JPH0311702A - 温度センサの製造方法 - Google Patents
温度センサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0311702A JPH0311702A JP1147899A JP14789989A JPH0311702A JP H0311702 A JPH0311702 A JP H0311702A JP 1147899 A JP1147899 A JP 1147899A JP 14789989 A JP14789989 A JP 14789989A JP H0311702 A JPH0311702 A JP H0311702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- temperature sensor
- solder
- lead wire
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、衝撃・振動の環境下で用いられる自動車など
の各種制御に利用される温度センサに関するものである
。
の各種制御に利用される温度センサに関するものである
。
従来の技術
従来、この種の温度センサの素子リードとリード線の接
続構成は、第３図に示すような構成になっていた。
続構成は、第３図に示すような構成になっていた。
すなわち、サーミスタ素子１の両端より素子リード２ａ
、２ｂが引出されており、ｍＩ記素子ＩＪ−ド２ａの
一端とリード線３の一端を重ね合わせ、半田４による接
続処理を施すことにより、素子リード２ａとリードａ３
を電気的・機械的に接続固定する構成になっていた。第
３図で６はリード線３の被覆部である。
、２ｂが引出されており、ｍＩ記素子ＩＪ−ド２ａの
一端とリード線３の一端を重ね合わせ、半田４による接
続処理を施すことにより、素子リード２ａとリードａ３
を電気的・機械的に接続固定する構成になっていた。第
３図で６はリード線３の被覆部である。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、下記に示すような問題点が
あった。
あった。
すなわち、素子リード２ａとリード線３の機械的接続強
度は、半田４の材料強度に依存している。
度は、半田４の材料強度に依存している。
また、素子リード２ａとリード線３を重ね合わせ、半田
処理により接続する際に、半田４が溶融状態より冷却し
固着状態に移行する過程で、素子リード２ａまたはリー
ド線３の一方あるいはその双方が動いた場合、半田材料
が脆化し、接続強度が著しく劣化することにより、自動
車の温度センサのように衝撃・振動の激しい環境下で使
用された場合、衝撃・振動に起因する応力が脆化した半
田４に集中し、この半田処理部より断線するといった信
頼性上の品質問題が多発している状況である。
処理により接続する際に、半田４が溶融状態より冷却し
固着状態に移行する過程で、素子リード２ａまたはリー
ド線３の一方あるいはその双方が動いた場合、半田材料
が脆化し、接続強度が著しく劣化することにより、自動
車の温度センサのように衝撃・振動の激しい環境下で使
用された場合、衝撃・振動に起因する応力が脆化した半
田４に集中し、この半田処理部より断線するといった信
頼性上の品質問題が多発している状況である。
従って、安全性が１００％要求される自動車の温度セン
サとしては、この信頼性の向上が強く望まれていた。
サとしては、この信頼性の向上が強く望まれていた。
本発明は、このような問題点を解決するもので、素子リ
ードとリード線の各々の一端を重ね合わせ、半田による
接続処理を施す際に、重ね合わせ部分が動かないように
固定することにより、半田が溶融状態から冷却し固着状
態に移行する過程で、半田材料の本来の接続強度を有す
る構成とした温度センサを提供することを目的とするも
のである。
ードとリード線の各々の一端を重ね合わせ、半田による
接続処理を施す際に、重ね合わせ部分が動かないように
固定することにより、半田が溶融状態から冷却し固着状
態に移行する過程で、半田材料の本来の接続強度を有す
る構成とした温度センサを提供することを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は、素子リードの一端
とリード線の一端が重ね合わせられた形で溶接により固
定され、かつ前記重ね合わせ部に半田処理が施され、前
記素子リードとリード線が接続されている構成としたも
のである。
とリード線の一端が重ね合わせられた形で溶接により固
定され、かつ前記重ね合わせ部に半田処理が施され、前
記素子リードとリード線が接続されている構成としたも
のである。
作用
この構成により、素子リードとリード線の各々の一端が
溶接により固定されているため、重ね合わせ部を半田処
理により接続する際に、半田が溶融状態より冷却し固着
状態に移行する過程で、素子リードまたはリード線の一
方あるいはその双方が動くことがなく、半田材料の本来
の強度を有した接続構成となる。
溶接により固定されているため、重ね合わせ部を半田処
理により接続する際に、半田が溶融状態より冷却し固着
状態に移行する過程で、素子リードまたはリード線の一
方あるいはその双方が動くことがなく、半田材料の本来
の強度を有した接続構成となる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による温度センサにおいてリ
ード接続部を断面にて示す全体構成図、第２図は同セン
サにおいてリード接続部を溶接固定時の状態で示す全体
構成図であり、従来例と同一箇所には同一番号を付して
いる。
ード接続部を断面にて示す全体構成図、第２図は同セン
サにおいてリード接続部を溶接固定時の状態で示す全体
構成図であり、従来例と同一箇所には同一番号を付して
いる。
第１図および第２図において、被覆処理を施し被覆部６
を設けたリード線３の一端に、サーミスタ素子１の素子
リード２ａの一端を重ね合わせ、その重ね合わせ部を溶
接により接続固定し、かつ重ね合わせ部に半田４による
接続処理を施すことにより、素子リード２ａとリード線
３を電気的・機械的に接続した構成としているものであ
る。図において、６は溶接部である。
を設けたリード線３の一端に、サーミスタ素子１の素子
リード２ａの一端を重ね合わせ、その重ね合わせ部を溶
接により接続固定し、かつ重ね合わせ部に半田４による
