JPH0312221A - 廃棄物処理方法 - Google Patents
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Landscapes
- Catalysts (AREA)
- Chimneys And Flues (AREA)
- Exhaust Gas Treatment By Means Of Catalyst (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、塩素系高分子化合物を含む廃棄物の処理方法
に関し、特にポリ塩化ジベンゾダイオキシンやポリ塩化
ジベンゾフラン等の毒性有機塩素化合物の発生を防止す
ることに成功した廃棄物処理方法に関するものである。
に関し、特にポリ塩化ジベンゾダイオキシンやポリ塩化
ジベンゾフラン等の毒性有機塩素化合物の発生を防止す
ることに成功した廃棄物処理方法に関するものである。
[従来の技術]
産業廃棄物や都市廃棄物等を処理する焼却施設では、極
めて毒性の強いダイオキシン類等の毒性有機塩素化合物
を発生することがあり、環境汚染問題をひき起こす恐れ
が強い、このうちダイオキシンと呼ばれている物質はポ
リ塩化ジベンゾダイオキシンという化合物であり、塩素
の数によって二塩化物、四塩化物、五塩化物、六塩化物
などが知られている。また異性体は70種以上に及び、
特に四塩化ジベンゾダイオキシン(T4CDD)は最強
の毒性物質として知られている。しかもダイオキシンは
非常に安定な物質で水に熔けず、毒性が半永久的に消失
しないことからその強い毒性と相まって環境に与える影
響は著しいものがある。
めて毒性の強いダイオキシン類等の毒性有機塩素化合物
を発生することがあり、環境汚染問題をひき起こす恐れ
が強い、このうちダイオキシンと呼ばれている物質はポ
リ塩化ジベンゾダイオキシンという化合物であり、塩素
の数によって二塩化物、四塩化物、五塩化物、六塩化物
などが知られている。また異性体は70種以上に及び、
特に四塩化ジベンゾダイオキシン(T4CDD)は最強
の毒性物質として知られている。しかもダイオキシンは
非常に安定な物質で水に熔けず、毒性が半永久的に消失
しないことからその強い毒性と相まって環境に与える影
響は著しいものがある。
焼却施設におけるダイオキシン発生機構については、塩
素系高分子化合物を含む廃棄物が焼却炉内で加熱分解を
受けると共に副反応を生じて生成すると考えられている
が、その生成メカニズムについては十分に解明されてい
ないのが実情である。
素系高分子化合物を含む廃棄物が焼却炉内で加熱分解を
受けると共に副反応を生じて生成すると考えられている
が、その生成メカニズムについては十分に解明されてい
ないのが実情である。
[発明が解決しようとする課題]
本発明はこうした事情に着目してなされたものであって
、各種廃棄物の焼却処理に当たってダイオキシン等の毒
性有機塩素化合物の発生を防止し得る様な廃棄物処理方
法を提供することを目的とするものである。
、各種廃棄物の焼却処理に当たってダイオキシン等の毒
性有機塩素化合物の発生を防止し得る様な廃棄物処理方
法を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段]
しかして上記目的を達成した本発明方法は、焼却炉及び
i座部を備えた焼却施設によって塩素系高分子化合物を
含む廃棄物を処理するに当たり、焼却炉から排出された
排ガスを、触媒を用いて処理した後、集塵部に導入する
ことによって毒性有機塩素化合物の発生を防止する点に
要旨を有するものである。
i座部を備えた焼却施設によって塩素系高分子化合物を
含む廃棄物を処理するに当たり、焼却炉から排出された
排ガスを、触媒を用いて処理した後、集塵部に導入する
ことによって毒性有機塩素化合物の発生を防止する点に
要旨を有するものである。
[作用]
焼却施設から毒性有機塩素化合物(以下ダイオキシンを
具体例としてとりあげて説明する)が放出されるのを防
止する目的で、焼却施設におけるダイオキシン発生状況
を調べたところ、ダイオキシンは必ずしも焼却炉内のみ
で生成するのではなく、むしろ焼却炉に付設される集塵
部(一般に電気集塵機が設置されている)においても生
成する可能性が高いことを見出した。即ち焼却施設は一
般に焼却炉、冷却ダクト、集塵機等から構成されており
、各品出入口における排ガス中のダイオキシン濃度を測
定してみると集塵機出口が最も高く、焼却炉出口から採
取した排ガスサンプル中にはダイオキシンがあまり含ま
れていないことが分かった。これは焼却炉内の高熱条件
はダイオキシン生成反応にとってむしろ好ましくない条
件であり、冷却ダクトで冷却されてダイオキシン生成反
応の進行しやすい温度環境(300℃前後)になったも
のがダスト成分除去用の集塵部へ導入され、ここで−気
にダイオキシン生成反応が進むためであると考えられる
。
具体例としてとりあげて説明する)が放出されるのを防
止する目的で、焼却施設におけるダイオキシン発生状況
を調べたところ、ダイオキシンは必ずしも焼却炉内のみ
で生成するのではなく、むしろ焼却炉に付設される集塵
部(一般に電気集塵機が設置されている)においても生
成する可能性が高いことを見出した。即ち焼却施設は一
般に焼却炉、冷却ダクト、集塵機等から構成されており
、各品出入口における排ガス中のダイオキシン濃度を測
定してみると集塵機出口が最も高く、焼却炉出口から採
取した排ガスサンプル中にはダイオキシンがあまり含ま
れていないことが分かった。これは焼却炉内の高熱条件
はダイオキシン生成反応にとってむしろ好ましくない条
件であり、冷却ダクトで冷却されてダイオキシン生成反
応の進行しやすい温度環境(300℃前後)になったも
のがダスト成分除去用の集塵部へ導入され、ここで−気
にダイオキシン生成反応が進むためであると考えられる
。
本発明者等はこうした知見の下で、集塵部に導入される
前の段階でダイオキシン生成原因物質を分解除去すれば
良いのではないかとの方針を立て、種々検討を重ねた結
果、焼却炉から排出された排ガスを触媒に通して処理し
た後、集塵部に導入するという前記本発明の構成に到達
した。
前の段階でダイオキシン生成原因物質を分解除去すれば
良いのではないかとの方針を立て、種々検討を重ねた結
果、焼却炉から排出された排ガスを触媒に通して処理し
た後、集塵部に導入するという前記本発明の構成に到達
した。
尚上記したダイオキシン生成原因物質の分解除去技術と
しては、高温燃焼を行なう所謂直燃式処理法、活性炭等
による吸着法、薬剤による洗浄法等が考えられるが、直
燃式処理法ではaOO〜900℃の温度に加熱保持する
必要があり、多大な燃料コストを要すると共に、排ガス
中の被処理物質濃度が希薄であるので処理効率はどうし
ても低くならざるを得な−い。次に吸着法では廃活性炭
の再生処理が、また洗浄法では廃液の2次処理が夫々必
要となり、しかもこれらの2次処理手段が非常に厄介で
あるので実用的な分解除去技術とは言えない。
しては、高温燃焼を行なう所謂直燃式処理法、活性炭等
による吸着法、薬剤による洗浄法等が考えられるが、直
燃式処理法ではaOO〜900℃の温度に加熱保持する
