JPH03136831A - 包装袋の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は包装袋の製造方法に関するものである。

詳しくは、改良された特性を有する変性線状低密度ポリ
エチレンを用いたヒートシール強度及び胴部強度の大き
い包装袋を製造する方法に関するものである。

〔従来の技術及びその課題〕

通常、線状低密度ポリエチレンを用いてインフレーショ
ン成形し、ヒートシールにより包装用の袋を製造した場
合、袋の胴部強度は強いが、ヒートシール部の強度が極
めて低くなり実用上問題があった。

これは後述する線状低密度ポリエチレンの分子構造上、
線状低密度ポリエチレンは溶融延伸等により分子配向を
付与して熱収縮性を持たせようとしても強い収縮性を持
たせることができないため、ヒートシールを行なった際
ヒートシール部が熱収縮を起さず、フィルム肉厚が減少
してしまい、ヒートシール強度が出ないものである。

そこで本発明者等は、線状低密度ポリエチレンを用いて
良好なヒートシール強度を有する包装袋を得るべく種々
検討の結果、特性の線状低密度ポリエチレンに特定の分
岐状低密度ポリエチレンを特定量配合し、特定の条件下
にインフレーション成形及びヒートシールを行なうこと
により良好なヒートシール強度を有する包装袋が得られ
ることを見出し、先に特開昭６０−１８０８２５号に提
案した。さらに、上記の線状低密度ポリエチレン及び分
岐状低密度ポリエチレンの配合物をラジカル発生剤と反
応せしめたものを特定の条件下にインフレーション成形
及びヒートシールを行なうことによりヒートシール強度
が大幅に改善された包装袋が得られることを知得し、特
開昭６０−１８３１３２号に提案した。

しかしながら、上記の提案方法では包装袋のヒートシー
ル部の強度が大幅に改善されてはいるが、−労賃の胴部
強度が充分でなく、フィルム厚みを薄くした場合には、
包装袋が縦に裂けやすい（縦裂しやすい）という問題に
つながることが見出された。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等はこれらの状況に鑑み、包装袋のヒートシー
ル強度及び胴部強度の両面において、充分満足できる包
装袋を線状低密度ポリエチレンを用いて製造すべく鋭意
検討を重ねた結果、上記の提案方法において、線状低密
度ポリエチレンとして特定の重合法、すなわち、気相重
合法プロセスによって得られた特定の物性を有するもの
を用いて、これをラジカル発注剤と反応せしめて得られ
た特定の物性を有する変性線状低密度ポリエチレンを特
定の条件下にインフレーション成形及びヒートシールす
ることにより、良好なヒートシール強度及び胴部強度を
有する包装袋が得られることを見出し、本発明を完成す
るに至った。

すなわち、本発明の要旨は、気相重合法プロセスにより
エチレンと炭素数６のα−オレフィンとの共重合により
製造されたメルトインデックスが２．０ｇ／１０分以下
、密度が０．９１０〜０．９４５ｇ／ｃｍ’、流動比が
３５以下の線状低密度ポリエチレン１００〜６０重量部
と、メルトインデックスが１．９ｇ／１０分以下、密度
が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ’、流動比が５０以
下の分岐状低密度ポリエチレンＯ〜４０重量部とからな
る線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン混合物１
００重量部にラジカル発生剤をＯｏＯＯＯ１〜０．１重
量部配合し、次いでラジカル発生剤を該線状低密度ポリ
エチレンまたはポリエチレン混合物と反応させて、メル
トインデックス（Ｍｌりが１．０ｇ／１０分以下、流動
比が１００以下であり、（Ｍ　１　２）／（ＭＩ１）の
値が０．１〜０．９であり、且つ、次式 ％式％） （但し、（ＭＩ１）は線状低密度ポリエチレンまたはポ
リエチレン混合物の見掛上のメルトインデ９３．５−１
００（ρｔ）は変性された線状低密度ポリエチレンまた
はポリエチレン混合物の密度（ｇ／ａｍ３）のメルトイ
ンデックス、（ρ２）は変性された線状低密度ポリエチ
レンまたはポリエチレン混合物を変性した後、又は変性
しつつブローアツプ比０．９〜２．０、ドラフト率５〜
４０の条件下にインフレーション成形し、得られた筒状
フィルムを引取方向に対して交差する方向に沿ってヒー
トシール及び切断することを特徴とする包装袋の製造方
法に存する。