接続処理を施すことにより、素子リード２ａとリード線
３を電気的・機械的に接続した構成としているものであ
る。図において、６は溶接部である。
また、前記実施例におけるサーミスタ素子１は、その他
の温度変化を検出し特性値が変化するものであれば良い
ものである。
の温度変化を検出し特性値が変化するものであれば良い
ものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、素子リードとリード線の
各々の一端が重ね合わせられ、溶接により固定された状
態で半田処理が施される構成のために、重ね合わせ部を
半田処理する際に、半田が溶融状態より冷却して固着状
態に移行する過程で。
各々の一端が重ね合わせられ、溶接により固定された状
態で半田処理が施される構成のために、重ね合わせ部を
半田処理する際に、半田が溶融状態より冷却して固着状
態に移行する過程で。
素子リードやリード線の一方またはその双方が動くこと
により半田材料が脆化し、強度が著しく劣化するといっ
たことがなく、半田材料本来の強度を有したリード接続
となり、接続の信頼性が優れたものとなる。
により半田材料が脆化し、強度が著しく劣化するといっ
たことがなく、半田材料本来の強度を有したリード接続
となり、接続の信頼性が優れたものとなる。
従って、安全性が特に要求される自動車の温度センサと
して最適な構成を提供することができる。
して最適な構成を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例による温度センサにおいてリ
ード接続部を断面にて示す全体構成図、第２図は本発明
の一実施例による温度センサにおいてリード接続部を溶
接固定時の状態で示す全体構成図、第３図は従来例の温
度センサにおいてリード接続部を断面にて示す全体構成
図である。 １・・・・・・サーミスタ素子、２・・・・・・素子リ
ード、３・・・・・・リード線、４・・・・・・半田、
５・・・・・・被覆部、６・・・・・・溶接部。
ード接続部を断面にて示す全体構成図、第２図は本発明
の一実施例による温度センサにおいてリード接続部を溶
接固定時の状態で示す全体構成図、第３図は従来例の温
度センサにおいてリード接続部を断面にて示す全体構成
図である。 １・・・・・・サーミスタ素子、２・・・・・・素子リ
ード、３・・・・・・リード線、４・・・・・・半田、
５・・・・・・被覆部、６・・・・・・溶接部。
Claims (1)
- サーミスタ素子などの素子より引出された素子リード
の一端とリード線の一端が重ね合わせられた形で溶接に
より固定され、かつ前記重ね合わせ部に半田処理が施さ
れ、前記素子リードとリード線が接続されている構成と
した温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1147899A JPH0311702A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 温度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1147899A JPH0311702A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 温度センサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311702A true JPH0311702A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15440660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1147899A Pending JPH0311702A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 温度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311702A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04319634A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ |
| JP2016065755A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 株式会社鷺宮製作所 | 温度測定センサの製造方法、および、温度測定センサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346701A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | 株式会社村田製作所 | リ−ド付サ−ミスタの製造方法 |
| JPS6367701A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | 株式会社村田製作所 | 負特性サ−ミスタ |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1147899A patent/JPH0311702A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346701A (ja) * | 1986-08-14 | 1988-02-27 | 株式会社村田製作所 | リ−ド付サ−ミスタの製造方法 |
| JPS6367701A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | 株式会社村田製作所 | 負特性サ−ミスタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04319634A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ |
| JP2016065755A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 株式会社鷺宮製作所 | 温度測定センサの製造方法、および、温度測定センサ |
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