必要があり、多大な燃料コストを要すると共に、排ガス
中の被処理物質濃度が希薄であるので処理効率はどうし
ても低くならざるを得な−い。次に吸着法では廃活性炭
の再生処理が、また洗浄法では廃液の2次処理が夫々必
要となり、しかもこれらの2次処理手段が非常に厄介で
あるので実用的な分解除去技術とは言えない。
これに対し本発明では集塵部へ至る前の高温状態で触媒
を作用させて排ガス中のダイオキシン生成原因物質を分
解除去している。従ってこの工程を経ることによって反
応温度が降下し集塵部への供給に好適な温度となるので
、処理コストが安価であると共に処理効率も高く2次処
理等の為の負担も極めて軽微である。
を作用させて排ガス中のダイオキシン生成原因物質を分
解除去している。従ってこの工程を経ることによって反
応温度が降下し集塵部への供給に好適な温度となるので
、処理コストが安価であると共に処理効率も高く2次処
理等の為の負担も極めて軽微である。
特に本発明では上記触媒による分解除去処理を焼却炉か
ら排出された直後の排ガスに対して施しており、この時
点では前述の知見からも明らかな様にダイオキシンその
ものに加えて、ダイオキシン生成原因物質をも分解除去
することになる。即ち塩素系高分子化合物の熱分解物質
を含むダイオキシン生成原因物質は触媒に通すことによ
ってCOz 、H20,Clx 、HC1等まで分解さ
れ、これらの分解生成物は集塵部に導入されても最早ダ
イオキシンの生成につながることはない。
ら排出された直後の排ガスに対して施しており、この時
点では前述の知見からも明らかな様にダイオキシンその
ものに加えて、ダイオキシン生成原因物質をも分解除去
することになる。即ち塩素系高分子化合物の熱分解物質
を含むダイオキシン生成原因物質は触媒に通すことによ
ってCOz 、H20,Clx 、HC1等まで分解さ
れ、これらの分解生成物は集塵部に導入されても最早ダ
イオキシンの生成につながることはない。
また廃棄物中に少々のダイオキシンが存在していたりあ
るいは焼却炉で僅かにダイオキシンが発生することがあ
っても、焼却炉からの排ガスを触媒に通すことによって
これらを分解することが可能である。さらに本発明では
触媒に通すことによって排ガスを冷却することができ、
集塵部へ供給する上で必要であった冷却処理を簡略化若
しくは省略することができ、設備コスト並びに冷却に要
するエネルギーコストを低減することができる。
るいは焼却炉で僅かにダイオキシンが発生することがあ
っても、焼却炉からの排ガスを触媒に通すことによって
これらを分解することが可能である。さらに本発明では
触媒に通すことによって排ガスを冷却することができ、
集塵部へ供給する上で必要であった冷却処理を簡略化若
しくは省略することができ、設備コスト並びに冷却に要
するエネルギーコストを低減することができる。
本発明に適用される触媒については特に制限を設けるも
のではないが、A成分として、Ti。
のではないが、A成分として、Ti。
St及びZrよりなる群から選択される少なくとも1種
の金属の単独又は複合多元系酸化物鮮から選ばれる1種
以上と、B成分として、Pt。
の金属の単独又は複合多元系酸化物鮮から選ばれる1種
以上と、B成分として、Pt。
Pd、Ru、Mn、Cu、Cr及びFeよりなる群から
選択される少なくとも1種の金属又はその酸化物を含ん
でなる触媒組成物から構成される酸化触媒は特に有効で
あり、これらの触媒はNOx、SOx、HCI、ハロゲ
ンガス、Co等の存在する環境下において前記ダイオキ
シン生成原因物質やダイオキシン等の毒性有機塩素化合
物を長期に亘り効率良く分解除去する触媒として特に好
ましい。尚上記A成分とB成分からなる酸化触媒として
は、より好ましくは、Tie、−5i02若しくは7i
02−Zr02の2元系複合酸化物あるいはTie、−
S’i0.−Zr02の3元系複合酸化物を基体とし、
これにpt。
選択される少なくとも1種の金属又はその酸化物を含ん
でなる触媒組成物から構成される酸化触媒は特に有効で
あり、これらの触媒はNOx、SOx、HCI、ハロゲ
ンガス、Co等の存在する環境下において前記ダイオキ
シン生成原因物質やダイオキシン等の毒性有機塩素化合
物を長期に亘り効率良く分解除去する触媒として特に好
ましい。尚上記A成分とB成分からなる酸化触媒として
は、より好ましくは、Tie、−5i02若しくは7i
02−Zr02の2元系複合酸化物あるいはTie、−
S’i0.−Zr02の3元系複合酸化物を基体とし、
これにpt。
Pd、Ru、Mn、Cu、Cr及びFeよりなる群から
選択される少なくとも1種の金属又はその酸化物を担持
させたものを挙げることがで計る。
選択される少なくとも1種の金属又はその酸化物を担持
させたものを挙げることがで計る。
TiO2−5in、やT i O2−S i O2−Z
rO2はそれらの特異な物性によって完成触媒に対し好
ましい物性を与えると同時に担体の役割も果たし得るも
のである。
rO2はそれらの特異な物性によって完成触媒に対し好
ましい物性を与えると同時に担体の役割も果たし得るも
のである。
本発明におけるTie、−5iO□は、例えば、田部浩
三[J、 Catal、、Vol、35.225〜23
1(1974) ]によって周知とされたように、構成
する各単独酸化物には見られない顕著な酸性を示す所謂
固体酸であって、また大表面積を有する。即ち、TiO
2−5iO□は酸化チタンおよび酸化ケイ素を単に混合
したものではなく、チタンおよびケイ素が所謂、2元系
複合酸化物を形成することによりその特異な物性を発現
するものと認めることができるものである。Tie2−
ZrO2やTie2−3in2−ZrO,もTie2−
3iO2と同様であり、チタン、ケイ素およびジルコニ
ウムが2元系若しくは3元系複合酸化物を形成すること
により、好ましい物性を発現するのである。
三[J、 Catal、、Vol、35.225〜23
1(1974) ]によって周知とされたように、構成
する各単独酸化物には見られない顕著な酸性を示す所謂
固体酸であって、また大表面積を有する。即ち、TiO
2−5iO□は酸化チタンおよび酸化ケイ素を単に混合
したものではなく、チタンおよびケイ素が所謂、2元系
複合酸化物を形成することによりその特異な物性を発現
するものと認めることができるものである。Tie2−
ZrO2やTie2−3in2−ZrO,もTie2−
3iO2と同様であり、チタン、ケイ素およびジルコニ
ウムが2元系若しくは3元系複合酸化物を形成すること
により、好ましい物性を発現するのである。
TiO□−5tozおよびTiO2−5if2−ZrO
2を使用する他の有利な点は、触媒自身が酸性となるた
めに著しい耐酸性を示し、処理ガス中に含まれる硫黄化
合物やハロゲン化合物等の影響を全く受けないで、長期
に亘って安定した分解除去性能を示す点にある。さらに
、本発明に係る触媒は、TiO2−3i02やTie2
S i 02−Z r 02を用いているので、貴金属
を触媒成分として使用しているにも拘らず、処理ガス中
に存在するSO□をSO3に酸化する能力が極めて低く
、ダイオキシン生成原因物質やダイオキシン等の毒性有
機塩素化合物を選択的に酸化する特性を示す、この様に
SO2の酸化能が低いことは、上記したように熱交換の