以下、本発明につきさらに詳細に説明する。

本発明に用いられる線状低密度ポリエチレンとしては、
流動床反応器、撹拌法反応器、管型反応器等を用いる気
相重合法の製造プロセスを適用して、エチレンと炭素数
６のαオレフィン、例えば、ヘキセン、４−メチルペン
テン−１等ヲ４〜１７重量％程度、好ましくは５〜１５
重量％重量％型合したものである。

触媒としては、通常中低性高密度ポリエチレン製造に用
いられるチーグラー型触媒又はフィリップス型触媒が用
いられる。

このようにして得られた線状低密度ポリエチレンは上記
共重合成分により短鎖枝分かれ構造を形成し、密度もこ
の短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ０．９１０〜
０．９４５　ｇ／ｅｒａ”程度としたものであり、従来
の分岐状の低密度ポリエチレンより直鎖性があり、高密
度ポリエチレンより枝分かれが多い構造のポリエチレン
である。

上記線状低密度ポリエチレンとしては例えば、特開昭５
４−１４８０９３号、同５４−１５４４８８号等に記載
されている方法（流動床反応器を使用した気相重合法）
に基づいて製造することができる。

本発明で用いられる線状低密度ポリエチレンとしては上
記した気相重合法の製造プロセスを用いてエチレンと炭
素数６のα−オレフィンとを共重合して得られたメルト
インデックス（ＭＩ１）が２ｇ／１０分以下、好ましく
は０．１〜２．０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．３
〜１．５ｇ／１０分の範囲、密度（ρＩ）が０．９１０
〜０．９４５　ｇ／ｃｓ’好ましくは０．９１５〜０．
９４０　ｇ／ｃｓ３の範囲、流動比が３５以下、好まし
くは１５〜３０の範囲のものが用いられる。

本発明方法は上記した線状低密度ポリエチレンにさらに
ラジカル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分解させ
、該ポリエチレンと反応せしめた後インフレーション成
形する。

該線状低密度ポリエチレンに添加するラジカル発生剤と
しては、半減期１分となる分解温度が１３０℃〜３００
℃の範囲のものが好ましく、例えばジクミルパーオキサ
イド、２，５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、２．５−ジメチル−２，５ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキシン−３、α、α′−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロビル）ベンゼン、ジベンゾイ
ルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が
挙げられる。

ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポリエチレ
ンに対しｏ、ｏｏｏｉ〜０．１重量部の範囲内から選ば
れるが、この添加量が０．０００１重量部より少ない場
合には、得られる包装袋のヒートシール部の強度が無添
加のものと殆んど変らず、また、０．１重量部より多い
場合には、メルトインデックスが低くなりすぎてフィル
ム成形時に膜切れが起り易く、且つ該フィルムの表面に
肌あれを生起するので好ましくない。

しかるにこの添加量が０．００２〜０．０２重量部の範
囲では、フィルム成形性及ヒヒートシール部の強度が著
しく向上するので好ましい。

本発明において、上記線状低密度ポリエチレンにラジカ
ル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分解させ該ポリ
エチレンと反応せしめる方法としては、特に制限を設け
るものではな（、例えば以下の方法で実施することがで
きる。

（１）　　インフレーション成形時に、上記線状低密度
ポリエチレン、及びラジカル発生剤を同時に、または順
次にフィードして溶融押出する。

（２）　　押出機、バンバリーミキサ−等の混練機を使
用して、上記線状低密度ポリエチレン、及びラジカル発
生剤を混練して反応せしめた後、ペレット化し、該ペレ
ットを使用してインフレーシラン成形する。

（３）　　ラジカル発生剤を多量に含んだマスターバッ
チ（高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンま
たは線状低密度ポリエチレン等のポリエチレンに多量の
ラジカル発生剤を該ポリエチレンの融点以上の温度で、
且つ該ポリエチレンがラジカル発生剤と反応を起さない
温度下、例えば１３０〜１６０℃の温度下で溶融混練し
た高濃度（通常２００〜２００００ｐｐ−程度）のラジ
カル発生剤を含有するポリエチレンのマスターバンチ）
をあらかじめ作り、このマスターバンチと上記線状低密
度ポリエチレンをブレンドし、インフレーション成形す
る。

