた手段とを備えたことを
    特徴とするパッケージ。
  8. （８）複数のウェハー、ディスク若しくは基板を収納す
    る装置において、 ａ、把持用の凹部を有する矩形のパッケージ用底部部材
    と、 ｂ、複数のウェハーに摩擦係合する複数の離間した垂直
    方向の溝を有し、前記矩形のパッケージ用底部部材と係
    合して設置される取外し可能なウェハーキャリヤと、 ｃ、前記矩形のパッケージ用底部部材に封止して設置さ
    れる矩形のパッケージ用頂部部材であって、前記複数の
    ウェハーが前記取外し可能なウェハーキャリヤ内に摩擦
    係合し、前記取外し可能なウェハーキャリヤが前記矩形
    のパッケージ用底部部材内に係合して設置され、且つこ
    の矩形のパッケージ用頂部部材が前記矩形のパッケージ
    用底部部材に封止して設置されるとき複数のウェハーを
    係合保持する心合せ用Ｖ溝を備えた複数の対向する連結
    式片持ち水平アームを有する矩形のパッケージ用頂部と
    を具備することを特徴とする装置。
  9. （９）請求項（８）記載の複数のウェハー、ディスク若
    しくは基板を収納する装置において、前記矩形のパッケ
    ージ用頂部部材の対向する複数の連結式片持ち水平アー
    ムが、スプラインの付いた複数の対向する連結式片持ち
    水平アームの対として配列され、これら複数のスプライ
    ン付きアーム対の各々が前記複数のウェハー、ディスク
    若しくは基板を個々に係合保持することを特徴とする装
    置。
  10. （１０）請求項（９）記載の装置において、前記スプラ
    インの付いた複数の対向する連結式片持ち水平アームの
    対が、スプラインの付いた２本の対向する連結式片持ち
    水平アームであり、これら２本のスプライン付きアーム
    対の各々が前記矩形のパッケージ用頂部部材に個々に装
    着されることを特徴とする装置
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563067A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ収納容器の積み重ね構造
US8204241B2 (en) 2006-12-27 2012-06-19 Sony Corporation Sound outputting apparatus, sound outputting method, sound output processing program and sound outputting system

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5242696A (en) * 1991-05-14 1993-09-07 Kraft General Foods, Inc. Food package with resiliently biased lid
JPH0563066A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ収納容器の係止構造
USD344891S (en) 1992-02-03 1994-03-08 Empak, Inc. Disc package for semiconductor wafers
US5255797A (en) * 1992-02-26 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with wafer retaining cushions
US5273159A (en) * 1992-05-26 1993-12-28 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5555981A (en) * 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
JP2946450B2 (ja) * 1993-04-27 1999-09-06 コマツ電子金属株式会社 半導体ウェーハ包装容器
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
US5476176A (en) * 1994-05-23 1995-12-19 Empak, Inc. Reinforced semiconductor wafer holder
USD364271S (en) 1994-06-30 1995-11-21 Rubbermaid Incorporated Hardware container
JP3269631B2 (ja) * 1994-07-08 2002-03-25 信越半導体株式会社 半導体結晶収納容器
US5586658A (en) * 1995-06-06 1996-12-24 Fluoroware, Inc. Wafer cushions for wafer shipper
US5816410A (en) * 1994-07-15 1998-10-06 Fluoroware, Inc. Wafer cushions for wafer shipper
USD368802S (en) 1994-10-13 1996-04-16 Gallagher Gary M 150 mm wafer cassette for use on 200 mm semi standard wafer handling equipment
USD376688S (en) 1994-12-20 1996-12-24 Empak, Inc. Semiconductor wafer cassette transport box
USD383898S (en) * 1995-10-13 1997-09-23 Empak, Inc. Combination shipping and transport cassette
USD387903S (en) * 1995-10-13 1997-12-23 Empak, Inc. Shipping container
USD378873S (en) * 1995-10-13 1997-04-22 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US6003674A (en) * 1996-05-13 1999-12-21 Brooks; Ray Gene Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
US5709065A (en) * 1996-07-31 1998-01-20 Empak, Inc. Desiccant substrate package
US5775508A (en) * 1997-01-06 1998-07-07 Empak, Inc. Disk package for rotating memory disks
US6216874B1 (en) 1998-07-10 2001-04-17 Fluoroware, Inc. Wafer carrier having a low tolerance build-up
US5992638A (en) * 1998-11-11 1999-11-30 Empak, Inc. Advanced wafer shipper
US7789241B2 (en) * 2002-03-12 2010-09-07 Seagate Technology Llc Ergonomic substrate container
US7175026B2 (en) 2002-05-03 2007-02-13 Maxtor Corporation Memory disk shipping container with improved contaminant control
JP2005294386A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Miraial Kk 薄板支持容器用蓋体
US20060042998A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Haggard Clifton C Cushion for packing disks such as semiconductor wafers
CN101304924B (zh) * 2005-10-26 2012-07-18 钢铁五金器具有限责任公司 便携式可迭起堆放的塑料多功能容器
EP2081223A4 (en) 2006-11-07 2011-09-07 Shinetsu Polymer Co SUBSTRATE CONTAINER
JP4858978B2 (ja) * 2007-02-22 2012-01-18 信越ポリマー株式会社 カセット及びこれを用いた基板収納容器
US20100020440A1 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 Seagate Technology Llc Low profile substrate shipper
TWD176128S (zh) * 2010-03-11 2016-06-01 安堤格里斯公司 用於晶圓載運器之襯墊
SG11201406449YA (en) 2012-04-09 2014-11-27 Entegris Inc Wafer shipper