経済性および材質の腐食抑制という点で工業的には極め
て有利となる。またさらに他の特徴として本発明に係る
触媒は大表面積のTie2−3i02やTiO2−3i
O2−Z r O2を用いるために、後述の実施例に
示すように低温下でも高活性を示し、また高空間速度に
おいても良好な分解除去性能を示す。
2を使用する他の有利な点は、触媒自身が酸性となるた
めに著しい耐酸性を示し、処理ガス中に含まれる硫黄化
合物やハロゲン化合物等の影響を全く受けないで、長期
に亘って安定した分解除去性能を示す点にある。さらに
、本発明に係る触媒は、TiO2−3i02やTie2
S i 02−Z r 02を用いているので、貴金属
を触媒成分として使用しているにも拘らず、処理ガス中
に存在するSO□をSO3に酸化する能力が極めて低く
、ダイオキシン生成原因物質やダイオキシン等の毒性有
機塩素化合物を選択的に酸化する特性を示す、この様に
SO2の酸化能が低いことは、上記したように熱交換の
経済性および材質の腐食抑制という点で工業的には極め
て有利となる。またさらに他の特徴として本発明に係る
触媒は大表面積のTie2−3i02やTiO2−3i
O2−Z r O2を用いるために、後述の実施例に
示すように低温下でも高活性を示し、また高空間速度に
おいても良好な分解除去性能を示す。
そして、その他本発明にかかる触媒の特徴としては、触
媒調製の容易なことである。従りて触媒形状としてもベ
レット状、板状2円筒状、格子状。
媒調製の容易なことである。従りて触媒形状としてもベ
レット状、板状2円筒状、格子状。
ハニカム状など任意の形状に成形することが可能である
。また、本発明にかかる触媒は機械的特性、物理的特性
、例えば圧潰強度、摩耗性、落下強度などが極めて優れ
ており、安定して長期使用に耐え得るものである。
。また、本発明にかかる触媒は機械的特性、物理的特性
、例えば圧潰強度、摩耗性、落下強度などが極めて優れ
ており、安定して長期使用に耐え得るものである。
上記の様に優れた物理的特性を有する触媒は、ダストを
多く含む排ガスを処理する際にさらに優位性が増す、即
ち、排ガス中にはダストが多く含まれるため、移動床方
式を採用するのが一般的である。そこで触媒については
上記の極めて優れた物理的諸特性、特に耐久性が要求さ
れるが、本発明にかかる触媒は十分な耐久性を備えてい
る。
多く含む排ガスを処理する際にさらに優位性が増す、即
ち、排ガス中にはダストが多く含まれるため、移動床方
式を採用するのが一般的である。そこで触媒については
上記の極めて優れた物理的諸特性、特に耐久性が要求さ
れるが、本発明にかかる触媒は十分な耐久性を備えてい
る。
本発明では多元系複合酸化物以外にTiO2系、5in
2系、ZrO2系等の単独酸化物も使用できるが、Ti
O□−stowの2元系複合酸化物やTiO2−3i0
2−Zr02の3元系複合酸化物は夫々の酸化物を単に
混合した混合酸化物に比べて、完成触媒の活性、耐酸性
による触媒活性の耐久性また触媒調製に関する機械的物
理特性等の点において著しく有利であり、本発明に用い
るT i O2S i O2の2元系複合酸化物やTi
e2−S io、−ZrO2の3元系複合酸化物は特に
優れた特性を示すものである。従って、このような種々
の要求項目を満足する上記触媒は、工業的に見れば極め
て有利な触媒といえる。
2系、ZrO2系等の単独酸化物も使用できるが、Ti
O□−stowの2元系複合酸化物やTiO2−3i0
2−Zr02の3元系複合酸化物は夫々の酸化物を単に
混合した混合酸化物に比べて、完成触媒の活性、耐酸性
による触媒活性の耐久性また触媒調製に関する機械的物
理特性等の点において著しく有利であり、本発明に用い
るT i O2S i O2の2元系複合酸化物やTi
e2−S io、−ZrO2の3元系複合酸化物は特に
優れた特性を示すものである。従って、このような種々
の要求項目を満足する上記触媒は、工業的に見れば極め
て有利な触媒といえる。
本発明にかかる触媒として好ましいのは、上記Aおよび
B成分からなる触媒活性物買を含有してなる分解除去用
触媒であるが、大ミな比表面積を備えることも極めて有
効に作用する特徴的特性であり、とくに好ましい比表面
積は10〜450m2/gである。また、本発明の触媒
において用いるTie、 −5in、やT i O2−
S I O2Zr02等はいずれもその比表面積として
10■2/g以上のものが好ましく、酸化物に換算して
TiO2が5〜95モル%、sio、単独またはS i
O,とZrO,との和として5〜95モル%(いずれ
もTlO2+5i02 +ZrO2=100モル%に対
して)の範囲を構成してなるものが特に好ましい。
B成分からなる触媒活性物買を含有してなる分解除去用
触媒であるが、大ミな比表面積を備えることも極めて有
効に作用する特徴的特性であり、とくに好ましい比表面
積は10〜450m2/gである。また、本発明の触媒
において用いるTie、 −5in、やT i O2−
S I O2Zr02等はいずれもその比表面積として
10■2/g以上のものが好ましく、酸化物に換算して
TiO2が5〜95モル%、sio、単独またはS i
O,とZrO,との和として5〜95モル%(いずれ
もTlO2+5i02 +ZrO2=100モル%に対
して)の範囲を構成してなるものが特に好ましい。
T i O2−S i OxやTiO2−5i02−Z
r02を得ることは上記範囲以外でも可能であるけれど
も、その使用上、触媒の機械的強度が若干弱くなり、余
り好ましくない。
r02を得ることは上記範囲以外でも可能であるけれど
も、その使用上、触媒の機械的強度が若干弱くなり、余
り好ましくない。
本発明において用いられるTiO2−3loz等の担体
を調製するには、まずTi源を、塩化チタン類、硫酸チ
タンなどの無機性チタン化合物および蓚酸チタン、テト
ライソプロピルチタネートなどの有機性チタン化合物な
どから選ぶことができ、またSi源はコロイド状シリカ
、水ガラス。
を調製するには、まずTi源を、塩化チタン類、硫酸チ
タンなどの無機性チタン化合物および蓚酸チタン、テト
ライソプロピルチタネートなどの有機性チタン化合物な
どから選ぶことができ、またSi源はコロイド状シリカ
、水ガラス。
四塩化ケイ素、シリカゲルなど無機性のケイ素化合物お
よびテトラエチルシリケートなど有機性ケイ素化合物な
どから選ぶことができる。そしてこれら原料中には、微
量の不純物や混入物の存在するものもあるが、得られる
Tie2−Sin2の物性に大きく影響を与えるもので
ない限り問題とならない。
よびテトラエチルシリケートなど有機性ケイ素化合物な
どから選ぶことができる。そしてこれら原料中には、微
量の不純物や混入物の存在するものもあるが、得られる
Tie2−Sin2の物性に大きく影響を与えるもので
ない限り問題とならない。
好ましいTiO2−3LO2の調製法としては、以下の
方法が挙げられる。
方法が挙げられる。
■四塩化チタンをシリカゲルに含浸し、150〜650
℃で熱処理して分解せしめTie。
℃で熱処理して分解せしめTie。
−5lo2を形成せしめる方法。
■四塩化チタンをシリカゲルと共に混合し、アンモニア