また、ラジカル発生剤そのものはそのまま、或は溶剤に
溶かして使用される。

上記線状低密度ポリエチレンをラジカル発生剤と反応さ
せることにより、該ポリエチレンが架橋反応を生起して
高分子量成分が増加し、且つメルトインデックスが低下
した変性ポリエチレンが得られる。該変性ポリエチレン
は未変性の線状低密度ポリエチレンに比べ、フィルム成
形性が向上し、且つインフレーション成形時に縦方向の
配向がかかりやすく、このようにして得たフィルムはヒ
ートシール時に配向を受けた方向に収縮し、フィルムの
元の厚さより厚くなり、ヒートシール部の強度が向上す
るので好ましい。

上記のラジカル発生剤による架橋反応においては、反応
によって得られる変性線状低密度ポリエチレンのメルト
インデックス（Ｍｌ、）、密度（ρｔ）、流動比（ＭＦ
Ｒｌ）を下記の範囲となるようにする。

（ＭｔＺ）が１．０ｇ／１０分以下、好ましくは０．０
５〜１．０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．２〜０．
７ｇ／１０分の範囲に、（ＭＦＲｌ）が１゜Ｏ以下、好
ましくは１５〜７０の範囲に、また（Ｍｌｚ　）／　（
Ｍｌ、）の値が０．１〜０．９であり、且つ次式 ％式％） を満足するようにラジカル発生剤の配合量を調節すると
同時に該線状低密度ポリエチレンの密度（ρ１）を選定
する。

メルトインデックス（Ｍｌ、）及び（Ｍｌ、）が上記範
囲以上では、包装袋とした際のヒートシール強度及び胴
部強度が低下するので好ましくない。また、流動比（Ｍ
ＦＲ，）及び（ＭＦＲｚ）が上記範囲以上酸いは（Ｍ　
Ｉ　！　）　／　（Ｍ　！　＋　）の値が上記範囲以上
では、包装袋とした際の胴部強度が低下するので好まし
くない。さらに、上記の線状低密度ポリエチレンは、密
度が０．９１０〜０．９４５　ｇ／ｃｓ”の範囲である
のが包装袋とした際の剛性及び耐衝撃性の点から好まし
い。

さらに、（Ｍｌ、）と（ρ２）が上記の式を満足する関
係になければ、包装袋とした際の胴部強度が低下するの
で好ましくない。

また、線状低密度ポリエチレンとして気相法プロセスに
より製造されたエチレンと炭素数６のαオレフィンとの
共重合体を用いない場合、フィルム厚みを薄くした際、
袋の胴部強度が充分では無く、包装袋が縦に裂けやすく
なるので好ましくない。

本発明方法においてメルトインデックスとはＪＩｓ　　
Ｋ６７６０に準拠し１９０℃で測定した値であり、流動
比とは、上記メルトインデックス測定器を用い、せん断
力１０Ｓダイン／ｃ１１！（荷重１１１３２）と１０６
ダイン／ｃＩａｔ（荷重１１１３１２）の押出量の比（
ｇ／１０分）であり、で算出される。また、密度ＪＩＳ
　　Ｋ６７６０に準拠して測定した値である。

流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安であり、流
動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値が
大きければ分子量分布は広いことを表わしている。

本発明において、上記線状低密度ポリエチレンの成形性
改善のために分岐状低密度ポリエチレンを少量、例えば
線状低密度ポリエチレン１００重量部に対し０〜４０重
量部、好ましくは５〜３０重量部、さらに好ましくは１
０〜３０重量部の割合で配合することが考えられる。

上記線状低密度ポリエチレンに配合される分岐状低密度
ポリエチレンとは、エチレンホモポリマー及びエチレン
と他の共重合成分との共重合体を含むものである。

共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリレート、
メチルアクリレート等のビニル化合物、へ、キセノ、プ
ロピレン、オクテン、４−メチルペンテン−１等の炭素
数３以上のオレフィン類等が挙げられる。共重合成分の
共重合量としては０．５〜１８重量％、好ましくは２〜
１０重量％程度である。これらの低密度ポリエチレンは
通常の高圧法（１０００〜３０００ｋｇ／ａｍ”　）に
より、酸素、有機過酸化物等のラジカル発生剤を用いラ
ジカル重合により得たものであるのが望ましい。