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5285477A (en) * 1976-01-09 1977-07-15 Senken Kk Wafer carrying container for integrated circuit
US4520925A (en) * 1983-08-09 1985-06-04 Empak Inc. Package
US4493418A (en) * 1983-08-17 1985-01-15 Empak Inc. Wafer processing cassette
US4557382A (en) * 1983-08-17 1985-12-10 Empak Inc. Disk package
JPS61170043A (ja) * 1985-01-23 1986-07-31 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエハキヤリア搬送治具
IT1181778B (it) * 1985-05-07 1987-09-30 Dynamit Nobel Silicon Spa Contenitore per l'immagazzinamento ed il trasporto di dischetti (fette) di silicio
JPS6233436A (ja) * 1985-08-07 1987-02-13 Shin Etsu Handotai Co Ltd 輸送用ウエ−ハケ−ス
EP0288455B1 (en) * 1985-12-23 1990-05-16 Asyst Technologies Box door actuated retainer
DE3610623A1 (de) * 1986-03-29 1987-10-01 Peter Florjancic Behaelter fuer kompaktplatten
US4752007A (en) * 1986-12-11 1988-06-21 Fluoroware, Inc. Disk shipper
US4793488A (en) * 1987-07-07 1988-12-27 Empak, Inc. Package for semiconductor wafers
US4817795A (en) * 1988-03-04 1989-04-04 Fluoroware, Inc. Robotic accessible wafer shipper assembly
JPH01268148A (ja) * 1988-04-20 1989-10-25 Nippon Steel Corp ウェーハ輸送用ケース
JPH01274447A (ja) * 1988-04-26 1989-11-02 Nippon Steel Corp ウェーハ輸送用ケース
EP0343762A3 (en) * 1988-05-24 1991-05-08 Empak Inc. Substrate package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563067A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ収納容器の積み重ね構造
US8204241B2 (en) 2006-12-27 2012-06-19 Sony Corporation Sound outputting apparatus, sound outputting method, sound output processing program and sound outputting system

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Publication number Publication date
KR970003729B1 (ko) 1997-03-21
KR900015296A (ko) 1990-10-26
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JPH07307381A (ja) 1995-11-21
JPH0766939B2 (ja) 1995-07-19
ATE147542T1 (de) 1997-01-15
US4966284A (en) 1990-10-30
EP0400784B1 (en) 1997-01-08
DE69029604T2 (de) 1997-07-24
EP0400784A3 (en) 1991-07-24
DE69029604D1 (de) 1997-02-20

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