を添加して沈殿を生成せしめ、この沈殿を洗浄、乾燥後
150〜650℃で焼成せしめる方法。
を添加して沈殿を生成せしめ、この沈殿を洗浄、乾燥後
150〜650℃で焼成せしめる方法。
■四塩化チタンにケイ酸ナトリウム水溶液を添加し、反
応せしめて沈殿を生成させ、これを洗浄、乾燥後150
〜650℃で焼成せしめる方法。
応せしめて沈殿を生成させ、これを洗浄、乾燥後150
〜650℃で焼成せしめる方法。
■四塩化チタンの水−アルコール溶液にエチルシリケー
ト[(Cz Hs O)4 Silを添加し加水分解反
応せしめ沈殿を形成させ、これを洗浄、乾燥後150〜
650℃で焼成せしめる方法。
ト[(Cz Hs O)4 Silを添加し加水分解反
応せしめ沈殿を形成させ、これを洗浄、乾燥後150〜
650℃で焼成せしめる方法。
■酸化塩化チタン(TiOCl2)とエチルシリケート
の水−アルコール溶液にアンモニアを加えて沈殿を形成
せしめ、これを洗浄、乾燥後150〜650℃で焼成せ
しめる方法。
の水−アルコール溶液にアンモニアを加えて沈殿を形成
せしめ、これを洗浄、乾燥後150〜650℃で焼成せ
しめる方法。
以上述べた方法のうちでもとくに■の方法が好ましく、
この方法は具体的には以下のごと〈実施される。即ち、
上記Ti源およびSi源の化合物をT i O2とS
i O2のモル比が所定量になるようにとり、酸性の水
溶液状態またはゾル状態でチタンおよびケイ素を酸化物
換算して0.01−1.0g/iの濃度とし10〜10
0℃に保つ、その中へ撹拌下中和剤としてアンモニア水
を滴下し、10分間ないし3時間pH2〜10にてチタ
ンおよびケイ素よりなる共沈化合物を生成せしめ、濾別
後よく洗浄したのち80〜140℃で1〜10時間乾燥
し、150〜650℃で1〜10時間焼成すればTie
、−3in、を得ることがで診る。また、別法として上
記所定のケイ素源の化合物と中和の為の十分量のアンモ
ニア水を混合し、撹拌下所定のチタン源の化合物を滴下
し、共沈化合物を生成せしめ、以下上記の方法と同様に
してTiO2−5i02を得ることもできる。
この方法は具体的には以下のごと〈実施される。即ち、
上記Ti源およびSi源の化合物をT i O2とS
i O2のモル比が所定量になるようにとり、酸性の水
溶液状態またはゾル状態でチタンおよびケイ素を酸化物
換算して0.01−1.0g/iの濃度とし10〜10
0℃に保つ、その中へ撹拌下中和剤としてアンモニア水
を滴下し、10分間ないし3時間pH2〜10にてチタ
ンおよびケイ素よりなる共沈化合物を生成せしめ、濾別
後よく洗浄したのち80〜140℃で1〜10時間乾燥
し、150〜650℃で1〜10時間焼成すればTie
、−3in、を得ることがで診る。また、別法として上
記所定のケイ素源の化合物と中和の為の十分量のアンモ
ニア水を混合し、撹拌下所定のチタン源の化合物を滴下
し、共沈化合物を生成せしめ、以下上記の方法と同様に
してTiO2−5i02を得ることもできる。
また、Ti02−ZrO2やTie。
s i o2−ZrO2についてはTiO2Sin2と
同様の方法で調製されるものであり、Zr源として、無
機性Zr化合物および有機性Zr化合物の中から選ぶこ
とができる。
同様の方法で調製されるものであり、Zr源として、無
機性Zr化合物および有機性Zr化合物の中から選ぶこ
とができる。
即ち、Zr化合物を上記si化合物と共に上述の方法と
同様に扱うことにより、TiO2−5i O2−Z r
O2を容易に調製し得る。そして、このZrの存在量
は酸化物としてTiO,+SiO□+ZrO2の合計量
に対し30重量%までの範囲にあることが好ましい。
同様に扱うことにより、TiO2−5i O2−Z r
O2を容易に調製し得る。そして、このZrの存在量
は酸化物としてTiO,+SiO□+ZrO2の合計量
に対し30重量%までの範囲にあることが好ましい。
上記方法で調製されたT i O2−S i OxやT
ie、−5in2−ZrO,を用いて以下の触媒調製法
によって完成触媒が得られる。−例を示せば、得られた
TiO2−3in2やTiO2−5iO2−ZrO2に
適当な成型助剤を加え混合し適量の水を加えよく練った
後、押出機で円柱状に成型し、ついで乾燥、焼成してT
ie2StO2やT i O2−S i O2−Z r
O2の成型物を得る。
ie、−5in2−ZrO,を用いて以下の触媒調製法
によって完成触媒が得られる。−例を示せば、得られた
TiO2−3in2やTiO2−5iO2−ZrO2に
適当な成型助剤を加え混合し適量の水を加えよく練った
後、押出機で円柱状に成型し、ついで乾燥、焼成してT
ie2StO2やT i O2−S i O2−Z r
O2の成型物を得る。
成型助剤として、微結晶性セルローズ、メチルセルロー
ズ、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール、
ポリアクリルアミド、ポリ酢酸ビニル、澱粉等の如く焼
成により分解、酸化して飛散する公知の有機物を適宜添
加することができる。また成型をさらに容易にならしめ
るために酸も用い得る。酸としては硫酸、硝酸等の鉱酸
、そして蟻酸、酢酸、修酸等の有機酸のうちから適宜選
び添加することができる。その他触媒強度を高めるため
にガラス繊維やガラス粉末等を加えることができる。ま
た、TiO2−5iO□やTie、−S to2−Zr
02を通常担体として用いられている粉末と混合して使
用することも可能である。例えばアルミナ、シリカ、シ
リカ・アルミナ、ベントナイト、ケイソウ土、チタニア
。
ズ、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール、
ポリアクリルアミド、ポリ酢酸ビニル、澱粉等の如く焼
成により分解、酸化して飛散する公知の有機物を適宜添
加することができる。また成型をさらに容易にならしめ
るために酸も用い得る。酸としては硫酸、硝酸等の鉱酸
、そして蟻酸、酢酸、修酸等の有機酸のうちから適宜選
び添加することができる。その他触媒強度を高めるため
にガラス繊維やガラス粉末等を加えることができる。ま
た、TiO2−5iO□やTie、−S to2−Zr
02を通常担体として用いられている粉末と混合して使
用することも可能である。例えばアルミナ、シリカ、シ
リカ・アルミナ、ベントナイト、ケイソウ土、チタニア
。
ジルコニア、リン酸チタン、マグネシア、酸化バリウム
、酸化亜鉛、酸化スズ等を用いることができる。
、酸化亜鉛、酸化スズ等を用いることができる。
成型物の形状についてはベレット状、板状、ハニカム状
、ドーナツ状、リボン状、波板状など任意に選択するこ
とができ、通常、押出成型機によって押出成型される。
、ドーナツ状、リボン状、波板状など任意に選択するこ
とができ、通常、押出成型機によって押出成型される。
また、上記の如き通常の担体にTiO2−5i02ある
いはTiO2−3i02−ZrOzをスラリー状で吹付
け、上記成型物と同様に扱うこともできる。成型された
成型物は10〜140℃で1〜48時間乾燥した後、焼
成される。焼成は通常空気雰囲気下あるいは空気流通下
t ooo℃以下、好ましくは200〜900℃で1〜
10時間行なわれる。
いはTiO2−3i02−ZrOzをスラリー状で吹付