上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデックスが
１．９ｇ／１０分以下、好ましくは０．１〜０．５ｇ／
１０分の範囲、流動比が５０以下、好ましくは３０〜５
０の範囲のものが用いられる。メルトインデックスが上
記範囲以上では、包装袋とした際に袋の胴部強度及び／
またはヒートシール強度が低下するので望ましくない。

また流動比が上記範囲以上では、包装袋とした際に袋の
胴部強度が低下するので望ましくない。

さらに上記の分岐状低密度ポリエチレンは密度が０．９
１５〜０．９３０、特に０．９１５〜０．９２５の範囲
であるのが、包装袋とした際の袋の胴部強度及びヒート
シール強度の向上の点から望ましい。

線状低密度ポリエチレンまたは線状低密度ポリエチレン
と分岐状低密度ポリエチレンとの混合物１００重量部に
対し、ラジカル発生剤をｏ、　ｏ　ｏ　。

１〜０．１重量部配合し、次いでラジカル発生剤を該ポ
リエチレン混合物と反応させて該混合物を変性する。

変性後のポリエチレン混合物（変性混合物はメルトイン
デックス（Ｍｌ−ｔ）力月−Ｏｇ／ｌ　０分以下流動比
が１００以下であり、＜ＭＩｚ　）　／　（ＭＩＤ）の
値が０．１〜０６９であり、且つ、次式％式％） （但し、（ＭＩＤ）はポリエチレン混合物の見掛上のメ
ルトインデ９３．５−１００（ｐ、）は変性されたポリ
エチレン混合物の密度（ｇ／ａｍ３）の値を満足するこ
とが必要である。

上述の線状、低密度ポリエチレン或は線状低密度ポリエ
チレンと分岐状低密度ポリエチレンの配合物にラジカル
発、生剤を添加して変性した上記変性ポリエチレンをた
だ単にインフレーション成形しても、ヒートシール部強
度及び胴部強度の良好なものは得られず、成形に当って
は特定の成形条件を必要とする。

その特定の成形条件とは、ブローアツプ比を０゜９〜２
とし、ドラフト率を５〜４０としてインフレーション成
形することである。

ここでドラフト率とは下記式によって得られる。

式中、記号は下記の通り。

Ｇ：ダイスリットの幅 ｔ：得られたフィルムの厚み ρＩＩＩ：ダイスリットからの押出される樹脂の密度 ρｆ　：フィルムの密度 ＢＩＩＲニブローアツブ比 ブロー、アップ比を２．０以上とするヒートシール時に
ヒートシールの長手方向の収縮が生起し袋胴部の配向と
逆方向の歪が説明するため得られた袋のヒートシール端
部の強度が低下し、破袋の原因となる。

ドラフト率は５未満ではヒートシール時良好な収縮が生
起せず、４０以上とすれば袋の胴部自体の分子配向が一
方向に大きくなりすぎ胴部自体の引裂けの生起する原因
となる。

なお、ヒートシールに当ってはヒートバーやヒートベル
ト等を用いるが、これらの加熱機によりヒートシール部
を長時間に渡って押圧すると熱弛を起しヒートシール部
の強度が出ないので、１３０〜２８０℃程度の温度でな
るべくヒートシール部に押圧力を加えないようにして迅
速に加熱した後、ヒートシール部を自由状態とすること
によりヒートシール部に収縮を起させるようなヒートシ
ール方法を用いるのが望ましい。

〔実施例〕

以下に実施例を示し本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。

実施例１ （イ）　包装袋の製造 メルトインデックス（ＭＩＤ）が０．８　ｇ　／　１０
分、流動比が２０、密度が０．９２９　ｇ／ｃｍ２共重
合成分がヘキセン−１、の気相法プロセスより製造され
た線状低密度ポリエチレン７５重量部、高圧法分岐低密
度ポリエチレンとしてメルトインデックスが０．４　ｇ
　／　１０分、動物比が４５、密度が０．９２４　ｇ　
／ａｍ３のものを２５重量部、２．５−ジメチル−２，
５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３０，０２重
量部を混合し、次いで押出機で２５０℃で３分間溶融混
練して押出し、ペレット化した。得られた変性ポリエチ
レンＭＩ：０．３ｇ／１０分、流動比：５０の動性を有
するものであった。これをモダンマシナリー社製、デル
状６５φ押出機に環状スリット径２００ｎφのインフレ
ーションダイ及び冷却用エアーリングを取付けたインフ
レーション成形機を用い、押出量５０ｋｇ／ｈｒ、ブロ
ーアンプ比（Ｂｕｌｌ？）　１．４、ドラフト率６．５
の条件下にフィルム厚１１０μのインフレーションフィ
ルムを得た。

得られたインフレーションフィルムを長さ６７０鶴、輻
４４０　ｍｓの筒状フィルムに切断し、ニューロング社
製Ｈ３２２Ｂ−２型ヒートシーラー（加熱部長さ１５０
ｍｍ、加熱部クリアランス０．３　ｍ、冷却部長さ７１
５０ｍｍ、冷却部クリアランス１ｍｍ）を用いてヒート
シール温度（加熱部表面温度）２００℃、冷却部温度３
０℃、フィルム送り速度１５ｍ／秒の条件下に筒状フィ
ルムの開口部め一方を端部から１．５　ｃｍの位置でヒ
ートシールした。

得られた袋に２０　ｋｇの肥料を充填し、開口部を前記
と同様の条件下でヒートシール袋１８〜２４時間堆積し
て放置し、落袋試験用の包装袋を得た。

（ロ）　包装袋の性能試験 上記（イ）で得られた包装袋について、横落袋試験及び
縦落袋試験を下記方法によって行った。

落下条件は室温を一５℃とし落下高さ１．５　ｍ、１袋
当り落下回数５回とした。破袋率は試験に用いた包装袋
の破袋した袋の百分率で求めた。

その結果を表１に示す。

（ａｌ　　横落袋試験 包装袋の胴部が床面と平行でヒートシール部が床面と略
垂直となるようにして２０袋を落下させる（横落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、横落袋試
験は袋のヒートシール部の強度測定のために行ったもの
である。

（ｂ）　　縦落袋試験 包装袋のヒートシール部が床面と平行で胴部が床面と略
垂直となるようにして２０袋を落下させる（縦落下）こ
とにより試験を行ない破袋率を求めた。なお、縦落袋試
験は袋の胴部の強度測定のために行ったものである。

（ハ）　フィルム成形安定性 上記（イ）のインフレーション成形において、押出量を
増加させた際、溶融状態にある管状フィルムが安定なバ
ブル状態で製膜が可能な安定成形限界押出量を測定した
。その結果を表１に示す。該安定成形限界押出量が多い
程、フィルム成形安定性が良好であることを示す。

実施例２ 実施例１　（イ）において分岐状低密度ポリエチレンを
配合せず、またラジカル発生剤の配合を０．０１重量部
に変えて行ったこと以外は実施例Ｉと同様に行った。そ
の結果を表１に示す。

実施例３ 実施例２において線状低密度ポリエチレンとして気相法
プロセスにて製造されたメルトインデラックスが１．０
ｇ／１０分、流動比が１８、密度が０．９２３　ｇ／ｃ
ｍ”の物性を有するものを用い、ラジカル発生剤の配合
を０．０４重量部に変えて行ったこと以外は実施例２と
同様に行った。その結果を表１に示す。

実施例４ 実施例２において線状低密度ポリエチレンとして気相法
プロセスにて製造されたメルトインデックスが１．０ｇ
／１０分、流動比が１８、密度が０、９３１　ｇ　／ｃ
ｒａ”の物性を有するものを用いラジカル発生剤の配合
をｏ、　ｏ　ｏ　ｓ重量部に変えて行ったこと以外は実
施例２と同様に行った。

その結果を表１に示す。

比較例１ 実施例１において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造さ
れたメルトインデックスが０．５ｇ／１０分、流動比が
２４、密度が０．９２２ｇ／備３の物性を有するものを
用い、ラジカル発生剤の配合を０．００５重量部分岐状
低密度ポリエチレンの配合を、１５重量部に変えて行っ
たこと以外は実施例１と同様に行った。その結果を表１
に示す。

比較例２ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてブテンを用いて製造さ
れたメルトインデックスが１．０ｇ／１０分、流動比が
１８、密度が０．９２２　ｇ／ｃｍ３の物性を有するも
のを用い、ラジカル発生剤の配合を０．０１２５重量部
に変えて行ったこと以外は実施例２と同様に行った。そ
の結果を表１に示す。