け、上記成型物と同様に扱うこともできる。成型された
成型物は10〜140℃で1〜48時間乾燥した後、焼
成される。焼成は通常空気雰囲気下あるいは空気流通下
t ooo℃以下、好ましくは200〜900℃で1〜
10時間行なわれる。
このようにして得られたベレット等の成型物にTio、
−3in、やTie、−5i02−Zr、O,と共に用
いる他の触媒成分B、すなわち、Pt、Pd、Ru等の
貴金属触媒物質やMn、Cu、Cr、Fe等を金属とし
て、又はその酸化物として担持せしめ、完成触媒が得ら
れる。これらの触媒成分Bとしては、特に周期律表第■
族の金属が好んで用いられるが、中でもPt、Pd、R
uが好ましい、触媒成分Bの出発原料としては、塩化物
、硝酸塩、有機酸塩、塩化貴金属酸、銅化合物などが好
ましい、触媒成分Bは金属量換算にしてT i O2−
S i O2やTie、−5i02−Zr02の成型物
11当たり0.05〜20g、好ましくはo、i〜5g
、更に好ましくは0.3〜3g担持せしめる。
−3in、やTie、−5i02−Zr、O,と共に用
いる他の触媒成分B、すなわち、Pt、Pd、Ru等の
貴金属触媒物質やMn、Cu、Cr、Fe等を金属とし
て、又はその酸化物として担持せしめ、完成触媒が得ら
れる。これらの触媒成分Bとしては、特に周期律表第■
族の金属が好んで用いられるが、中でもPt、Pd、R
uが好ましい、触媒成分Bの出発原料としては、塩化物
、硝酸塩、有機酸塩、塩化貴金属酸、銅化合物などが好
ましい、触媒成分Bは金属量換算にしてT i O2−
S i O2やTie、−5i02−Zr02の成型物
11当たり0.05〜20g、好ましくはo、i〜5g
、更に好ましくは0.3〜3g担持せしめる。
本−発明触媒の調製方法において、触媒成分の担持に際
してポリオキシエチレン系非イオン界面活性剤の使用は
非富に有用である。ポリオキシエチレン系非イオン界面
活性剤を存在させることにより適度の泡立ちが生じ、触
媒成分水溶液、担体粒子及び調製容器壁との相互接触が
円滑になり、触媒成分を担持する際は均一な再現性のあ
る担持結果を果たすことができ、B成分の担持の場合に
は界面活性剤の持つ低浸透性のゆえに触媒表面および表
層への有効な分散担持が行なわれ、最小の担持量で希望
する水準の性能を有する触媒を得ることができる。特に
触媒を大量に調製する場合はこれらの長所が有利に発揮
される0本発明の方法で用いられる界面活性剤として挙
げられるものは以下の通りである。
してポリオキシエチレン系非イオン界面活性剤の使用は
非富に有用である。ポリオキシエチレン系非イオン界面
活性剤を存在させることにより適度の泡立ちが生じ、触
媒成分水溶液、担体粒子及び調製容器壁との相互接触が
円滑になり、触媒成分を担持する際は均一な再現性のあ
る担持結果を果たすことができ、B成分の担持の場合に
は界面活性剤の持つ低浸透性のゆえに触媒表面および表
層への有効な分散担持が行なわれ、最小の担持量で希望
する水準の性能を有する触媒を得ることができる。特に
触媒を大量に調製する場合はこれらの長所が有利に発揮
される0本発明の方法で用いられる界面活性剤として挙
げられるものは以下の通りである。
ポリエチレングリコールNO(CH2CH2) 。0)
+ (n :11〜900)、ポリオキシエチレングリ
コールアルキルエーテルRO(C)12CH20) n
H(Rは炭素数6〜30のアルキル基でありn=3〜1
20)、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン−
ポリオキシエチレングリコールl(O(CH2CH20
) 。
+ (n :11〜900)、ポリオキシエチレングリ
コールアルキルエーテルRO(C)12CH20) n
H(Rは炭素数6〜30のアルキル基でありn=3〜1
20)、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン−
ポリオキシエチレングリコールl(O(CH2CH20
) 。
(CH2CH2CH20)b (CH2CH2)6H(
as bs Cは1以上でありa+b+c=20〜40
0)、数式 で表わされる「テトロニック型含窒素非イオン界面活性
剤(x+〜x4* yr〜y4は1以上であり、XI
+x2 +x、+x4+y+ +y2+y。
as bs Cは1以上でありa+b+c=20〜40
0)、数式 で表わされる「テトロニック型含窒素非イオン界面活性
剤(x+〜x4* yr〜y4は1以上であり、XI
+x2 +x、+x4+y+ +y2+y。
+3/4−20〜500)、ポリオキシプロレンアは炭
素数6〜12のアルキル基でn=3〜120)、ポリオ
キシエチレンアルキルニス7 ルR−COO(C2H4
0) nHまたはR−Coo (C2H40)。
素数6〜12のアルキル基でn=3〜120)、ポリオ
キシエチレンアルキルニス7 ルR−COO(C2H4
0) nHまたはR−Coo (C2H40)。
C1hCHzCOO−R(Rは炭素数6〜24のアルキ
ル基でありn=3〜120)、ポリオキシエチレンアル
キルアミン \ (C2)140)。2日 (Rは炭素数6〜30のアルキル基でありn、nlおよ
びn2は3〜120)、ポリオキシエチレンアルキルア
マイドR−CONH(C2)140) nHまたは(C
2)140)。、■ / キル基であり、n、n、およびn2は3〜120 )
、ポリオキシエチレンソルビタンの脂肪酸エステル 0 (C2H40) 、IH (Rは炭素数6〜24のアルキル基でありnは3〜60
) これらのポリオキシエチレン系非イオン界面活性剤のう
ち好ましいのは平均分子量500以上、特にt ooo
以上のものである。平均分子量が500より小さいと浸
透性が大きくなり、触媒成分(特に貴金属成分)が担体
内部にまで均一に担持分布するようになり、担持量を増
加させる必要が生ずるからである。この界面活性剤は担
体!!当たり0.1〜50g、好ましくは0.2〜20
g用いられ、触媒成分水溶液中に加えた場合は0.01
〜101!量%、好ましくは0.02〜5Ii量%の範
囲で用いられる。
ル基でありn=3〜120)、ポリオキシエチレンアル
キルアミン \ (C2)140)。2日 (Rは炭素数6〜30のアルキル基でありn、nlおよ
びn2は3〜120)、ポリオキシエチレンアルキルア
マイドR−CONH(C2)140) nHまたは(C
2)140)。、■ / キル基であり、n、n、およびn2は3〜120 )
、ポリオキシエチレンソルビタンの脂肪酸エステル 0 (C2H40) 、IH (Rは炭素数6〜24のアルキル基でありnは3〜60
) これらのポリオキシエチレン系非イオン界面活性剤のう
ち好ましいのは平均分子量500以上、特にt ooo
以上のものである。平均分子量が500より小さいと浸
透性が大きくなり、触媒成分(特に貴金属成分)が担体
内部にまで均一に担持分布するようになり、担持量を増
加させる必要が生ずるからである。この界面活性剤は担
体!!当たり0.1〜50g、好ましくは0.2〜20
g用いられ、触媒成分水溶液中に加えた場合は0.01
〜101!量%、好ましくは0.02〜5Ii量%の範
囲で用いられる。
かくして、白金、パラジウム、ロジウム化合物を担持し
た組成物は30〜200℃、好ましくは70〜170℃
で乾燥され、ついで空気中300〜700℃、好ましく
は400〜6oo℃で焼成するか、あるいは水素ガス、
水素−窒素ガス中150〜600℃、好ましくは250
〜500℃で還元処理する。なお、これらの空気加熱処
理。
た組成物は30〜200℃、好ましくは70〜170℃
で乾燥され、ついで空気中300〜700℃、好ましく
は400〜6oo℃で焼成するか、あるいは水素ガス、
水素−窒素ガス中150〜600℃、好ましくは250
〜500℃で還元処理する。なお、これらの空気加熱処
理。
水素ガス、水素−窒素ガス処理の代りに被処理排出ガス
で処理して活性化することにより完成触媒とすることも
できる。
で処理して活性化することにより完成触媒とすることも
できる。
本発明に係る触媒は、排ガスの温度として250〜50
0℃、とくに300〜450’e、空間速度(SV)と
しテ3000〜50000hr−’(STP)の範囲で
特に有効に作用する。圧力は特に限定はないが0.01
〜10 kg/cm’の範囲が好ましい。
0℃、とくに300〜450’e、空間速度(SV)と
しテ3000〜50000hr−’(STP)の範囲で
特に有効に作用する。圧力は特に限定はないが0.01
〜10 kg/cm’の範囲が好ましい。
反応器の形式としては特に限定はないが、通常の固定床
、移動床、流動床等の反応器を適用することがで診る。
、移動床、流動床等の反応器を適用することがで診る。
尚、焼却排ガス中にはダスト分が多く、目詰まりの恐れ
が大きいので、ダスト量に応じて目開きを容易に加減す
ることかできるハニカム形状が成型物の形状としては特
に好ましい。
が大きいので、ダスト量に応じて目開きを容易に加減す
ることかできるハニカム形状が成型物の形状としては特
に好ましい。
即ち、排ガス中にダストが多く含まれる場合には、触媒
形状が粒状またはハニカム状であっても、貫通孔が小さ
い場合は、圧力損失が大ぎくなり、現実には充填層の高
さが制限される。
形状が粒状またはハニカム状であっても、貫通孔が小さ
い場合は、圧力損失が大ぎくなり、現実には充填層の高
さが制限される。
また、粒状或はハニカム状であっても貫通孔が小さい場
合は、ガス中のダストの蓄積や融着による触媒の閉塞を
招きやすい。
合は、ガス中のダストの蓄積や融着による触媒の閉塞を
招きやすい。
それに対し、ハニカム状触媒は、粒状触媒に比べ圧力損
失は小さく、また貫通孔の大きさおよび開口率を適切に
選択すれば、排ガス中のダストの蓄積や融着による閉塞
の防止がで台る。
失は小さく、また貫通孔の大きさおよび開口率を適切に
選択すれば、排ガス中のダストの蓄積や融着による閉塞
の防止がで台る。
すなわち本発明では、ハニカム構造体よりなる貫通孔の
相当直径(相当直径−孔断面積×4/孔内孔内さ)と開
口率を限定し、圧力損失が小さく、またダストによる貫
通孔の閉塞を防ぎ、ダイオキシン等の様に毒性のある有
機塩素化合物を分解除去することを見出したものである
。その場合相当直径が2騰■以上で、かつ開口率が50
%以上の条件が成立するハニカム構造体よりなるハニカ
ム触媒により、焼却炉排ガス等のダストを含有する排ガ
スにおいて、長期間に渡り優れた除去性能を示すもので
ある。
相当直径(相当直径−孔断面積×4/孔内孔内さ)と開
口率を限定し、圧力損失が小さく、またダストによる貫
通孔の閉塞を防ぎ、ダイオキシン等の様に毒性のある有
機塩素化合物を分解除去することを見出したものである
。その場合相当直径が2騰■以上で、かつ開口率が50
%以上の条件が成立するハニカム構造体よりなるハニカ
ム触媒により、焼却炉排ガス等のダストを含有する排ガ
スにおいて、長期間に渡り優れた除去性能を示すもので
ある。
なお、相当直径が21未満であると、容易にダストによ
る閉塞が発現し、実用上の使用に耐えない、また、特に
相当直径の上限を設けるものでは無いが、相当直径が5
0mm前後になると、触媒表面積1■2当たりのガス量
が250 m’/hr(at temp、)以下を満足
することが不可能となり、著しく低い除去性能となる0
次に開口率が50%以下であると圧力損失が増加し、ダ
ストの閉塞が起こり易くなり、ハニカム構造体の利点が
生かせない。また、特に開口率の上限を設けるものでは
無いが、開口率を90%以上とするにはハニカム構造体
の隔壁を薄くする必要があり、構造体の強度上からの制
約を受ける場合がある。
る閉塞が発現し、実用上の使用に耐えない、また、特に
相当直径の上限を設けるものでは無いが、相当直径が5
0mm前後になると、触媒表面積1■2当たりのガス量
が250 m’/hr(at temp、)以下を満足
することが不可能となり、著しく低い除去性能となる0
次に開口率が50%以下であると圧力損失が増加し、ダ
ストの閉塞が起こり易くなり、ハニカム構造体の利点が
生かせない。また、特に開口率の上限を設けるものでは
無いが、開口率を90%以上とするにはハニカム構造体
の隔壁を薄くする必要があり、構造体の強度上からの制
約を受ける場合がある。
以下に実施例および比較例を用いて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定される
ものではない。
に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定される
ものではない。
[実施例]
PCDD類の分析
■排ガス試料採取方法
排ガス試料は、試料採取管を採取箇所に挿入し、円筒濾
紙によりダストを捕集し、ついで氷冷したインビンジャ
ー(水100o1入り2本、ジエチレングリコール10
0m1+ガラスピーズ100m1入り1本、空1本)と
吸着剤(アンバーライトXAD−2)層に導入する方法
を用いて54!/sinの流速で試料を5001L採取
した。
紙によりダストを捕集し、ついで氷冷したインビンジャ
ー(水100o1入り2本、ジエチレングリコール10
0m1+ガラスピーズ100m1入り1本、空1本)と
吸着剤(アンバーライトXAD−2)層に導入する方法
を用いて54!/sinの流速で試料を5001L採取
した。
■抽出
ドレイン、ジエチレングリコール溶液、メタノール洗液
、ベンゼン洗液を合わせ、ベンゼン抽出を行なう。
、ベンゼン洗液を合わせ、ベンゼン抽出を行なう。
円筒濾紙は、2N−HC1(100+sl)中に入れ浸
透後沸騰水浴中で1時間加熱し、処理塘をベンゼン抽出
する。残渣は風乾後、ベンゼンを加え、24時間ソック
スレー抽出を行なう。
透後沸騰水浴中で1時間加熱し、処理塘をベンゼン抽出
する。残渣は風乾後、ベンゼンを加え、24時間ソック
スレー抽出を行なう。
XAD−2樹脂は、アセトンで2回、ベンゼンで2同各
30分間ずつソックスレー抽出し、アセトン及びベンゼ
ン抽出液を合わせ、水を加えた後、ベンゼン層を分取す
る。水層はベンゼン抽出を行なう。
30分間ずつソックスレー抽出し、アセトン及びベンゼ
ン抽出液を合わせ、水を加えた後、ベンゼン層を分取す
る。水層はベンゼン抽出を行なう。
ベンゼン抽出液をすべて合わせ、内部標準物質を添加し
、アルカリ洗浄(0,1N−N aOH)と酸処理(c
onc、H2SO4)を施す、水洗、脱水後濃縮しn−