比較例３ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして溶液
法プロセスにて共重合成分として４メチルペンテン−１
を用いて製造されたメルトインデックスが１．２ｇ／１
０分、流動比が２２、密度が０、９３５　ｇ　／ｃｓ’
の物性を有するものを用い、ラジカル発生剤の配合を０
．０２重量部に変えて行ったこと以外は実施例２と同様
に行った。その結果を表１に示す。

比較例４ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして高圧
法プロセスにて共重合成分としブテンを用いて製造され
たメルトインデックスが０．８ｇ／１０分、流動比が２
７、密度が０．９２５　ｇ／ｃｍ３の物性を有するもの
を用い、ラジカル発生剤の配合を０．０２重量部に変え
て行ったこと以外は実施例２と同様に行った。

その結果を表１に示す。

比較例５ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製造
されたメルトインデックスが、１．１ｇ／１０分、流動
比が３０、密度が０．９４２ｇ　／　ａｓ　’の物性を
有するものを用い、ラジカル発生剤の配合を０．０２重
量部に変えて行ったこと以外は実施例２と同様に行った
。

その結果を表１に示す。

比較例６ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製造
されたメルトインデックスが１．１ｇ／１０分、流動比
が３０、密度が０．９３０ｇ／３”の物性を有するもの
を用い、ラジカル発生剤の配合を０．０５重量部に変え
て行ったこと以外は実施例２と同様に行った。

その結果を表１に示す。

比較例７ 実施例２において、線状低密度ポリエチレンとして気相
法プロセスにて共重合成分としてヘキセンを用いて製造
されたメルトインデックスが０．８ｇ／１０分、流動比
が２０、密度が０．９２９ｇ／Ｃ１１′の物性を有する
ものを用い、ラジカル発生剤を配合しなかったこと以外
は実施例２と同様に行った。

その結果を表１に示す。

〔発明の効果〕

本発明方法によれば特定の線状低密度ポリエチレンをラ
ジカル発生剤と反応することにより得られた特定の物性
を有する変性線状低密度ポリエチレンを用いて特定の条
件下にインフレーション成形することにより、良好なヒ
ートシール強度および胴部強度を有する包装袋を得るこ
とができる。

また本発明では特定の分岐状低密度ポリエチレンを特定
量配合しても同様に良好なヒートシール強度および胴部
強度を有する　　　　を得ることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）気相重合法プロセスによりエチレンと炭素数６の
   α−オレフィンとの共重合により製造されたメルトイン
   デックスが２．０ｇ／１０分以下、密度が０．９１０〜
   ０．９４５ｇ／ｃｍ＾３、流動比が３５以下の線状低密
   度ポリエチレン１００〜６０重量部と、メルトインデッ
   クスが１．９ｇ／１０分以下、密度が０．９１５〜０．
   ９３０ｇ／ｃｍ＾３、流動比が５０以下の分岐状低密度
   ポリエチレン０〜４０重量部とからなる線状低密度ポリ
   エチレンまたはポリエチレン混合物１００重量部にラジ
   カル発生剤を０．０００１〜０．１重量部配合し、次い
   でラジカル発生剤を該線状低密度ポリエチレンまたはポ
   リエチレン混合物と反応させて、メルトインデックス（
   ＭＩ＿２）が１．０ｇ／１０分以下、流動比が１００以
   下であり、（ＭＩ＿２）／（ＭＩ＿１）の値が０．１〜
   ０．９であり、且つ、次式 ９３．５−１００（ρ＿２）−ｌｏｇ（ＭＩ＿２）≧０
   （但し、（ＭＩ＿１）は線状低密度ポリエチレンまたは
   ポリエチレン混合物の見掛上のメルトインデックス、（
   ρ＿２）は変性された線状低密度ポリエチレンまたはポ
   リエチレン混合物の密度（ｇ／ｃｍ＾３）の値）を満足
   するように線状低密度ポリエチレンまたはポリエチレン
   混合物を変性した後、又は変性しつつブローアップ比０
   ．９〜２．０、ドラフト率５〜４０の条件下にインフレ
   ーション成形し、得られた筒状フィルムを引取方向に対
   して交差する方向に沿ってヒートシール及び切断するこ
   とを特徴とする包装袋の製造方法。