ヘキサンを加え51とし、以降のカラムクリーンナツプ
に供する。
、アルカリ洗浄(0,1N−N aOH)と酸処理(c
onc、H2SO4)を施す、水洗、脱水後濃縮しn−
ヘキサンを加え51とし、以降のカラムクリーンナツプ
に供する。
■カラムクリーンナツプ
アルミナカラムを調製し、■で得られた試料を分画する
。n−ヘキサン120+1を用いて、夾雑物を除いた後
、n−ヘキサン−ジクロロメタン(1:1)70mlに
よりPCDD及びPCDF画分を得る。溶出液は濃縮し
、HPLC(高速液体クロマトグラフィー)によりクリ
ーンナツプする。
。n−ヘキサン120+1を用いて、夾雑物を除いた後
、n−ヘキサン−ジクロロメタン(1:1)70mlに
よりPCDD及びPCDF画分を得る。溶出液は濃縮し
、HPLC(高速液体クロマトグラフィー)によりクリ
ーンナツプする。
■HPLC
カラムクロマトグラフィーによって得られた、PCDD
CDD画分後、クロロホルムに溶解し、逆相系カラムに
注入し、T4CDDから0♂CDDにまで両分を得る。
CDD画分後、クロロホルムに溶解し、逆相系カラムに
注入し、T4CDDから0♂CDDにまで両分を得る。
溶出液はn−ヘキサンで抽出し、濃縮する。さらにクリ
ーンナツプする必要がある場合は、順相系カラムを用い
たHPLCにより、T4CDDから0、CDD画分まで
を得る。溶出液は濃縮後、GC/MS分析に供する。
ーンナツプする必要がある場合は、順相系カラムを用い
たHPLCにより、T4CDDから0、CDD画分まで
を得る。溶出液は濃縮後、GC/MS分析に供する。
PCDF画分も同様の処理を実施する。
実施例I
T i : S i =8.5 : 1.5 (モ
ル比)の複合酸化物よりなる、目開き2.0mmのハニ
カム成型体に、Pt(2g/触媒IJZ)を担持して形
成した完成触媒を用いて、下記条件下に、ポリ塩化ジベ
ンゾダイオキシン(PCDD)を含むガスを分解する予
備テストを行なったところ第1表に示す結果が得られた
。
ル比)の複合酸化物よりなる、目開き2.0mmのハニ
カム成型体に、Pt(2g/触媒IJZ)を担持して形
成した完成触媒を用いて、下記条件下に、ポリ塩化ジベ
ンゾダイオキシン(PCDD)を含むガスを分解する予
備テストを行なったところ第1表に示す結果が得られた
。
(条件)
ガス組成 PCDD 1100n/Nm’空
気 残部 20000hs” 350℃、400℃。
気 残部 20000hs” 350℃、400℃。
450℃
空間速度(SV)
温 度
第 1 表
第 2 表
実施例2
Ti:Zr−7:3(モル比)の複合酸化物よりなる、
目開き2.0−諷のハニカム成型体を使用し、実施例1
と同様の予備テストを行なったところ、第2表に示す結
果が得られた。
目開き2.0−諷のハニカム成型体を使用し、実施例1
と同様の予備テストを行なったところ、第2表に示す結
果が得られた。
実施例3
Ti :Si :Zr=7 :1.5 :1.5
(モル比)の複合酸化物よりなる目開き2.0■のハニ
カム成型体を使用し、実施例1と同様の予備テストを行
なったところ、第3表に示す結果が得られた。
(モル比)の複合酸化物よりなる目開き2.0■のハニ
カム成型体を使用し、実施例1と同様の予備テストを行
なったところ、第3表に示す結果が得られた。
第 3 表
実施例4
T i : S i =8.5 + 1.5 (モ
ル比)の複合酸化物よりなる目開き2.01のハニカム
成型体に、2.0 (g/触媒tIl)のptを担持
して形成した完全触媒を、都市ごみ焼却炉の焼却炉から
冷却ダクトへ至る部分(電気集塵機に入る前の位置)に
取付けた場合(実施例)と、取付けなかった場合(比較
例)について、電気集塵機出口側の排ガスについてPC
DDs濃度を測定したところ、第4表に示す結果が得ら
れた。
ル比)の複合酸化物よりなる目開き2.01のハニカム
成型体に、2.0 (g/触媒tIl)のptを担持
して形成した完全触媒を、都市ごみ焼却炉の焼却炉から
冷却ダクトへ至る部分(電気集塵機に入る前の位置)に
取付けた場合(実施例)と、取付けなかった場合(比較
例)について、電気集塵機出口側の排ガスについてPC
DDs濃度を測定したところ、第4表に示す結果が得ら
れた。
(条件)
空間速度(SV) 10000 h r −’温
度 400℃ 第 4 表 実施例5 都市ごみ焼却炉の焼却炉から冷却ダクトへ至る部分(電
気集塵機に人る前の位置)より、排ガスを吸引し、ハニ
カム構造体の貫通孔の相当直径及び開口率を変化させ、
圧力損失の経時変化を調べたところ、第5表に示す結果
が得られた。第5表に示される通り、貫通孔の相当直径
を21以上。
度 400℃ 第 4 表 実施例5 都市ごみ焼却炉の焼却炉から冷却ダクトへ至る部分(電
気集塵機に人る前の位置)より、排ガスを吸引し、ハニ
カム構造体の貫通孔の相当直径及び開口率を変化させ、
圧力損失の経時変化を調べたところ、第5表に示す結果
が得られた。第5表に示される通り、貫通孔の相当直径
を21以上。
開口率を50%以上とすれば、排ガス中のダストによる
閉塞や圧力損失の急激な上昇が防止できることが確認で
きた。
閉塞や圧力損失の急激な上昇が防止できることが確認で
きた。
第
表
[発明の効果]
本発明は以上の様に構成されており、集塵部でダイオキ
シン等の毒性有機塩素化合物が生成するのを防止するこ
とができ、ひいては焼却施設からの毒性有機塩素化合物
の放出を効果的に防止することができる。
シン等の毒性有機塩素化合物が生成するのを防止するこ
とができ、ひいては焼却施設からの毒性有機塩素化合物
の放出を効果的に防止することができる。
又焼却炉から集塵部に至る排ガスを冷却する。ことがで
きるので冷却コストや設備コストを低減することができ
る。
きるので冷却コストや設備コストを低減することができ
る。
Claims (3)
- (1)塩素系高分子化合物を含む廃棄物を焼却炉及び集
塵部を備えた焼却施設によって、処理するに当たり、 焼却炉から排出された排ガスを、触媒を用いて処理した
後、集塵部に導入することによって毒性有機塩素化合物
の発生を防止することを特徴とする廃棄物処理方法。 - (2)触媒が、 A成分として、Ti、Si及びZrよりなる群から選択
される少なくとも1種の金属の単独又は複合多元系酸化
物群から選ばれる1種以上と、 B成分として、Pt、Pd、Ru、Mn、 Cu、Cr及びFeよりなる群から選択される少なくと
も1種の金属又はその酸化物を含んでなる 触媒組成物である請求項(1)に記載の廃棄物処理方法
。 - (3)触媒が、貫通孔の相当直径が2mm以上で、かつ
開口率が50%以上のハニカム構造体よりなるハニカム
触媒である請求項(1)又は(2)に記載の廃棄物処理
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146250A JPH07106299B2 (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 廃棄物処理方法 |
| EP19900306169 EP0402122B2 (en) | 1989-06-07 | 1990-06-06 | Method for treating exhaust gas |
| DE1990612883 DE69012883T3 (de) | 1989-06-07 | 1990-06-06 | Methode für die Behandlung von Abgas. |
| CA 2018356 CA2018356C (en) | 1989-06-07 | 1990-06-06 | Method of treating exhaust gas |
| US07/981,983 US5254797A (en) | 1989-06-07 | 1992-11-24 | Method of treating exhaust gas |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146250A JPH07106299B2 (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 廃棄物処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312221A true JPH0312221A (ja) | 1991-01-21 |
| JPH07106299B2 JPH07106299B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=15403492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146250A Expired - Fee Related JPH07106299B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-08 | 廃棄物処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106299B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05141643A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-08 | Hitachi Zosen Corp | 有機塩素化合物の熱分解方法 |
| US5430230A (en) * | 1991-04-30 | 1995-07-04 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for disposing of organohalogen compounds by oxidative decomposition |
| US6120747A (en) * | 1996-12-27 | 2000-09-19 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Catalyst for removing organic halogen compounds, preparation method therefor and method for removing organic halogen compounds |
| KR100332224B1 (ko) * | 2000-01-31 | 2002-04-12 | 조성종 | 배가스내 다이옥신 배출 제어용 산화촉매, 이의 제조방법및 용도 |
| US6645902B2 (en) | 2000-05-15 | 2003-11-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Adsorbent having capability of decomposing organic halogen compounds and method for producing the same |
| CN114768800A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-22 | 苏州大学 | 一种Ru基降解聚乙烯催化剂及其制备方法和应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5092878A (ja) * | 1973-12-20 | 1975-07-24 |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP1146250A patent/JPH07106299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5092878A (ja) * | 1973-12-20 | 1975-07-24 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5430230A (en) * | 1991-04-30 | 1995-07-04 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for disposing of organohalogen compounds by oxidative decomposition |
| JPH05141643A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-08 | Hitachi Zosen Corp | 有機塩素化合物の熱分解方法 |
| US6120747A (en) * | 1996-12-27 | 2000-09-19 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Catalyst for removing organic halogen compounds, preparation method therefor and method for removing organic halogen compounds |
| KR100332224B1 (ko) * | 2000-01-31 | 2002-04-12 | 조성종 | 배가스내 다이옥신 배출 제어용 산화촉매, 이의 제조방법및 용도 |
| US6645902B2 (en) | 2000-05-15 | 2003-11-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Adsorbent having capability of decomposing organic halogen compounds and method for producing the same |
| CN114768800A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-22 | 苏州大学 | 一种Ru基降解聚乙烯催化剂及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106299B2 (ja) | 1995-11-15 |
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